Chips & Semiconductors.

TSMC, Intel, AMD and the chip race.

ნახევარგამტარების წარმოების გაფართოებული სუფთა ოთახი, რომელიც აწარმოებს მაღალი ხარისხის სერვერის მიკროპროცესორებს.
ჰარდვერი

AMD Zen 6 EPYC Venice ინდიკატორი აჩვენებს 93%-მდე შესრულების ნახტომს

AMD-ის მე-6 თაობის Zen 6 EPYC Venice ორმაგი სოკეტიანი პლატფორმის ყოვლისმომცველი დამოუკიდებელი საორიენტაციო ნიშნები ადასტურებს 93%-მდე მთლიანი გამტარუნარიანობის მიღწევებს TSMC-ის 2 ნმ N2P პროცესზე.

4 წთ წასაკითხად10 ნოე. 2026 · 18h
Google Charleston Road-ის საინჟინრო საოფისე შენობის ექსტერიერი Mountain View-ში.
AI

Google Cloud წარმოგიდგენთ TPU 8tx და TPU 8i Max კონფიდენციალური AI და სასაზღვრო აგენტებისთვის

Confidential Computing: Google Cloud აფართოებს თავის ინდივიდუალურ აქსელერატორის პორტფელს TPU 8tx და TPU 8i Max-თან, აერთიანებს AMD EPYC კონფიდენციალურ გამოთვლას მოდელის წონების და რეალურ დროში აგენტის მეხსიერების დასაცავად.

4 წთ წასაკითხად9 ნოე. 2026 · 20h
დიდი სამრეწველო ელექტრო ქვესადგური მაღალი ძაბვის ტრანსფორმატორებით და ელექტროგადამცემი ხაზებით.
AI

David Sacks აფრთხილებს Artificial Intelligence მონაცემთა ცენტრის ბუმს ემუქრება ელექტროენერგიის ქსელის ძლიერი შეზღუდვები

ვენჩურული კაპიტალისტი David Sacks გააფრთხილა, რომ დაგეგმილი ხელოვნური ინტელექტის გამოთვლითი კამპუსები ემუქრება განლაგების გახანგრძლივებულ შეფერხებებს, რადგან რეგიონალური კომუნალური ქსელები ებრძვიან მრავალ გიგავატიანი ურთიერთკავშირის რიგებს.

3 წთ წასაკითხად9 ნოე. 2026 · 06h
წრიული ნიმუშიანი სილიკონის ვაფლი, რომელიც აჩვენებს მიკროსკოპულ ინტეგრირებულ წრეს.
ჰარდვერი

აშშ-ს CHIPS Act 37 მილიარდი დოლარის Intel დაფინანსების მიმოხილვა ავლენს სამსხმელო ქარხნის შეფერხებებს

კონგრესის ზედამხედველობის პანელებმა და კომერციის დეპარტამენტის აუდიტორებმა ზედმიწევნით შეამოწმეს Intel 37 მილიარდი დოლარის ფედერალური გრანტის პაკეტი ფაბრიკაციის შეფერხებებისა და შეფუთვის შეზღუდვების შემდეგ შიდა გაფართოების ადგილებში.

3 წთ წასაკითხად9 ნოე. 2026 · 06h
მოვაჭრეები ნიუ-იორკის საფონდო ბირჟის აყვავებულ იატაკზე შეიკრიბნენ.
AI

Wall Street ტოვებს Enterprise AI აქციებს Cloud პროგრამული უზრუნველყოფის რეკორდული შემოსავლის მიუხედავად

Enterprise AI ბაზრის ლიდერებმა AMD-მა და Palantir-მა დააფიქსირეს ისტორიული კვარტალური შემოსავლების გაფართოება, თუმცა ორივე აქცია მკვეთრი ინსტიტუციური გაყიდვების წინაშე აღმოჩნდა, რადგან ინვესტორები ხელახლა აფასებენ მაღალი პროგრამული უზრუნველყოფის მრავალჯერადს.

