Samsung Electro-Mechanics compromete 4.900 millones de dólares para ampliar la producción de sustrato FC-BGA para procesadores de IA
Samsung Electro-Mechanics ha comprometido 6,78 billones de wones coreanos (4.900 millones de dólares) para ampliar la fabricación de sustratos de redes de bolas con chip invertido en Corea del Sur y Vietnam, apuntando a envases de alta densidad para aceleradores de IA de próxima generación.
Accenture y Google Cloud lanzan la plataforma Horizon de código abierto para Android Automotive
Accenture y Google Cloud presentan Horizon, una plataforma de desarrollo de código abierto asociada con Volvo Cars para acelerar nueve veces el desarrollo de software del sistema operativo Android Automotive.
Samsung Tech Forum 2026 presenta una hoja de ruta de transformación de la IA que conecta a los compañeros cotidianos con la robótica doméstica
En Samsung Tech Forum 2026 en Silicon Valley, el presidente de DX, TM Roh, y el director de tecnología, Janghyun Yoon, describen una estrategia unificada de transformación de la IA que lleva agentes neuronales ambientales y compañeros robóticos al hardware de consumo.
Samsung y Qualcomm forman una alianza de puente orgánico 2.1D para evitar los cuellos de botella del interposer de silicio
Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm comercializan sustratos de redistribución basados en polímeros, proporcionando interconexiones de chiplets de gran ancho de banda sin costosos intercaladores de silicio ni cuellos de botella de fundición.
Los atacantes abusan de Claude AI para extraer secretos codificados de 1,8 millones de aplicaciones de Android
Los ciberadversarios automatizan el análisis binario a gran escala utilizando la API Claude de Anthropic, utilizando el razonamiento LLM como arma para recolectar más de 42.000 credenciales de nube en vivo de 1,8 millones de aplicaciones de Android.
Samsung se asocia con Mistral AI para implementar modelos fabulosos en las instalaciones y anclar la histórica ronda Serie D de 3.000 millones de euros
Samsung Electronics ha forjado una asociación industrial con Mistral AI para implementar modelos básicos fuera de línea en sus fábricas de semiconductores y, al mismo tiempo, lidera una ronda de financiación Serie D de 3.000 millones de euros.
ASML, TSMC, Samsung e Intel se alinean en máscaras fotográficas de 12 pulgadas para la fabricación de chips EUV de alta NA
ASML, TSMC, Samsung e Intel acordaron realizar la transición de la litografía avanzada de fotomáscaras de 6 a 12 pulgadas, eliminando los cuellos de botella de unión de campo en los escáneres EUV High-NA de próxima generación.
ASML y TSMC forman una alianza industrial para la transición de EUV de alto NA a máscaras fotográficas de 12 pulgadas
ASML, TSMC y Samsung unieron fuerzas para desarrollar una infraestructura de fotomáscara de 12 pulgadas, rompiendo los límites de la retícula para los procesadores monolíticos de IA de próxima generación.
Mistral AI recauda 3.000 M€ en Serie D liderada por Samsung a una valoración de 21.000 M€
La firma francesa Mistral AI asegura financiación récord liderada por Samsung Electronics para acelerar modelos soberanos y codiseño de hardware.
Huawei revela Mate XT2 Trifold Flagship con capa de privacidad de cristal líquido intercambiable
Huawei introduce el smartphone trifold Mate XT2 de segunda generación, integrando un filtro de privacidad óptico conmutable activo en su flexible arquitectura de pantalla OLED de 10,2 pulgadas.
Samsung detalla el procesador Exynos 2700 2nm SF2P con arquitectura de GPU AMD RDNA 5
Samsung Foundry reveló especificaciones arquitectónicas completas para su sistema en chip insignia Exynos 2700 el 2 de septiembre de 2026, combinando la fabricación integral de puerta SF2P de 2 nm con una GPU Xclipse 970 derivada de AMD RDNA 5.
El impulso de la memoria 3D de Samsung dice que la carrera por la infraestructura de IA está pasando de los chips al movimiento de datos
El mensaje FMS de Samsung de agosto de 2026 es importante porque sostiene que el próximo cuello de botella del hardware de IA ya no es solo la computación en bruto, sino la forma en que la memoria, el empaquetado y el almacenamiento mueven los datos a través de sistemas de IA con energía cada vez más limitada.
Samsung y Broadcom vinculan la memoria AI con la fundición y el embalaje avanzado
El nuevo memorando de entendimiento de Samsung y Broadcom abarca HBM, la fundición de 2 nanómetros y los envases 2.3D y 2.5D, lo que subraya cómo el silicio de IA se está convirtiendo en una competencia entre sistemas y cadenas de suministro.
