Anthropic propone un marco de ritmo de escalamiento de inteligencia artificial de Frontier para evitar enjambres de botnets autónomos
El director ejecutivo de Anthropic, Dario Amodei, pide pausas coordinadas en el escalamiento de la industria y umbrales de computación verificables para evitar que los agentes de IA autorreplicantes comprometan la infraestructura central de Internet.
TSMC duplica el objetivo de expansión de envases avanzados de CoWoS para 2028 en medio de la crisis de chips de IA
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. acelera el despliegue de capital para duplicar la capacidad mensual de envasado CoWoS a 140.000 obleas para 2028 para aliviar los graves cuellos de botella de los servidores de IA.
Samsung se asocia con Mistral AI para implementar modelos fabulosos en las instalaciones y anclar la histórica ronda Serie D de 3.000 millones de euros
Samsung Electronics ha forjado una asociación industrial con Mistral AI para implementar modelos básicos fuera de línea en sus fábricas de semiconductores y, al mismo tiempo, lidera una ronda de financiación Serie D de 3.000 millones de euros.
Ayar Labs cierra una Serie E de 150 millones para interconexiones ópticas en clústeres de IA
La ronda eleva el capital primario total a 650 millones de dólares para escalar chips fotónicos de silicio.
ASML, TSMC, Samsung e Intel se alinean en máscaras fotográficas de 12 pulgadas para la fabricación de chips EUV de alta NA
ASML, TSMC, Samsung e Intel acordaron realizar la transición de la litografía avanzada de fotomáscaras de 6 a 12 pulgadas, eliminando los cuellos de botella de unión de campo en los escáneres EUV High-NA de próxima generación.
Investigador antrópico dimite por preocupaciones sobre riesgos catastróficos de la superinteligencia incontrolada
El científico investigador antrópico Jacob Coxon renunció el 8 de septiembre, advirtiendo que la presión competitiva está socavando las barreras de seguridad a medida que los laboratorios fronterizos aceleran hacia la superinteligencia.
Apple presenta el iPhone Duo plegable y el silicio A20 Pro de 2 nm bajo la dirección del CEO John Ternus
Apple ha revelado el iPhone Duo plegable de $ 1,999 junto con el silicio A20 Pro de 2 nm fabricado por TSMC en la presentación inaugural del producto dirigida por el nuevo CEO John Ternus.
Las Fuerzas de Defensa de Israel establecen una cuarta rama dedicada a sistemas no tripulados e inteligencia artificial
Las FDI anunciaron la creación de una cuarta rama militar sin precedentes dedicada enteramente a la robótica autónoma no tripulada y la inteligencia artificial, uniendo drones aéreos, terrestres y marítimos bajo el mando del Jefe de Estado Mayor Eyal Zamir.
AMD proyecta que las ventas de centros de datos se duplicarán a $70 mil millones para 2027 a medida que se acelera el silicio MI450
En la Conferencia Citi TMT, AMD pronosticó que su negocio de centros de datos alcanzará los 70 mil millones de dólares en 2027 con 40 mil millones de dólares de GPU de IA, impulsado por las implementaciones en volumen de Instinct MI450 en hiperescaladores.
ASML y TSMC forman una alianza industrial para la transición de EUV de alto NA a máscaras fotográficas de 12 pulgadas
ASML, TSMC y Samsung unieron fuerzas para desarrollar una infraestructura de fotomáscara de 12 pulgadas, rompiendo los límites de la retícula para los procesadores monolíticos de IA de próxima generación.
Ucrania aprueba seis plataformas de guía con drones de IA para adquisiciones estatales de defensa
El Ministerio de Defensa de Ucrania y Brave1 certificaron seis sistemas nacionales de guía de terminales de inteligencia artificial para adquisiciones militares luego de rigurosas pruebas de campo.
Google advierte que ciberatacantes despliegan agentes autónomos de IA en ataques reales
La telemetría de Google Threat Intelligence revela grupos avanzados que delegan reconocimiento, triaje y explotación a bucles autónomos de agentes.
