TSMC აორმაგებს CoWoS-ის გაფართოებული შეფუთვის გაფართოების სამიზნეს 2028 წლისთვის ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების შეფერხების ფონზე
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. აჩქარებს კაპიტალის განლაგებას, რათა გააორმაგოს ყოველთვიური CoWoS შეფუთვის სიმძლავრე 140,000 ვაფლამდე 2028 წლისთვის, რათა შეამსუბუქოს AI სერვერის სერიოზული შეფერხებები.
ASML, TSMC, Samsung და Intel-ის გასწორება 12 დიუმიან ფოტომასკებზე მაღალი NA EUV ჩიპების დამზადებისთვის
ASML, TSMC, Samsung და Intel შეთანხმდნენ გადასცენ მოწინავე ლითოგრაფია 6-დიუმიანი ფოტონიღბებიდან 12-დიუმიანზე, რათა აღმოიფხვრას საველე ნაკერების შეფერხებები შემდეგი თაობის High-NA EUV სკანერებში.
Apple წარმოადგინა დასაკეცი iPhone Duo და 2nm A20 Pro Silicon აღმასრულებელი დირექტორის ჯონ ტერნუსის ხელმძღვანელობით
Apple-მა გამოავლინა 1999$-იანი დასაკეცი iPhone Duo TSMC-ის მიერ შექმნილი 2nm A20 Pro სილიკონთან ერთად საინაუგურაციო პროდუქტის პრეზენტაციაზე, რომელსაც ხელმძღვანელობს ახალი აღმასრულებელი დირექტორი ჯონ ტერნუსი.
AMD Projects Data Center-ის გაყიდვები გაორმაგდება 70 მილიარდ დოლარამდე 2027 წლისთვის, რადგან MI450 სილიკონი აჩქარებს
Citi TMT კონფერენციაზე, AMD-ის პროგნოზით, მისი მონაცემთა ცენტრის ბიზნესი 2027 წელს მიაღწევს 70 მილიარდ დოლარს AI GPU-დან 40 მილიარდ დოლართან ერთად, რაც გამოწვეულია Instinct MI450-ის მოცულობის განლაგებით ჰიპერსკალერებში.
ASML და TSMC ქმნიან ინდუსტრიულ ალიანსს მაღალი NA EUV-ის 12 დიუმიან ფოტომასკებზე გადასვლაზე
ASML, TSMC და Samsung გაერთიანდნენ ძალები, რათა განავითარონ 12-დიუმიანი ფოტომასკის ინფრასტრუქტურა, დაარღვიეს ბადის ლიმიტები შემდეგი თაობის მონოლითური AI პროცესორებისთვის.
Google აფრთხილებს: ჰაკერები კიბერშეტევებში ავტონომიურ AI აგენტებს იყენებენ
Google Threat Intelligence-ის მონაცემები აჩვენებს, რომ ჰაკერული დაჯგუფებები დაზვერვასა და ექსპლოიტების ადაპტაციას ავტონომიურ AI აგენტებს ანდობენ.
Intel Foundry-მ 1 მილიონზე მეტი High-NA EUV ფირფიტა დაამუშავა და sub-2nm ლითოგრაფიას ლიდერობს
ASML-თან ერთობლივი ვერიფიკაციით დასტურდება, რომ Intel-მა 18A ტექპროცესამდე მილიონზე მეტი საწარმოო ფირფიტა დაამუშავა High-NA Twinscan EXE სკანერებზე.
Qualcomm-ი Snapdragon-ის ფასებს ორნიშნა მაჩვენებლით ზრდის და 18-ბირთვიან X2 Elite-ს უშვებს
Qualcomm-ი ზრდის ფასებს მობილურ და კომპიუტერულ ჩიპებზე წარმოების ხარჯების გამო და 18-ბირთვიან Oryon X2 Elite-ს მინი-კომპიუტერებში ნერგავს.
