Chips & Semiconductors.

TSMC, Intel, AMD and the chip race.

კომპიუტერის მეცნიერი დოქტორი ფეი-ფეი ლი სიტყვით გამოდის კომპიუტერულ ხედვაზე, სივრცითი ინტელექტისა და 3D სამყაროს მოდელებზე.
სოფტი

AMD ეთანხმება დოქტორ ფეი-ფეი ლის მსოფლიო ლაბორატორიების შეძენას 8,2 მილიარდ დოლარად სივრცითი AI მოდელების გაფართოებისთვის.

AMD-მა გააფორმა 8,2 მილიარდი დოლარის საბოლოო სრული ხელშეკრულება სივრცითი დაზვერვის პიონერ World Labs-ის შესაძენად, დანიშნა ცნობილი კომპიუტერული მეცნიერი დოქტორი ფეი-ფეი ლი აღმასრულებელი ვიცე პრეზიდენტი და მთავარი მეცნიერი.

4 წთ წასაკითხადSep 29, 2026 · 17h
დასრულებული თორმეტი დიუმიანი 300 მმ სილიკონის ვაფლი, რომელიც დამზადებულია საავტომობილო შერეული სიგნალის და ენერგიის მართვის ნახევარგამტარებისთვის
ჰარდვერი

VSMC ხსნის 7,8 მილიარდი დოლარის 300 მმ ვაფლის ფაბრიკს სინგაპურში ავტომობილებისა და ფიზიკური AI სილიკონისთვის

VisionPower Semiconductor Manufacturing Company-მა გახსნა თავისი $7,8 მილიარდი ვაფლის ქარხანა სინგაპურში, დაიწყო 300 მმ რისკის წარმოება შერეული სიგნალის, ანალოგური და ენერგიის მართვის ნახევარგამტარების გლობალური მიწოდების გასაფართოებლად.

4 წთ წასაკითხადSep 29, 2026 · 17h
Qualcomm-ის კორპორატიული კამპუსი სან დიეგო კალიფორნიაში, რომელიც ხელმძღვანელობს შენაძენებს ფიზიკურ ხელოვნურ ინტელექტსა და რობოტიკაში
დრონები და რობოტები

Qualcomm შეიძენს PickNik Robotics-ს MoveIt მოძრაობის დაგეგმვის ფიზიკურ AI პლატფორმებში ინტეგრირებისთვის

Qualcomm-მა დადო საბოლოო შეთანხმება PickNik Robotics-ის შეძენის შესახებ, რომელიც აერთიანებს ღია კოდის MoveIt მანიპულაციის ჩარჩოს თავის Dragonwing სილიკონში, რათა მოხდეს მულტიმოდალური AI რეალურ დროში ფიზიკური რობოტიკით.

4 წთ წასაკითხადSep 28, 2026 · 05h
AMD-ის თავმჯდომარე და აღმასრულებელი დირექტორი დოქტორი ლიზა სუ ატარებს კონფერენციას მოწინავე გამოთვლითი სილიკონისა და მეხსიერების ერთიანი არქიტექტურის შესახებ.
ჰარდვერი

AMD პარტნიორები გაურკვევლობით შემოიტანენ პორტატული კომპიუტერის ლოკალური აგენტის პლატფორმა Ryzen AI Max Systems-ში

AMD და Perplexity თანამშრომლობდნენ, რათა განათავსონ პორტატული კომპიუტერი მოწყობილობაზე აგენტის პლატფორმა Windows კომპიუტერებზე, რომლებიც აღჭურვილია Ryzen AI Max პროცესორებით, განბლოკეს ნულოვანი ღრუბლის ლოკალური მსჯელობა ერთიან მეხსიერების არქიტექტურებში.

