
AMD ეთანხმება დოქტორ ფეი-ფეი ლის მსოფლიო ლაბორატორიების შეძენას 8,2 მილიარდ დოლარად სივრცითი AI მოდელების გაფართოებისთვის.
AMD-მა გააფორმა 8,2 მილიარდი დოლარის საბოლოო სრული ხელშეკრულება სივრცითი დაზვერვის პიონერ World Labs-ის შესაძენად, დანიშნა ცნობილი კომპიუტერული მეცნიერი დოქტორი ფეი-ფეი ლი აღმასრულებელი ვიცე პრეზიდენტი და მთავარი მეცნიერი.

VSMC ხსნის 7,8 მილიარდი დოლარის 300 მმ ვაფლის ფაბრიკს სინგაპურში ავტომობილებისა და ფიზიკური AI სილიკონისთვის
VisionPower Semiconductor Manufacturing Company-მა გახსნა თავისი $7,8 მილიარდი ვაფლის ქარხანა სინგაპურში, დაიწყო 300 მმ რისკის წარმოება შერეული სიგნალის, ანალოგური და ენერგიის მართვის ნახევარგამტარების გლობალური მიწოდების გასაფართოებლად.

Qualcomm შეიძენს PickNik Robotics-ს MoveIt მოძრაობის დაგეგმვის ფიზიკურ AI პლატფორმებში ინტეგრირებისთვის
Qualcomm-მა დადო საბოლოო შეთანხმება PickNik Robotics-ის შეძენის შესახებ, რომელიც აერთიანებს ღია კოდის MoveIt მანიპულაციის ჩარჩოს თავის Dragonwing სილიკონში, რათა მოხდეს მულტიმოდალური AI რეალურ დროში ფიზიკური რობოტიკით.

AMD პარტნიორები გაურკვევლობით შემოიტანენ პორტატული კომპიუტერის ლოკალური აგენტის პლატფორმა Ryzen AI Max Systems-ში
AMD და Perplexity თანამშრომლობდნენ, რათა განათავსონ პორტატული კომპიუტერი მოწყობილობაზე აგენტის პლატფორმა Windows კომპიუტერებზე, რომლებიც აღჭურვილია Ryzen AI Max პროცესორებით, განბლოკეს ნულოვანი ღრუბლის ლოკალური მსჯელობა ერთიან მეხსიერების არქიტექტურებში.

Qualcomm-მა და Google-მა წარმოადგინეს "Googlebook" AI ლეპტოპების კატეგორია, რომელიც აღჭურვილია Snapdragon X Elite და Gemini Intelligence-ით
Qualcomm-მა და Google-მა წარმოადგინეს Googlebook, კორპორატიული და სამომხმარებლო ლეპტოპის გამოთვლითი პლატფორმა, რომელიც მუშაობს Snapdragon X Elite სილიკონის და მოწყობილობაზე Gemini მოდელებზე, ჩვეულებრივი x86 პერსონალური გამოთვლების გამოწვევის მიზნით.
სინგაპური უშვებს SG Semiconductor-ის ბრენდს, რომელსაც მხარს უჭერს 800 მილიონი S$ Advanced Packaging და Silicon Photonics R&D ფონდი
სინგაპურმა ოფიციალურად წარმოადგინა ერთიანი "SG Semiconductor" ბრენდის იდენტობა Innovate Together 2026-ზე, მხარდაჭერილი 800 მილიონი S$-ის RIE2030 მთავრობის ინვესტიციით, რომელიც ეძღვნება მოწინავე 3D შეფუთვას, სილიკონის ფოტონიკას და ენერგეტიკული ელექტრონიკის კონსორციუმებს.

Qualcomm-მა წარმოადგინა ფლაგმანი 2 ნმ Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 მორგებული 5GHz Oryon CPU ბირთვით
Qualcomm-მა ოფიციალურად გამოუშვა Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 Snapdragon Summit-ზე 2026 წლის 24 სექტემბერს, დაარღვია 5.0 GHz მობილური საათის ბარიერი TSMC-ის 2 ნმ კვანძზე მორგებული Oryon ბირთვებით და Adreno Neural Fusion.

Mitsubishi Electric-მა NVIDIA Vera Rubin სუპერკომპიუტერული ცენტრებისთვის Chip to Grid DSX2 Power Architecture გამოაქვეყნა
Mitsubishi Electric-მა გამოაცხადა თავისი DSX2 Chip-to-Grid საცნობარო არქიტექტურა, კომუნალური ელექტროენერგიის ქვესადგურების სინქრონიზაცია და მიკროწამიანი თხევადი გაგრილება NVIDIA Vera Rubin NVL72 მონაცემთა ცენტრებისთვის.

