La unidad informática de IA SpaceX Super Intelligence genera 7.560 millones de dólares en el tercer trimestre, superando a Starlink
Los documentos corporativos SpaceX revelan que su división dedicada a la infraestructura informática de IA casi triplicó los ingresos trimestrales a 7.560 millones de dólares, superando las ganancias de banda ancha satelital.
xMEMS Labs comienza la producción en masa de chips de microenfriamiento activo PiezoMEMS para dispositivos Edge AI
xMEMS Labs ingresa a la producción comercial en volumen de sus chips de enfriamiento de estado sólido XMC-2400 y XMC-4800, reemplazando los ventiladores con membranas de silicio piezoeléctrico ultrasónico.
AWS Open Sources TorchNeuron ofrecerá integración nativa de PyTorch para chips Trainium
Amazon Web Services abre el código fuente de TorchNeuron bajo la licencia Apache 2.0, lo que permite a los desarrolladores ejecutar código PyTorch nativo directamente en los aceleradores Trainium.
Tenstorrent recauda 1.500 millones de dólares en la ronda Serie E para fabricar procesadores comerciales de IA RISC-V
La empresa de semiconductores Tenstorrent obtiene 1.500 millones de dólares en financiación Serie E con una valoración de 6.200 millones de dólares para producir en masa aceleradores abiertos de IA RISC-V para centros de datos empresariales.
Los mineros de Bitcoin reutilizan la capacidad de energía de varios gigavatios para centros de computación de IA de alta densidad
Los principales operadores de minería de criptomonedas obtienen arrendamientos multimillonarios que convierten las interconexiones de servicios públicos energizados en centros informáticos de inteligencia artificial de alta densidad.
AMD presenta el modelo de rack de servidores Helion OCP que incluye 32768 núcleos EPYC
AMD presenta el diseño de rack de servidores de especificación abierta Helion, que incluye hasta 32,768 núcleos Zen 6 EPYC Venice en un único gabinete de alta densidad para cargas de trabajo agentes.
La Fundación Rockefeller y OpenAI prometen cincuenta millones de dólares para la IA municipal
The Rockefeller Foundation y OpenAI Foundation lanzan Cities Deliver, un acelerador de cincuenta millones de dólares que implementa soluciones de inteligencia artificial de vanguardia en los servicios públicos municipales.
Modal adopta los procesadores centrales Vera Nvidia mientras Nvidia apunta al mercado de CPU de veinte mil millones de dólares
El proveedor de infraestructura de nube de IA Modal implementa procesadores de servidor Vera Nvidia, ya que Nvidia apunta a veinte mil millones de dólares en ventas, desafiando a Intel y AMD.
JPMorgan expande los tokens de depósito de monedas JPM a la cadena de bloques pública Ethereum para acuerdos institucionales
Kinexys, la unidad de cadena de bloques JPMorgan Chase, implementa contratos inteligentes de tokens de depósito regulados en la red pública Ethereum, lo que permite una liquidación institucional continua.
Linus Torvalds lanza el kernel de Linux 7.3 con E/S más rápidas y arquitectura Zen 6
Linus Torvalds lanza Linux Kernel 7.3, que ofrece aceleraciones de E/S asíncronas, habilitación del procesador AMD Zen 6 y controladores de red mejorados.
TSMC avanza en el cronograma de producción de nanohojas N2P de 2 nm a medida que aumenta la demanda de aceleradores de IA
TSMC acelera su nodo de proceso N2P de 2 nm para la producción en masa a finales de 2026, integrando nanohojas GAAFET y entrega de energía trasera para aceleradores de IA.
Meta Superintelligence Labs lanza los modelos Muse Wonder y Muse Wonder Full Frontier
Meta Superintelligence Labs presenta la familia de modelos fronterizos Muse Wonder, que combina el razonamiento multimodal con la ejecución de código agente nativo para desarrolladores.
Intel presenta GPU para centros de datos serie D con arquitectura Xe3P y memoria de 480 GB para inferencia de IA
Intel presenta las GPU para centros de datos de la serie D con arquitectura Xe3P y memoria LPDDR5X de 480 GB, que ofrece 1,3 petaFLOPS de inferencia de IA FP8 a 350 W.
