Qualcomm y Liquid AI se asocian para implementar contexto neuronal en el dispositivo en procesadores Snapdragon
Qualcomm y Liquid AI introdujeron un contexto neuronal persistente en el dispositivo que se ejecuta en NPU Hexagon, lo que permite el razonamiento continuo de los agentes de borde sin viajes de ida y vuelta al servidor en la nube.
Valve lanza los auriculares VR independientes Steam Frame con Snapdragon Silicon personalizado
Valve presenta Steam Frame, un auricular para juegos de realidad virtual independiente y abierto que cuenta con silicio Qualcomm Snapdragon personalizado, óptica tipo pancake y transmisión de PC Wi-Fi 7 de baja latencia.
Anderon, filial de IBM, obtiene un premio CHIPS de mil millones de dólares para completar la fundición cuántica de Albany
Anderon finaliza una concesión de financiación directa federal de mil millones de dólares de la Ley de Ciencia y CHIPS, completando el capital para una instalación dedicada a la fabricación de obleas cuánticas de 300 mm.
El nodo Intel 18A alcanza un hito de rendimiento del 80 por ciento mientras Panther Lake entra en producción en masa
Intel Foundry alcanza un rendimiento de fabricación del ochenta por ciento en su nodo de proceso de semiconductores 18A, aumentando el volumen de fabricación de obleas para los procesadores cliente Panther Lake de próxima generación.
Qualcomm presenta Snapdragon 8 Elite Gen 6 basado en un proceso semiconductor de dos nanómetros
Qualcomm revela el Snapdragon 8 Elite Gen 6 con núcleos de CPU Oryon personalizados de tercera generación fabricados en el nodo de proceso de 2 nm de última generación de TSMC.
El protocolo Aave implementa actualizaciones de la versión 4 que superan los mil millones de dólares en préstamos institucionales
Aave implementa contratos inteligentes Versión 4 en las principales redes de Ethereum, desbloqueando líneas de crédito institucionales segregadas con liquidación de custodia integrada.
TSMC inicia la producción piloto en el nodo A16 de 1,6 nm con entrega trasera Super Power Rail
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. comienza la producción piloto de riesgo en su nodo de proceso A16 de 1,6 nanómetros, presentando su arquitectura de entrega de energía trasera Super Power Rail para aumentar el rendimiento informático y la densidad de silicio para aceleradores de IA de alto rendimiento.
Valve anuncia los auriculares VR independientes Steam Frame que ofrecen SteamOS y transmisión inalámbrica por PC
Valve Corporation presenta oficialmente Steam Frame, un casco de realidad virtual independiente impulsado por un procesador AMD x86 semipersonalizado que ejecuta SteamOS, con dos pantallas micro-OLED 4K y transmisión inalámbrica Wi-Fi 7 de latencia ultrabaja.
Marvell presenta una plataforma de interconexión óptica de 2 nm en ECOC 2026 para superar los cuellos de botella de los centros de datos de IA
En la Conferencia Europea sobre Comunicaciones Ópticas en Málaga, Marvell Technology presenta la primera plataforma de interconexión óptica de 2 nm de la industria, que ofrece un rendimiento de 3,2 Tbps por fibra para clústeres de inteligencia artificial a hiperescala.
Google DeepMind lanza el Instituto DeepMind para dirigir la política global de AGI, la investigación de seguridad y la gobernanza económica
Shane Legg y Demis Hassabis inauguran el Instituto DeepMind, una iniciativa de investigación autónoma que publica exploraciones ilimitadas de los riesgos fronterizos de la inteligencia artificial general, las perturbaciones económicas y el alineamiento social.
El ataque de hardware DDRop evita el cifrado de memoria Intel TDX y AMD SEV-SNP a través de interposer Drops
Investigadores académicos descubren DDRop, un exploit de interposición física arquitectónica que cuesta menos de 200 dólares y que elimina las escrituras en la memoria DDR5 para falsificar certificaciones informáticas confidenciales y extraer memoria de VM en texto sin formato.
Arrive AI y DXC Technology Partner para implementar centros de entrega autónomos con drones y rovers en plantas industriales
Las estaciones de aterrizaje robóticas inteligentes coordinan entregas de paquetes seguras y automatizadas entre drones aéreos, robots móviles terrestres y personal humano en instalaciones de fabricación en expansión.
