Desk112 storiesPage 2 of 5

Hardware.

Chips, devices, and physical computing

All desksAIDeFi & CryptoFintechHardwareSoftwareDrones & RobotsGaming
მოწინავე კომპიუტერული მიკროსქემის დაფის ახლო ხედვა
ჰარდვერი

Google მოაქვს გრძელი კონტექსტის ჩაშენების დასკვნას Cloud TPU-სა და vLLM-ზე

Google ამბობს, რომ მისი TPU ინტეგრაცია მიზნად ისახავს მაღალი გამტარუნარიანობის ჩაშენების სამუშაო დატვირთვას ნატეხი წინასწარ შევსებით და კომპილაციის გახურებით, რაც აქცევს ძიების ინფრასტრუქტურას უფრო პროგნოზირებადს მასშტაბით.

3 წთ წასაკითხადAug 29, 2026 · 07h
სარედაქციო ყდა Intel-ის სტრატეგიის ინტელექტუალური ინტელექტის ინტელექტუალური ინტელექტის სტრატეგიისთვის
ჰარდვერი

Intel ყიდის AI ტექნიკის, როგორც თაროზე-ის ზღვარზე ინფრასტრუქტურა

Intel აყალიბებს AI აპარატურას, როგორც თაროდან კიდემდე ინფრასტრუქტურის დასტას, საწარმოს, ღრუბლისა და კიდეების ნაწილებით, რომლებიც შექმნილია ერთად იმუშაოს, ვიდრე იზოლირებული ჩიპების კონკურენცია.

3 წთ წასაკითხადAug 28, 2026 · 07h
სუფთა, აბსტრაქტული სარედაქციო ყდა, რომელშიც გამოსახულია მიკროჩიპის ახლო ხედით, ტექსტით „ტექნიკის ბრიფინგი“ თანამედროვე სანსერიფულ ტიპოგრაფიაში, დადგმული ნეიტრალურ ნაცრისფერ ფონზე.
ჰარდვერი

აპარატურის ბრიფინგი: Nordic Semiconductor Connectivity გაშვება მაუსის და ინდუსტრიის განახლებების დროს

კატეგორიის ბრიფინგი, რომელიც მოიცავს Nordic Semiconductor-ის უახლესი კავშირის გადაწყვეტილებების ხელმისაწვდომობას Mouser Electronics-ის საშუალებით, სამომხმარებლო პროდუქტების გაშვებისა და სამრეწველო აქტივების გაყიდვების შესახებ ინდუსტრიის მოკლე შენიშვნებთან ერთად.

3 წთ წასაკითხადAug 27, 2026 · 17h
სარედაქციო გარეკანი Intel AI ინფრასტრუქტურისა და თაროდან კიდემდე ტექნიკის სტრატეგიისთვის
ჰარდვერი

Intel ამბობს, რომ ხელოვნური ინტელექტის აპარატურა ახლა იყიდება როგორც თაროების ზღვარზე არსებული სისტემა და არა ჩიპი

Intel-ის ამჟამინდელი AI შეტყობინებები აღარ ეხება ერთ პროცესორს ან ერთჯერად ეტალონს. კომპანია საუბრობს სრულ ინფრასტრუქტურაზე, თაროების მასშტაბის ორკესტრირებიდან დაწყებული დასკვნამდე, რაც უკეთესია იმის შესახებ, თუ სად არის რეალურად ტექნიკის კონკურენცია 2026 წელს.

3 წთ წასაკითხადAug 27, 2026 · 06h
Intel-ის წარმოებისა და სამსხმელოს შემობრუნების ისტორია
ჰარდვერი

Intel-ის 20 მილიარდი დოლარის აქციების გაყიდვა მის შემობრუნებას სამსხმელო დაფინანსების ტესტად აქცევს

Intel-ის გაფართოებული აქციების შეთავაზება და გაყიდვების ლიდერობის ცვლილებები აჩვენებს, რომ კომპანიის ტექნიკის ისტორია ახლა ისევე ეხება დაფინანსებას და შესრულებას, როგორც ჩიპებს.

3 წთ წასაკითხადAug 25, 2026 · 17h
ნახევარგამტარული და დაფის დონის ტექნიკის კონცეფცია.
ჰარდვერი

Google-ისა და Marvell-ის მორგებული ჩიპების შეთანხმება აჩვენებს, რომ AI აპარატურა ხდება სტრატეგიული კაპიტალი

Google-ის გარიგება Marvell-თან არის ტენსორის ჩიპებზე მეტი. ეს გვიჩვენებს, რომ ჰიპერსკალერები ახლა განიხილავენ ნახევარგამტარულ პარტნიორობას, ორდერს და მორგებულ სილიკონის საგზაო რუქებს, როგორც AI ინფრასტრუქტურის უფრო ფართო კაპიტალის სტრატეგიის ნაწილს.

