Chips & Semiconductors.

TSMC, Intel, AMD and the chip race.

TSMC გლობალური კვლევისა და განვითარების ცენტრი ჰსინჩუს სამეცნიერო პარკში, რომელიც ხელმძღვანელობს მოწინავე სამსხმელო კვანძს და მოწინავე შეფუთვის არქიტექტურას.
ჰარდვერი

TSMC აფიქსირებს რეკორდულ შემოსავალს 2026 წლის მესამე კვარტალში NT$1.49T, რომელიც გამოწვეულია ფეთქებადი AI სილიკონის მოთხოვნით

TSMC-მა გამოაქვეყნა რეკორდული კვარტალური შემოსავალი NT$1.49 ტრილიონი (46.7 მილიარდი აშშ დოლარი) 2026 წლის მესამე კვარტალში, რაც აჯობა მითითებებს, რადგან AI ამაჩქარებლებზე დაუღალავი ჰიპერმასშტაბიანი მოთხოვნა განაპირობებდა 3 ნმ სამსხმელო ქარხნის მოწინავე გამოყენებას და CoWoS შეფუთვის მასობრივ გაფართოებას.

4 წთ წასაკითხადOct 10, 2026 · 05h
GlobalFoundries ნახევარგამტარული საწარმოო კომპლექსის საჰაერო პერსპექტივა.
ჰარდვერი

GlobalFoundries და TSMC ქმნიან 2 მილიარდი დოლარის წარმოების პაქტს Silicon Interposers-ზე ნიუ-იორკის Fab 8-ში ხელოვნური ინტელექტის შეფუთვის გასაძლიერებლად

GlobalFoundries-მა და TSMC-მ მოაწერეს ხელი 2 მილიარდი დოლარის მრავალწლიან ხელშეკრულებას CoWoS-ის მოწინავე შეფუთვისთვის სილიკონის ინტერპოზიტორების დასამზადებლად Fab 8 მალტაში, ნიუ-იორკში, მოცულობითი წარმოებით 2028 წელს.

4 წთ წასაკითხადOct 9, 2026 · 06h
Jensen Huang-ის პრეზიდენტი და NVIDIA-ს აღმასრულებელი დირექტორი პროდუქტის არქიტექტურის განცხადებებს აწვდის.
ჰარდვერი

NVIDIA გვპირდება 1 მილიარდ დოლარს აშშ-ს სუპერ დაზვერვის ინფრასტრუქტურისთვის და აქვეყნებს RTX Spark Superchip Architecture-ს ხელოვნური ინტელექტის კომპიუტერებისთვის

მეცნიერების ოქროს ხანის სამიტზე ვაშინგტონში, NVIDIA-მ ხუთი წლის განმავლობაში 1 მილიარდი დოლარი დადო ფედერალური სუპერ-დაზვერვის კვლევისთვის და წარადგინა RTX Spark სუპერჩიპი, რომელიც აერთიანებს Blackwell-სა და Grace-ს სილიკონს Windows AI კომპიუტერებისთვის.

5 წთ წასაკითხადOct 8, 2026 · 19h
მონოლითური სილიკონის ვაფლი, რომელიც აჩვენებს შემუშავებულ მიკროჩიპს, ელოდება შეფუთვას და სისტემის ტესტირებას
ჰარდვერი

AMD აფართოებს ტაივანის მიწოდების მრავალწლიან ალიანსს TSMC-ით 2 ნმ ვაფლის სიმძლავრისა და CoWoS შეფუთვისთვის

ტაივანში მაღალი დონის აღმასრულებელი სამიტის შეხვედრების დროს, AMD-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა ლიზა სუმ დაადასტურა სამიდან ხუთწლიან სამსხმელო შესაძლებლობების გაფართოება TSMC-ით, უზრუნველყოფდა პრიორიტეტული 2 ნმ ვაფლის გამოყოფას და CoWoS შეფუთვის ხაზებს მომავალი MI450 ამაჩქარებლების სერიისთვის.

