Samsung Electro-Mechanics stellt 4,9 Milliarden Dollar für den Ausbau der FC-BGA-Substratproduktion für KI-Prozessoren bereit
Samsung Electro-Mechanics hat 6,78 Billionen koreanische Won (4,9 Milliarden US-Dollar) bereitgestellt, um die Herstellung von Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substraten in Südkorea und Vietnam zu skalieren, mit dem Ziel, hochdichte Gehäuse für KI-Beschleuniger der nächsten Generation herzustellen.
Accenture und Google Cloud starten Open-Source-Horizon-Plattform für Android Automotive
Accenture und Google Cloud stellen Horizon vor, eine Open-Source-Entwicklungsplattform, die in Zusammenarbeit mit Volvo Cars die Softwareentwicklung für Android Automotive OS um das Neunfache beschleunigt.
Samsung Tech Forum 2026 stellt Roadmap zur KI-Transformation vor, die alltägliche Begleiter mit Heimrobotik verbindet
Auf dem Samsung Tech Forum 2026 im Silicon Valley skizzieren DX-Präsident TM Roh und CTO Janghyun Yoon eine einheitliche KI-Transformationsstrategie, die neuronale Umgebungsagenten und Roboterbegleiter auf Verbraucherhardware bringt.
Samsung und Qualcomm bilden eine 2.1D Organic Bridge Alliance, um Engpässe bei Silizium-Interposern zu umgehen
Samsung Electro-Mechanics und Qualcomm vermarkten polymerbasierte Umverteilungssubstrate und bieten Chiplet-Verbindungen mit hoher Bandbreite ohne teure Silizium-Interposer oder Gießereiengpässe.
Angreifer missbrauchen Claude AI, um fest codierte Geheimnisse aus 1,8 Millionen Android-Apps zu extrahieren
Cyber-Angreifer automatisieren groß angelegte Binäranalysen mithilfe der Claude-API von Anthropic und nutzen LLM-Argumentation als Waffe, um über 42.000 Live-Cloud-Anmeldeinformationen aus 1,8 Millionen Android-Anwendungen zu sammeln.
Samsung arbeitet mit Mistral AI zusammen, um Fab-Modelle vor Ort bereitzustellen und eine bahnbrechende Serie-D-Runde im Wert von 3 Milliarden Euro zu verankern
Samsung Electronics hat eine Industriepartnerschaft mit Mistral AI geschlossen, um Offline-Foundation-Modelle in seinen Halbleiterfabriken einzusetzen und gleichzeitig eine Serie-D-Finanzierungsrunde in Höhe von 3 Milliarden Euro anzuführen.
ASML, TSMC, Samsung und Intel stimmen auf 12-Zoll-Fotomasken für die High-NA-EUV-Chipherstellung überein
ASML, TSMC, Samsung und Intel einigten sich darauf, die fortschrittliche Lithographie von 6-Zoll- auf 12-Zoll-Fotomasken umzustellen und so Engpässe beim Field-Stitching bei High-NA-EUV-Scannern der nächsten Generation zu beseitigen.
ASML und TSMC bilden Branchenallianz zur Umstellung von High-NA-EUV auf 12-Zoll-Fotomasken
ASML, TSMC und Samsung haben gemeinsam eine 12-Zoll-Fotomasken-Infrastruktur entwickelt und damit die Retikelgrenzen für monolithische KI-Prozessoren der nächsten Generation überschritten.
Mistral AI sammelt 3 Mrd. € in Serie D unter Führung von Samsung bei 21 Mrd. € Bewertung ein
Der französische KI-Entwickler Mistral AI sichert sich Rekordfinanzierung unter Führung von Samsung Electronics für europäische KI-Souveränität.
Huawei enthüllt Mate XT2 Dreifach Flagship mit umschaltbarer Flüssigkristall-Privacy Layer
Huawei stellt das Dreifach-Smartphone der zweiten Generation Mate XT2 vor und integriert einen aktiv schaltbaren optischen Datenschutzfilter in seine flexible 10,2-Zoll-OLED-Displayarchitektur.
Fairphone stellt modulares Gen 6 Plus-Smartphone mit vom Benutzer austauschbarer Kernarchitektur vor
Der nachhaltige niederländische Gerätehersteller verzichtet auf Industriekleber und erreicht die Wasserbeständigkeit IP68 durch verschraubte Kompressionsdichtungen und austauschbare Unterbaugruppen.
Samsung stellt den Exynos 2700 2 nm SF2P-Prozessor mit AMD RDNA 5 GPU-Architektur vor
Samsung Foundry hat am 2. September 2026 umfassende Architekturspezifikationen für sein Flaggschiff-System-on-Chip Exynos 2700 veröffentlicht, das eine 2-nm-SF2P-Gate-Allround-Fertigung mit einer von AMD RDNA 5 abgeleiteten Xclipse 970-GPU kombiniert.
Samsungs 3D-Speicher-Vorstoß besagt, dass sich der Wettlauf um die KI-Infrastruktur von Chips hin zur Datenbewegung verlagert
Die FMS-Meldung von Samsung vom August 2026 ist wichtig, weil sie argumentiert, dass der nächste KI-Hardware-Engpass nicht mehr allein in der reinen Rechenleistung liegt, sondern in der Art und Weise, wie Arbeitsspeicher, Paketierung und Datenspeicherung Daten durch immer leistungsbeschränktere KI-Systeme transportieren.
