AMD prognostiziert, dass sich der Umsatz mit Rechenzentren bis 2027 auf 70 Milliarden US-Dollar verdoppeln wird, da MI450 Silicon beschleunigt wird
Auf der Citi TMT-Konferenz prognostizierte AMD, dass sein Rechenzentrumsgeschäft im Jahr 2027 70 Milliarden US-Dollar erreichen wird, wobei 40 Milliarden US-Dollar auf KI-GPUs entfallen, was auf den Masseneinsatz von Instinct MI450 bei Hyperscalern zurückzuführen ist.
ASML und TSMC bilden Branchenallianz zur Umstellung von High-NA-EUV auf 12-Zoll-Fotomasken
ASML, TSMC und Samsung haben gemeinsam eine 12-Zoll-Fotomasken-Infrastruktur entwickelt und damit die Retikelgrenzen für monolithische KI-Prozessoren der nächsten Generation überschritten.
Die Ukraine genehmigt sechs KI-Drohnenlenkungsplattformen für die Beschaffung staatlicher Verteidigungsgüter
Das ukrainische Verteidigungsministerium und Brave1 haben nach strengen Feldversuchen sechs inländische Terminalleitsysteme mit künstlicher Intelligenz für die militärische Beschaffung zertifiziert.
Google warnt vor Hackern, die autonome Multi-Agenten-KI in Cyberangriffen einsetzen
Erkenntnisse von Google Threat Intelligence belegen, dass hochentwickelte Angreifer Aufklärung, Triage und Exploit-Anpassung an autonome KI-Agenten delegieren.
Intel Foundry verarbeitet über eine Million High-NA-EUV-Wafer für Sub-2nm-Fertigung
ASML und Intel bestätigen gemeinsam über eine Million Serienwafer auf High-NA Twinscan EXE-Systemen vor dem Hochlauf des 18A-Prozessknotens.
Qualcomm erhöht Snapdragon-Preise zweistellig bei Ausbau der 18-Kern-X2-Elite-Architektur
Qualcomm hebt Preise für Mobil- und PC-Chipsätze zweistellig an und bringt seinen 18-Kern-Oryon-X2-Elite-Prozessor zeitgleich in kompakte Mini-PCs.
Qualcomm unterstützt Ultrahuman in einer 70-Millionen-Dollar-Runde, um intelligente Ringe in tragbare Edge-KI-Computer umzuwandeln
Ultrahuman sichert sich eine von Qualcomm Ventures angeführte Serie-C-Finanzierung in Höhe von 70 Millionen US-Dollar, um geräteinternes neuronales Verarbeitungssilizium für biometrische Smart-Ringe der nächsten Generation zu entwickeln.
Acer stellt Swift Air 16 und Repairable Vero 16 auf der IFA 2026 mit Intel Core Series 3 vor
Acers IFA 2026-Showcase kombiniert ein 16-Zoll-OLED-Gehäuse mit einem Gewicht von weniger als einem Kilogramm mit einem modularen, hochreparierbaren kommerziellen Laptop mit Intel Wildcat Lake-Silizium.
Samsung stellt den Exynos 2700 2 nm SF2P-Prozessor mit AMD RDNA 5 GPU-Architektur vor
Samsung Foundry hat am 2. September 2026 umfassende Architekturspezifikationen für sein Flaggschiff-System-on-Chip Exynos 2700 veröffentlicht, das eine 2-nm-SF2P-Gate-Allround-Fertigung mit einer von AMD RDNA 5 abgeleiteten Xclipse 970-GPU kombiniert.
GlobalFoundries stellt auf der GTS 2026 40UX- und 22UX-CMOS-Plattformen für physische KI und Intelligent Edge vor
GlobalFoundries hat auf der GTS 2026 am 2. September 2026 Prozessdesign-Kits für 40UX- und 22UX-Halbleiterknoten veröffentlicht, die die Waferherstellung für stromsparende Kantenerkennung, physikalische KI und 3D-Integration optimieren.
Visa führt Featurespace-Signale zu einem Echtzeit-Score für A2A-Betrug zusammen
Die erste auf dem Markt befindliche Produktintegration seit der Übernahme von Featurespace durch Visa bietet Transfer-Learning, optionale Netzwerkintelligenz und Alarmgründe im Klartext über eine API.
Dow zielt mit einem breiteren Silikonstapel auf die Hitzeentwicklung von AI-Chips und den Gehäuseverzug ab
Das SEMICON Taiwan-Portfolio verknüpft thermische Schnittstellen, optische Materialien, Sensorschutz und Hotmelt-Verpackungen mit früheren gemeinsamen Entwicklungstests.
