SpaceX Super Intelligence AI გამოთვლითი ერთეული გამოიმუშავებს 7,56 მილიარდ დოლარს მესამე კვარტალში, აჭარბებს Starlink-ს
SpaceX კორპორატიული შეტყობინებები ცხადყოფს, რომ მის მიერ გამოყოფილი AI გამოთვლითი ინფრასტრუქტურის განყოფილება თითქმის სამჯერ გაიზარდა კვარტალური შემოსავალი $7,56 მილიარდამდე, რაც გადააჭარბა სატელიტური ფართოზოლოვანი შემოსავალს.
AMD გამოაქვეყნა Helion OCP სერვერის თაროს გეგმის შეფუთვა 32768 EPYC Cores
AMD წარმოგიდგენთ Helion ღია სპეციფიკაციის სერვერის თაროს დიზაინს, რომელიც ათავსებს 32,768-მდე Zen 6 EPYC Venice ბირთვს ერთ მაღალი სიმკვრივის ერთეულში აგენტური დატვირთვისთვის.
Modal იღებს Nvidia Vera ცენტრალურ პროცესორებს, რადგან Nvidia მიზნად ისახავს ოცი მილიარდი დოლარის CPU ბაზარს
AI ღრუბლოვანი ინფრასტრუქტურის პროვაიდერი Modal ავრცელებს Nvidia Vera სერვერის პროცესორებს, რადგან Nvidia მიზნად ისახავს ოცი მილიარდი დოლარის გაყიდვებს Intel-ისა და AMD-ის გამოწვევის წინაშე.
Linus Torvalds ავრცელებს Linux Kernel 7.3-ს უფრო სწრაფი I/O და Zen 6 არქიტექტურის საფუძვლით
Linus Torvalds ავრცელებს Linux Kernel 7.3-ს, რომელიც უზრუნველყოფს io_uring ასინქრონული I/O სიჩქარის, AMD Zen 6 პროცესორის ჩართვას და ქსელის გაძლიერებულ დრაივერებს.
TSMC აუმჯობესებს 2nm N2P Nanosheet წარმოების განრიგს, როგორც AI ამაჩქარებლის მოთხოვნის ზრდა
TSMC აჩქარებს თავის 2 ნმ N2P პროცესორულ კვანძს 2026 წლის ბოლოს მასობრივი წარმოებისთვის, აერთიანებს GAAFET ნანოფურცლებს და უკანა მხარეს ენერგიის მიწოდებას AI ამაჩქარებლებისთვის.
Meta Superintelligence Labs ავრცელებს Muse Wonder და Muse Wonder Full Frontier მოდელებს
Meta Superintelligence Labs წარმოაჩენს Muse Wonder-ის სასაზღვრო მოდელების ოჯახს, რომელიც აერთიანებს მულტიმოდალურ მსჯელობას დეველოპერებისთვის მშობლიურ აგენტურ კოდის შესრულებასთან.
Intel წარმოადგინა D-სერიის მონაცემთა ცენტრის GPU-ები Xe3P არქიტექტურით და 480 GB მეხსიერებით AI დასკვნებისთვის
Intel დებიუტი D-სერიის მონაცემთა ცენტრის GPU-ებით Xe3P არქიტექტურით და 480 GB LPDDR5X მეხსიერებით, FP8 AI დასკვნის 1.3 პეტაფლოპს იძლევა 350 ვტ-ზე.
Intel წარმოადგინა Xeon 6900P Granite Rapids 128 პერფორმანსული ბირთვით და MR-DIMM მეხსიერების არქიტექტურით
Intel გამოუშვებს Xeon 6900P Granite Rapids-ს, რომელიც შეიცავს 128 Redwood Cove-ის შესრულების ბირთვს Intel 3-ზე და 12-არხიანი MR-DIMM მხარდაჭერა, რომელიც აღწევს 8800 MT/s.
Matter Venture Partners ხურავს 450 მილიონი დოლარის მყარი ტექნოლოგიების ფონდს, რომელსაც მხარს უჭერს TSMC და ASML
Matter Venture Partners ხურავს 450 მილიონი დოლარის საწარმოს ფონდს, რომელსაც მხარს უჭერს TSMC და ASML, რათა დააჩქაროს ადრეული ეტაპის ნახევარგამტარული შეფუთვა და ლითოგრაფიის სტარტაპები.