4 წთ წასაკითხადOct 7, 2026 · 17h
მძიმე დატვირთვის არტიკულირებული KUKA სამრეწველო რობოტული მანიპულატორის მკლავი, რომელიც ასრულებს ზუსტი ავტომატიზებულ ტრაექტორიებს
დრონები და რობოტები

Edge AI Foundation-მა და NXP-მა შექმნა ფიზიკური AI Robotics სამუშაო ჯგუფი უსაფრთხო ავტონომიური ავტომატიზაციისთვის

Edge AI Foundation-მა გამოაცხადა ფიზიკური AI და რობოტიკის სამუშაო ჯგუფი, რომელსაც ხელმძღვანელობს NXP Semiconductors, რომელიც აერთიანებს ჩიპების მწარმოებლებს, ღრუბლოვან პროვაიდერებს და რობოტიკის დეველოპერებს, რათა დაამყარონ უსაფრთხოების პროტოკოლები ერთობლივი სამრეწველო ავტომატიზაციისთვის.

4 წთ წასაკითხადOct 7, 2026 · 17h
მიკროპროცესორული ინტეგრირებული მიკროსქემის შეფუთვა, რომელიც ხაზს უსვამს სილიკონის ნაჭრის ინტეგრაციას და მრავალბირთვიან ჩიპის არქიტექტურას
ჰარდვერი

Microsoft-მა და NVIDIA-მ წარმოადგინეს Surface Laptop Ultra, რომელიც აღჭურვილია RTX Spark Superchip-ით მაღალი ეფექტურობის ადგილობრივი AI-ისთვის

სან-ფრანცისკოში სატია ნადელას და ჯენსენ ჰუანგის მიერ გამოქვეყნებული ფლაგმანი 15 დიუმიანი კომპიუტერი აერთიანებს MediaTek Arm CPU-ის მორგებულ ბირთვებს NVIDIA Blackwell-ის გრაფიკასთან, რათა უზრუნველყოს მოწყობილობაზე არსებული ნერვული დამუშავების ერთი პეტაფლოპი.

3 წთ წასაკითხადOct 7, 2026 · 05h
გაუმჯობესებული სუფთა ოთახის საწარმოო გარემო მაღალი სიზუსტის ნახევარგამტარული ლითოგრაფიისა და ვაფლის დამუშავებისთვის
ჰარდვერი

Applied Materials და Intel-ი აფართოებს R&D ალიანსს შემდეგი თაობის AI ტრანზისტორების, ურთიერთკავშირებისა და 3D შეფუთვის გასაუმჯობესებლად

EPIC ცენტრისა და ორეგონის კვლევით ფაბრიკებს მოიცავს, გაღრმავებული თანამშრომლობა მიზნად ისახავს გარღვევებს წინა ტრანზისტორის გეომეტრიაში, ენერგიის უკანა მხარეს მიწოდებასა და Foveros 3D შეფუთვის სიმკვრივეში.

4 წთ წასაკითხადOct 6, 2026 · 19h
მიკროფაბრიკაციის კვლევის ლაბორატორია და სუფთა ოთახის საინჟინრო ჯგუფი, რომელიც ახორციელებს მოწინავე სილიკონის მოწყობილობის პროტოტიპირებას
ჰარდვერი

NXP Semiconductors Ara240 დისკრეტული ნერვული დამუშავების განყოფილება მიდის გლობალურ დისტრიბუტორებთან Edge Robotics AI-ის დასაჩქარებლად

გლობალური დისტრიბუტორი Mouser Electronics იწყებს 40-eTOPS-იანი სილიკონის ამაჩქარებლის მიწოდებას, აღჭურავს სამრეწველო რობოტიკას და ავტომატიზირებულ მანქანებს სპეციალური ოფლაინ ხედვა-ენის მოქმედების შესაძლებლობებით.

4 წთ წასაკითხადOct 6, 2026 · 05h
უპილოტო საფრენი აპარატი სამხედრო ასაფრენ ბილიკზე ემზადება ავტონომიური ფრენის სამეთვალყურეო მისიისთვის
დრონები და რობოტები

AEVEX Aerospace-მა და Coretronic-მა გამოავლინეს ვანდალური და ონიქსი 3D-პრინტერიანი ავტონომიური დრონები ორმხრივი წარმოების პაქტში

AEVEX Aerospace-მა და Coretronic Intelligent Robotics-მა წარმოადგინეს Vandal და Onyx ავტონომიური დრონის სისტემები ტაიპეიში, რომლებიც აერთიანებს აშშ-ს ფრენის პროგრამულ უზრუნველყოფას ტაივანის დანამატის წარმოებასთან მასშტაბური წარმოებისთვის.