Ondo Finance და BlackRock აწარმოებენ ინტელექტუალურ პორტფოლიოებს, რომლებიც აწვდიან ტოკენიზებული მრავალ აქტივის სტრატეგიებს ქსელში
Ondo Finance-მა გამოუშვა Ondo Intelligent Portfolios, რომელიც აღჭურვილია BlackRock-ის აქტივების განაწილების მოდელებით, გამოუშვა გადასატანი ტოკენები ავტომატური გადაბალანსებით Ethereum-სა და BNB Chain-ზე.

Qualcomm და Liquid AI პარტნიორი მოწყობილობაზე ნერვულ კონტექსტს Snapdragon პროცესორებზე განათავსებენ
Qualcomm-მა და Liquid AI-მ წარმოადგინეს მოწყობილობაზე მუდმივი ნერვული კონტექსტი, რომელიც მუშაობს ექვსკუთხა NPU-ებზე, რაც საშუალებას აძლევს მუდმივ ზღვარზე აგენტის მსჯელობას ღრუბლოვანი სერვერის ორმხრივი მოგზაურობის გარეშე.

Valve გამოუშვებს Steam Frame Standalone VR ყურსასმენს მორგებული Snapdragon სილიკონით
Valve-მა წარმოადგინა Steam Frame, ღია დამოუკიდებელი ვირტუალური რეალობის სათამაშო ყურსასმენი, რომელშიც არის მორგებული Qualcomm Snapdragon სილიკონი, ბლინების ოპტიკა და დაბალი შეყოვნების Wi-Fi 7 კომპიუტერის ნაკადი.

IBM-ის შვილობილი კომპანია ანდერონი უზრუნველყოფს 1 მილიარდი დოლარის CHIPS ჯილდოს Albany Quantum Foundry-ის დასასრულებლად
ანდერონი დაასრულებს ერთი მილიარდი დოლარის ფედერალურ CHIPS-ისა და მეცნიერების აქტის პირდაპირი დაფინანსების ჯილდოს, დაასრულებს კაპიტალის დასტას 300 მმ-იანი კვანტური ვაფლის დამზადების ობიექტისთვის.

Intel 18A კვანძი აღწევს 80 პროცენტიან მოსავალს, როდესაც პანტერას ტბა მასობრივ წარმოებაში შედის
Intel Foundry აღწევს წარმოების 80 პროცენტს თავის ფლაგმანურ 18A ნახევარგამტარული პროცესის კვანძზე, რაც ზრდის მოცულობის ვაფლის წარმოებას შემდეგი თაობის Panther Lake კლიენტის პროცესორებისთვის.

Qualcomm წარმოგიდგენთ Snapdragon 8 Elite Gen 6, რომელიც აგებულია ორ ნანომეტრიან ნახევარგამტარულ პროცესზე
Qualcomm ავლენს Snapdragon 8 Elite Gen 6-ს, რომელიც შეიცავს მესამე თაობის მორგებულ Oryon CPU ბირთვებს, რომლებიც შექმნილია TSMC-ის უახლესი 2 ნმ პროცესის კვანძზე.

TSMC იწყებს საპილოტე წარმოებას 1.6 ნმ A16 კვანძზე, რომელიც აღჭურვილია Super Power Rail უკანა მიწოდებით
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. იწყებს რისკის საპილოტე წარმოებას თავის 1.6 ნანომეტრიან A16 პროცესორულ კვანძზე, დებიუტით არის Super Power Rail ელექტროენერგიის მიწოდების უკანა არქიტექტურა, რათა გაზარდოს გამოთვლითი შესრულება და სილიკონის სიმკვრივე მაღალი ხარისხის AI ამაჩქარებლებისთვის.

Valve აცხადებს Steam Frame Standalone VR ყურსასმენს SteamOS და უსადენო კომპიუტერის სტრიმინგი
Valve Corporation-მა ოფიციალურად წარმოადგინა Steam Frame, დამოუკიდებელი ვირტუალური რეალობის ყურსასმენი, რომელიც აღჭურვილია ნახევრად მორგებული AMD x86 პროცესორით, რომელიც მუშაობს SteamOS-ით, ორმაგი 4K მიკრო-OLED დისპლეით და ულტრა დაბალი შეყოვნებით Wi-Fi 7 უკაბელო სტრიმინგით.