3 წთ წასაკითხად8 ნოე. 2026 · 19h
ნახევარგამტარების წარმოების სუფთა ოთახის ინფრასტრუქტურა ვაფლის დამუშავების რობოტული სისტემებით.
ჰარდვერი

ON Semiconductor-მა 2 მილიარდი დოლარის Silicon Carbide ქარხნის გეგმა გააუქმა

საავტომობილო ჩიპების წამყვანმა მწარმოებელმა ON Semiconductor-მა გააუქმა ჩეხეთში დაგეგმილი 2 მილიარდი დოლარის სილიკონის კარბიდის ქარხნის პროექტი ელექტრომობილების ბაზრის რეკალიბრაციის გამო. (Czech Republic)

2 წთ წასაკითხად8 ნოე. 2026 · 06h
AMD Helios სერვერული თარო Instinct MI455X ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლების მოდულებით.
ჰარდვერი

AMD-მ მონაცემთა ცენტრებში რეკორდული შემოსავალი მიიღო AI ამაჩქარებლებით

Instinct AI ამაჩქარებლებზე მაღალმა მოთხოვნამ მონაცემთა ცენტრების გაყიდვები 122%-ით გაზარდა სათამაშო კონსოლების ჩიპების კლების ფონზე.

2 წთ წასაკითხად6 ნოე. 2026 · 06h
კვანტური განზავების მაცივრის კრიოგენული კომპონენტები კვლევით ლაბორატორიაში.
ჰარდვერი

Oak Ridge National Laboratory-მ, IBM-მა და AMD-მ შექმნეს Quantum Error Correction პლატფორმა

Oak Ridge National Laboratory-მ IBM Quantum-თან და AMD-სთან პარტნიორობით დაიწყო Quantum Error Correction პლატფორმა კვანტურ ჩიპებსა და სუპერკომპიუტერებს შორის.

2 წთ წასაკითხად5 ნოე. 2026 · 18h
Semiconductor microarchitecture diagram illustrating Qualcomm High Bandwidth Compute die layout.
ჰარდვერი

Qualcomm ადასტურებს პირველ High Bandwidth Compute ჩიპს San Diego-ს ლაბორატორიაში

Qualcomm-მა წარმატებით დაასრულა პირველი High Bandwidth Compute სილიკონის ვალიდაცია San Diego-ში Dragonfly AI250 ამაჩქარებლისთვის Nvidia-სთან კონკურენციაში.

2 წთ წასაკითხად4 ნოე. 2026 · 07h
საოჯახო ჰუმანოიდური რობოტის პროტოტიპი ლაბორატორიულ სატესტო სამზარეულოში.
დრონები და რობოტები

Meta ქმნის საოჯახო რობოტის პროტოტიპს Max Physical AI-ს დასაჩქარებლად

Meta-მ შექმნა საოჯახო რობოტის პროტოტიპი Max, რომელიც აერთიანებს Fourier Intelligence-ისა და NVIDIA Jetson Thor-ის ტექნოლოგიებს Physical AI კვლევებისთვის.

2 წთ წასაკითხად1 ნოე. 2026 · 19h
მოწინავე ნახევარგამტარული პროცესორის შეფუთვა და მაღალი ხარისხის გამოთვლითი სილიკონის არქიტექტურა.
ჰარდვერი

Intel გადააქვს შეფუთვის სიმძლავრეს სამომხმარებლო ჩიპებიდან Enterprise Server CPU-ებზე

Intel აგრესიულად ანაწილებს მოწინავე შეფუთვას და სამსხმელო სიმძლავრეს სამომხმარებლო Core Ultra დესკტოპის ჩიპებიდან საწარმოს Xeon სერვერის პროცესორებზე, რათა გაასუფთავოს მასიური ჰიპერმასშტაბიანი ხელოვნური ინტელექტის შეკვეთები.

3 წთ წასაკითხად1 ნოე. 2026 · 06h
თანამედროვე ნახევარგამტარული ჩიპის სილიციუმის ვაფლი და მიკროსქემები.
ჰარდვერი

Intel-ის აქციები 29 პროცენტით დაეცა ჩიპების შეფუთვის დეფიციტის გამო

Intel Corporation-ის აქციები 29 პროცენტით დაეცა მას შემდეგ, რაც EMIB Packaging დეფიციტმა Data Center Silicon მიწოდება შეაფერხა Semiconductor Foundries-ის ფონზე.

2 წთ წასაკითხად31 ოქტ. 2026 · 06h
Qualcomm კორპორატიული სათაო ოფისის კამპუსი სან დიეგო კალიფორნიაში, სადაც შეიქმნა Snapdragon 8 Elite არქიტექტურა.
ჰარდვერი

Qualcomm წარმოგიდგენთ Snapdragon 8 Elite მობილურ პლატფორმას მორგებული Oryon CPU არქიტექტურით

Qualcomm ავლენს თავის ფლაგმანურ Snapdragon 8 Elite მობილურ პროცესორს, რომელიც იყენებს Oryon CPU მიკროარქიტექტურას TSMC 3nm N3E კვანძებზე, რათა მიაღწიოს 45 პროცენტიან მრავალბირთვიან შესრულებას.

