Google Pixel 11 Pro Fold განსაზღვრავს გამძლეობასა და გაგრილებას მოქნილ მოწყობილობებში
Google-ის Pixel 11 Pro Fold აახლებს მოქნილ აპარატურას ტიტანის მექანიზმითა და ორმაგი გაგრილებით ეკრანის ცვეთის თავიდან ასაცილებლად.
Samsung პროგნოზირებს მუდმივი გლობალური DRAM და HBM დეფიციტი, რომელიც გაგრძელდება 2028 წლამდე
Samsung Electronics გააფრთხილა ინდუსტრიის პარტნიორები, რომ გლობალური DRAM და High Bandwidth Memory დეფიციტი შენარჩუნდება მინიმუმ 2028 წლამდე, ხელოვნური ინტელექტის მოთხოვნის გამო.
Samsung Electronics ასუფთავებს Nvidia HBM4E ვალიდაციას შემდეგი თაობის AI სილიკონის ამაჩქარებლებისთვის
Samsung Electronics-მა უზრუნველყო ფორმალური კვალიფიკაციის ნებართვა Nvidia-სგან მისი 12-ფენიანი HBM4E მეხსიერების მოდულებისთვის, რითაც სამხრეთ კორეის ნახევარგამტარული გიგანტი პოზიციონირებს მაღალი სიმკვრივის მეხსიერების დასტას შემდეგი თაობის AI მონაცემთა ცენტრის ამაჩქარებლებისთვის.
Samsung Projects-ის რეკორდული 107,4 ტრილიონი მოგება მესამე კვარტალში, როგორც 12-ფენიანი HBM4E გაივლის ჰიპერსკალერის კვალიფიკაციას
Samsung Electronics-მა გამოსცა ისტორიული მესამე კვარტლის წინასწარი სახელმძღვანელო, რომელიც ითვალისწინებს 107,4 ტრილიონი ვონის საოპერაციო მოგებას, რომელიც გამოწვეულია AI მეხსიერების მოთხოვნით, Nvidia-სთან ერთად მისი 12-ფენიანი HBM4E მოდულების დადასტურებულ კვალიფიკაციასთან ერთად.
Nous Research-ი აგროვებს 90 მილიონ აშშ დოლარს სერია A რაუნდში, რომელსაც ხელმძღვანელობენ NVIDIA, Microsoft და Samsung, მოწინავე ღია წყაროს ჰერმესის ავტონომიური მსჯელობის აგენტების გვერდით
ღია კოდის ხელოვნური ინტელექტის კვლევითმა კოლექტიურმა Nous Research-მა შეაგროვა 90 მილიონი აშშ დოლარი სერიის A დაფინანსებით, რომელსაც მხარს უჭერს NVIDIA, Microsoft M12 და Samsung Next, დეცენტრალიზებული ავტონომიური მსჯელობის მოდელებისა და Hermes Agent-ის ჩარჩოს გასაუმჯობესებლად.
Samsung Electro-Mechanics იღებს 4,9 მილიარდ დოლარს FC-BGA სუბსტრატის წარმოების გაფართოებისთვის AI პროცესორებისთვის
Samsung Electro-Mechanics-მა დახარჯა 6,78 ტრილიონი კორეული ვონი (4,9 მილიარდი აშშ დოლარი) სამხრეთ კორეისა და ვიეტნამის მასშტაბით ჩიპური ბურთის ქსელის მასივის წარმოებისთვის, რომელიც მიზნად ისახავს მაღალი სიმკვრივის შეფუთვას შემდეგი თაობის AI ამაჩქარებლებისთვის.
Accenture და Google Cloud ამუშავებენ ღია წყაროს Horizon პლატფორმას Android Automotive-ისთვის
Accenture-მა და Google Cloud-მა წარმოადგინეს Horizon, ღია კოდის განვითარების პლატფორმა, რომელიც პარტნიორობს Volvo Cars-თან, რათა დააჩქაროს Android Automotive OS-ის პროგრამული უზრუნველყოფის განვითარება ცხრაჯერ.
Samsung-ის ტექნიკური ფორუმი 2026 წარმოაჩენს ხელოვნური ინტელექტის ტრანსფორმაციის საგზაო რუკას, რომელიც აკავშირებს ყოველდღიურ კომპანიონებს სახლის რობოტიკასთან
Samsung Tech Forum 2026-ზე სილიკონის ველზე, DX-ის პრეზიდენტი TM Roh და CTO Janghyun Yoon ასახავდნენ AI ტრანსფორმაციის ერთიან სტრატეგიას, რომელიც ატმოსფერულ ნერვულ აგენტებს და რობოტ კომპანიონებს მიაქვს სამომხმარებლო აპარატურას.
