AWS Open Source nutzt TorchNeuron, um native PyTorch-Integration für Trainium-Chips bereitzustellen
Amazon Web Services Open Source TorchNeuron unter der Apache 2.0-Lizenz, sodass Entwickler nativen PyTorch-Code direkt auf Trainium-Beschleunigern ausführen können.
Bitcoin-Miner nutzen Multi-Gigawatt-Stromkapazität für KI-Rechenzentren mit hoher Dichte
Große Kryptowährungs-Mining-Betreiber sichern sich Mietverträge im Wert von mehreren Milliarden Dollar, um unter Strom stehende Versorgungsverbindungen in hochdichte Rechenzentren für künstliche Intelligenz umzuwandeln.
AMD stellt Helion OCP Server Rack Blueprint mit 32768 EPYC-Kernen vor
AMD stellt das Helion-Server-Rack-Design mit offener Spezifikation vor, das bis zu 32.768 Zen 6 EPYC Venice-Kerne in einem einzigen Gehäuse mit hoher Dichte für Agenten-Workloads vereint.
Modal übernimmt die Vera-Zentralprozessoren Nvidia, während Nvidia auf den 20-Milliarden-Dollar-CPU-Markt abzielt
Der KI-Cloud-Infrastrukturanbieter Modal setzt Nvidia Vera-Serverprozessoren ein, während Nvidia einen Umsatz von 20 Milliarden US-Dollar anstrebt und damit Intel und AMD herausfordert.
Linus Torvalds veröffentlicht Linux Kernel 7.3 mit schnellerer E/A und Grundlagen der Zen 6-Architektur
Linus Torvalds veröffentlicht Linux Kernel 7.3 und bietet io_uring asynchrone E/A-Beschleunigungen, AMD Zen 6-Prozessoraktivierung und verbesserte Netzwerktreiber.
TSMC verschiebt den Produktionsplan für 2-nm-N2P-Nanoblätter, da die Nachfrage nach KI-Beschleunigern steigt
TSMC beschleunigt seinen 2-nm-N2P-Prozessknoten für die Massenproduktion Ende 2026 und integriert GAAFET-Nanoblätter und rückseitige Stromversorgung für KI-Beschleuniger.
Meta Superintelligence Labs veröffentlicht die Modelle Muse Wonder und Muse Wonder Full Frontier
Meta Superintelligence Labs stellt die Frontier-Modellfamilie Muse Wonder vor, die multimodales Denken mit der Ausführung nativen Agentencodes für Entwickler kombiniert.
Intel stellt Rechenzentrums-GPUs der D-Serie mit Xe3P-Architektur und 480 GB Speicher für KI-Inferenz vor
Intel stellt erstmals Rechenzentrums-GPUs der D-Serie mit Xe3P-Architektur und 480 GB LPDDR5X-Speicher vor, die 1,3 PetaFLOPS FP8-KI-Inferenz bei 350 W liefern.
Intel stellt Xeon 6900P Granite Rapids mit 128 Performance-Kernen und MR-DIMM-Speicherarchitektur vor
Intel bringt Xeon 6900P Granite Rapids auf den Markt, mit 128 Redwood Cove Performance-Kernen auf Intel 3 und 12-Kanal-MR-DIMM-Unterstützung, die 8800 MT/s erreicht.
Matter Venture Partners schließt 450-Millionen-Dollar-Hard-Tech-Fonds ab, der von TSMC und ASML unterstützt wird
Matter Venture Partners schließt einen Risikofonds in Höhe von 450 Millionen US-Dollar ab, der von TSMC und ASML unterstützt wird, um Startups in den Bereichen Halbleiterverpackung und Lithografie in der Frühphase zu beschleunigen.
Qualcomm erweitert die einheitliche Multi-Architektur-Open-Compiler-Laufzeit, um CUDA-Lock-In zu überwinden
Qualcomm liefert plattformübergreifende Compiler-Toolchains, die Modular und Open-Source-Laufzeiten vereinen, um leistungsstarke KI-Modelle auf Snapdragon-, AMD- und Nvidia-Chips auszuführen.
Qualcomm stellt Snapdragon X2 Elite mit 18-Core-Oryon-3-CPU und 60-TOPS-Hexagon-NPU für Copilot+-PCs vor
Qualcomm stellt Snapdragon X2 Elite mit 18-Kern-Oryon-3-CPU auf TSMC N3P und 60 TOPS Hexagon NPU vor und beschleunigt die On-Device-KI für Copilot+-PCs.
OpenAI und Broadcom arbeiten mit TSMC zusammen, um den ersten hauseigenen KI-Inferenzchip im 3-nm-Prozess auf den Markt zu bringen
OpenAI formalisiert eine kundenspezifische Siliziumpartnerschaft mit Broadcom und TSMC, um einen hauseigenen 3-nm-Inferenz-ASIC auf Band zu entwickeln und so die Rechenzentrumsökonomie für Reasoning-Modelle zu optimieren.