5 წთ წასაკითხადSep 28, 2026 · 05h
Qualcomm-ის გლობალური კორპორატიული შტაბი სან დიეგოში, კალიფორნიაში, რომელიც აპროექტებს მოწინავე მობილურ და კომპიუტერულ სილიკონის არქიტექტურებს
ჰარდვერი

Qualcomm-მა და Google-მა წარმოადგინეს "Googlebook" AI ლეპტოპების კატეგორია, რომელიც აღჭურვილია Snapdragon X Elite და Gemini Intelligence-ით

Qualcomm-მა და Google-მა წარმოადგინეს Googlebook, კორპორატიული და სამომხმარებლო ლეპტოპის გამოთვლითი პლატფორმა, რომელიც მუშაობს Snapdragon X Elite სილიკონის და მოწყობილობაზე Gemini მოდელებზე, ჩვეულებრივი x86 პერსონალური გამოთვლების გამოწვევის მიზნით.

4 წთ წასაკითხადSep 27, 2026 · 05h
Fusionopolis კვლევითი კომპლექსი ჩრდილოეთ სინგაპურში, სადაც განთავსებულია A*STAR მიკროელექტრონული ინსტიტუტის ნახევარგამტარული ლაბორატორიები
ჰარდვერი

სინგაპური უშვებს SG Semiconductor-ის ბრენდს, რომელსაც მხარს უჭერს 800 მილიონი S$ Advanced Packaging და Silicon Photonics R&D ფონდი

სინგაპურმა ოფიციალურად წარმოადგინა ერთიანი "SG Semiconductor" ბრენდის იდენტობა Innovate Together 2026-ზე, მხარდაჭერილი 800 მილიონი S$-ის RIE2030 მთავრობის ინვესტიციით, რომელიც ეძღვნება მოწინავე 3D შეფუთვას, სილიკონის ფოტონიკას და ენერგეტიკული ელექტრონიკის კონსორციუმებს.

4 წთ წასაკითხადSep 26, 2026 · 10h
Qualcomm-ის პრეზიდენტი და აღმასრულებელი დირექტორი კრიშტიანო ამონი წარმოადგენენ ნახევარგამტარული არქიტექტურის ფლაგმანურ ინოვაციებს
ჰარდვერი

Qualcomm-მა წარმოადგინა ფლაგმანი 2 ნმ Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 მორგებული 5GHz Oryon CPU ბირთვით

Qualcomm-მა ოფიციალურად გამოუშვა Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 Snapdragon Summit-ზე 2026 წლის 24 სექტემბერს, დაარღვია 5.0 GHz მობილური საათის ბარიერი TSMC-ის 2 ნმ კვანძზე მორგებული Oryon ბირთვებით და Adreno Neural Fusion.

4 წთ წასაკითხადSep 25, 2026 · 17h
Mitsubishi Electric აშშ-ის კორპორატიული სათაო კომპლექსი Cypress California-ში
ჰარდვერი

Mitsubishi Electric-მა NVIDIA Vera Rubin სუპერკომპიუტერული ცენტრებისთვის Chip to Grid DSX2 Power Architecture გამოაქვეყნა

Mitsubishi Electric-მა გამოაცხადა თავისი DSX2 Chip-to-Grid საცნობარო არქიტექტურა, კომუნალური ელექტროენერგიის ქვესადგურების სინქრონიზაცია და მიკროწამიანი თხევადი გაგრილება NVIDIA Vera Rubin NVL72 მონაცემთა ცენტრებისთვის.

4 წთ წასაკითხადSep 24, 2026 · 17h
50 Hudson Yards ცათამბჯენი ნიუ იორკში, BlackRock-ის შტაბ-ბინა
DeFi და კრიპტო

Ondo Finance და BlackRock აწარმოებენ ინტელექტუალურ პორტფოლიოებს, რომლებიც აწვდიან ტოკენიზებული მრავალ აქტივის სტრატეგიებს ქსელში

Ondo Finance-მა გამოუშვა Ondo Intelligent Portfolios, რომელიც აღჭურვილია BlackRock-ის აქტივების განაწილების მოდელებით, გამოუშვა გადასატანი ტოკენები ავტომატური გადაბალანსებით Ethereum-სა და BNB Chain-ზე.