4 წთ წასაკითხადAug 23, 2026 · 04h
დესკტოპის სამუშაო სადგურის აპარატურა მბზინავი კომპონენტებით.
ჰარდვერი

Surface RTX Spark Dev Box აქცევს ადგილობრივ AI-ს დესკტოპის აპარატურის კატეგორიად

Microsoft და NVIDIA აყალიბებენ Surface RTX Spark Dev Box-ს, როგორც ადგილობრივ AI მანქანას პერსონალური აგენტებისთვის, პეტაფლოპის კლასის გამოთვლით, 128 GB ერთიანი მეხსიერებით და Windows-ის პირველი დეველოპერის ისტორიით.

3 წთ წასაკითხადAug 22, 2026 · 05h
მოწინავე სერვერის აპარატურა და მეხსიერების კომპონენტები, რომლებიც წარმოადგენს AI ინფრასტრუქტურას.
ჰარდვერი

Samsung-ის 3D მეხსიერების ბიძგი ამბობს, რომ AI ინფრასტრუქტურის რბოლა ჩიპებიდან მონაცემთა გადაადგილებაზე გადადის

Samsung-ის 2026 წლის აგვისტოს FMS შეტყობინებას აქვს მნიშვნელობა, რადგან ის ამტკიცებს, რომ შემდეგი AI ტექნიკის შეფერხება აღარ არის მხოლოდ ნედლეული გამოთვლა, არამედ ის გზა, რომ მეხსიერება, შეფუთვა და საცავი გადააქვთ მონაცემების სულ უფრო მეტად შეზღუდული AI სისტემებით.

4 წთ წასაკითხადAug 21, 2026 · 17h
მაღალი ხარისხის სერვერის აპარატურა, რომელიც წარმოადგენს AI მონაცემთა ცენტრის ეფექტურობას.
ჰარდვერი

AMD ამბობს, რომ შემდეგი AI ტექნიკის რბოლა ეხება ენერგიის ბიუჯეტებს და არა მხოლოდ პიკს

AMD-ის 2026 წლის 18 აგვისტოს განახლებული სტანდარტების AI ენერგოეფექტურობის შესახებ მნიშვნელოვანია, რადგან ის ხელახლა აყალიბებს AI ინფრასტრუქტურის კონკურენციას თითო ვატზე და თითო თაროზე სასარგებლო სამუშაოს გარშემო, სადაც სიმძლავრე, გაგრილება, მეხსიერება და ურთიერთდაკავშირების დისციპლინა ისევე მნიშვნელოვანია, როგორც ნედლი ამაჩქარებლის სათაურები.

4 წთ წასაკითხადAug 21, 2026 · 05h
ნახევარგამტარული მიკროსქემის დაფის ახლო ხედვა, რომელიც წარმოადგენს მორგებული AI ჩიპის ინფრასტრუქტურას.
ჰარდვერი

Google-ის Marvell-ის ორდერი აქცევს TPU-ს მიწოდებას ჩიპების პაქტად, რომელიც შეესაბამება კაპიტალს

Marvell-მა გამოაქვეყნა Google-ის ორდერი, რომელიც დაკავშირებულია მორგებულ TPU-ის მიმდებარე სილიკონთან, რომელიც აჩვენებს, თუ როგორ ხდება ჰიპერსკალერით ჩიპების შესყიდვა გრძელვადიანი, კაპიტალის ტოლფასი ინფრასტრუქტურის სტრატეგია.

3 წთ წასაკითხადAug 20, 2026 · 05h
მონაცემთა ცენტრის სერვერის თაროები, რომლებიც წარმოადგენს ხელოვნური ინტელექტის ქარხნის ინფრასტრუქტურას.
ჰარდვერი

NVIDIA აქცევს ხელოვნური ინტელექტის ქარხნებს უოლ სტრიტის დაფინანსების პროდუქტად

NVIDIA-ს პარტნიორობა Apollo-სთან, BlackRock-თან, Blackstone-თან, Brookfield-თან, Goldman Sachs-თან და KKR-თან მიზნად ისახავს 500 მილიარდ დოლარზე მეტის მობილიზებას ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურისთვის.

3 წთ წასაკითხადAug 15, 2026 · 04h
AMD Helios-ის მასშტაბის AI ინფრასტრუქტურა GPU-ებით, CPU-ებით, ქსელით და გაგრილებით, ინტეგრირებული მონაცემთა ცენტრის თაროში.
ჰარდვერი

AMD Helios აქცევს AI ტექნიკის კონკურსს თაროების მასშტაბის სისტემების რბოლად

AMD-ის Helios პლატფორმა აერთიანებს Instinct GPU-ებს, EPYC CPU-ებს, ქსელს, ROCm პროგრამულ უზრუნველყოფას და უსაფრთხოების ფუნქციებს ღია თაროს მასშტაბის დიზაინში, რომელიც მიზნად ისახავს სასაზღვრო ტრენინგისა და დასკვნის შემდეგ ფაზას.