Qualcomm აფართოებს Unified Multi-Architecture Open Compiler Runtime-ს CUDA Lock-In-ის გამოწვევისთვის
Qualcomm აწვდის კროს-პლატფორმა შემდგენელ ინსტრუმენტთა ჯაჭვებს, რომლებიც აერთიანებს Modular და ღია კოდის გაშვების დროებს მაღალი ხარისხის AI მოდელების შესასრულებლად Snapdragon, AMD და Nvidia ჩიპებზე.
Qualcomm წარმოადგინა Snapdragon X2 Elite 18 ბირთვიანი Oryon 3 CPU და 60 TOPS Hexagon NPU Copilot+ კომპიუტერებისთვის
Qualcomm წარმოგიდგენთ Snapdragon X2 Elite-ს 18 ბირთვიანი Oryon 3 CPU-ით TSMC N3P-ზე და 60 TOPS Hexagon NPU-ზე, რაც აჩქარებს მოწყობილობაზე AI-ს Copilot+ კომპიუტერებისთვის.
OpenAI და Broadcom პარტნიორობენ TSMC-თან, რათა ამოიღონ პირველი შიდა AI დასკვნის ჩიპი 3 ნმ პროცესზე
OpenAI აფორმებს მორგებული სილიკონის პარტნიორობას Broadcom-თან და TSMC-თან, რათა ჩამოაყალიბოს შიდა 3nm დასკვნის ASIC, ოპტიმიზირებს მონაცემთა ცენტრის ეკონომიკას მსჯელობის მოდელებისთვის.
ASUS ROG და Microsoft წარმოადგენენ ROG XBOX Ally X20-ს OLED HDR ეკრანით და AMD Ryzen Z2 Extreme ჩიპით
ASUS ROG და Microsoft უშვებენ ROG XBOX Ally X20-ს, რომელიც აერთიანებს AMD Ryzen Z2 Extreme ჩიპს 120Hz OLED ეკრანთან და Xbox OS-თან.
Applied Materials ხსნის $5 მილიარდ EPIC Center-ს Sunnyvale-ში, რათა დააჩქაროს Chipmaking R&D
Applied Materials-მა გახსნა თავისი ხუთი მილიარდი დოლარის ღირებულების EPIC Center კალიფორნიაში, სანივალში, რაც გლობალურ ჩიპების მწარმოებლებს უზრუნველჰყოფს ოთხი ჰექტარი სუფთა ოთახით, რათა გააუმჯობესონ ქვე-ნანომეტრიანი სილიკონის არქიტექტურები და 3D ჩიპლეტების ინტეგრაცია.
Microsoft უშვებს Surface Laptop Ultra-ს, რომელიც აღჭურვილია NVIDIA RTX Spark Superchip-ით
Microsoft-მა წარმოადგინა Surface Laptop Ultra, რომელიც ტოვებს ტრადიციულ x86 მობილური სილიკონს NVIDIA RTX Spark სუპერჩიპის ინტეგრირებისთვის, რომელიც აერთიანებს 20 ბირთვიან Grace CPU-ს 6,144 ბირთვიან Blackwell GPU-სთან და 128 GB ერთიან მეხსიერებასთან.
AMD გამოაქვეყნებს Helion Rack-Scale არქიტექტურას მკვრივი აგენტური AI სამუშაო დატვირთვის გასაძლიერებლად
AMD-მა გამოავლინა Helion თაროს მასშტაბის ინფრასტრუქტურის გეგმა Open Compute Project Summit-ზე, რომელიც აერთიანებს 32,768-მდე EPYC ბირთვს ინტელექტუალურ ტოკენის მარშრუტთან, რათა დაძლიოს ავტონომიური AI აგენტების მძიმე ორკესტრირების მოთხოვნები.
Microsoft-მა წარადგინა Maia 300 AI ამაჩქარებელი TSMC ორ ნანომეტრიან კვანძზე HBM4 მეხსიერებით
Microsoft-მა ოფიციალურად გაავრცელა Azure Maia 300 ხელოვნური ინტელექტის პროცესორი, რომელიც იყენებს TSMC-ის უახლესი ორი ნანომეტრიანი N2P პროცესის და 288 გიგაბაიტიანი HBM4 მეხსიერების 18 ტერაბაიტი წამში გამტარუნარიანობის მიწოდებას.
