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Oblea semiconductora de silicio que contiene cientos de circuitos integrados durante la fabricación de fábricas en salas blancas.
Hardware

El nodo Intel 18A alcanza un hito de rendimiento del 80 por ciento mientras Panther Lake entra en producción en masa

Intel Foundry alcanza un rendimiento de fabricación del ochenta por ciento en su nodo de proceso de semiconductores 18A, aumentando el volumen de fabricación de obleas para los procesadores cliente Panther Lake de próxima generación.

5 min de lectura23 sept 2026 · 06h
Infraestructura de instalaciones de fabricación de semiconductores diseñada para la producción avanzada de fotolitografía ultravioleta extrema.
Hardware

Qualcomm presenta Snapdragon 8 Elite Gen 6 basado en un proceso semiconductor de dos nanómetros

Qualcomm revela el Snapdragon 8 Elite Gen 6 con núcleos de CPU Oryon personalizados de tercera generación fabricados en el nodo de proceso de 2 nm de última generación de TSMC.

6 min de lectura22 sept 2026 · 05h
Oblea de silicio estampada que muestra rejillas microscópicas de semiconductores fabricadas mediante nodos de fotolitografía avanzada.
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TSMC inicia la producción piloto en el nodo A16 de 1,6 nm con entrega trasera Super Power Rail

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. comienza la producción piloto de riesgo en su nodo de proceso A16 de 1,6 nanómetros, presentando su arquitectura de entrega de energía trasera Super Power Rail para aumentar el rendimiento informático y la densidad de silicio para aceleradores de IA de alto rendimiento.

7 min de lectura21 sept 2026 · 17h
Módulo de hardware del transceptor óptico que representa interconexiones de fibra de alta velocidad
Hardware

Marvell presenta una plataforma de interconexión óptica de 2 nm en ECOC 2026 para superar los cuellos de botella de los centros de datos de IA

En la Conferencia Europea sobre Comunicaciones Ópticas en Málaga, Marvell Technology presenta la primera plataforma de interconexión óptica de 2 nm de la industria, que ofrece un rendimiento de 3,2 Tbps por fibra para clústeres de inteligencia artificial a hiperescala.

6 min de lectura21 sept 2026 · 05h
Arquitectura avanzada de paquete de semiconductores de múltiples matrices que muestra interconexiones de chiplets de alta densidad y sustratos de silicio
Hardware

Huawei acelera la hoja de ruta de IA de Ascend 960 y presenta Atlas 960E SuperPoD con óptica casi empaquetada

En Huawei Connect 2026 en Shanghai, Huawei bifurca la línea Ascend 960 en silicio de inferencia y capacitación dedicado y presenta el Atlas 960E SuperPoD que ofrece 8 EFLOPS de computación FP8 con óptica casi empaquetada.

6 min de lectura20 sept 2026 · 17h
Fotografía macro de alta resolución del paquete de memoria SDRAM DDR5 de alta velocidad que muestra los pines de la superficie y las pistas de la interfaz del bus
Hardware

El ataque de hardware DDRop evita el cifrado de memoria Intel TDX y AMD SEV-SNP a través de interposer Drops

Investigadores académicos descubren DDRop, un exploit de interposición física arquitectónica que cuesta menos de 200 dólares y que elimina las escrituras en la memoria DDR5 para falsificar certificaciones informáticas confidenciales y extraer memoria de VM en texto sin formato.

7 min de lectura20 sept 2026 · 10h
Obleas de silicio en varias escalas de litografía que destacan la evolución de la fabricación de semiconductores para procesadores de servidores de alta densidad
Hardware

AMD presenta los puntos de referencia EPYC Venice de sexta generación que demuestran un rendimiento superior por núcleo en cargas de trabajo de IA agente

Construidos sobre la microarquitectura Zen 6 de 2 nanómetros, los nuevos procesadores del centro de datos ofrecen una ejecución hasta un 35 por ciento más rápida para procesos de razonamiento LLM de múltiples agentes y operaciones vectoriales de contexto largo.

6 min de lectura19 sept 2026 · 18h
Vista microscópica de interconexiones de empaque de matriz de rejilla de bolas de soldadura de alta densidad
Hardware

Samsung y Qualcomm forman una alianza de puente orgánico 2.1D para evitar los cuellos de botella del interposer de silicio

Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm comercializan sustratos de redistribución basados ​​en polímeros, proporcionando interconexiones de chiplets de gran ancho de banda sin costosos intercaladores de silicio ni cuellos de botella de fundición.