Qualcomm მხარს უჭერს Ultrahuman-ს 70 მილიონი დოლარის რაუნდში, რათა გადააქციოს ჭკვიანი რგოლები Wearable Edge AI კომპიუტერებად
Ultrahuman უზრუნველყოფს 70 მილიონი აშშ დოლარის სერიის C დაფინანსებას Qualcomm Ventures-ის ხელმძღვანელობით, რათა მოამზადოს მოწყობილობაზე ნერვული დამუშავების სილიკონი შემდეგი თაობის ბიომეტრიული ჭკვიანი რგოლებისთვის.
Acer-ის დებიუტი Swift Air 16-სა და შეკეთებად Vero 16-ზე IFA 2026-ზე Intel Core Series 3-ით
Acer-ის IFA 2026-ის გამოფენა აწყვილებს ქვეკილოგრამიან 16 დიუმიან OLED შასის მოდულურ, მაღალ შეკეთებად კომერციულ ლეპტოპს, რომელიც აღჭურვილია Intel Wildcat Lake სილიკონით.
Samsung-ის დეტალები Exynos 2700 2nm SF2P პროცესორით AMD RDNA 5 GPU არქიტექტურით
Samsung Foundry-მ 2026 წლის 2 სექტემბერს გამოაქვეყნა კომპლექსური არქიტექტურული სპეციფიკაციები თავისი ფლაგმანი Exynos 2700 სისტემა-ჩიპისთვის, რომელიც აერთიანებს 2 ნმ SF2P კარიბჭის მთელ ფაბრიკაციას AMD RDNA 5-გან მიღებული Xclipse 970 GPU-სთან.
Apple ადგენს Rosetta-ს საბოლოო ასაფრენ ბილიკს და საშუალებას აძლევს ახალ Mac-ის აპებს ჩამოაგდონ Intel
დეველოპერებს ახლა შეუძლიათ ამოიღონ Intel-ის კოდი შესაბამისი Mac App Store-დან, რადგან macOS 27 უახლოვდება როზეტას ზოგადი თარგმანის დასასრულს.
Qualcomm-ის Dragonwing IQ8 რობოტებს უფრო ძლიერ ამაღლებს AI-ს
Qualcomm-ის Dragonwing IQ8-ის განცხადება გვიჩვენებს, თუ როგორ ახდენენ რობოტექნიკის გამყიდველები დასკვნის მიახლოებას მანქანებთან, რომლებიც უნდა რეაგირებდნენ რეალურ სამყაროში შეზღუდვების პირობებში.
Qualcomm-მა და HUMAIN-მა დააყენეს მოწყობილობაზე AI ახალი კომპიუტერის ცენტრში
HUMAIN Horizon Ultra აწყვილებს Snapdragon X2 Elite-ს Windows-ის გაშვებასთან და საგზაო რუკასთან HUMAIN ოპერაციული სისტემისკენ.
Intel ყიდის AI ტექნიკის, როგორც თაროზე-ის ზღვარზე ინფრასტრუქტურა
Intel აყალიბებს AI აპარატურას, როგორც თაროდან კიდემდე ინფრასტრუქტურის დასტას, საწარმოს, ღრუბლისა და კიდეების ნაწილებით, რომლებიც შექმნილია ერთად იმუშაოს, ვიდრე იზოლირებული ჩიპების კონკურენცია.
აპარატურის ბრიფინგი: Nordic Semiconductor Connectivity გაშვება მაუსის და ინდუსტრიის განახლებების დროს
კატეგორიის ბრიფინგი, რომელიც მოიცავს Nordic Semiconductor-ის უახლესი კავშირის გადაწყვეტილებების ხელმისაწვდომობას Mouser Electronics-ის საშუალებით, სამომხმარებლო პროდუქტების გაშვებისა და სამრეწველო აქტივების გაყიდვების შესახებ ინდუსტრიის მოკლე შენიშვნებთან ერთად.
Intel ამბობს, რომ ხელოვნური ინტელექტის აპარატურა ახლა იყიდება როგორც თაროების ზღვარზე არსებული სისტემა და არა ჩიპი
Intel-ის ამჟამინდელი AI შეტყობინებები აღარ ეხება ერთ პროცესორს ან ერთჯერად ეტალონს. კომპანია საუბრობს სრულ ინფრასტრუქტურაზე, თაროების მასშტაბის ორკესტრირებიდან დაწყებული დასკვნამდე, რაც უკეთესია იმის შესახებ, თუ სად არის რეალურად ტექნიკის კონკურენცია 2026 წელს.