4 წთ წასაკითხადSep 24, 2026 · 17h
Qualcomm Incorporated-ის გარე კორპორატიული შტაბის კამპუსი სან დიეგოში, კალიფორნია
ჰარდვერი

Qualcomm და Liquid AI პარტნიორი მოწყობილობაზე ნერვულ კონტექსტს Snapdragon პროცესორებზე განათავსებენ

Qualcomm-მა და Liquid AI-მ წარმოადგინეს მოწყობილობაზე მუდმივი ნერვული კონტექსტი, რომელიც მუშაობს ექვსკუთხა NPU-ებზე, რაც საშუალებას აძლევს მუდმივ ზღვარზე აგენტის მსჯელობას ღრუბლოვანი სერვერის ორმხრივი მოგზაურობის გარეშე.

3 წთ წასაკითხადSep 24, 2026 · 05h
ერგონომიული ვირტუალური რეალობის ყურსასმენის წინა ხედი, რომელიც აღჭურვილია ინტეგრირებული თვალთვალის ლინზებით და სახის ინტერფეისით.
თამაშები

Valve გამოუშვებს Steam Frame Standalone VR ყურსასმენს მორგებული Snapdragon სილიკონით

Valve-მა წარმოადგინა Steam Frame, ღია დამოუკიდებელი ვირტუალური რეალობის სათამაშო ყურსასმენი, რომელშიც არის მორგებული Qualcomm Snapdragon სილიკონი, ბლინების ოპტიკა და დაბალი შეყოვნების Wi-Fi 7 კომპიუტერის ნაკადი.

3 წთ წასაკითხადSep 23, 2026 · 18h
IBM კვანტური გამოთვლითი სადემონსტრაციო ინსტალაცია კრიოგენული განზავების მაცივრით და მიკროტალღური მართვის ელექტრონიკით.
ჰარდვერი

IBM-ის შვილობილი კომპანია ანდერონი უზრუნველყოფს 1 მილიარდი დოლარის CHIPS ჯილდოს Albany Quantum Foundry-ის დასასრულებლად

ანდერონი დაასრულებს ერთი მილიარდი დოლარის ფედერალურ CHIPS-ისა და მეცნიერების აქტის პირდაპირი დაფინანსების ჯილდოს, დაასრულებს კაპიტალის დასტას 300 მმ-იანი კვანტური ვაფლის დამზადების ობიექტისთვის.

3 წთ წასაკითხადSep 23, 2026 · 17h
სილიკონის ნახევარგამტარული ვაფლი, რომელიც შეიცავს ასობით ინტეგრირებულ წრეს სუფთა ოთახის ფაბრიკის წარმოების დროს.
ჰარდვერი

Intel 18A კვანძი აღწევს 80 პროცენტიან მოსავალს, როდესაც პანტერას ტბა მასობრივ წარმოებაში შედის

Intel Foundry აღწევს წარმოების 80 პროცენტს თავის ფლაგმანურ 18A ნახევარგამტარული პროცესის კვანძზე, რაც ზრდის მოცულობის ვაფლის წარმოებას შემდეგი თაობის Panther Lake კლიენტის პროცესორებისთვის.

3 წთ წასაკითხადSep 23, 2026 · 06h
ნახევარგამტარების დამზადების ობიექტის ინფრასტრუქტურა შექმნილია მოწინავე ექსტრემალური ულტრაიისფერი ფოტოლითოგრაფიის წარმოებისთვის.
ჰარდვერი

Qualcomm წარმოგიდგენთ Snapdragon 8 Elite Gen 6, რომელიც აგებულია ორ ნანომეტრიან ნახევარგამტარულ პროცესზე

Qualcomm ავლენს Snapdragon 8 Elite Gen 6-ს, რომელიც შეიცავს მესამე თაობის მორგებულ Oryon CPU ბირთვებს, რომლებიც შექმნილია TSMC-ის უახლესი 2 ნმ პროცესის კვანძზე.

4 წთ წასაკითხადSep 22, 2026 · 05h
შაბლონიანი სილიკონის ვაფლი, რომელიც აჩვენებს მიკროსკოპულ ნახევარგამტარული ბადეებს, რომლებიც დამზადებულია მოწინავე ფოტოლითოგრაფიული კვანძებით.
ჰარდვერი

TSMC იწყებს საპილოტე წარმოებას 1.6 ნმ A16 კვანძზე, რომელიც აღჭურვილია Super Power Rail უკანა მიწოდებით

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. იწყებს რისკის საპილოტე წარმოებას თავის 1.6 ნანომეტრიან A16 პროცესორულ კვანძზე, დებიუტით არის Super Power Rail ელექტროენერგიის მიწოდების უკანა არქიტექტურა, რათა გაზარდოს გამოთვლითი შესრულება და სილიკონის სიმკვრივე მაღალი ხარისხის AI ამაჩქარებლებისთვის.