AMD presenta los puntos de referencia EPYC Venice de sexta generación que demuestran un rendimiento superior por núcleo en cargas de trabajo de IA agente
Construidos sobre la microarquitectura Zen 6 de 2 nanómetros, los nuevos procesadores del centro de datos ofrecen una ejecución hasta un 35 por ciento más rápida para procesos de razonamiento LLM de múltiples agentes y operaciones vectoriales de contexto largo.
S&P Global adquiere OpenZeppelin para crear calificaciones crediticias y de seguridad institucionales para contratos inteligentes
La principal agencia crediticia de Wall Street compra la principal firma de auditoría de contratos inteligentes, integrando puntos de referencia de vulnerabilidad a nivel de código en evaluaciones institucionales de deuda y activos tokenizados.
Los desarrolladores de Ethereum bloquean las transacciones de marcos EIP-7805 FOCIL y EIP-8141 para Hegotá Hard Fork
Los desarrolladores principales formalizan listas obligatorias de inclusión de opciones de bifurcación para neutralizar la censura a nivel de constructor mientras estandarizan cuentas inteligentes de varios pasos directamente en reglas de protocolo.
Samsung y Qualcomm forman una alianza de puente orgánico 2.1D para evitar los cuellos de botella del interposer de silicio
Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm comercializan sustratos de redistribución basados en polímeros, proporcionando interconexiones de chiplets de gran ancho de banda sin costosos intercaladores de silicio ni cuellos de botella de fundición.
TSMC obtiene aprobaciones para comenzar la expansión de la fabricación de A14 de menos de 1,4 nanómetros en Taiwán
Las autorizaciones ambientales despejan el camino para que las instalaciones de litografía EUV de alta NA y empaques avanzados de próxima generación se mantengan por delante de las hojas de ruta de las fundiciones rivales.
Stripe integra Link Digital Wallet con Meta y xAI para pagos de agentes autónomos
La nueva infraestructura de comercio agente permite a los asistentes de inteligencia artificial de cara al consumidor finalizar transacciones autorizadas de forma nativa sin necesidad de completar formularios humanos.
Cohere lanza Model Vault con computación confidencial para inferencia de IA empresarial de exposición cero
El proveedor de inteligencia artificial empresarial Cohere presenta entornos de inferencia aislados por hardware que combinan Intel TDX, AMD SEV-SNP y computación confidencial Nvidia para garantizar una visibilidad cero del proveedor de la nube en las indicaciones empresariales confidenciales.
AVerMedia presenta plataformas robóticas impulsadas por Jetson para drones inteligentes y automatización humanoide
AVerMedia ha presentado tres plataformas robóticas de IA física especialmente diseñadas con módulos NVIDIA Jetson, diseñadas para drones autónomos, rovers móviles y humanoides.
Huawei acelera la hoja de ruta de la IA llevando el Ascend 960DT al primer trimestre de 2027 y presentando SuperPods ópticos casi empaquetados
Huawei ha acelerado su cronograma de desarrollo de chips de IA, adelantando el Ascend 960DT al primer trimestre de 2027 y al mismo tiempo introduciendo SuperPods refrigerados por líquido Near-Packaging Optics.
Intel y SK Hynix inician conversaciones estratégicas para la fabricación de memoria en EE. UU. mientras el nodo 18A alcanza un rendimiento del 80 %
Intel y SK Hynix se encuentran en conversaciones estratégicas avanzadas para cofabricar memoria de alto ancho de banda en la mega fábrica de Intel en Ohio, ya que el silicio Panther Lake 18A de Intel logra un rendimiento del 80%.
Qualcomm y Cornelis Networks lanzan Active Compute Fabric para desafiar las interconexiones de IA de Nvidia
Qualcomm Technologies y Cornelis Networks han presentado una asociación estratégica para comercializar Active Compute Fabric junto con una ronda de financiación de 205 millones de dólares, ofreciendo interconexiones ampliables de estándar abierto para desafiar el dominio NVLink de Nvidia.
Fujitsu programa el lanzamiento comercial de procesadores de servidor MONAKA basados en ARM de 2 nm para centros de datos de IA
Fujitsu ha fijado un lanzamiento comercial en noviembre de 2026 para su procesador MONAKA de 144 núcleos, que combina chiplets TSMC de 2 nm con SRAM apilada en 3D para desafiar a las CPU de centros de datos x86.