AMD y Samsung hacen que el suministro de HBM4 forme parte de la lucha por la IA a escala de rack
AMD y Samsung están alineando HBM4, la memoria EPYC de próxima generación y los sistemas a escala de rack, lo que demuestra que la competencia de los aceleradores de IA ahora depende de toda la cadena de suministro de la memoria al rack.
Samsung y Broadcom unen HBM, la fundición de 2 nm y el empaquetado en una apuesta de hardware de IA
La nueva colaboración de Samsung y Broadcom apunta a algo más que un chip de memoria más rápido: vincula HBM, fundición de vanguardia y empaques avanzados en un esfuerzo por resolver el cuello de botella de integración detrás de los aceleradores de IA de próxima generación.
Galaxy Watch Ultra2 y Watch9 hacen de los datos de salud el centro silencioso de la estrategia portátil de Samsung
El lanzamiento de dispositivos portátiles de Samsung en julio combina un modelo Ultra más resistente con un Watch9 de uso diario, que utiliza baterías más grandes, pantallas más brillantes y una capa de salud más amplia para que el monitoreo continuo parezca una rutina.
La pila de pantallas Flex Titanium de Samsung hace que la durabilidad plegable sea el próximo campo de batalla del hardware
Samsung introdujo la tecnología Flex Titanium para los plegables Galaxy de próxima generación, combinando una película de aleación de titanio y una placa de titanio para reducir la visibilidad de las arrugas y preservar la resistencia.
La revelación del HBM4E de Samsung deja en claro que la competencia de hardware de IA se está convirtiendo en una carrera de memoria y empaquetado, no solo de GPU.
La última presentación de HBM4 y HBM4E de Samsung es importante porque vincula el rendimiento del sistema de IA de próxima generación con el ancho de banda de la memoria, la térmica y la tecnología de apilamiento construida en torno a la era Vera Rubin de NVIDIA.
El SSD PM1763 de Samsung muestra que la infraestructura de IA ahora está limitada tanto por el movimiento del almacenamiento como por el suministro de computación
El lanzamiento de producción en masa de Samsung para PCIe 6.0 PM1763 es importante porque los clústeres de IA de próxima generación necesitan un almacenamiento más rápido, más seguro y con mayor eficiencia energética para mantener los aceleradores alimentados a medida que se expanden los tamaños de los modelos y las cargas de trabajo de recuperación pesada.
UFS 5.0 de Samsung muestra que la carrera de IA en dispositivos se está convirtiendo en una carrera de almacenamiento, no solo en una carrera de modelos
El nuevo UFS 5.0 de Samsung es importante porque trata el almacenamiento móvil como una infraestructura activa de IA, prometiendo el ancho de banda, la eficiencia y el tamaño del paquete necesarios para mantener los modelos de dispositivos más grandes con capacidad de respuesta en teléfonos, dispositivos portátiles y hardware XR.
La rampa PM1763 de Samsung dice que los cuellos de botella en la infraestructura de IA se están profundizando en el almacenamiento y la eficiencia energética, y no se quedan solo en las GPU.
Samsung ha comenzado la producción en masa de su SSD empresarial PCIe 6.0 PM1763 para servidores de IA y HPC, argumentando que el entrenamiento y la inferencia de modelos de próxima generación necesitarán rutas de almacenamiento más rápidas y ganancias de eficiencia más estrictas junto con actualizaciones del acelerador.
La invitación Unpacked de julio de Samsung indica que los dispositivos plegables se están convirtiendo en la superficie de hardware insignia para la IA personal, no en una categoría secundaria.
La invitación Unpacked del 22 de julio de Samsung es importante porque enmarca el próximo lanzamiento de Galaxy en torno a capacidades inteligentes fusionadas con factores de forma plegables, lo que sugiere que la compañía ahora ve los dispositivos plegables como la forma principal para experiencias premium de IA móvil en lugar de una rama experimental.
La prueba 5G de Samsung y KDDI dice que la próxima ventaja de hardware en telecomunicaciones es la sintonización de IA celda por celda, no solo radios más grandes
La última prueba de Samsung en Japón con KDDI es importante porque sugiere que las ganancias reales de la red ahora dependen del software de inteligencia artificial que puede sintonizar cada celda individualmente en la infraestructura en vivo en lugar de depender únicamente de ajustes preestablecidos más amplios a nivel de clúster.
El Galaxy A27 5G de Samsung dice que la carrera por el hardware ha pasado de ser un espectáculo emblemático a hacer que la IA útil se sienta normal a escala media
El lanzamiento del Galaxy A27 5G de Samsung el 25 de junio es importante porque trae Gemini, Perplexity, Bixby, traducción, búsqueda y soporte de software prolongado a un nivel de teléfono más convencional en lugar de reservar la conveniencia de la IA para los buques insignia.