4 წთ წასაკითხადSep 21, 2026 · 17h
ოპტიკური სქემა, რომელიც აჩვენებს ხედვის ველს და ბლინების ლინზების არქიტექტურას ვირტუალური რეალობის ჩვენების სისტემებისთვის
თამაშები

Valve აცხადებს Steam Frame Standalone VR ყურსასმენს SteamOS და უსადენო კომპიუტერის სტრიმინგი

Valve Corporation-მა ოფიციალურად წარმოადგინა Steam Frame, დამოუკიდებელი ვირტუალური რეალობის ყურსასმენი, რომელიც აღჭურვილია ნახევრად მორგებული AMD x86 პროცესორით, რომელიც მუშაობს SteamOS-ით, ორმაგი 4K მიკრო-OLED დისპლეით და ულტრა დაბალი შეყოვნებით Wi-Fi 7 უკაბელო სტრიმინგით.

3 წთ წასაკითხადSep 21, 2026 · 05h
მაღალსიჩქარიანი DDR5 SDRAM მეხსიერების პაკეტის მაღალი გარჩევადობის მაკრო ფოტოგრაფია, რომელიც აჩვენებს ზედაპირულ ხაზებს და ავტობუსის ინტერფეისის ტრასებს
ჰარდვერი

DDRop Hardware Attack გვერდის ავლით Intel TDX და AMD SEV-SNP მეხსიერების დაშიფვრას Interposer Drops-ით

აკადემიური მკვლევარები აღმოაჩენენ DDRop-ს, არქიტექტურულ ფიზიკურ ინტერპოზიტორს, რომლის ღირებულება 200 დოლარზე ნაკლებია, რომელიც ამცირებს DDR5 მეხსიერების წერილებს კონფიდენციალური გამოთვლითი ატესტაციების გასაყალბებლად და უბრალო ტექსტური VM მეხსიერების ამოსაღებად.

5 წთ წასაკითხადSep 20, 2026 · 10h
სილიკონის ვაფლები სხვადასხვა ლითოგრაფიის მასშტაბებზე, რომლებიც ხაზს უსვამს ნახევარგამტარული წარმოების ევოლუციას მაღალი სიმკვრივის სერვერის პროცესორებისთვის
ჰარდვერი

AMD აქვეყნებს მე-6 თაობის EPYC Venice ბენჩმარკებს, რომლებიც აჩვენებენ უმაღლესი გამტარუნარიანობას აგენტური AI სამუშაო დატვირთვაში

2-ნანომეტრიან Zen 6-ის მიკროარქიტექტურაზე აგებული ახალი მონაცემთა ცენტრის პროცესორები ახორციელებენ 35 პროცენტამდე სწრაფ შესრულებას მრავალ აგენტიანი LLM მსჯელობის მილსადენებისა და გრძელი კონტექსტის ვექტორული ოპერაციებისთვის.

4 წთ წასაკითხადSep 19, 2026 · 18h
მიკროსკოპული ხედი მაღალი სიმკვრივის შედუღების ბურთის ბადის მასივის შეფუთვის ურთიერთდაკავშირების შესახებ
ჰარდვერი

Samsung და Qualcomm ქმნიან 2.1D ორგანული ხიდის ალიანსს, რათა გადალახონ სილიკონის ინტერპოსერის ბოსტნეულობა

Samsung Electro-Mechanics და Qualcomm ახორციელებენ პოლიმერებზე დაფუძნებული გადანაწილების სუბსტრატების კომერციალიზაციას, რაც უზრუნველყოფს მაღალი გამტარუნარიანობის ჩიპლეტების ურთიერთდაკავშირებას ძვირადღირებული სილიკონის ინტერპოზიტორების ან სამსხმელო ბლოკირების გარეშე.

