Google Pixel 11 Pro Fold definiert Robustheit und Kühlung bei Faltgeräten neu
Das Pixel 11 Pro Fold von Google setzt auf ein Titan-Reibscharnier und geteilte Dampfkammerkühlung gegen Displayfalten und thermische Drosselung.
Samsung prognostiziert einen anhaltenden globalen DRAM- und HBM-Mangel, der bis 2028 anhält
Samsung Electronics hat Industriepartner gewarnt, dass aufgrund der KI-Nachfrage bis mindestens 2028 schwere globale DRAM- und High Bandwidth Memory-Engpässe anhalten werden.
Arm gibt 60-tägige Mitteilung zur Kündigung der Qualcomm Chip Architectural-Lizenz heraus
Der juristische Showdown gefährdet die rechtliche Befugnis von Qualcomm, benutzerdefinierte Oryon-CPU-Kerne für Snapdragon-X-Elite-Laptops und Snapdragon-8-Elite-Smartphone-Prozessoren zu liefern.
Samsung Electronics besteht Nvidia HBM4E-Validierung für KI-Siliziumbeschleuniger der nächsten Generation
Samsung Electronics hat von Nvidia die formelle Qualifikationsfreigabe für seine 12-schichtigen HBM4E-Speichermodule erhalten und positioniert damit den südkoreanischen Halbleiterriesen als Lieferant von hochdichten Speicherstacks für KI-Rechenzentrumsbeschleuniger der nächsten Generation.
Samsung prognostiziert einen Rekordgewinn von 107,4 Billionen Won im dritten Quartal, da 12-Layer-HBM4E die Hyperscaler-Qualifikation besteht
Samsung Electronics gab eine historische vorläufige Prognose für das dritte Quartal heraus, die einen Betriebsgewinn von 107,4 Billionen Won prognostiziert, der durch die Nachfrage nach KI-Speicher angekurbelt wird, und bestätigte gleichzeitig die Qualifizierung seiner 12-Layer-HBM4E-Module mit Nvidia.
Nous Research sammelt 90 Millionen US-Dollar in einer von NVIDIA, Microsoft und Samsung angeführten Serie-A-Runde ein, um Open-Source-Hermes-Agenten für autonomes Denken voranzutreiben
Das Open-Source-Forschungskollektiv für künstliche Intelligenz Nous Research hat im Rahmen einer von NVIDIA, Microsoft M12 und Samsung Next unterstützten Serie-A-Finanzierung 90 Millionen US-Dollar gesammelt, um dezentrale autonome Argumentationsmodelle und das Hermes Agent-Framework voranzutreiben.
Samsung Electro-Mechanics stellt 4,9 Milliarden Dollar für den Ausbau der FC-BGA-Substratproduktion für KI-Prozessoren bereit
Samsung Electro-Mechanics hat 6,78 Billionen koreanische Won (4,9 Milliarden US-Dollar) bereitgestellt, um die Herstellung von Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substraten in Südkorea und Vietnam zu skalieren, mit dem Ziel, hochdichte Gehäuse für KI-Beschleuniger der nächsten Generation herzustellen.
Accenture und Google Cloud starten Open-Source-Horizon-Plattform für Android Automotive
Accenture und Google Cloud stellen Horizon vor, eine Open-Source-Entwicklungsplattform, die in Zusammenarbeit mit Volvo Cars die Softwareentwicklung für Android Automotive OS um das Neunfache beschleunigt.
Samsung Tech Forum 2026 stellt Roadmap zur KI-Transformation vor, die alltägliche Begleiter mit Heimrobotik verbindet
Auf dem Samsung Tech Forum 2026 im Silicon Valley skizzieren DX-Präsident TM Roh und CTO Janghyun Yoon eine einheitliche KI-Transformationsstrategie, die neuronale Umgebungsagenten und Roboterbegleiter auf Verbraucherhardware bringt.
Samsung und Qualcomm bilden eine 2.1D Organic Bridge Alliance, um Engpässe bei Silizium-Interposern zu umgehen
Samsung Electro-Mechanics und Qualcomm vermarkten polymerbasierte Umverteilungssubstrate und bieten Chiplet-Verbindungen mit hoher Bandbreite ohne teure Silizium-Interposer oder Gießereiengpässe.
Angreifer missbrauchen Claude AI, um fest codierte Geheimnisse aus 1,8 Millionen Android-Apps zu extrahieren
Cyber-Angreifer automatisieren groß angelegte Binäranalysen mithilfe der Claude-API von Anthropic und nutzen LLM-Argumentation als Waffe, um über 42.000 Live-Cloud-Anmeldeinformationen aus 1,8 Millionen Android-Anwendungen zu sammeln.
Samsung arbeitet mit Mistral AI zusammen, um Fab-Modelle vor Ort bereitzustellen und eine bahnbrechende Serie-D-Runde im Wert von 3 Milliarden Euro zu verankern
Samsung Electronics hat eine Industriepartnerschaft mit Mistral AI geschlossen, um Offline-Foundation-Modelle in seinen Halbleiterfabriken einzusetzen und gleichzeitig eine Serie-D-Finanzierungsrunde in Höhe von 3 Milliarden Euro anzuführen.