6 min de lectura19 sept 2026 · 11h
Entorno de fabricación de obleas de silicio en sala blanca con módulos de transporte automatizados.
Hardware

TSMC obtiene aprobaciones para comenzar la expansión de la fabricación de A14 de menos de 1,4 nanómetros en Taiwán

Las autorizaciones ambientales despejan el camino para que las instalaciones de litografía EUV de alta NA y empaques avanzados de próxima generación se mantengan por delante de las hojas de ruta de las fundiciones rivales.

5 min de lectura18 sept 2026 · 19h
Infografía completa de la hoja de ruta que muestra las familias de procesadores Huawei Ascend AI hasta 2028.
Hardware

Huawei acelera la hoja de ruta de la IA llevando el Ascend 960DT al primer trimestre de 2027 y presentando SuperPods ópticos casi empaquetados

Huawei ha acelerado su cronograma de desarrollo de chips de IA, adelantando el Ascend 960DT al primer trimestre de 2027 y al mismo tiempo introduciendo SuperPods refrigerados por líquido Near-Packaging Optics.

5 min de lectura17 sept 2026 · 20h
Análisis de ingeniería de empaquetado de silicio avanzado, apilamiento 3D de Foveros e integración de memoria de alto ancho de banda.
Hardware

Intel y SK Hynix inician conversaciones estratégicas para la fabricación de memoria en EE. UU. mientras el nodo 18A alcanza un rendimiento del 80 %

Intel y SK Hynix se encuentran en conversaciones estratégicas avanzadas para cofabricar memoria de alto ancho de banda en la mega fábrica de Intel en Ohio, ya que el silicio Panther Lake 18A de Intel logra un rendimiento del 80%.

5 min de lectura16 sept 2026 · 20h
Muestra arquitectónica que examina las estructuras de servidores de IA de alto rendimiento, las interconexiones a escala de rack y la eficiencia del acelerador
Hardware

Qualcomm y Cornelis Networks lanzan Active Compute Fabric para desafiar las interconexiones de IA de Nvidia

Qualcomm Technologies y Cornelis Networks han presentado una asociación estratégica para comercializar Active Compute Fabric junto con una ronda de financiación de 205 millones de dólares, ofreciendo interconexiones ampliables de estándar abierto para desafiar el dominio NVLink de Nvidia.

5 min de lectura16 sept 2026 · 05h
Exhibición oficial de productos que muestra la arquitectura RDIMM DDR5 de alta densidad y vía de silicio
Hardware

Micron presenta módulos de memoria RDIMM DDR5 de 512 GB que ofrecen 9200 MT/s para centros de datos de IA

Micron ha demostrado el primer módulo de memoria de servidor RDIMM DDR5 de 512 GB del mundo, que ofrece 9200 MT/s y un ahorro de energía del 60 % para clústeres de IA a hiperescala.

5 min de lectura15 sept 2026 · 20h
Diagrama arquitectónico del moderno subsistema de procesador de servidor Arm de alto rendimiento y jerarquía informática empresarial
Hardware

Fujitsu programa el lanzamiento comercial de procesadores de servidor MONAKA basados ​​en ARM de 2 nm para centros de datos de IA

Fujitsu ha fijado un lanzamiento comercial en noviembre de 2026 para su procesador MONAKA de 144 núcleos, que combina chiplets TSMC de 2 nm con SRAM apilada en 3D para desafiar a las CPU de centros de datos x86.

5 min de lectura15 sept 2026 · 06h
Construction of hyperscale AI data center facility and electrical transmission infrastructure
Hardware

Oracle compromete 2 GW de energía limpia y pilas de combustible de óxido sólido para igualar las emisiones informáticas de Stargate

Oracle pledges two gigawatts of dedicated renewable power and microgrid fuel cells to offset energy demands for Stargate supercomputing facilities, addressing mounting grid capacity limits.