3 წთ წასაკითხადAug 14, 2026 · 05h
Samsung-ისა და Broadcom-ის ნახევარგამტარული თანამშრომლობა AI ინფრასტრუქტურისთვის.
ჰარდვერი

Samsung და Broadcom აკავშირებენ AI მეხსიერებას სამსხმელოსა და მოწინავე შეფუთვას

Samsung-ისა და Broadcom-ის ახალი მემორანდუმი მოიცავს HBM-ს, 2 ნანომეტრიან სამსხმელოს და 2.3D და 2.5D შეფუთვას, რაც ხაზს უსვამს იმას, თუ როგორ ხდება AI სილიკონი სისტემების მიწოდების ჯაჭვის კონკურსად.

3 წთ წასაკითხადAug 13, 2026 · 17h
AMD და Samsung-ის შემდეგი თაობის AI მეხსიერების თანამშრომლობა წარმოდგენილია ამაჩქარებლის აპარატურით.
ჰარდვერი

AMD და Samsung HBM4-ის მიწოდებას აქცევს სტანდარტების AI ბრძოლის ნაწილად

AMD და Samsung უერთდებიან HBM4-ს, შემდეგი თაობის EPYC მეხსიერებას და თაროების მასშტაბის სისტემებს, რაც აჩვენებს, რომ ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლის კონკურენცია ახლა დამოკიდებულია მეხსიერების მიწოდების მთელ ჯაჭვზე.

3 წთ წასაკითხადAug 13, 2026 · 05h
ნახევარგამტარული ვაფლის წარმოების მოწყობილობა თანამედროვე ფაბრიკაციის ობიექტში.
ჰარდვერი

Micron-ის 3 მილიარდი დოლარის ვაფლის ფსონი აჩვენებს, რომ ხელოვნური ინტელექტის აპარატურა იწყება ჩიპების ქარხანამდე

Micron დებს 3 მილიარდ დოლარს GlobalWafers-ის ტეხასის სილიკონ-ვაფლის ქარხნის უკან და ზრდის მის დაგეგმილ აშშ-ს ინვესტიციას 250 მილიარდ დოლარზე მეტი 2035 წლისთვის, რაც ხაზს უსვამს AI ინფრასტრუქტურის მიღმა არსებული მასალების შეფერხებას.

4 წთ წასაკითხადAug 11, 2026 · 05h
კომპიუტერის მიკროსქემის დაფის ახლო ხედი, რომელიც წარმოადგენს ნახევარგამტარების წარმოებას.
ჰარდვერი

Micron-ის 250 მილიარდი დოლარის ამერიკული მეხსიერების აშენება აიძულებს AI-ს ქარხნული ფსონის მოთხოვნას

Micron-მა აამაღლა თავისი დაგეგმილი აშშ-ს ინვესტიცია 250 მილიარდ დოლარზე მეტი 2035 წლამდე, ნიუ-იორკის კამპუსის წინსვლისას, აქცევს AI მეხსიერების მოთხოვნას ხანგრძლივი ციკლის წარმოებისა და მიწოდების ჯაჭვის ვალდებულებად.

3 წთ წასაკითხადAug 10, 2026 · 17h
ავტომატიზებული ნახევარგამტარების წარმოების აღჭურვილობა სუფთა ოთახში.
ჰარდვერი

Intel-მა და Fortinet-მა საბაჟო უსაფრთხოების სილიციუმი სამსხმელო ტესტად აქციეს

Intel-ისა და Fortinet-ის SP6 თანამშრომლობა აერთიანებს მიზნობრივად შექმნილ ფაიერვოლის სილიციუმს Intel-ის დიზაინთან, შეფუთვასა და წარმოებასთან, რაც ქმნის ადრეულ ტესტს იმისა, შეძლებენ თუ არა Intel-ის სამსხმელო ამბიციები უსაფრთხოების დატვირთვების მოპოვებას.

4 წთ წასაკითხადAug 10, 2026 · 05h
გაფართოებული ნახევარგამტარული პაკეტი და მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების კომპონენტები ჩიპების წარმოების პარამეტრებში.
ჰარდვერი

Samsung და Broadcom აკავშირებენ HBM-ს, 2 ნმ სამსხმელოს და შეფუთვას AI აპარატურულ ფსონში

Samsung-ისა და Broadcom-ის ახალი თანამშრომლობა მიზნად ისახავს უფრო მეტს, ვიდრე მეხსიერების უფრო სწრაფ ჩიპს: ის აკავშირებს HBM-ს, მოწინავე სამსხმელო საწარმოს და მოწინავე შეფუთვას, რათა გადაჭრას ახალი თაობის ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლების მიღმა არსებული ინტეგრაციის შეფერხება.

