Chips & Semiconductors.

TSMC, Intel, AMD and the chip race.

Anthropomorphe Roboterhand, die eine feine taktile Wahrnehmung und kontaktreiche Objektmanipulation demonstriert
Drohnen & Roboter

Daimon Robotics stellt auf der IROS 2026 die Full-Stack-Plattform für taktile Intelligenz und das Daimon-TWM-Weltmodell vor

Auf der IROS 2026-Konferenz in Pittsburgh stellte Daimon Robotics erstmals hochauflösende taktile DM-Tac-Sensoren, das Data-Nexus-Erfassungssystem und ein physisches Weltmodell vor, das prädiktive kontaktreiche Manipulationen ermöglicht.

6 Min. Lesezeit30. Sept. 2026 · 05h
Fortschrittliche Halbleiter-Reinraumumgebung für die mikroelektronische Fertigung und hochwertige Siliziumverpackungen
Hardware

Vereinigtes Königreich startet National Semiconductor Catapult, um souveräne KI-Silizium- und Verpackungstechnologie zu beschleunigen

Die britische Regierung hat das CSA-Katapult in das nationale Halbleiterkatapult umgewandelt und dafür spezielle Reinräume und Verpackungsprüfstände eingerichtet, um die inländischen Lieferketten für Hardware für künstliche Intelligenz zu sichern.

6 Min. Lesezeit30. Sept. 2026 · 05h
Unternehmenszentrale von Stripe, in der rechtliche Compliance-Frameworks und Entwickler-APIs entwickelt werden
Fintech

Stripe aktualisiert die globale Dienstleistungsvereinbarung, um einen rechtlichen Haftungsrahmen für autonome KI-Agenten festzulegen

Stripe hat weitreichende Änderungen an seinen weltweiten Händlerbedingungen kodifiziert und eine klare rechtliche Verantwortung eingeführt, Token-Standards vorgeschrieben und Regeln für die Schlichtung von Rückbuchungen für autonome Transaktionen mit künstlicher Intelligenz eingeführt.

6 Min. Lesezeit30. Sept. 2026 · 05h
Der Informatiker Dr. Fei-Fei Li hält Grundsatzreden zu Computer Vision, räumlicher Intelligenz und 3D-Weltmodellen
Software

AMD stimmt der Übernahme von Dr. Fei-Fei Li's World Labs für 8,2 Milliarden US-Dollar zu, um räumliche KI-Modelle zu erweitern

AMD hat eine endgültige Aktienvereinbarung über 8,2 Milliarden US-Dollar zur Übernahme des Pioniers der räumlichen Intelligenz, World Labs, abgeschlossen und den renommierten Informatiker Dr. Fei-Fei Li zum Executive Vice President und Chief Scientist ernannt.

5 Min. Lesezeit29. Sept. 2026 · 17h
Ein fertiggestellter 12-Zoll-300-mm-Siliziumwafer, hergestellt für Automotive-Mixed-Signal- und Power-Management-Halbleiter
Hardware

VSMC eröffnet in Singapur eine 300-mm-Waferfabrik im Wert von 7,8 Milliarden US-Dollar für Automobil- und physisches KI-Silizium

Die VisionPower Semiconductor Manufacturing Company hat ihre 7,8 Milliarden US-Dollar teure Waferanlage in Singapur eröffnet und mit der 300-mm-Risikoproduktion begonnen, um die weltweite Versorgung mit Mixed-Signal-, Analog- und Power-Management-Halbleitern zu erweitern.

4 Min. Lesezeit29. Sept. 2026 · 17h
Der South Lawn und die Außenfassade des Weißen Hauses, wo Regierungsvertreter führende Technologieführer zu einem Gipfeltreffen zur Politik der künstlichen Intelligenz empfingen
KI

Das Weiße Haus enthüllt das AI-Bundesportal America.gov, während Technologieführer zum Strategiegipfel zusammenkommen

Das Weiße Haus hat America.gov als zentralisiertes mehrsprachiges Konversationsportal für künstliche Intelligenz für Bundesdienste ins Leben gerufen und die Einführung mit einem Executive Strategy Summit gepaart, bei dem prominente Technologieführer zusammenkommen.