3 წთ წასაკითხადOct 5, 2026 · 05h
მონოკრისტალური ნახევარგამტარული ვაფლი, რომელიც გვიჩვენებს კომპლექსურ ინტეგრირებულ წრედს, დამზადებულია თანამედროვე პროცესორის პლატფორმებისთვის
ჰარდვერი

Qualcomm-მა გამოუშვა Snapdragon X2 Linux-ის ადრეული დეველოპერის გადახედვა Debian 13-ზე ძირითადი ბირთვის ზედა ნაკადისთვის

Qualcomm-მა გამოუშვა Linux-ის ადრეული დეველოპერის წინასწარი გადახედვა მისი Snapdragon X2 სერიის სილიკონისთვის, რომელიც უზრუნველყოფს Debian 13 ჩატვირთვის სურათებს და მოწყობილობის ხის აკინძვას, რათა დააჩქაროს ზედა დინებაში ძირითადი ბირთვის მხარდაჭერა მორგებული ARM ჩიპებისთვის.

4 წთ წასაკითხადOct 3, 2026 · 17h
ვირტუალური რეალობის ვირტუალური რეალობის სივრცითი გამოთვლის დემონსტრაცია, რომელიც აჩვენებს რეალურ დროში მაღალი კადრების მქონე ინტერაქტიულ სიმულაციას
თამაშები

Valve გამოუშვებს SteamOS 0.4.3-ს Steam Frame-ისთვის, რომელიც უზრუნველყოფს ბატარეის 12 პროცენტით გაძლიერებას და VR სტრიმინგის დაბალი შეფერხებას

Valve-მ გამოუშვა ძირითადი პროგრამული უზრუნველყოფის განახლება მისი Steam Frame ყურსასმენისთვის, ოპტიმიზირებს Qualcomm Snapdragon ენერგიის მენეჯმენტს, რათა გააფართოვოს დამოუკიდებელი თამაში და გადაჭრას უკაბელო PC VR სტრიმინგის შეფერხებები.

4 წთ წასაკითხადOct 3, 2026 · 05h
მაღალი სიმკვრივის ინტეგრირებული მიკროსქემის სილიკონის საყრდენი მიკროარქიტექტურა, რომელიც აჩვენებს რთულ მრავალშრიანი ლითონის ურთიერთდაკავშირების ხაზებს
ჰარდვერი

TSMC აჩქარებს 2 ნმ N2 კვანძის გაფართოებას 120 000 ყოველთვიურ ვაფლამდე, Enterprise AI Compute მოთხოვნის მზარდი ფონზე

ტაივანის ნახევარგამტარების მწარმოებელმა კომპანიამ გაზარდა თავისი 2 ნმ წარმოების მიზნები ოცი პროცენტით, დაგეგმა 120,000 თვიური ვაფლი 2026 წლის ბოლოსთვის, რათა მიეწოდებინა AI ამაჩქარებლის და მობილური პროცესორების მზარდი მოთხოვნა.

3 წთ წასაკითხადOct 3, 2026 · 05h
მულტიროტორული ავტონომიური უპილოტო საფრენი აპარატი, რომელიც ნავიგაციას უწევს გარე საჰაერო სივრცეში რეალურ დროში ვიზუალური აღქმის ალგორითმებზე მუშაობისას
დრონები და რობოტები

Advantech-მა წარმოადგინა ASR-D501 AI Companion Mission კომპიუტერი ავტონომიური უპილოტო საფრენი აპარატებისთვის

Advantech-მა გამოუშვა ASR-D501, გამძლე AI კომპანიონი კომპიუტერი, რომელიც აღჭურვილია Qualcomm-ის QCS6490-ით, რომელიც აწვდის ბორტზე გამოთვლის 12 TOPS-ს 10 ვტ-ზე ნაკლები დრონით ავტონომიური ნავიგაციისთვის.

4 წთ წასაკითხადOct 2, 2026 · 05h
კომპიუტერის მეცნიერი დოქტორი ფეი-ფეი ლი სიტყვით გამოდის კომპიუტერულ ხედვაზე, სივრცითი ინტელექტისა და 3D სამყაროს მოდელებზე.
სოფტი

AMD ეთანხმება დოქტორ ფეი-ფეი ლის მსოფლიო ლაბორატორიების შეძენას 8,2 მილიარდ დოლარად სივრცითი AI მოდელების გაფართოებისთვის.