Samsung და Qualcomm ქმნიან 2.1D ორგანული ხიდის ალიანსს, რათა გადალახონ სილიკონის ინტერპოსერის ბოსტნეულობა
Samsung Electro-Mechanics და Qualcomm ახორციელებენ პოლიმერებზე დაფუძნებული გადანაწილების სუბსტრატების კომერციალიზაციას, რაც უზრუნველყოფს მაღალი გამტარუნარიანობის ჩიპლეტების ურთიერთდაკავშირებას ძვირადღირებული სილიკონის ინტერპოზიტორების ან სამსხმელო ბლოკირების გარეშე.
თავდამსხმელები ბოროტად იყენებენ კლოდ AI-ს, რათა ამოიღონ მყარი კოდირებული საიდუმლოებები 1,8 მილიონი Android აპიდან
კიბერ მოწინააღმდეგეები ავტომატიზირებენ ფართომასშტაბიან ბინარულ ანალიზს Anthropic's Claude API-ის გამოყენებით, ახორციელებენ LLM მსჯელობას 42000-ზე მეტი ცოცხალი ღრუბლის სერთიფიკატის მოსაპოვებლად 1,8 მილიონი Android აპლიკაციიდან.
სამსუნგი თანამშრომლობს Mistral AI-თან, რათა განათავსოს შიდა Fab მოდელები და დაამაგროს ღირსშესანიშნაობები €3B სერიის D რაუნდი
Samsung Electronics-მა დაამყარა სამრეწველო პარტნიორობა Mistral AI-სთან, რათა განათავსოს ოფლაინ საძირკვლის მოდელები მის ნახევარგამტარულ ქარხნებში, ხოლო ხელმძღვანელობს 3 მილიარდ ევროს სერიის D დაფინანსების რაუნდს.
ASML, TSMC, Samsung და Intel-ის გასწორება 12 დიუმიან ფოტომასკებზე მაღალი NA EUV ჩიპების დამზადებისთვის
ASML, TSMC, Samsung და Intel შეთანხმდნენ გადასცენ მოწინავე ლითოგრაფია 6-დიუმიანი ფოტონიღბებიდან 12-დიუმიანზე, რათა აღმოიფხვრას საველე ნაკერების შეფერხებები შემდეგი თაობის High-NA EUV სკანერებში.
ASML და TSMC ქმნიან ინდუსტრიულ ალიანსს მაღალი NA EUV-ის 12 დიუმიან ფოტომასკებზე გადასვლაზე
ASML, TSMC და Samsung გაერთიანდნენ ძალები, რათა განავითარონ 12-დიუმიანი ფოტომასკის ინფრასტრუქტურა, დაარღვიეს ბადის ლიმიტები შემდეგი თაობის მონოლითური AI პროცესორებისთვის.
Mistral AI-მ Samsung-ის ლიდერობით 3 მლრდ ევრო მოიზიდა 21 მლრდ ევროს შეფასებით
ფრანგულმა Mistral AI-მ Samsung-ის ხელმძღვანელობით რეკორდული დაფინანსება მოიზიდა ევროპული ხელოვნური ინტელექტის სუვერენიტეტის გასაძლიერებლად.
Samsung-ის დეტალები Exynos 2700 2nm SF2P პროცესორით AMD RDNA 5 GPU არქიტექტურით
Samsung Foundry-მ 2026 წლის 2 სექტემბერს გამოაქვეყნა კომპლექსური არქიტექტურული სპეციფიკაციები თავისი ფლაგმანი Exynos 2700 სისტემა-ჩიპისთვის, რომელიც აერთიანებს 2 ნმ SF2P კარიბჭის მთელ ფაბრიკაციას AMD RDNA 5-გან მიღებული Xclipse 970 GPU-სთან.
Samsung-ის 3D მეხსიერების ბიძგი ამბობს, რომ AI ინფრასტრუქტურის რბოლა ჩიპებიდან მონაცემთა გადაადგილებაზე გადადის
Samsung-ის 2026 წლის აგვისტოს FMS შეტყობინებას აქვს მნიშვნელობა, რადგან ის ამტკიცებს, რომ შემდეგი AI ტექნიკის შეფერხება აღარ არის მხოლოდ ნედლეული გამოთვლა, არამედ ის გზა, რომ მეხსიერება, შეფუთვა და საცავი გადააქვთ მონაცემების სულ უფრო მეტად შეზღუდული AI სისტემებით.