5 Min. Lesezeit29. Sept. 2026 · 17h
Die globale Unternehmenszentrale von Samsung in Südkorea koordiniert die Abteilungen für die Herstellung von Halbleitern und fortschrittlichen elektronischen Komponenten
Hardware

Samsung Electro-Mechanics stellt 4,9 Milliarden Dollar für den Ausbau der FC-BGA-Substratproduktion für KI-Prozessoren bereit

Samsung Electro-Mechanics hat 6,78 Billionen koreanische Won (4,9 Milliarden US-Dollar) bereitgestellt, um die Herstellung von Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substraten in Südkorea und Vietnam zu skalieren, mit dem Ziel, hochdichte Gehäuse für KI-Beschleuniger der nächsten Generation herzustellen.

5 Min. Lesezeit29. Sept. 2026 · 05h
Reinraumtechniker inspiziert fortschrittliche Siliziumwafer, die hochdichte Beschleuniger-Chiplets für maschinelles Lernen enthalten
Hardware

SiMa.ai sichert sich 150 Millionen Dollar in Serie-C-Finanzierung zur Weiterentwicklung physischer KI-Silizium- und Robotik-Chiplets

Der Edge-Halbleiter-Pionier SiMa.ai schloss eine 150-Millionen-Dollar-Finanzierungsrunde der Serie C mit einer Bewertung von 1,45 Milliarden Dollar ab und beschleunigte damit die Einführung von 1.000 TOPS-Chiplets für humanoide Robotik und autonome physikalische Systeme.

5 Min. Lesezeit28. Sept. 2026 · 20h
Der Unternehmenscampus von Qualcomm in San Diego, Kalifornien, leitet Akquisitionen in den Bereichen physische künstliche Intelligenz und Robotik
Drohnen & Roboter

Qualcomm übernimmt PickNik Robotics, um MoveIt-Bewegungsplanung in physische KI-Plattformen zu integrieren

Qualcomm hat eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme von PickNik Robotics getroffen und das Open-Source-Manipulations-Framework MoveIt in sein Dragonwing-Silizium integriert, um multimodale KI mit physischer Echtzeit-Robotik zu verbinden.

5 Min. Lesezeit28. Sept. 2026 · 05h
Cloud-Computing-Rechenzentrum für Unternehmen mit verteilter Datenbankanalyse-Serverinfrastruktur
Software

Teradata entwickelt die Tera-Plattform zum Agentic Data Coworker mit autonomer Kontext-Engine und Task-Harness weiter

Teradata wandelte seine Tera-Plattform von einem Konversationsassistenten in einen Enterprise-Agenten-Mitarbeiter um und führte die Tera Context Engine und die intelligente Ausführungsumgebung ein, um die Token-Kosten um 73 Prozent zu senken.

5 Min. Lesezeit28. Sept. 2026 · 05h
AMD-Vorsitzende und Chief Executive Officer Dr. Lisa Su hält eine Keynote zu fortschrittlichen Computer-Silizium- und Unified-Memory-Architekturen
Hardware

AMD arbeitet mit Perplexity zusammen, um die lokale Agentenplattform für tragbare Computer in Ryzen AI Max-Systeme einzuführen

AMD und Perplexity haben zusammengearbeitet, um die On-Device-Agent-Plattform für tragbare Computer auf Windows-PCs bereitzustellen, die mit Ryzen AI Max-Prozessoren ausgestattet sind, und so cloudbasiertes lokales Denken über einheitliche Speicherarchitekturen hinweg zu ermöglichen.

5 Min. Lesezeit28. Sept. 2026 · 05h
Demis Hassabis, CEO von Google DeepMind, führende Pionierforschung im Bereich der künstlichen Intelligenz und Modellstrategie der nächsten Generation
KI

Google DeepMind bringt Gemini 4 in die Post-Training-Phase für eine beschleunigte frühe Bereitstellung

Google DeepMind bestätigte, dass Gemini 4 vom Basis-Pre-Training zum Post-Training-Alignment und Reinforcement-Learning übergegangen ist und damit die Bereitstellungspläne für seine Frontier-Intelligence-Architektur der nächsten Generation nach oben verschoben hat.