Intel Foundry supera el millón de obleas High-NA EUV procesadas y lidera la litografía sub-2nm
La verificación conjunta con ASML confirma que Intel ha procesado más de un millón de obleas con escáneres High-NA Twinscan EXE antes de Intel 18A.
Qualcomm sube precios en Snapdragon de doble dígito mientras expande arquitectura X2 Elite de 18 núcleos
Qualcomm aplica aumentos de precios en sus chips para móviles y PC ante el alza de costes en fundición, mientras lleva su silicio Oryon de 18 núcleos a miniordenadores.
Qualcomm respalda a Ultrahuman en una ronda de 70 millones de dólares para transformar anillos inteligentes en computadoras portátiles con IA
Ultrahuman obtiene 70 millones de dólares en financiación Serie C liderada por Qualcomm Ventures para diseñar silicio de procesamiento neuronal en el dispositivo para anillos inteligentes biométricos de próxima generación.
Nvidia adquiere Hugging Face por 12,93 mil millones de dólares en un acuerdo histórico de inteligencia artificial de código abierto
Nvidia ha firmado un acuerdo de fusión definitivo para adquirir la plataforma de inteligencia artificial de código abierto Hugging Face por 12.930 millones de dólares, combinando hardware de silicio dominante con distribución de modelos comunitarios.
Fairphone presenta el teléfono inteligente modular Gen 6 Plus con arquitectura central intercambiable por el usuario
El fabricante holandés de dispositivos sostenibles elimina los pegamentos industriales y logra una resistencia al agua IP68 mediante juntas de compresión atornilladas y subconjuntos intercambiables.
Acer presenta Swift Air 16 y Repairable Vero 16 en IFA 2026 con Intel Core Series 3
La exhibición IFA 2026 de Acer combina un chasis OLED de 16 pulgadas de menos de un kilogramo con una computadora portátil comercial modular y altamente reparable con tecnología de silicio Intel Wildcat Lake.
Samsung detalla el procesador Exynos 2700 2nm SF2P con arquitectura de GPU AMD RDNA 5
Samsung Foundry reveló especificaciones arquitectónicas completas para su sistema en chip insignia Exynos 2700 el 2 de septiembre de 2026, combinando la fabricación integral de puerta SF2P de 2 nm con una GPU Xclipse 970 derivada de AMD RDNA 5.
GlobalFoundries presenta plataformas CMOS 40UX y 22UX para IA física y borde inteligente en GTS 2026
GlobalFoundries lanzó kits de diseño de procesos para nodos semiconductores 40UX y 22UX en GTS 2026 el 2 de septiembre de 2026, optimizando la fabricación de obleas para detección de bordes de baja potencia, IA física e integración 3D.
Final DeFi lanza Final Wallet con cifrado poscuántico para proteger las bóvedas digitales
Final DeFi lanzó Final Wallet el 2 de septiembre de 2026, implementando criptografía de red post-cuántica, bóvedas inteligentes desacopladas y puntos finales de red efímeros para salvaguardar los activos digitales contra futuras amenazas informáticas.
Visa fusiona las señales de Featurespace en una puntuación en tiempo real para el fraude A2A
La primera integración de productos en el mercado desde que Visa compró Featurespace agrega aprendizaje por transferencia, inteligencia de red opcional y alertas en lenguaje sencillo a través de una API.
Dow apunta al calor de los chips de IA y a la deformación del paquete con una pila de silicona más amplia
La cartera de SEMICON Taiwán vincula interfaces térmicas, materiales ópticos, protección de sensores y embalajes termofusibles con pruebas de desarrollo conjunto anteriores.
Apple establece la pista final de Rosetta y permite que las nuevas aplicaciones de Mac abandonen Intel
Los desarrolladores ahora pueden eliminar el código Intel de los envíos elegibles de Mac App Store a medida que macOS 27 se acerca al final de la traducción general de Rosetta.