Apple-მა HomeView-ის სმარტ დისპლეი და სახლის კოლექცია გამოაქვეყნა მისასალმებელი სახლის ღონისძიებაზე
Apple-მა გამოაცხადა HomeView, $299 ჭკვიანი ეკრანი, რომელიც აღჭურვილია A18 ჩიპითა და Apple Intelligence-ით, გაფართოებული Matter აქსესუარების ეკოსისტემასთან ერთად.
Intel დეტალურად აღწერს თავის GPU D270 ამაჩქარებელს მეხსიერებით მძიმე აგენტური დასკვნისთვის
Intel-ის Crescent Island-ზე დაფუძნებული D270 ბარათი აწყვილებს 160 GB LPDDR5X 1.3 პეტაფლოპს მკვრივ FP8 გამოთვლას, ხოლო პარტნიორები გეგმავენ კონფიგურაციას, რომელიც მიაღწევს 480 GB PCIe ბარათს.
Arm Reframes CPU Benchmarks Around Work AI Agents Actually Finish
Arm-ის ახალი აგენტური AI მეთოდოლოგია ზომავს ინსტრუმენტების, ორკესტრირების, მსჯელობისა და ქვიშის ყუთის გაშვებას, ხოლო შეკვეთილი ტესტირება თითქმის ორჯერ აღემატება მოდელირებულ სამუშაოს ერთ თაროზე AMD EPYC-თან შედარებით.
TSMC Posts რეკორდული 46,7 მილიარდი დოლარის შემოსავალი მესამე Q3-ის AI მოთხოვნილებაა და CoWoS შეფუთვა იწვევს 50 პროცენტიან ზრდას
TSMC-მა მესამე კვარტლის რეკორდული შემოსავალი მიიტანა დაახლოებით 46,7 მილიარდი აშშ დოლარით, რაც გაიზარდა 50 პროცენტით ყოველწლიურად, რადგან გლობალური ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლის მოთხოვნა აძლიერებს შეფუთვის მოწინავე შესაძლებლობებს.
Qualcomm და Arm Clash ფედერალურ ნაფიც მსაჯულთა სასამართლოში Chip Tools-ისა და ჰონორარის შეჩერების მუხლის გამო
მაღალი ფსონების ფედერალური სასამართლო პროცესი Qualcomm-სა და Arm-ს შორის შევიდა დელავერში ნაფიც მსაჯულთა სასამართლოში, ამოწმებს კონტრაქტის დარღვევის პრეტენზიებს და სადავო დებულებას, რომელიც შეიძლება შეაჩეროს მილიარდობით არქიტექტურული ჰონორარი ხუთი წლით.
TSMC აფიქსირებს რეკორდულ შემოსავალს 2026 წლის მესამე კვარტალში NT$1.49T, რომელიც გამოწვეულია ფეთქებადი AI სილიკონის მოთხოვნით
TSMC-მა გამოაქვეყნა რეკორდული კვარტალური შემოსავალი NT$1.49 ტრილიონი (46.7 მილიარდი აშშ დოლარი) 2026 წლის მესამე კვარტალში, რაც აჯობა მითითებებს, რადგან AI ამაჩქარებლებზე დაუღალავი ჰიპერმასშტაბიანი მოთხოვნა განაპირობებდა 3 ნმ სამსხმელო ქარხნის მოწინავე გამოყენებას და CoWoS შეფუთვის მასობრივ გაფართოებას.
GlobalFoundries და TSMC ქმნიან 2 მილიარდი დოლარის წარმოების პაქტს Silicon Interposers-ზე ნიუ-იორკის Fab 8-ში ხელოვნური ინტელექტის შეფუთვის გასაძლიერებლად
GlobalFoundries-მა და TSMC-მ მოაწერეს ხელი 2 მილიარდი დოლარის მრავალწლიან ხელშეკრულებას CoWoS-ის მოწინავე შეფუთვისთვის სილიკონის ინტერპოზიტორების დასამზადებლად Fab 8 მალტაში, ნიუ-იორკში, მოცულობითი წარმოებით 2028 წელს.