TSMC сообщает о рекордной выручке за третий квартал 2026 года в размере 1,49 трлн тайваньских долларов, что обусловлено взрывным спросом на кремний для искусственного интеллекта
TSMC сообщила о рекордной квартальной выручке в размере 1,49 триллиона тайваньских долларов (46,7 миллиарда долларов США) за третий квартал 2026 года, превысив прогноз, поскольку неослабевающий гипермасштабный спрос на ускорители искусственного интеллекта привел к использованию передовых 3-нм литейных производств и массовому расширению упаковки CoWoS.
GlobalFoundries и TSMC заключили договор на производство кремниевых переходников на заводе Fab 8 в Нью-Йорке на сумму 2 миллиарда долларов для создания упаковки с искусственным интеллектом
GlobalFoundries и TSMC подписали многолетнее соглашение на сумму 2 миллиарда долларов на производство кремниевых вставок для современной упаковки CoWoS на заводе Fab 8 на Мальте, Нью-Йорк, с серийным производством в 2028 году.
AMD расширяет многолетний тайваньский альянс поставок с TSMC для поддержки 2-нм пластин и упаковки CoWoS
Во время встреч на высшем уровне руководителей на Тайване генеральный директор AMD Лиза Су подтвердила расширение горизонта литейных мощностей с TSMC на три-пять лет, обеспечив приоритетное распределение 2-нм пластин и упаковочные линии CoWoS для предстоящей серии ускорителей MI450.
Edge AI Foundation и NXP создают рабочую группу по физической робототехнике с искусственным интеллектом для безопасной автономной автоматизации
Edge AI Foundation объявил о создании рабочей группы по физическому искусственному интеллекту и робототехнике под руководством NXP Semiconductors, объединяющей производителей микросхем, поставщиков облачных услуг и разработчиков робототехники для создания протоколов безопасности для совместной промышленной автоматизации.
Applied Materials и Intel расширяют научно-исследовательский альянс для продвижения AI-транзисторов нового поколения, межкомпонентных соединений и 3D-упаковки
Углубленное сотрудничество, охватывающее Центр EPIC и исследовательские центры штата Орегон, нацелено на прорывы в геометрии входных транзисторов, подаче питания на обратной стороне и плотности упаковки Foveros 3D.
Дискретный нейронный процессор NXP Semiconductors Ara240 поступил к глобальным дистрибьюторам для ускорения искусственного интеллекта Edge Robotics
Глобальный дистрибьютор Mouser Electronics начинает поставки кремниевого ускорителя Edge 40-eTOPS, оснащающего промышленную робототехнику и автоматизированные машины специальными возможностями автономного видения, языка и действий.
AEVEX Aerospace и Coretronic представляют автономные дроны Vandal и Onyx, напечатанные на 3D-принтере, в рамках двустороннего производственного соглашения
AEVEX Aerospace и Coretronic Intelligent Robotics представили в Тайбэе автономные беспилотные системы Vandal и Onyx, объединив американское летное программное обеспечение с тайваньским аддитивным производством для масштабируемого производства.
Qualcomm выпускает раннюю предварительную версию Snapdragon X2 Linux для разработчиков на Debian 13 для поддержки основного ядра
Компания Qualcomm выпустила раннюю предварительную версию Linux для разработчиков своей микросхемы Snapdragon X2 Series, предоставив загрузочные образы Debian 13 и привязки к дереву устройств для ускорения поддержки исходного основного ядра для пользовательских чипов ARM.
Valve выпускает SteamOS 0.4.3 для Steam Frame, обеспечивающий 12-процентный прирост заряда батареи и потоковую передачу VR с малой задержкой
Valve выпустила крупное обновление прошивки для своей гарнитуры Steam Frame, оптимизирующее управление питанием Qualcomm Snapdragon, чтобы расширить автономный игровой процесс и устранить узкие места потоковой передачи виртуальной реальности на беспроводном ПК.
TSMC ускоряет расширение 2-нм узла N2 до 120 000 пластин в месяц на фоне растущего спроса на корпоративные вычисления в области искусственного интеллекта
Тайваньская компания по производству полупроводников повысила свои цели по производству 2-нм технологии на двадцать процентов, планируя к концу 2026 года производить 120 000 пластин в месяц для удовлетворения растущего спроса на ускорители искусственного интеллекта и мобильные процессоры.
Advantech представляет ASR-D501 AI Companion Mission Computer для автономных беспилотных летательных аппаратов
Advantech выпустила ASR-D501, защищенный периферийный компьютер-компаньон с искусственным интеллектом на базе Qualcomm QCS6490, который обеспечивает 12 TOPS встроенных вычислений при 10 Вт для автономной навигации дронов.