3 წთ წასაკითხად25 ოქტ. 2026 · 18h
Qualcomm ნახევარგამტარული აპლიკაციის პროცესორის ინტეგრირებული წრე, რომელიც დამონტაჟებულია მრავალშრიანი მობილური გამოთვლითი სისტემის დაფაზე.
ჰარდვერი

Arm გასცემს 60-დღიან შეტყობინებას Qualcomm ჩიპების არქიტექტურული ლიცენზიის გაუქმების შესახებ

სამართლებრივი დაპირისპირება საფრთხეს უქმნის Qualcomm-ის იურიდიულ უფლებამოსილებას Oryon CPU ბირთვების გაგზავნით Snapdragon X Elite ლეპტოპებსა და Snapdragon 8 Elite სმარტფონების პროცესორებზე.

3 წთ წასაკითხად25 ოქტ. 2026 · 10h
სამასი მილიმეტრიანი მონოკრისტალური ნახევარგამტარული ღვეზელი მოწინავე ლითოგრაფიულ ვაფლებში დაჭრილი
ჰარდვერი

Qualcomm წარმოადგინა Snapdragon 8 Elite მობილური პლატფორმა, რომელიც შექმნილია Oryon Architecture-ის მიერ

ფლაგმანი მობილური სისტემა-ჩიპზე უარს ამბობს სტანდარტულ ARM Cortex ბირთვებზე, რათა უზრუნველყოს 4.32 გჰც-იანი ძირითადი საათები, ეფექტურობის ორმოცდაოთხი პროცენტი და გამოყოფილი აგენტური AI დამუშავება.

4 წთ წასაკითხად24 ოქტ. 2026 · 06h
ვიდეო თამაშის კონსოლის ტექნიკის უკანა პანელი, რომელიც აჩვენებს მაღალი გამტარუნარიანობის HDMI დისპლეის ინტერფეისებს და გაფართოების პორტებს
თამაშები

AMD აფართოებს FSR 4.1-ს Xbox Series კონსოლებზე და უშვებს Adrenalin 26.10.1-ს Radeon RX 6000-ისთვის

AMD და Microsoft აცხადებენ მანქანური სწავლების FSR 4.1-ის გაფართოებას Xbox Series X|S კონსოლებზე და უშვებენ Adrenalin 26.10.1-ს Radeon RX 6000 ბარათებისთვის.

3 წთ წასაკითხად23 ოქტ. 2026 · 06h
SpaceX Starbase ინდუსტრიული კამპუსი ბოკა ჩიკაში, ტეხასი.
AI

SpaceX Super Intelligence AI გამოთვლითი ერთეული გამოიმუშავებს 7,56 მილიარდ დოლარს მესამე კვარტალში, აჭარბებს Starlink-ს

SpaceX კორპორატიული შეტყობინებები ცხადყოფს, რომ მის მიერ გამოყოფილი AI გამოთვლითი ინფრასტრუქტურის განყოფილება თითქმის სამჯერ გაიზარდა კვარტალური შემოსავალი $7,56 მილიარდამდე, რაც გადააჭარბა სატელიტური ფართოზოლოვანი შემოსავალს.

4 წთ წასაკითხად21 ოქტ. 2026 · 18h
ჰიპერმასშტაბიანი საწარმოს მონაცემთა ცენტრის სერვერის ოთახი, სადაც ნაჩვენებია მაღალი სიმკვრივის სერვერის თაროები და სტრუქტურირებული საკაბელო სისტემები.
ჰარდვერი

AMD გამოაქვეყნა Helion OCP სერვერის თაროს გეგმის შეფუთვა 32768 EPYC Cores

AMD წარმოგიდგენთ Helion ღია სპეციფიკაციის სერვერის თაროს დიზაინს, რომელიც ათავსებს 32,768-მდე Zen 6 EPYC Venice ბირთვს ერთ მაღალი სიმკვრივის ერთეულში აგენტური დატვირთვისთვის.

4 წთ წასაკითხად20 ოქტ. 2026 · 05h
ცენტრალური გადამამუშავებელი ერთეული სილიკონის შეფუთვა, რომელიც ხაზს უსვამს მაღალი ხარისხის მრავალბირთვიანი სერვერის პროცესორებს, რომლებიც შექმნილია ჰიპერმასშტაბიანი საწარმოს გამოთვლისთვის.
ჰარდვერი

Modal იღებს Nvidia Vera ცენტრალურ პროცესორებს, რადგან Nvidia მიზნად ისახავს ოცი მილიარდი დოლარის CPU ბაზარს

AI ღრუბლოვანი ინფრასტრუქტურის პროვაიდერი Modal ავრცელებს Nvidia Vera სერვერის პროცესორებს, რადგან Nvidia მიზნად ისახავს ოცი მილიარდი დოლარის გაყიდვებს Intel-ისა და AMD-ის გამოწვევის წინაშე.