ASML, TSMC, Samsung und Intel stimmen auf 12-Zoll-Fotomasken für die High-NA-EUV-Chipherstellung überein
ASML, TSMC, Samsung und Intel einigten sich darauf, die fortschrittliche Lithographie von 6-Zoll- auf 12-Zoll-Fotomasken umzustellen und so Engpässe beim Field-Stitching bei High-NA-EUV-Scannern der nächsten Generation zu beseitigen.
ASML und TSMC bilden Branchenallianz zur Umstellung von High-NA-EUV auf 12-Zoll-Fotomasken
ASML, TSMC und Samsung haben gemeinsam eine 12-Zoll-Fotomasken-Infrastruktur entwickelt und damit die Retikelgrenzen für monolithische KI-Prozessoren der nächsten Generation überschritten.
Mistral AI sammelt 3 Mrd. € in Serie D unter Führung von Samsung bei 21 Mrd. € Bewertung ein
Der französische KI-Entwickler Mistral AI sichert sich Rekordfinanzierung unter Führung von Samsung Electronics für europäische KI-Souveränität.
Huawei enthüllt Mate XT2 Dreifach Flagship mit umschaltbarer Flüssigkristall-Privacy Layer
Huawei stellt das Dreifach-Smartphone der zweiten Generation Mate XT2 vor und integriert einen aktiv schaltbaren optischen Datenschutzfilter in seine flexible 10,2-Zoll-OLED-Displayarchitektur.
Fairphone stellt modulares Gen 6 Plus-Smartphone mit vom Benutzer austauschbarer Kernarchitektur vor
Der nachhaltige niederländische Gerätehersteller verzichtet auf Industriekleber und erreicht die Wasserbeständigkeit IP68 durch verschraubte Kompressionsdichtungen und austauschbare Unterbaugruppen.
Samsung stellt den Exynos 2700 2 nm SF2P-Prozessor mit AMD RDNA 5 GPU-Architektur vor
Samsung Foundry hat am 2. September 2026 umfassende Architekturspezifikationen für sein Flaggschiff-System-on-Chip Exynos 2700 veröffentlicht, das eine 2-nm-SF2P-Gate-Allround-Fertigung mit einer von AMD RDNA 5 abgeleiteten Xclipse 970-GPU kombiniert.
Samsungs 3D-Speicher-Vorstoß besagt, dass sich der Wettlauf um die KI-Infrastruktur von Chips hin zur Datenbewegung verlagert
Die FMS-Meldung von Samsung vom August 2026 ist wichtig, weil sie argumentiert, dass der nächste KI-Hardware-Engpass nicht mehr allein in der reinen Rechenleistung liegt, sondern in der Art und Weise, wie Arbeitsspeicher, Paketierung und Datenspeicherung Daten durch immer leistungsbeschränktere KI-Systeme transportieren.
Samsung und Broadcom verbinden KI-Speicher mit Gießerei und fortschrittlicher Verpackung
Die neue Absichtserklärung von Samsung und Broadcom erstreckt sich auf HBM, 2-Nanometer-Gießerei sowie 2,3D- und 2,5D-Gehäuse und unterstreicht, wie KI-Silizium zu einem Wettbewerb in der Systemlieferkette wird.
AMD und Samsung machen die HBM4-Lieferung zu einem Teil des KI-Kampfes im Rack-Maßstab
AMD und Samsung stimmen HBM4, EPYC-Speicher der nächsten Generation und Rack-Scale-Systeme aufeinander ab und zeigen, dass der Wettbewerb im Bereich KI-Beschleuniger nun von der gesamten Lieferkette vom Speicher bis zum Rack abhängt.
Samsung und Broadcom bündeln HBM, 2-nm-Foundry und Verpackung in einer KI-Hardware-Wette
Die neue Zusammenarbeit von Samsung und Broadcom zielt auf mehr als einen schnelleren Speicherchip ab: Sie verbindet HBM, führende Gießerei und fortschrittliche Verpackungen, um den Integrationsengpass hinter KI-Beschleunigern der nächsten Generation zu lösen.
Galaxy Watch Ultra2 und Watch9 machen Gesundheitsdaten zum stillen Mittelpunkt der Wearable-Strategie von Samsung
Bei der Markteinführung von Wearables im Juli kombiniert Samsung ein robusteres Ultra-Modell mit einer alltäglichen Watch9 und nutzt größere Akkus, hellere Displays und eine breitere Gesundheitsschicht, damit sich die kontinuierliche Überwachung routinemäßig anfühlt.
Der Flex Titanium Display-Stack von Samsung macht die faltbare Haltbarkeit zum nächsten Hardware-Schlachtfeld
Samsung hat die Flex Titanium-Technologie für Galaxy-Faltgeräte der nächsten Generation eingeführt. Dabei werden eine Titanlegierungsfolie und eine Titanplatte kombiniert, um die Sichtbarkeit von Falten zu verringern und gleichzeitig die Festigkeit zu bewahren.