4 Min. Lesezeit28. Sept. 2026 · 05h
Jensen Huang, Präsident und CEO von NVIDIA, stellt Hardwarearchitekturen und persönliche KI-Computing-Plattformen vor
Hardware

NVIDIA stellt den RTX Spark Superchip und den lokalen Open-Source-PAIR-KI-Router vor, um Agentic Computing auf dem Gerät zu betreiben

Auf der IFA Berlin stellte NVIDIA den persönlichen Superchip RTX Spark vor, der eine 20-Kern-Grace-CPU mit einer Blackwell-GPU zusammen mit PAIR, einem Open-Source-Router, der lokale KI-Inferenzen verteilt, integriert.

4 Min. Lesezeit27. Sept. 2026 · 17h
Die globale Unternehmenszentrale von Qualcomm in San Diego, Kalifornien, entwickelt fortschrittliche Siliziumarchitekturen für Mobilgeräte und PCs
Hardware

Qualcomm und Google stellen die KI-Laptop-Kategorie „Googlebook“ vor, die auf Snapdragon X Elite und Gemini Intelligence basiert

Qualcomm und Google stellten Googlebook vor, eine Laptop-Computing-Plattform für Unternehmen und Privatanwender mit Snapdragon

4 Min. Lesezeit27. Sept. 2026 · 05h
Die Unternehmenszentrale von Google befindet sich in Mountain View, Kalifornien, wo maßgeschneiderte TPU-Hardwarearchitekturen und Pionierforschungsprojekte entwickelt werden
Hardware

Google stellt die Weltraumsatellitenmission „Suncatcher“ vor, um Trillium-TPU-Silizium in erdnahen KI-Rechenzentren im Orbit zu testen

Google gab das Projekt Suncatcher bekannt, bei dem in Zusammenarbeit mit Planet Labs vier kundenspezifische Trillium-TPU-Chips an Bord des SpaceX Transporter-18 in die erdnahe Umlaufbahn gebracht werden sollen, um weltraumgestützte solare KI-Rechenzentren und die Toleranz gegenüber kosmischer Strahlung zu testen.

5 Min. Lesezeit26. Sept. 2026 · 17h
Der Forschungskomplex Fusionopolis im Norden Singapurs beherbergt Halbleiterlabore des A*STAR Institute of Microelectronics
Hardware

Singapur führt SG Semiconductor-Marke ein, unterstützt durch einen Advanced Packaging and Silicon Photonics R&D Fund in Höhe von 800 Millionen Singapur-Dollar

Singapur stellte auf der Innovate Together 2026 offiziell die einheitliche Markenidentität „SG Semiconductor“ vor, unterstützt durch eine staatliche RIE2030-Investition in Höhe von 800 Millionen Singapur-Dollar für fortschrittliche 3D-Verpackung, Siliziumphotonik und Leistungselektronik-Konsortien.

4 Min. Lesezeit26. Sept. 2026 · 10h
Cristiano Amon, Präsident und Chief Executive Officer von Qualcomm, präsentiert führende Innovationen in der Halbleiterarchitektur
Hardware

Qualcomm stellt das 2-nm-Flaggschiff Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 mit benutzerdefinierten 5-GHz-Oryon-CPU-Kernen vor

Qualcomm hat den Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 am 24. September 2026 auf dem Snapdragon Summit offiziell vorgestellt und damit die 5,0-GHz-Mobiltaktgrenze auf dem 2-nm-Knoten von TSMC mit benutzerdefinierten Oryon-Kernen und Adreno Neural Fusion durchbrochen.