DDRop Hardware Attack გვერდის ავლით Intel TDX და AMD SEV-SNP მეხსიერების დაშიფვრას Interposer Drops-ით
აკადემიური მკვლევარები აღმოაჩენენ DDRop-ს, არქიტექტურულ ფიზიკურ ინტერპოზიტორს, რომლის ღირებულება 200 დოლარზე ნაკლებია, რომელიც ამცირებს DDR5 მეხსიერების წერილებს კონფიდენციალური გამოთვლითი ატესტაციების გასაყალბებლად და უბრალო ტექსტური VM მეხსიერების ამოსაღებად.

AMD აქვეყნებს მე-6 თაობის EPYC Venice ბენჩმარკებს, რომლებიც აჩვენებენ უმაღლესი გამტარუნარიანობას აგენტური AI სამუშაო დატვირთვაში
2-ნანომეტრიან Zen 6-ის მიკროარქიტექტურაზე აგებული ახალი მონაცემთა ცენტრის პროცესორები ახორციელებენ 35 პროცენტამდე სწრაფ შესრულებას მრავალ აგენტიანი LLM მსჯელობის მილსადენებისა და გრძელი კონტექსტის ვექტორული ოპერაციებისთვის.

Samsung და Qualcomm ქმნიან 2.1D ორგანული ხიდის ალიანსს, რათა გადალახონ სილიკონის ინტერპოსერის ბოსტნეულობა
Samsung Electro-Mechanics და Qualcomm ახორციელებენ პოლიმერებზე დაფუძნებული გადანაწილების სუბსტრატების კომერციალიზაციას, რაც უზრუნველყოფს მაღალი გამტარუნარიანობის ჩიპლეტების ურთიერთდაკავშირებას ძვირადღირებული სილიკონის ინტერპოზიტორების ან სამსხმელო ბლოკირების გარეშე.

TSMC უზრუნველყოფს დამტკიცებას 1.4 ნანომეტრიანი A14 ფაბრიკაციის გაფართოების დასაწყებად ტაივანში
გარემოსდაცვითი კლირენსი ხსნის გზას შემდეგი თაობის მოწინავე შეფუთვისა და High-NA EUV ლითოგრაფიის საშუალებებისთვის, რათა წინ დარჩეს კონკურენტი სამსხმელო საგზაო რუქებზე.

Cohere გამოუშვებს Model Vault-ს კონფიდენციალური გამოთვლით ნულოვანი ექსპოზიციის Enterprise AI-ის დასკვნისთვის
Enterprise AI-ის პროვაიდერი Cohere დებიუტირებს ტექნიკით იზოლირებულ დასკვნის გარემოს, რომელიც აერთიანებს Intel TDX, AMD SEV-SNP და Nvidia კონფიდენციალურ გამოთვლებს, რათა უზრუნველყოს ღრუბლოვანი პროვაიდერის ნულოვანი ხილვადობა მგრძნობიარე საწარმოს მოთხოვნებში.

Intel და SK Hynix შედიან სტრატეგიულ მოლაპარაკებებში აშშ-ს მეხსიერების დამზადებისთვის, როდესაც 18A კვანძი აღწევს 80% -ს
Intel და SK Hynix არიან მოწინავე სტრატეგიულ დისკუსიებში მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების ერთობლივი წარმოებისთვის Intel's Ohio mega-fab-ში, რადგან Intel-ის 18A Panther Lake სილიკონი აღწევს 80%-იან გამოსავალს.

Qualcomm და Cornelis Networks ამუშავებენ Active Compute Fabric-ს Nvidia AI-ის ურთიერთკავშირების გამოწვევის მიზნით
Qualcomm Technologies-მა და Cornelis Networks-მა გამოაქვეყნეს სტრატეგიული პარტნიორობა Active Compute Fabric-ის კომერციალიზაციისთვის, 205 მილიონი დოლარის დაფინანსების რაუნდთან ერთად, რომელიც უზრუნველყოფს ღია სტანდარტების მასშტაბურ ურთიერთკავშირებს Nvidia-ს NVLink დომინირების გამოწვევის მიზნით.

Fujitsu გეგმავს 2 ნმ ARM-ზე დაფუძნებული MONAKA სერვერის პროცესორების კომერციულ გამოშვებას AI მონაცემთა ცენტრებისთვის
Fujitsu-მ ჩაკეტა 2026 წლის ნოემბრის კომერციული გამოშვება თავისი 144 ბირთვიანი MONAKA პროცესორისთვის, რომელიც აერთიანებს TSMC 2nm ჩიპლეტებს 3D-დაწყობილ SRAM-თან, რათა დაუპირისპირდეს x86 მონაცემთა ცენტრის პროცესორებს.