IBM-Tochter Anderon sichert sich CHIPS-Preis in Höhe von 1 Milliarde US-Dollar für die Fertigstellung der Albany Quantum Foundry
Anderon schließt einen Direktfinanzierungszuschuss des Bundes für CHIPS und Science Act in Höhe von einer Milliarde US-Dollar ab und vervollständigt damit den Kapitalstock für eine spezielle 300-mm-Quantenwafer-Fertigungsanlage.
Intel 18A-Knoten erreicht 80-Prozent-Ertragsmeilenstein, während Panther Lake in die Massenproduktion geht
Intel Foundry erreicht mit seinem Flaggschiff-Halbleiterprozessknoten 18A eine Fertigungsausbeute von 80 Prozent und steigert damit das Volumen der Waferfertigung für Panther-Lake-Client-Prozessoren der nächsten Generation.
Qualcomm stellt den Snapdragon 8 Elite Gen 6 vor, der auf einem Zwei-Nanometer-Halbleiterprozess basiert
Qualcomm enthüllt den Snapdragon 8 Elite Gen 6 mit maßgeschneiderten Oryon-CPU-Kernen der dritten Generation, die auf dem hochmodernen 2-nm-Prozessknoten von TSMC hergestellt werden.
TSMC startet Pilotproduktion eines 1,6-nm-A16-Knotens mit Super Power Rail Backside Delivery
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. beginnt mit der risikoreichen Pilotproduktion seines 1,6-Nanometer-A16-Prozessknotens und stellt seine Backside-Power-Delivery-Architektur Super Power Rail vor, um die Rechenleistung und Siliziumdichte für Hochleistungs-KI-Beschleuniger zu steigern.
Valve kündigt das eigenständige VR-Headset Steam Frame mit SteamOS und drahtlosem PC-Streaming an
Valve Corporation stellt offiziell den Steam Frame vor, ein eigenständiges Virtual-Reality-Headset, das von einem semi-kundenspezifischen AMD x86-Prozessor mit SteamOS angetrieben wird und über zwei 4K-Micro-OLED-Displays und drahtloses Wi-Fi 7-Streaming mit extrem geringer Latenz verfügt.
Marvell stellt auf der ECOC 2026 eine 2-nm-Plattform für optische Verbindungen vor, um Engpässe in KI-Rechenzentren zu überwinden
Auf der Europäischen Konferenz für optische Kommunikation in Málaga stellt Marvell Technology die branchenweit erste optische 2-nm-Verbindungsplattform vor, die einen Durchsatz von 3,2 Tbit/s pro Faser für hyperskalierte Cluster mit künstlicher Intelligenz liefert.
Google DeepMind gründet das DeepMind Institute zur Steuerung der globalen AGI-Politik, Sicherheitsforschung und Wirtschaftsführung
Shane Legg und Demis Hassabis eröffnen das DeepMind Institute, eine autonome Forschungsinitiative, die uneingeschränkte Untersuchungen zu Grenzrisiken künstlicher allgemeiner Intelligenz, wirtschaftlichen Störungen und gesellschaftlicher Ausrichtung veröffentlicht.
Huawei beschleunigt Ascend 960 AI Roadmap und stellt Atlas 960E SuperPoD mit Near-Packaged Optics vor
Auf der Huawei Connect 2026 in Shanghai teilt Huawei die Ascend 960-Reihe in dedizierte Trainings- und Inferenz-Chips auf und stellt den Atlas 960E SuperPoD vor, der 8 EFLOPS FP8-Rechenleistung mit Near-Packaged Optics liefert.
DDRop-Hardwareangriff umgeht Intel TDX- und AMD SEV-SNP-Speicherverschlüsselung über Interposer Drops
Akademische Forscher entdecken DDRop, einen Architektur-Physical-Interposer-Exploit, der weniger als 200 US-Dollar kostet und DDR5-Speicherschreibvorgänge unterbricht, um vertrauliche Computerbescheinigungen zu fälschen und Klartext-VM-Speicher zu extrahieren.
Arrival AI und DXC Technology Partner für den Einsatz autonomer Drohnen- und Rover-Lieferzentren in Industrieanlagen
Intelligente Roboterlandestationen koordinieren die sichere, automatisierte Paketübergabe zwischen Flugdrohnen, mobilen Bodenrobotern und menschlichem Personal in weitläufigen Produktionsanlagen.
AMD stellt EPYC-Venedig-Benchmarks der 6. Generation vor, die einen überlegenen Pro-Core-Durchsatz in Agenten-KI-Workloads demonstrieren
Die neuen Rechenzentrumsprozessoren basieren auf der 2-Nanometer-Zen-6-Mikroarchitektur und bieten eine bis zu 35 Prozent schnellere Ausführung für Multi-Agent-LLM-Reasoning-Pipelines und Vektoroperationen mit langem Kontext.
Samsung und Qualcomm bilden eine 2.1D Organic Bridge Alliance, um Engpässe bei Silizium-Interposern zu umgehen
Samsung Electro-Mechanics und Qualcomm vermarkten polymerbasierte Umverteilungssubstrate und bieten Chiplet-Verbindungen mit hoher Bandbreite ohne teure Silizium-Interposer oder Gießereiengpässe.