4 Min. Lesezeit25. Sept. 2026 · 17h
Befehlszeilenschnittstelle, auf der Docker-Container- und Daemon-Ausführungsbefehle ausgeführt werden
Software

Docker führt Cloud-Sandboxen für die isolierte Ausführung autonomer künstlicher Intelligenz mit mehreren Agenten ein

Docker hat Docker Cloud Sandboxes eingeführt und stellt kurzlebige Linux-MicroVMs mit einer Bereitstellung in Sekundenbruchteilen bereit, um unbeaufsichtigte autonome KI-Agenten sicher von lokalen Workstations aus auszuführen.

4 Min. Lesezeit24. Sept. 2026 · 17h
Mitsubishi Electric US-Unternehmenszentralekomplex in Cypress, Kalifornien
Hardware

Mitsubishi Electric stellt Chip-to-Grid-DSX2-Stromversorgungsarchitektur für NVIDIA Vera Rubin Supercomputing Centers vor

Mitsubishi Electric kündigte seine DSX2 Chip-to-Grid-Referenzarchitektur an, die Umspannwerke und Mikrosekunden-Flüssigkeitskühlung für NVIDIA Vera Rubin NVL72-Rechenzentren synchronisiert.

4 Min. Lesezeit24. Sept. 2026 · 17h
50 Hudson Yards Wolkenkratzer in New York City, Hauptsitz von BlackRock
DeFi & Krypto

Ondo Finance und BlackRock führen intelligente Portfolios ein, die tokenisierte Multi-Asset-Strategien in der Kette bereitstellen

Ondo Finance hat Ondo Intelligent Portfolios auf Basis von BlackRock-Asset-Allokationsmodellen auf den Markt gebracht und übertragbare On-Chain-Token mit automatisiertem Rebalancing auf der Ethereum- und BNB-Kette veröffentlicht.

4 Min. Lesezeit24. Sept. 2026 · 17h
Mark Zuckerberg spricht auf der Bühne einer großen Konferenz der Technologiebranche
KI

Meta stellt Muse Charm Pocket AI Device vor, das multimodale Agentenintelligenz auf physische Hardware bringt

Mark Zuckerberg stellte auf der Meta Connect 2026 den Muse Charm in Schlüsselanhängergröße vor, der ein spezielles Zwei-Zoll-Display und optische Sensoren mit einem multimodalen Umgebungsassistenten kombiniert.

5 Min. Lesezeit24. Sept. 2026 · 17h
Hochvergrößerte Ansicht eines Prototyps eines insektengroßen Schlagflügel-Mikroluftfahrzeugs
Drohnen & Roboter

MIT Microrobotics-Team setzt KI-Flugsteuerung ein, die die Geschwindigkeit von Insektendrohnen um 450 Prozent steigert

MIT-Forscher stellten einen neuronalen Flugcontroller mit künstlicher Intelligenz vor, der die Geschwindigkeit von Insektenrobotern um 450 Prozent erhöht und akrobatische Erholung auf engstem Raum ermöglicht.

4 Min. Lesezeit24. Sept. 2026 · 06h
Der äußere Campus der Unternehmenszentrale von Qualcomm Incorporated in San Diego, Kalifornien
Hardware

Qualcomm und Liquid AI arbeiten zusammen, um neuronalen Kontext auf dem Gerät auf Snapdragon-Prozessoren bereitzustellen

Qualcomm und Liquid AI führten einen persistenten neuronalen Kontext auf dem Gerät ein, der auf Hexagon-NPUs läuft und eine kontinuierliche Edge-Agent-Schlussfolgerung ohne Cloud-Server-Roundtrips ermöglicht.

4 Min. Lesezeit24. Sept. 2026 · 05h
Vorderansicht eines ergonomischen Virtual-Reality-Headsets mit integrierten Tracking-Linsen und Gesichtsschnittstelle.
Gaming

Valve bringt das eigenständige VR-Headset Steam Frame mit benutzerdefiniertem Snapdragon-Silizium auf den Markt

Valve stellt den Steam Frame vor, ein offenes, eigenständiges Virtual-Reality-Gaming-Headset mit maßgeschneidertem Qualcomm Snapdragon-Silizium, Pancake-Optik und Wi-Fi 7-PC-Streaming mit geringer Latenz.

4 Min. Lesezeit23. Sept. 2026 · 18h