Intel presenta Xeon 6900P Granite Rapids con 128 núcleos de rendimiento y arquitectura de memoria MR-DIMM
Intel lanza Xeon 6900P Granite Rapids, con 128 núcleos de rendimiento Redwood Cove en Intel 3 y soporte MR-DIMM de 12 canales que alcanza 8800 MT/s.
Matter Venture Partners cierra un fondo de tecnología dura de 450 millones de dólares respaldado por TSMC y ASML
Matter Venture Partners cierra un fondo de riesgo de 450 millones de dólares respaldado por TSMC y ASML para acelerar las empresas emergentes de litografía y empaquetado de semiconductores en etapa inicial.
Qualcomm amplía el tiempo de ejecución del compilador abierto unificado de arquitectura múltiple para desafiar el bloqueo de CUDA
Qualcomm ofrece cadenas de herramientas de compilación multiplataforma que unen Modular y tiempos de ejecución de código abierto para ejecutar modelos de IA de alto rendimiento en chips Snapdragon, AMD y Nvidia.
Qualcomm presenta Snapdragon X2 Elite con CPU Oryon 3 de 18 núcleos y NPU hexagonal 60 TOPS para PC Copilot+
Qualcomm presenta Snapdragon X2 Elite con CPU Oryon 3 de 18 núcleos en TSMC N3P y 60 TOPS Hexagon NPU, que acelera la IA en el dispositivo para PC Copilot+.
OpenAI y Broadcom se asocian con TSMC para grabar el primer chip de inferencia de IA interno en un proceso de 3 nm
OpenAI formaliza una asociación de silicio personalizada con Broadcom y TSMC para grabar un ASIC de inferencia interno de 3 nm, optimizando la economía del centro de datos para modelos de razonamiento.
ASUS ROG y Microsoft presentan la ROG XBOX Ally X20 con pantalla OLED HDR y silicio AMD Ryzen Z2 Extreme
ASUS ROG y Microsoft lanzan la ROG XBOX Ally X20, combinando AMD Ryzen Z2 Extreme con pantalla OLED de 120Hz y una interfaz Xbox unificada.
ASML informa ventas récord de 11,7 mil millones de euros en el tercer trimestre, ya que la demanda de chips de IA limita la capacidad de litografía hasta 2028
El líder en equipos de litografía, ASML, registra unos ingresos récord en el tercer trimestre de 11.700 millones de euros y cinco mil millones de euros de beneficio neto, impulsados por la incesante demanda mundial de herramientas avanzadas de microchips de IA.
GlobalFoundries seleccionado para la expansión de la fábrica de chips entre Estados Unidos y Japón por valor de 21 mil millones de dólares en Nueva York
GlobalFoundries confirma los planes para dos fábricas de semiconductores avanzados en su campus de fabricación de Malta, Nueva York, respaldados por un pacto de inversión bilateral de 21 mil millones de dólares.
Applied Materials abre EPIC Center por valor de 5 mil millones de dólares en Sunnyvale para acelerar la I+D en fabricación de chips
Applied Materials inauguró su EPIC Center de cinco mil millones de dólares en Sunnyvale, California, brindando a los fabricantes de chips globales cuatro acres de instalaciones de sala limpia para avanzar en arquitecturas de silicio de menos de dos nanómetros y la integración de chiplets 3D.
Financial Stability Board finaliza los estándares globales de IA para el riesgo del sector financiero
El Financial Stability Board ha publicado su marco finalizado sobre prácticas sólidas para la inteligencia artificial en las finanzas, estableciendo puntos de referencia de supervisión vinculantes para frenar la concentración de modelos de terceros y los shocks algorítmicos del mercado.
Google DeepMind se asocia con EU RAISE para otorgar a investigadores modelos de inteligencia artificial de Frontier Science
Google DeepMind y Google Cloud se han asociado con la iniciativa RAISE de European Union para proporcionar a 200 equipos de investigación académica europeos acceso directo a modelos de vanguardia como AlphaFold 3 junto con 3 millones de dólares en créditos informáticos dedicados.