AMD-მა გააფორმა 8,2 მილიარდი დოლარის საბოლოო სრული ხელშეკრულება სივრცითი დაზვერვის პიონერ World Labs-ის შესაძენად, დანიშნა ცნობილი კომპიუტერული მეცნიერი დოქტორი ფეი-ფეი ლი აღმასრულებელი ვიცე პრეზიდენტი და მთავარი მეცნიერი.

4 წთ წასაკითხადSep 29, 2026 · 17h
დასრულებული თორმეტი დიუმიანი 300 მმ სილიკონის ვაფლი, რომელიც დამზადებულია საავტომობილო შერეული სიგნალის და ენერგიის მართვის ნახევარგამტარებისთვის
ჰარდვერი

VSMC ხსნის 7,8 მილიარდი დოლარის 300 მმ ვაფლის ფაბრიკს სინგაპურში ავტომობილებისა და ფიზიკური AI სილიკონისთვის

VisionPower Semiconductor Manufacturing Company-მა გახსნა თავისი $7,8 მილიარდი ვაფლის ქარხანა სინგაპურში, დაიწყო 300 მმ რისკის წარმოება შერეული სიგნალის, ანალოგური და ენერგიის მართვის ნახევარგამტარების გლობალური მიწოდების გასაფართოებლად.

4 წთ წასაკითხადSep 29, 2026 · 17h
Qualcomm-ის კორპორატიული კამპუსი სან დიეგო კალიფორნიაში, რომელიც ხელმძღვანელობს შენაძენებს ფიზიკურ ხელოვნურ ინტელექტსა და რობოტიკაში
დრონები და რობოტები

Qualcomm შეიძენს PickNik Robotics-ს MoveIt მოძრაობის დაგეგმვის ფიზიკურ AI პლატფორმებში ინტეგრირებისთვის

Qualcomm-მა დადო საბოლოო შეთანხმება PickNik Robotics-ის შეძენის შესახებ, რომელიც აერთიანებს ღია კოდის MoveIt მანიპულაციის ჩარჩოს თავის Dragonwing სილიკონში, რათა მოხდეს მულტიმოდალური AI რეალურ დროში ფიზიკური რობოტიკით.

4 წთ წასაკითხადSep 28, 2026 · 05h
AMD-ის თავმჯდომარე და აღმასრულებელი დირექტორი დოქტორი ლიზა სუ ატარებს კონფერენციას მოწინავე გამოთვლითი სილიკონისა და მეხსიერების ერთიანი არქიტექტურის შესახებ.
ჰარდვერი

AMD პარტნიორები გაურკვევლობით შემოიტანენ პორტატული კომპიუტერის ლოკალური აგენტის პლატფორმა Ryzen AI Max Systems-ში

AMD და Perplexity თანამშრომლობდნენ, რათა განათავსონ პორტატული კომპიუტერი მოწყობილობაზე აგენტის პლატფორმა Windows კომპიუტერებზე, რომლებიც აღჭურვილია Ryzen AI Max პროცესორებით, განბლოკეს ნულოვანი ღრუბლის ლოკალური მსჯელობა ერთიან მეხსიერების არქიტექტურებში.

5 წთ წასაკითხადSep 28, 2026 · 05h
Qualcomm-ის გლობალური კორპორატიული შტაბი სან დიეგოში, კალიფორნიაში, რომელიც აპროექტებს მოწინავე მობილურ და კომპიუტერულ სილიკონის არქიტექტურებს
ჰარდვერი

Qualcomm-მა და Google-მა წარმოადგინეს "Googlebook" AI ლეპტოპების კატეგორია, რომელიც აღჭურვილია Snapdragon X Elite და Gemini Intelligence-ით

Qualcomm-მა და Google-მა წარმოადგინეს Googlebook, კორპორატიული და სამომხმარებლო ლეპტოპის გამოთვლითი პლატფორმა, რომელიც მუშაობს Snapdragon X Elite სილიკონის და მოწყობილობაზე Gemini მოდელებზე, ჩვეულებრივი x86 პერსონალური გამოთვლების გამოწვევის მიზნით.

4 წთ წასაკითხადSep 27, 2026 · 05h
Fusionopolis კვლევითი კომპლექსი ჩრდილოეთ სინგაპურში, სადაც განთავსებულია A*STAR მიკროელექტრონული ინსტიტუტის ნახევარგამტარული ლაბორატორიები
ჰარდვერი

სინგაპური უშვებს SG Semiconductor-ის ბრენდს, რომელსაც მხარს უჭერს 800 მილიონი S$ Advanced Packaging და Silicon Photonics R&D ფონდი

სინგაპურმა ოფიციალურად წარმოადგინა ერთიანი "SG Semiconductor" ბრენდის იდენტობა Innovate Together 2026-ზე, მხარდაჭერილი 800 მილიონი S$-ის RIE2030 მთავრობის ინვესტიციით, რომელიც ეძღვნება მოწინავე 3D შეფუთვას, სილიკონის ფოტონიკას და ენერგეტიკული ელექტრონიკის კონსორციუმებს.