4 min de lectura14 sept 2026 · 07h
Instalación de fabricación de semiconductores de TSMC dedicada al envasado avanzado de obleas 2,5D y 3D
Hardware

TSMC duplica el objetivo de expansión de envases avanzados de CoWoS para 2028 en medio de la crisis de chips de IA

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. acelera el despliegue de capital para duplicar la capacidad mensual de envasado CoWoS a 140.000 obleas para 2028 para aliviar los graves cuellos de botella de los servidores de IA.

5 min de lectura12 sept 2026 · 05h
Arquitectura del sistema informático de alto rendimiento y diseño del disipador de calor de silicio
Hardware

Arm presenta subsistemas de computación para Mobile 2 con GPU Mali G2-Ultra NX AI y motor C2 Matrix

Arm ha presentado Compute Subsystems for Mobile 2, una plataforma de silicio de 2 nm preintegrada que combina CPU C2 con el procesador de gráficos Mali G2-Ultra NX acelerado por matriz neuronal.

8 min de lectura11 sept 2026 · 18h
Ayar Labs amplía financiación Serie E para fotónica en IA
Hardware

Ayar Labs cierra una Serie E de 150 millones para interconexiones ópticas en clústeres de IA

La ronda eleva el capital primario total a 650 millones de dólares para escalar chips fotónicos de silicio.

2 min de lectura11 sept 2026 · 06h
Cámara de herramientas de litografía ASML High-NA EUV que ilustra la columna de proyección óptica.
Hardware

ASML, TSMC, Samsung e Intel se alinean en máscaras fotográficas de 12 pulgadas para la fabricación de chips EUV de alta NA

ASML, TSMC, Samsung e Intel acordaron realizar la transición de la litografía avanzada de fotomáscaras de 6 a 12 pulgadas, eliminando los cuellos de botella de unión de campo en los escáneres EUV High-NA de próxima generación.

6 min de lectura10 sept 2026 · 20h
El director ejecutivo de Apple, John Ternus, presenta el iPhone Duo plegable en el Steve Jobs Theatre.
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Apple presenta el iPhone Duo plegable y el silicio A20 Pro de 2 nm bajo la dirección del CEO John Ternus

Apple ha revelado el iPhone Duo plegable de $ 1,999 junto con el silicio A20 Pro de 2 nm fabricado por TSMC en la presentación inaugural del producto dirigida por el nuevo CEO John Ternus.

6 min de lectura10 sept 2026 · 06h
Módulo acelerador OAM de alta densidad AMD Instinct diseñado para grupos de entrenamiento de IA.
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AMD proyecta que las ventas de centros de datos se duplicarán a $70 mil millones para 2027 a medida que se acelera el silicio MI450

En la Conferencia Citi TMT, AMD pronosticó que su negocio de centros de datos alcanzará los 70 mil millones de dólares en 2027 con 40 mil millones de dólares de GPU de IA, impulsado por las implementaciones en volumen de Instinct MI450 en hiperescaladores.

6 min de lectura9 sept 2026 · 19h
Conjunto de proyección óptica de litografía ASML High-NA EUV que funciona dentro de salas limpias de semiconductores avanzados.
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ASML y TSMC forman una alianza industrial para la transición de EUV de alto NA a máscaras fotográficas de 12 pulgadas

ASML, TSMC y Samsung unieron fuerzas para desarrollar una infraestructura de fotomáscara de 12 pulgadas, rompiendo los límites de la retícula para los procesadores monolíticos de IA de próxima generación.

5 min de lectura9 sept 2026 · 06h
Equipo de litografía High-NA EUV instalado dentro de la sala limpia avanzada de Intel Foundry en Hillsboro, Oregón.
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Intel Foundry supera el millón de obleas High-NA EUV procesadas y lidera la litografía sub-2nm

La verificación conjunta con ASML confirma que Intel ha procesado más de un millón de obleas con escáneres High-NA Twinscan EXE antes de Intel 18A.

4 min de lectura8 sept 2026 · 17h
Fotografía macro de microarquitectura de obleas de silicio que ilustra el alza de costes en semiconductores.
Hardware

Qualcomm sube precios en Snapdragon de doble dígito mientras expande arquitectura X2 Elite de 18 núcleos

Qualcomm aplica aumentos de precios en sus chips para móviles y PC ante el alza de costes en fundición, mientras lleva su silicio Oryon de 18 núcleos a miniordenadores.

4 min de lectura8 sept 2026 · 06h