Intel-ის 20 მილიარდი დოლარის აქციების გაყიდვა მის შემობრუნებას სამსხმელო დაფინანსების ტესტად აქცევს
Intel-ის გაფართოებული აქციების შეთავაზება და გაყიდვების ლიდერობის ცვლილებები აჩვენებს, რომ კომპანიის ტექნიკის ისტორია ახლა ისევე ეხება დაფინანსებას და შესრულებას, როგორც ჩიპებს.
AMD ამბობს, რომ შემდეგი AI ტექნიკის რბოლა ეხება ენერგიის ბიუჯეტებს და არა მხოლოდ პიკს
AMD-ის 2026 წლის 18 აგვისტოს განახლებული სტანდარტების AI ენერგოეფექტურობის შესახებ მნიშვნელოვანია, რადგან ის ხელახლა აყალიბებს AI ინფრასტრუქტურის კონკურენციას თითო ვატზე და თითო თაროზე სასარგებლო სამუშაოს გარშემო, სადაც სიმძლავრე, გაგრილება, მეხსიერება და ურთიერთდაკავშირების დისციპლინა ისევე მნიშვნელოვანია, როგორც ნედლი ამაჩქარებლის სათაურები.
AMD Helios აქცევს AI ტექნიკის კონკურსს თაროების მასშტაბის სისტემების რბოლად
AMD-ის Helios პლატფორმა აერთიანებს Instinct GPU-ებს, EPYC CPU-ებს, ქსელს, ROCm პროგრამულ უზრუნველყოფას და უსაფრთხოების ფუნქციებს ღია თაროს მასშტაბის დიზაინში, რომელიც მიზნად ისახავს სასაზღვრო ტრენინგისა და დასკვნის შემდეგ ფაზას.
AMD და Samsung HBM4-ის მიწოდებას აქცევს სტანდარტების AI ბრძოლის ნაწილად
AMD და Samsung უერთდებიან HBM4-ს, შემდეგი თაობის EPYC მეხსიერებას და თაროების მასშტაბის სისტემებს, რაც აჩვენებს, რომ ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლის კონკურენცია ახლა დამოკიდებულია მეხსიერების მიწოდების მთელ ჯაჭვზე.
Intel-მა და Fortinet-მა საბაჟო უსაფრთხოების სილიციუმი სამსხმელო ტესტად აქციეს
Intel-ისა და Fortinet-ის SP6 თანამშრომლობა აერთიანებს მიზნობრივად შექმნილ ფაიერვოლის სილიციუმს Intel-ის დიზაინთან, შეფუთვასა და წარმოებასთან, რაც ქმნის ადრეულ ტესტს იმისა, შეძლებენ თუ არა Intel-ის სამსხმელო ამბიციები უსაფრთხოების დატვირთვების მოპოვებას.
Intel-ის Secure Enclave მოედანი სანდო ჩიპებს ტაქტიკურ ზღვარზე გადააქვს
Intel-ის Secure Enclave პროგრამა აკავშირებს კონფიდენციალურ გამოთვლებს, მოწინავე წარმოებას და თავდაცვის დატვირთვას, რაც აყალიბებს ტექნიკით დაფუძნებულ ნდობას შესრულების ისტორიის ნაწილად AI-ისთვის ზღვარზე.
Intel და Fortinet უსაფრთხოების ASIC-ს სამსხმელო ტესტად აქცევს
Intel-Fortinet SP6 თანამშრომლობა უფრო მეტია, ვიდრე firewall ჩიპი: ის ამოწმებს Intel-ის უნარს დააკავშიროს მორგებული სილიკონი, მოწინავე შეფუთვა, წარმოება და მიწოდების ჯაჭვის გამძლეობა გარე მომხმარებლისთვის.