4 წთ წასაკითხადAug 9, 2026 · 17h
დიდი სამრეწველო საწარმოო კომპლექსი, რომელიც წარმოადგენს ნახევარგამტარული კამპუსის მასშტაბებს.
ჰარდვერი

Terafab აქცევს Tesla-სა და SpaceX-ის ჩიპების დეფიციტს სამსხმელო ფსონად

SpaceX-მა და Tesla-მ დააფიქსირეს თავიანთი Terafab პროექტის პირველი ეტაპი ტეხასში, დაახლოებით 16,8 მილიარდ დოლარად, რაც ვერტიკალურად ინტეგრირებული ჩიპების წარმოებას აყენებს მათი ხელოვნური ინტელექტის, რობოტიკის, მანქანებისა და კოსმოსური ამბიციების ცენტრში.

4 წთ წასაკითხადAug 9, 2026 · 05h
დაცულ მონაცემთა გარემოში დაცულ მაღალეფექტურ პროცესორს და ზღვრული გამოთვლის აპარატურას.
ჰარდვერი

Intel-ის Secure Enclave მოედანი სანდო ჩიპებს ტაქტიკურ ზღვარზე გადააქვს

Intel-ის Secure Enclave პროგრამა აკავშირებს კონფიდენციალურ გამოთვლებს, მოწინავე წარმოებას და თავდაცვის დატვირთვას, რაც აყალიბებს ტექნიკით დაფუძნებულ ნდობას შესრულების ისტორიის ნაწილად AI-ისთვის ზღვარზე.

3 წთ წასაკითხადAug 8, 2026 · 18h
Rack-მასშტაბიანი AI გამოთვლითი ინფრასტრუქტურა, რომელიც წარმოადგენს NVIDIA Vera Rubin-ს და გიგამასშტაბიანი AI ქარხნების აღმავლობას.
ჰარდვერი

Vera Rubin უბიძგებს AI ინფრასტრუქტურას სერვერებიდან ქარხნებში

NVIDIA-ს Vera Rubin პლატფორმა და მისი ახალი წარმოებისა და ქსელის ეკოსისტემა აჩვენებს, თუ როგორ აქცევს აგენტური დატვირთვა AI აპარატურას კოორდინირებულ ქარხნული მასშტაბის ინფრასტრუქტურად.

4 წთ წასაკითხადAug 8, 2026 · 05h
Intel-ისა და Fortinet-ის უსაფრთხოების პროცესორის თანამშრომლობა წარმოდგენილია ქსელის აპარატურის სურათით.
ჰარდვერი

Intel და Fortinet უსაფრთხოების ASIC-ს სამსხმელო ტესტად აქცევს

Intel-Fortinet SP6 თანამშრომლობა უფრო მეტია, ვიდრე firewall ჩიპი: ის ამოწმებს Intel-ის უნარს დააკავშიროს მორგებული სილიკონი, მოწინავე შეფუთვა, წარმოება და მიწოდების ჯაჭვის გამძლეობა გარე მომხმარებლისთვის.

4 წთ წასაკითხადAug 4, 2026 · 05h
მოწინავე ნახევარგამტარული ვაფლისა და პროცესის კვანძის დიზაინის ახლო ხედის ილუსტრაცია.
ჰარდვერი

TSMC-ის A13 საგზაო რუკა გვიჩვენებს, თუ როგორ იყოფა ჩიპების წარმოება უფრო სპეციალიზებულ ბილიკებად

TSMC-ის 2026 წლის ტექნოლოგიური საგზაო რუკა ამატებს A13-ს და ათვალიერებს A12-ს, ხოლო N2P და A16-ს ცალკე გზაზე ინახავს, ​​რაც ასახავს ერთჯერადი მოწინავე სილიკონის მზარდ ღირებულებას.

4 წთ წასაკითხადAug 3, 2026 · 17h
AMD EPYC სერვერის პროცესორი და მონაცემთა ცენტრის ინფრასტრუქტურის სურათი.
ჰარდვერი

AMD-ის EPYC 9006 პროცესორს აქცევს აგენტური ხელოვნური ინტელექტის კოორდინაციის ფენად

AMD-ის Zen 6 EPYC 9006 პლატფორმა მიმართულია ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლების ირგვლივ მუშაობაზე: მოძიება, ორკესტრირება, ხელსაწყოების შესრულება, მეხსიერების გამტარუნარიანობა და მაღალი კონკურენტულობის სანტექნიკა, რომელიც აგენტებს აქცევს წარმოების სისტემებად.

4 წთ წასაკითხადAug 3, 2026 · 05h