4 წთ წასაკითხად19 ოქტ. 2026 · 17h
Linux ოპერაციული სისტემის ბრძანების ხაზის ტერმინალის ფანჯარა მუშაობს bash shell-ის კომუნალური პროგრამებით, ასახავს ბირთვის დონის სისტემის კონტროლს და დეველოპერის ადმინისტრაციულ ინსტრუმენტებს.
სოფტი

Linus Torvalds ავრცელებს Linux Kernel 7.3-ს უფრო სწრაფი I/O და Zen 6 არქიტექტურის საფუძვლით

Linus Torvalds ავრცელებს Linux Kernel 7.3-ს, რომელიც უზრუნველყოფს io_uring ასინქრონული I/O სიჩქარის, AMD Zen 6 პროცესორის ჩართვას და ქსელის გაძლიერებულ დრაივერებს.

4 წთ წასაკითხად19 ოქტ. 2026 · 06h
ულტრასუფთა ნახევარგამტარების წარმოების გარემო მასალების დამუშავების ავტომატური სისტემებით და ყვითელი ფოტოლითოგრაფიული განათებით ვაფლის გაფართოებული დამუშავებისთვის.
ჰარდვერი

TSMC აუმჯობესებს 2nm N2P Nanosheet წარმოების განრიგს, როგორც AI ამაჩქარებლის მოთხოვნის ზრდა

TSMC აჩქარებს თავის 2 ნმ N2P პროცესორულ კვანძს 2026 წლის ბოლოს მასობრივი წარმოებისთვის, აერთიანებს GAAFET ნანოფურცლებს და უკანა მხარეს ენერგიის მიწოდებას AI ამაჩქარებლებისთვის.

4 წთ წასაკითხად19 ოქტ. 2026 · 06h
Meta კორპორატიული შტაბის კამპუსის საჰაერო ხედი მენლო პარკში, სადაც მდებარეობს Meta Superintelligence Labs და სასაზღვრო AI კვლევის ინფრასტრუქტურა.
AI

Meta Superintelligence Labs ავრცელებს Muse Wonder და Muse Wonder Full Frontier მოდელებს

Meta Superintelligence Labs წარმოაჩენს Muse Wonder-ის სასაზღვრო მოდელების ოჯახს, რომელიც აერთიანებს მულტიმოდალურ მსჯელობას დეველოპერებისთვის მშობლიურ აგენტურ კოდის შესრულებასთან.

4 წთ წასაკითხად19 ოქტ. 2026 · 06h
ზუსტი ნახევარგამტარული სილიკონის მიკროჩიპი, რომელიც წარმოადგენს მაღალი სიმკვრივის ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოებას და მოწინავე ლითოგრაფიულ შეფუთვას.
ჰარდვერი

Intel წარმოადგინა D-სერიის მონაცემთა ცენტრის GPU-ები Xe3P არქიტექტურით და 480 GB მეხსიერებით AI დასკვნებისთვის

Intel დებიუტი D-სერიის მონაცემთა ცენტრის GPU-ებით Xe3P არქიტექტურით და 480 GB LPDDR5X მეხსიერებით, FP8 AI დასკვნის 1.3 პეტაფლოპს იძლევა 350 ვტ-ზე.

4 წთ წასაკითხად18 ოქტ. 2026 · 17h
დიდი დიამეტრის ნახევარგამტარული სილიკონის ვაფლი, რომელიც აჩვენებს მიკროელექტრონული პროდუქციის ეფექტურობას რთული საწარმოს სერვერების პროცესორებისთვის.
ჰარდვერი

Intel წარმოადგინა Xeon 6900P Granite Rapids 128 პერფორმანსული ბირთვით და MR-DIMM მეხსიერების არქიტექტურით

Intel გამოუშვებს Xeon 6900P Granite Rapids-ს, რომელიც შეიცავს 128 Redwood Cove-ის შესრულების ბირთვს Intel 3-ზე და 12-არხიანი MR-DIMM მხარდაჭერა, რომელიც აღწევს 8800 MT/s.

4 წთ წასაკითხად18 ოქტ. 2026 · 07h