ASML, TSMC, Samsung и Intel объединяются в создании 12-дюймовых фотомасок для производства чипов с высокой числовой апертурой EUV
ASML, TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотошаблоны для усовершенствованной литографии, что устранит узкие места при сшивке на месте в сканерах EUV с высокой числовой апертурой следующего поколения.
Apple представляет складной iPhone Duo и 2-нм процессор A20 Pro Silicon под руководством генерального директора Джона Тернуса
Apple представила складной iPhone Duo стоимостью 1999 долларов вместе с 2-нм кремниевым процессором A20 Pro, изготовленным TSMC, в своем первом программном докладе о продукте под руководством нового генерального директора Джона Тернуса.
AMD прогнозирует, что продажи центров обработки данных удвоятся до 70 миллиардов долларов к 2027 году по мере ускорения производства микросхем MI450
На конференции Citi TMT компания AMD прогнозировала, что ее бизнес в сфере центров обработки данных достигнет 70 миллиардов долларов в 2027 году, при этом 40 миллиардов долларов будет приходиться на графические процессоры для искусственного интеллекта, что обусловлено массовым внедрением Instinct MI450 в гиперскейлерах.
ASML и TSMC создают отраслевой альянс для перехода EUV с высокой NA на 12-дюймовые фотомаски
ASML, TSMC и Samsung объединили усилия для разработки инфраструктуры 12-дюймовых фотомасок, преодолев ограничения прицельной сетки для монолитных процессоров искусственного интеллекта следующего поколения.
Google предупреждает об использовании автономных агентов ИИ в кибератаках
Аналитики Google Threat Intelligence зафиксировали переход хакеров на автономные цепочки агентов для разведки, триажа и адаптации эксплойтов.
Intel Foundry обработала миллион пластин High-NA EUV, лидируя в литографии до 2 нм
Совместная верификация с ASML подтверждает обработку Intel более миллиона кремниевых пластин на сканерах High-NA Twinscan EXE в преддверии узла 18A.
Qualcomm повышает цены на Snapdragon на двузначный процент и выпускает 18-ядерный X2 Elite
Qualcomm поднимает цены на мобильные и ПК-чипсеты из-за удорожания кремния, параллельно выводя флагманский 18-ядерный чип Oryon X2 Elite в сегмент мини-ПК.
Qualcomm выделила Ultrahuman в раунде $70 млн на преобразование умных колец в носимые компьютеры Edge с искусственным интеллектом
Ultrahuman получает финансирование в размере 70 миллионов долларов США в рамках серии C от Qualcomm Ventures для разработки кремния нейронной обработки на устройстве для биометрических смарт-колец следующего поколения.
Acer представляет Swift Air 16 и ремонтопригодный Vero 16 на выставке IFA 2026 с процессором Intel Core Series 3
На выставке IFA 2026 компания Acer представила 16-дюймовый OLED-корпус весом менее килограмма и модульный, легко поддающийся ремонту коммерческий ноутбук на базе кремния Intel Wildcat Lake.
Samsung подробно описывает 2-нм процессор Exynos 2700 SF2P с архитектурой графического процессора AMD RDNA 5
2 сентября 2026 года компания Samsung Foundry раскрыла подробные архитектурные спецификации своей флагманской системы-на-кристалле Exynos 2700, сочетающей 2-нм универсальную технологию SF2P с графическим процессором Xclipse 970 на базе AMD RDNA 5.
Apple устанавливает последнюю взлетно-посадочную полосу Rosetta и позволяет новым приложениям для Mac отказаться от Intel
Теперь разработчики могут удалять код Intel из соответствующих заявок в Mac App Store, поскольку общий перевод Rosetta для macOS 27 приближается к концу.
Dragonwing IQ8 от Qualcomm обеспечивает роботам более мощный ИИ
Анонс Dragonwing IQ8 от Qualcomm показывает, как поставщики робототехники приближают логический вывод к машинам, которые должны реагировать в условиях реальных ограничений.