ASUS ROG und Microsoft enthüllen ROG XBOX Ally X20 mit OLED-HDR-Display und AMD Ryzen Z2 Extreme
ASUS ROG und Microsoft bringen gemeinsam das ROG XBOX Ally X20 auf den Markt, das AMD Ryzen Z2 Extreme mit einem 120-Hz-OLED-Display und Xbox OS verbindet.
ASML meldet Rekordumsatz von 11,7 Milliarden Euro im dritten Quartal, da die Nachfrage nach KI-Chips die Lithografiekapazität bis 2028 belastet
ASML, der führende Anbieter von Lithografieausrüstung, verzeichnet im dritten Quartal einen Rekordumsatz von 11,7 Milliarden Euro und einen Nettogewinn von fünf Milliarden Euro, angetrieben durch die ungebrochene weltweite Nachfrage nach fortschrittlichen KI-Mikrochip-Werkzeugen.
GlobalFoundries für 21-Milliarden-Dollar-Erweiterung der Chipfabrik zwischen den USA und Japan in New York ausgewählt
GlobalFoundries bestätigt Pläne für zwei moderne Halbleiterfabriken auf seinem Produktionscampus in Malta, New York, die durch ein bilaterales Investitionsabkommen über 21 Milliarden Dollar gestützt werden.
Applied Materials eröffnet EPIC Center im Wert von 5 Milliarden US-Dollar in Sunnyvale, um Forschung und Entwicklung in der Chipherstellung zu beschleunigen
Applied Materials hat seinen fünf Milliarden Dollar teuren EPIC Center in Sunnyvale, Kalifornien, eingeweiht und bietet globalen Chipherstellern vier Hektar Reinraumanlage zur Weiterentwicklung von Sub-2-Nanometer-Siliziumarchitekturen und 3D-Chiplet-Integration.
Financial Stability Board finalisiert globale KI-Standards für Risiken im Finanzsektor
Das Financial Stability Board hat sein endgültiges Rahmenwerk für solide Praktiken für künstliche Intelligenz im Finanzwesen veröffentlicht und verbindliche Aufsichtsmaßstäbe festgelegt, um die Konzentration von Drittanbietermodellen und algorithmische Marktschocks einzudämmen.
Microsoft bringt Surface Laptop Ultra mit NVIDIA RTX Spark Superchip auf den Markt
Microsoft hat das Surface Laptop Ultra vorgestellt und dabei vom traditionellen x86-Mobilchip abgewichen und den NVIDIA RTX Spark-Superchip integriert, der eine 20-Kern-Grace-CPU mit einer 6.144-Kern-Blackwell-GPU und 128 GB einheitlichem Speicher kombiniert.
AMD stellt Helion Rack-Scale-Architektur vor, um dichte Agenten-KI-Workloads zu unterstützen
AMD hat auf dem Open Compute Project Summit den Helion-Rack-Infrastrukturentwurf vorgestellt, der bis zu 32.768 EPYC-Kerne mit intelligentem Token-Routing kombiniert, um den hohen Orchestrierungsanforderungen autonomer KI-Agenten gerecht zu werden.
Microsoft stellt Maia 300 AI Accelerator auf TSMC-Zwei-Nanometer-Knoten mit HBM4-Speicher vor
Microsoft hat offiziell den Azure Maia 300-Prozessor für künstliche Intelligenz vorgestellt, der den hochmodernen Zwei-Nanometer-N2P-Prozess von TSMC und 288 Gigabyte HBM4-Speicher nutzt, um eine Bandbreite von 18 Terabyte pro Sekunde bereitzustellen.
Apple stellt beim Welcome Home Event das HomeView Smart Display und die Home Collection vor
Apple hat HomeView angekündigt, ein Smart Display für 299 US-Dollar, das auf dem A18-Chip und Apple Intelligence basiert, zusammen mit einem erweiterten Matter-Zubehör-Ökosystem.
Intel stellt seinen GPU-D270-Beschleuniger für speicherintensive Agenteninferenz vor
Die auf Crescent Island basierende D270-Karte von Intel kombiniert 160 GB LPDDR5X mit 1,3 Petaflops dichter FP8-Rechenleistung, während Partner Konfigurationen mit bis zu 480 GB pro PCIe-Karte planen.
Arm stellt CPU-Benchmarks neu dar, um die Arbeit zu berücksichtigen, die KI-Agenten tatsächlich erledigen
Die neue Agenten-KI-Methodik von Arm misst Tools, Orchestrierung, Argumentation und Sandbox-Start, während in Auftrag gegebene Tests im Vergleich zu AMD EPYC fast die doppelte modellierte Arbeit pro Rack beanspruchen.