TSMC erhält Genehmigungen für den Beginn der Erweiterung der A14-Fertigung im Sub-1,4-Nanometer-Bereich in Taiwan
Umweltgenehmigungen ebnen den Weg für fortschrittliche Verpackungs- und High-NA-EUV-Lithografieanlagen der nächsten Generation, um den Roadmaps konkurrierender Gießereien einen Schritt voraus zu sein.
Cohere führt Model Vault mit Confidential Computing für Zero-Exposure-KI-Inferenz für Unternehmen ein
Der Unternehmens-KI-Anbieter Cohere stellt hardwareisolierte Inferenzumgebungen vor, die Intel TDX, AMD SEV-SNP und Nvidia Confidential Computing kombinieren, um eine Zero-Cloud-Provider-Transparenz in sensible Unternehmensaufforderungen zu gewährleisten.
AVerMedia stellt Jetson-basierte Robotikplattformen für intelligente Drohnen und humanoide Automatisierung vor
AVerMedia hat drei speziell entwickelte physische KI-Robotikplattformen vorgestellt, die auf NVIDIA Jetson-Modulen basieren und auf autonome Drohnen, mobile Rover und Humanoide zugeschnitten sind.
Huawei beschleunigt die KI-Roadmap, indem es den Ascend 960DT auf das erste Quartal 2027 vorzieht und die SuperPoDs mit Near-Packaged-Optics-Technologie auf den Markt bringt
Huawei hat seinen Entwicklungsplan für KI-Chips beschleunigt, den Ascend 960DT auf das erste Quartal 2027 vorgezogen und gleichzeitig flüssigkeitsgekühlte SuperPoDs von Near-Packaged Optics eingeführt.
Intel und SK Hynix beginnen strategische Gespräche zur US-amerikanischen Speicherfertigung, da der 18A-Knoten eine Ausbeute von 80 % erreicht
Intel und SK Hynix befinden sich in fortgeschrittenen strategischen Gesprächen zur gemeinsamen Herstellung von Speicher mit hoher Bandbreite in Intels Megafabrik Ohio, da Intels 18A Panther Lake-Silizium eine Ausbeute von 80 % erreicht.
Qualcomm und Cornelis Networks starten Active Compute Fabric, um Nvidia AI Interconnects herauszufordern
Qualcomm Technologies und Cornelis Networks haben eine strategische Partnerschaft zur Kommerzialisierung von Active Compute Fabric sowie eine Finanzierungsrunde in Höhe von 205 Millionen US-Dollar bekannt gegeben. Ziel ist die Bereitstellung offener Standard-Scale-up-Verbindungen, um die NVLink-Dominanz von Nvidia herauszufordern.
Fujitsu plant kommerzielle Einführung von 2-nm-ARM-basierten MONAKA-Serverprozessoren für KI-Rechenzentren
Fujitsu hat sich für November 2026 eine kommerzielle Veröffentlichung seines MONAKA-Prozessors mit 144 Kernen gesichert, der TSMC-2-nm-Chiplets mit 3D-gestapeltem SRAM kombiniert, um x86-Rechenzentrums-CPUs herauszufordern.
TSMC verdoppelt das CoWoS Advanced Packaging-Erweiterungsziel bis 2028 inmitten der KI-Chip-Krise
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. beschleunigt den Kapitaleinsatz, um die monatliche CoWoS-Verpackungskapazität bis 2028 auf 140.000 Wafer zu verdoppeln, um schwerwiegende Engpässe bei KI-Servern zu lindern.
Ayar Labs schließt 150-Millionen-Dollar-Serie-E für optische KI-Verbindungen ab
Gesamtkapital steigt auf 650 Millionen Dollar zur Skalierung von Silizium-Photonik-Chips.
ASML, TSMC, Samsung und Intel stimmen auf 12-Zoll-Fotomasken für die High-NA-EUV-Chipherstellung überein
ASML, TSMC, Samsung und Intel einigten sich darauf, die fortschrittliche Lithographie von 6-Zoll- auf 12-Zoll-Fotomasken umzustellen und so Engpässe beim Field-Stitching bei High-NA-EUV-Scannern der nächsten Generation zu beseitigen.
Anthropischer Forscher tritt wegen katastrophaler Risikobedenken der unkontrollierten Superintelligenz zurück
Der Anthropic-Forscher Jacob Coxon trat am 8. September zurück und warnte davor, dass der Wettbewerbsdruck die Sicherheitsleitplanken untergräbt, während Grenzlabore sich auf die Superintelligenz zubewegen.
Apple stellt unter CEO John Ternus das faltbare iPhone Duo und das 2-nm-A20-Pro-Silizium vor
Apple hat in der ersten Produkt-Keynote unter der Leitung des neuen CEO John Ternus das faltbare iPhone Duo im Wert von 1.999 US-Dollar zusammen mit dem von TSMC hergestellten 2-nm-A20-Pro-Silizium vorgestellt.