Samsung და Broadcom აკავშირებენ AI მეხსიერებას სამსხმელოსა და მოწინავე შეფუთვას
Samsung-ისა და Broadcom-ის ახალი მემორანდუმი მოიცავს HBM-ს, 2 ნანომეტრიან სამსხმელოს და 2.3D და 2.5D შეფუთვას, რაც ხაზს უსვამს იმას, თუ როგორ ხდება AI სილიკონი სისტემების მიწოდების ჯაჭვის კონკურსად.
AMD და Samsung HBM4-ის მიწოდებას აქცევს სტანდარტების AI ბრძოლის ნაწილად
AMD და Samsung უერთდებიან HBM4-ს, შემდეგი თაობის EPYC მეხსიერებას და თაროების მასშტაბის სისტემებს, რაც აჩვენებს, რომ ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლის კონკურენცია ახლა დამოკიდებულია მეხსიერების მიწოდების მთელ ჯაჭვზე.
Samsung და Broadcom აკავშირებენ HBM-ს, 2 ნმ სამსხმელოს და შეფუთვას AI აპარატურულ ფსონში
Samsung-ისა და Broadcom-ის ახალი თანამშრომლობა მიზნად ისახავს უფრო მეტს, ვიდრე მეხსიერების უფრო სწრაფ ჩიპს: ის აკავშირებს HBM-ს, მოწინავე სამსხმელო საწარმოს და მოწინავე შეფუთვას, რათა გადაჭრას ახალი თაობის ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლების მიღმა არსებული ინტეგრაციის შეფერხება.
Galaxy Watch Ultra2 და Watch9 ჯანმრთელობის მონაცემებს Samsung-ის ტარებადი სტრატეგიის მშვიდ ცენტრად აქცევს
სამსუნგის ივლისის აცვიათ მოწყობილობების გამოშვება აწყვილებს უფრო მკაცრი Ultra მოდელს ყოველდღიურ Watch9-თან, იყენებს უფრო დიდ ბატარეებს, უფრო ნათელ დისპლეებს და უფრო ფართო ჯანმრთელობის ფენას, რათა უწყვეტი მონიტორინგი რუტინულად იგრძნოს.
Samsung-ის Flex Titanium დისპლეის დასტა ხდის დასაკეცი გამძლეობას შემდეგი ტექნიკის ბრძოლის ველად
Samsung-მა წარადგინა Flex Titanium ტექნოლოგია შემდეგი თაობის Galaxy დასაკეცი მოწყობილობებისთვის, რომელიც აერთიანებს ტიტანის შენადნობის ფილას და ტიტანის ფირფიტას, რათა შეამციროს ნაოჭების ხილვადობა და შენარჩუნდეს სიმტკიცე.
Samsung-ის HBM4E გამოვლენა ცხადყოფს, რომ AI ტექნიკის კონკურენცია ხდება მეხსიერების და შეფუთვის რბოლა და არა მხოლოდ GPU-ს რბოლა.
Samsung-ის უახლესი HBM4 და HBM4E გამოფენა მნიშვნელოვანია, რადგან ის აკავშირებს შემდეგი თაობის ხელოვნური ინტელექტის სისტემის მუშაობას მეხსიერების გამტარუნარიანობასთან, თერმულ და დაწყობის ტექნოლოგიასთან, რომელიც აშენებულია NVIDIA-ს Vera Rubin-ის ეპოქის გარშემო.
Samsung-ის PM1763 SSD აჩვენებს, რომ ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურა ახლა შეზღუდულია როგორც საცავის მოძრაობით, ასევე გამოთვლითი მიწოდებით
Samsung-ის მასობრივი წარმოების გაშვება PCIe 6.0 PM1763-ისთვის მნიშვნელოვანია, რადგან შემდეგი თაობის AI კლასტერებს ესაჭიროებათ უფრო სწრაფი, უსაფრთხო და ენერგოეფექტური საცავი, რათა ამაჩქარებლები იკვებებოდეს მოდელის ზომისა და ძიების მძიმე დატვირთვის გაფართოებასთან ერთად.
Samsung-ის UFS 5.0 აჩვენებს, რომ მოწყობილობაზე AI რბოლა ხდება შენახვის რბოლა და არა მხოლოდ მოდელის რბოლა
Samsung-ის ახალი UFS 5.0 მნიშვნელოვანია, რადგან ის განიხილავს მობილურ მეხსიერებას, როგორც აქტიურ AI ინფრასტრუქტურას, ჰპირდება გამტარუნარიანობას, ეფექტურობასა და პაკეტის ზომას, რომელიც საჭიროა მოწყობილობის უფრო დიდი მოდელების რეაგირებისთვის ტელეფონებზე, ტარებად მოწყობილობებზე და XR აპარატურაზე.