4 წთ წასაკითხადSep 26, 2026 · 10h
Qualcomm-ის პრეზიდენტი და აღმასრულებელი დირექტორი კრიშტიანო ამონი წარმოადგენენ ნახევარგამტარული არქიტექტურის ფლაგმანურ ინოვაციებს
ჰარდვერი

Qualcomm-მა წარმოადგინა ფლაგმანი 2 ნმ Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 მორგებული 5GHz Oryon CPU ბირთვით

Qualcomm-მა ოფიციალურად გამოუშვა Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 Snapdragon Summit-ზე 2026 წლის 24 სექტემბერს, დაარღვია 5.0 GHz მობილური საათის ბარიერი TSMC-ის 2 ნმ კვანძზე მორგებული Oryon ბირთვებით და Adreno Neural Fusion.

4 წთ წასაკითხადSep 25, 2026 · 17h
Mitsubishi Electric აშშ-ის კორპორატიული სათაო კომპლექსი Cypress California-ში
ჰარდვერი

Mitsubishi Electric-მა NVIDIA Vera Rubin სუპერკომპიუტერული ცენტრებისთვის Chip to Grid DSX2 Power Architecture გამოაქვეყნა

Mitsubishi Electric-მა გამოაცხადა თავისი DSX2 Chip-to-Grid საცნობარო არქიტექტურა, კომუნალური ელექტროენერგიის ქვესადგურების სინქრონიზაცია და მიკროწამიანი თხევადი გაგრილება NVIDIA Vera Rubin NVL72 მონაცემთა ცენტრებისთვის.

4 წთ წასაკითხადSep 24, 2026 · 17h
50 Hudson Yards ცათამბჯენი ნიუ იორკში, BlackRock-ის შტაბ-ბინა
DeFi და კრიპტო

Ondo Finance და BlackRock აწარმოებენ ინტელექტუალურ პორტფოლიოებს, რომლებიც აწვდიან ტოკენიზებული მრავალ აქტივის სტრატეგიებს ქსელში

Ondo Finance-მა გამოუშვა Ondo Intelligent Portfolios, რომელიც აღჭურვილია BlackRock-ის აქტივების განაწილების მოდელებით, გამოუშვა გადასატანი ტოკენები ავტომატური გადაბალანსებით Ethereum-სა და BNB Chain-ზე.

4 წთ წასაკითხადSep 24, 2026 · 17h
Qualcomm Incorporated-ის გარე კორპორატიული შტაბის კამპუსი სან დიეგოში, კალიფორნია
ჰარდვერი

Qualcomm და Liquid AI პარტნიორი მოწყობილობაზე ნერვულ კონტექსტს Snapdragon პროცესორებზე განათავსებენ

Qualcomm-მა და Liquid AI-მ წარმოადგინეს მოწყობილობაზე მუდმივი ნერვული კონტექსტი, რომელიც მუშაობს ექვსკუთხა NPU-ებზე, რაც საშუალებას აძლევს მუდმივ ზღვარზე აგენტის მსჯელობას ღრუბლოვანი სერვერის ორმხრივი მოგზაურობის გარეშე.

3 წთ წასაკითხადSep 24, 2026 · 05h
ერგონომიული ვირტუალური რეალობის ყურსასმენის წინა ხედი, რომელიც აღჭურვილია ინტეგრირებული თვალთვალის ლინზებით და სახის ინტერფეისით.
თამაშები

Valve გამოუშვებს Steam Frame Standalone VR ყურსასმენს მორგებული Snapdragon სილიკონით

Valve-მა წარმოადგინა Steam Frame, ღია დამოუკიდებელი ვირტუალური რეალობის სათამაშო ყურსასმენი, რომელშიც არის მორგებული Qualcomm Snapdragon სილიკონი, ბლინების ოპტიკა და დაბალი შეყოვნების Wi-Fi 7 კომპიუტერის ნაკადი.

3 წთ წასაკითხადSep 23, 2026 · 18h