4 წთ წასაკითხადSep 19, 2026 · 11h
სუფთა ოთახის სილიკონის ვაფლის საწარმოო გარემო ავტომატური სატრანსპორტო ნაჭრებით.
ჰარდვერი

TSMC უზრუნველყოფს დამტკიცებას 1.4 ნანომეტრიანი A14 ფაბრიკაციის გაფართოების დასაწყებად ტაივანში

გარემოსდაცვითი კლირენსი ხსნის გზას შემდეგი თაობის მოწინავე შეფუთვისა და High-NA EUV ლითოგრაფიის საშუალებებისთვის, რათა წინ დარჩეს კონკურენტი სამსხმელო საგზაო რუქებზე.

3 წთ წასაკითხადSep 18, 2026 · 19h
საწარმოთა მონაცემთა ცენტრებში იზოლირებული ერთი მოიჯარე Model Vault ინფრასტრუქტურის არქიტექტურული სქემა
AI

Cohere გამოუშვებს Model Vault-ს კონფიდენციალური გამოთვლით ნულოვანი ექსპოზიციის Enterprise AI-ის დასკვნისთვის

Enterprise AI-ის პროვაიდერი Cohere დებიუტირებს ტექნიკით იზოლირებულ დასკვნის გარემოს, რომელიც აერთიანებს Intel TDX, AMD SEV-SNP და Nvidia კონფიდენციალურ გამოთვლებს, რათა უზრუნველყოს ღრუბლოვანი პროვაიდერის ნულოვანი ხილვადობა მგრძნობიარე საწარმოს მოთხოვნებში.

4 წთ წასაკითხადSep 18, 2026 · 19h
მოწინავე სილიკონის შეფუთვის საინჟინრო ანალიზი, Foveros 3D დაწყობა და მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების ინტეგრაცია.
ჰარდვერი

Intel და SK Hynix შედიან სტრატეგიულ მოლაპარაკებებში აშშ-ს მეხსიერების დამზადებისთვის, როდესაც 18A კვანძი აღწევს 80% -ს

Intel და SK Hynix არიან მოწინავე სტრატეგიულ დისკუსიებში მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების ერთობლივი წარმოებისთვის Intel's Ohio mega-fab-ში, რადგან Intel-ის 18A Panther Lake სილიკონი აღწევს 80%-იან გამოსავალს.

3 წთ წასაკითხადSep 16, 2026 · 20h
არქიტექტურული გამოფენა, რომელიც იკვლევს მაღალი გამტარუნარიანობის AI სერვერის ქსოვილებს, თაროების მასშტაბის ურთიერთკავშირებს და ამაჩქარებლის ეფექტურობას
ჰარდვერი

Qualcomm და Cornelis Networks ამუშავებენ Active Compute Fabric-ს Nvidia AI-ის ურთიერთკავშირების გამოწვევის მიზნით

Qualcomm Technologies-მა და Cornelis Networks-მა გამოაქვეყნეს სტრატეგიული პარტნიორობა Active Compute Fabric-ის კომერციალიზაციისთვის, 205 მილიონი დოლარის დაფინანსების რაუნდთან ერთად, რომელიც უზრუნველყოფს ღია სტანდარტების მასშტაბურ ურთიერთკავშირებს Nvidia-ს NVLink დომინირების გამოწვევის მიზნით.

4 წთ წასაკითხადSep 16, 2026 · 05h
თანამედროვე მაღალი ხარისხის Arm სერვერის პროცესორის ქვესისტემის არქიტექტურული დიაგრამა და საწარმოს გამოთვლითი იერარქია
ჰარდვერი

Fujitsu გეგმავს 2 ნმ ARM-ზე დაფუძნებული MONAKA სერვერის პროცესორების კომერციულ გამოშვებას AI მონაცემთა ცენტრებისთვის

Fujitsu-მ ჩაკეტა 2026 წლის ნოემბრის კომერციული გამოშვება თავისი 144 ბირთვიანი MONAKA პროცესორისთვის, რომელიც აერთიანებს TSMC 2nm ჩიპლეტებს 3D-დაწყობილ SRAM-თან, რათა დაუპირისპირდეს x86 მონაცემთა ცენტრის პროცესორებს.

3 წთ წასაკითხადSep 15, 2026 · 06h