Samsung und Broadcom verbinden KI-Speicher mit Gießerei und fortschrittlicher Verpackung
Die neue Absichtserklärung von Samsung und Broadcom erstreckt sich auf HBM, 2-Nanometer-Gießerei sowie 2,3D- und 2,5D-Gehäuse und unterstreicht, wie KI-Silizium zu einem Wettbewerb in der Systemlieferkette wird.
AMD und Samsung machen die HBM4-Lieferung zu einem Teil des KI-Kampfes im Rack-Maßstab
AMD und Samsung stimmen HBM4, EPYC-Speicher der nächsten Generation und Rack-Scale-Systeme aufeinander ab und zeigen, dass der Wettbewerb im Bereich KI-Beschleuniger nun von der gesamten Lieferkette vom Speicher bis zum Rack abhängt.
Samsung und Broadcom bündeln HBM, 2-nm-Foundry und Verpackung in einer KI-Hardware-Wette
Die neue Zusammenarbeit von Samsung und Broadcom zielt auf mehr als einen schnelleren Speicherchip ab: Sie verbindet HBM, führende Gießerei und fortschrittliche Verpackungen, um den Integrationsengpass hinter KI-Beschleunigern der nächsten Generation zu lösen.
Galaxy Watch Ultra2 und Watch9 machen Gesundheitsdaten zum stillen Mittelpunkt der Wearable-Strategie von Samsung
Bei der Markteinführung von Wearables im Juli kombiniert Samsung ein robusteres Ultra-Modell mit einer alltäglichen Watch9 und nutzt größere Akkus, hellere Displays und eine breitere Gesundheitsschicht, damit sich die kontinuierliche Überwachung routinemäßig anfühlt.
Der Flex Titanium Display-Stack von Samsung macht die faltbare Haltbarkeit zum nächsten Hardware-Schlachtfeld
Samsung hat die Flex Titanium-Technologie für Galaxy-Faltgeräte der nächsten Generation eingeführt. Dabei werden eine Titanlegierungsfolie und eine Titanplatte kombiniert, um die Sichtbarkeit von Falten zu verringern und gleichzeitig die Festigkeit zu bewahren.
Die HBM4E-Enthüllung von Samsung macht deutlich, dass der Wettbewerb um KI-Hardware zu einem Wettlauf um Speicher und Verpackung wird und nicht nur zu einem Wettlauf um GPUs
Die neuesten HBM4- und HBM4E-Vorführungen von Samsung sind von Bedeutung, weil sie die KI-Systemleistung der nächsten Generation mit Speicherbandbreite, Thermik und Stacking-Technologie verbinden, die auf der Vera Rubin-Ära von NVIDIA basiert.
Die SSD PM1763 von Samsung zeigt, dass die KI-Infrastruktur mittlerweile sowohl durch die Speicherbewegung als auch durch die Rechenleistung begrenzt ist
Der Massenproduktionsstart von Samsung für den PCIe 6.0 PM1763 ist von Bedeutung, da KI-Cluster der nächsten Generation einen schnelleren, sichereren und energieeffizienteren Speicher benötigen, um die Beschleuniger mit zunehmender Modellgröße und abrufintensiven Arbeitslasten zu versorgen.
Samsungs UFS 5.0 zeigt, dass der Wettlauf um die On-Device-KI zu einem Speicherwettlauf und nicht nur zu einem Modellwettlauf wird
Samsungs neues UFS 5.0 ist wichtig, weil es mobilen Speicher als aktive KI-Infrastruktur behandelt und die Bandbreite, Effizienz und Paketgröße verspricht, die erforderlich sind, um größere On-Device-Modelle auf Telefonen, Wearables und XR-Hardware reaktionsfähig zu halten.
Samsungs PM1763-Rampe besagt, dass sich Engpässe bei der KI-Infrastruktur tiefer in die Speicher- und Energieeffizienz verlagern und nicht nur bei den GPUs bleiben
Samsung hat mit der Massenproduktion seiner PCIe 6.0 PM1763 Enterprise-SSD für KI- und HPC-Server begonnen und argumentiert, dass Modelltraining und Inferenz der nächsten Generation neben Beschleuniger-Upgrades schnellere Speicherpfade und stärkere Effizienzsteigerungen erfordern werden.
Samsungs Einladung zum Unpacked im Juli signalisiert, dass faltbare Geräte zur Flaggschiff-Hardwareoberfläche für persönliche KI werden und nicht zu einer Nebenkategorie
Die Unpacked-Einladung von Samsung vom 22. Juli ist wichtig, weil sie den Rahmen für die nächste Galaxy-Einführung um intelligente Funktionen in Kombination mit faltbaren Formfaktoren legt, was darauf hindeutet, dass das Unternehmen faltbare Geräte nun als primäre Form für erstklassige mobile KI-Erlebnisse und nicht als experimentellen Zweig ansieht.
Der 5G-Test von Samsung und KDDI besagt, dass der nächste Hardwarevorteil in der Telekommunikation in der zellweisen KI-Abstimmung liegt und nicht nur in größeren Radios
Samsungs jüngster Japan-Test mit KDDI ist wichtig, weil er darauf hindeutet, dass echte Netzwerkgewinne jetzt von KI-Software abhängen, die jede Zelle individuell auf die Live-Infrastruktur abstimmen kann, anstatt sich nur auf umfassendere Voreinstellungen auf Clusterebene zu verlassen.