AMD соглашается приобрести World Labs доктора Фей-Фей Ли за 8,2 миллиарда долларов для расширения моделей пространственного ИИ
Компания AMD заключила окончательное соглашение о приобретении компании World Labs, пионера пространственного интеллекта, стоимостью 8,2 миллиарда долларов, назначив известного ученого-компьютерщика доктора Фей-Фей Ли исполнительным вице-президентом и главным научным сотрудником.
VSMC открывает в Сингапуре завод по производству 300-миллиметровых пластин стоимостью 7,8 миллиарда долларов для производства автомобильного и физического кремния для искусственного интеллекта
Компания VisionPower Semiconductor Manufacturing Company открыла в Сингапуре завод по производству пластин стоимостью 7,8 млрд долларов, запустив производство с риской 300 мм для расширения глобальных поставок полупроводников смешанных сигналов, аналоговых сигналов и полупроводников для управления питанием.
Qualcomm приобретает PickNik Robotics для интеграции планирования движения MoveIt в физические платформы искусственного интеллекта
Qualcomm заключила окончательное соглашение о приобретении PickNik Robotics, интегрировав систему манипуляций MoveIt с открытым исходным кодом в свою микросхему Dragonwing, чтобы соединить мультимодальный искусственный интеллект с физической робототехникой в реальном времени.
Партнеры AMD с недоумением внедряют платформу локального агента портативного компьютера в системы Ryzen AI Max
AMD и Perplexity совместно развернули агентскую платформу портативного компьютера на устройстве на ПК с Windows на базе процессоров Ryzen AI Max, что позволило реализовать локальное мышление с нулевым облаком в унифицированных архитектурах памяти.
Qualcomm и Google представляют категорию ноутбуков с искусственным интеллектом «Googlebook» на базе Snapdragon X Elite и Gemini Intelligence
Qualcomm и Google представили Googlebook, корпоративную и потребительскую вычислительную платформу для ноутбуков, использующую процессор Snapdragon X Elite и встроенные модели Gemini, чтобы бросить вызов традиционным персональным компьютерам x86.
Сингапур запускает бренд SG Semiconductor при поддержке фонда исследований и разработок в области усовершенствованной упаковки и кремниевой фотоники в размере 800 миллионов сингапурских долларов
Сингапур официально представил единый бренд SG Semiconductor на выставке Innovate Together 2026 при поддержке государственных инвестиций RIE2030 в размере 800 миллионов сингапурских долларов, направленных на консорциумы передовых 3D-упаковок, кремниевой фотоники и силовой электроники.
Qualcomm представляет флагманский 2-нм процессор Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 со специальными ядрами Oryon с тактовой частотой 5 ГГц
Qualcomm официально представила Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 на саммите Snapdragon 24 сентября 2026 года, преодолев барьер мобильных тактовых частот 5,0 ГГц на 2-нм узле TSMC с помощью специальных ядер Oryon и Adreno Neural Fusion.
Mitsubishi Electric представляет архитектуру питания Chip to Grid DSX2 для суперкомпьютерных центров NVIDIA Vera Rubin
Компания Mitsubishi Electric анонсировала эталонную архитектуру DSX2 Chip-to-Grid, синхронизирующую электроподстанции и микросекундное жидкостное охлаждение для центров обработки данных NVIDIA Vera Rubin NVL72.
Qualcomm и Liquid AI сотрудничают для развертывания нейронного контекста на устройстве через процессоры Snapdragon
Qualcomm и Liquid AI представили постоянный нейронный контекст на устройстве, работающий на процессорах Hexagon NPU, что позволяет граничному агенту непрерывно рассуждать без обращения к облачному серверу.
Valve выпускает автономную VR-гарнитуру Steam Frame со специальным процессором Snapdragon Silicon
Valve представляет Steam Frame, открытую автономную игровую гарнитуру виртуальной реальности со специальным процессором Qualcomm Snapdragon, блинной оптикой и потоковой передачей Wi-Fi 7 с низкой задержкой.
Дочерняя компания IBM Anderon получила награду CHIPS в размере 1 миллиарда долларов за завершение строительства квантового завода в Олбани
Anderon завершает получение федерального гранта на прямое финансирование CHIPS и Science Act в размере одного миллиарда долларов, завершая выделение капитала для специального предприятия по производству квантовых пластин диаметром 300 мм.
Узел Intel 18A достиг 80-процентного рубежа производительности после запуска Panther Lake в массовое производство
Intel Foundry достигла восьмидесятипроцентной производительности на своем флагманском полупроводниковом узле 18A, увеличивая объемы производства пластин для клиентских процессоров Panther Lake следующего поколения.
Qualcomm представляет Snapdragon 8 Elite Gen 6, созданный на основе двухнанометрового полупроводникового процесса
Qualcomm представляет Snapdragon 8 Elite Gen 6 с процессорными ядрами Oryon третьего поколения, изготовленными по передовому 2-нм техпроцессу TSMC.