Qualcomm и HUMAIN поставили искусственный интеллект на устройствах в центр нового ПК
HUMAIN Horizon Ultra объединяет Snapdragon X2 Elite с выпуском Windows и планом перехода к операционной системе HUMAIN.
Intel продает оборудование искусственного интеллекта в виде сквозной инфраструктуры
Intel представляет аппаратное обеспечение искусственного интеллекта как комплексный инфраструктурный стек, включающий корпоративные, облачные и периферийные компоненты, предназначенные для совместной работы, а не конкуренции в качестве изолированных чипов.
Брифинг по аппаратному обеспечению: запуск Nordic Semiconductor Connectivity на сайте Mouser & Industry Updates
Брифинг по категориям, посвященный доступности новейших решений связи Nordic Semiconductor через Mouser Electronics, а также краткие отраслевые заметки о запуске потребительских товаров и продажах промышленных активов.
Intel заявляет, что оборудование искусственного интеллекта теперь продается как комплексная система, а не как чип
Текущие сообщения Intel об искусственном интеллекте больше не касаются одного процессора или разового теста. Компания говорит о полной инфраструктуре, от оркестровки в масштабе стойки до периферийного вывода, что лучше объясняет, где на самом деле будет конкуренция за оборудование в 2026 году.
Продажа акций Intel на сумму 20 миллиардов долларов превращает ее поворот в испытание на финансирование литейного производства
Расширенное предложение акций Intel и изменения в лидерах продаж показывают, что история компании в области аппаратного обеспечения теперь связана не только с чипами, но и с финансированием и исполнением.
Выводы ИИ подталкивают AMD и Intel к новому аппаратному циклу
Охват рынка показывает, что спрос подталкивает AMD и Intel к специализированным чипам, более дешевым моделям развертывания и более сложным вопросам финансирования.
AMD заявляет, что следующая гонка аппаратного обеспечения искусственного интеллекта будет связана с бюджетом мощности, а не только с пиковыми вычислениями
Обновление AMD от 18 августа 2026 года об энергоэффективности ИИ в масштабе стойки имеет большое значение, поскольку оно переосмысливает конкуренцию в инфраструктуре ИИ вокруг полезной работы на ватт и на стойку, где дисциплина электропитания, охлаждения, памяти и межсоединений может иметь такое же значение, как и заголовки об ускорителях.
AMD Helios превращает конкурс аппаратного обеспечения искусственного интеллекта в гонку стоечных систем
Платформа AMD Helios объединяет графические процессоры Instinct, процессоры EPYC, сетевое обеспечение, программное обеспечение ROCm и функции безопасности в открытую конструкцию для установки в стойку, предназначенную для следующего этапа передового обучения и вывода.
AMD и Samsung делают поставки HBM4 частью борьбы с искусственным интеллектом в масштабах стойки
AMD и Samsung согласовывают HBM4, память EPYC следующего поколения и стоечные системы, показывая, что конкуренция ускорителей искусственного интеллекта теперь зависит от всей цепочки поставок от памяти до стойки.
Intel и Fortinet превращают заказной кремний для безопасности в проверку литейного производства
Сотрудничество Intel и Fortinet в рамках SP6 объединяет специализированный кремний для межсетевых экранов с проектированием, корпусированием и производством Intel, создавая раннюю проверку того, смогут ли амбиции Intel в сфере литейного производства привлечь рабочие нагрузки по безопасности.
Предложение Intel Secure Enclave приближает надежные чипы к тактическому преимуществу
Программа Intel Secure Enclave объединяет конфиденциальные вычисления, передовые производственные и оборонные рабочие нагрузки, делая аппаратное доверие частью истории производительности ИИ на периферии.
Intel и Fortinet превращают ASIC безопасности в литейное испытание
Сотрудничество Intel-Fortinet SP6 — это больше, чем просто микросхема брандмауэра: оно проверяет способность Intel сочетать специализированные микросхемы, передовую упаковку, производство и устойчивость цепочки поставок для внешнего клиента.