Apple legt den endgültigen Startschuss für Rosetta und lässt neuere Mac-Apps Intel fallen
Entwickler können jetzt Intel-Code aus berechtigten Mac App Store-Einreichungen entfernen, da macOS 27 sich dem Ende der allgemeinen Rosetta-Übersetzung nähert.
Der Dragonwing IQ8 von Qualcomm verleiht Robotern einen stärkeren Edge-KI-Pitch
Die Ankündigung von Qualcomm zum Dragonwing IQ8 zeigt, wie Robotikanbieter ihre Schlussfolgerungen näher an Maschinen heranführen, die unter realen Einschränkungen reagieren müssen.
Qualcomm und HUMAIN stellen die On-Device-KI in den Mittelpunkt eines neuen PCs
HUMAIN Horizon Ultra kombiniert Snapdragon X2 Elite mit einem Windows-Start und einer Roadmap für ein HUMAIN-Betriebssystem.
Laut OpenAI zeigt Jalapeño die Wirtschaftlichkeit der Entwicklung von KI vom Chip bis zum Produkt
OpenAI hat erste Messergebnisse für seinen Jalapeño-Inferenzchip veröffentlicht und argumentiert, dass kundenspezifisches Silizium den Durchsatz pro Watt und die Token-Latenz über mehr als eine Modellfamilie hinweg verbessern kann.
Intel verkauft KI-Hardware als Rack-to-Edge-Infrastruktur
Intel stellt KI-Hardware als Rack-to-Edge-Infrastruktur-Stack dar, wobei Unternehmens-, Cloud- und Edge-Teile darauf ausgelegt sind, zusammenzuarbeiten und nicht als isolierte Chips miteinander zu konkurrieren.
Hardware-Briefing: Einführung von Nordic Semiconductor Connectivity bei Mouser & Industry Updates
Ein Kategorie-Briefing über die Verfügbarkeit der neuesten Konnektivitätslösungen von Nordic Semiconductor über Mouser Electronics sowie kurze Branchenhinweise zu Produkteinführungen für Verbraucher und zum Verkauf von Industrieanlagen.
Laut Intel wird KI-Hardware jetzt als Rack-to-Edge-System und nicht als Chip verkauft
Bei den aktuellen KI-Botschaften von Intel geht es nicht mehr um einen einzelnen Prozessor oder einen einmaligen Benchmark. Das Unternehmen spricht von einer vollständigen Infrastruktur, von der Orchestrierung im Rack-Maßstab bis hin zur Edge-Inferenz, was eine bessere Aussage darüber gibt, wo sich die Hardware-Konkurrenz im Jahr 2026 tatsächlich befindet.
Der Aktienverkauf von Intel im Wert von 20 Milliarden US-Dollar macht den Turnaround zu einem Test für die Finanzierung der Foundry
Das erweiterte Aktienangebot und die Veränderungen in der Vertriebsleitung von Intel zeigen, dass es bei der Hardware-Geschichte des Unternehmens mittlerweile genauso sehr um Finanzierung und Ausführung geht wie um Chips.
KI-Inferenz drängt AMD und Intel in einen neuen Hardware-Zyklus
Die Marktabdeckung zeigt, dass die Schlussfolgerungsnachfrage AMD und Intel zu spezialisierten Chips, kostengünstigeren Bereitstellungsmodellen und schwierigeren Finanzierungsfragen führt.
Der maßgeschneiderte Chip-Pakt von Google und Marvell zeigt, dass KI-Hardware zu strategischem Kapital wird
Bei Googles Deal mit Marvell geht es um mehr als nur Tensor-Chips. Es zeigt, dass Hyperscaler jetzt Halbleiterpartnerschaften, Optionsscheine und maßgeschneiderte Silizium-Roadmaps als Teil einer umfassenderen Kapitalstrategie für die KI-Infrastruktur betrachten.
Samsungs 3D-Speicher-Vorstoß besagt, dass sich der Wettlauf um die KI-Infrastruktur von Chips hin zur Datenbewegung verlagert
Die FMS-Meldung von Samsung vom August 2026 ist wichtig, weil sie argumentiert, dass der nächste KI-Hardware-Engpass nicht mehr allein in der reinen Rechenleistung liegt, sondern in der Art und Weise, wie Arbeitsspeicher, Paketierung und Datenspeicherung Daten durch immer leistungsbeschränktere KI-Systeme transportieren.
Laut AMD geht es beim nächsten KI-Hardware-Wettbewerb um Leistungsbudgets und nicht nur um die Spitzenleistung
Das Update von AMD vom 18. August 2026 zur KI-Energieeffizienz im Rack-Maßstab ist wichtig, weil es den Wettbewerb der KI-Infrastruktur um nützliche Arbeit pro Watt und pro Rack neu definiert, wobei Leistung, Kühlung, Speicher und Verbindungsdisziplin genauso wichtig sein können wie reine Beschleuniger-Schlagzeilen.