AMD соглашается приобрести World Labs доктора Фей-Фей Ли за 8,2 миллиарда долларов для расширения моделей пространственного ИИ
Компания AMD заключила окончательное соглашение о приобретении компании World Labs, пионера пространственного интеллекта, стоимостью 8,2 миллиарда долларов, назначив известного ученого-компьютерщика доктора Фей-Фей Ли исполнительным вице-президентом и главным научным сотрудником.
VSMC открывает в Сингапуре завод по производству 300-миллиметровых пластин стоимостью 7,8 миллиарда долларов для производства автомобильного и физического кремния для искусственного интеллекта
Компания VisionPower Semiconductor Manufacturing Company открыла в Сингапуре завод по производству пластин стоимостью 7,8 млрд долларов, запустив производство с риской 300 мм для расширения глобальных поставок полупроводников смешанных сигналов, аналоговых сигналов и полупроводников для управления питанием.
Qualcomm приобретает PickNik Robotics для интеграции планирования движения MoveIt в физические платформы искусственного интеллекта
Qualcomm заключила окончательное соглашение о приобретении PickNik Robotics, интегрировав систему манипуляций MoveIt с открытым исходным кодом в свою микросхему Dragonwing, чтобы соединить мультимодальный искусственный интеллект с физической робототехникой в реальном времени.
Партнеры AMD с недоумением внедряют платформу локального агента портативного компьютера в системы Ryzen AI Max
AMD и Perplexity совместно развернули агентскую платформу портативного компьютера на устройстве на ПК с Windows на базе процессоров Ryzen AI Max, что позволило реализовать локальное мышление с нулевым облаком в унифицированных архитектурах памяти.
Qualcomm и Google представляют категорию ноутбуков с искусственным интеллектом «Googlebook» на базе Snapdragon X Elite и Gemini Intelligence
Qualcomm и Google представили Googlebook, корпоративную и потребительскую вычислительную платформу для ноутбуков, использующую процессор Snapdragon X Elite и встроенные модели Gemini, чтобы бросить вызов традиционным персональным компьютерам x86.
Сингапур запускает бренд SG Semiconductor при поддержке фонда исследований и разработок в области усовершенствованной упаковки и кремниевой фотоники в размере 800 миллионов сингапурских долларов
Сингапур официально представил единый бренд SG Semiconductor на выставке Innovate Together 2026 при поддержке государственных инвестиций RIE2030 в размере 800 миллионов сингапурских долларов, направленных на консорциумы передовых 3D-упаковок, кремниевой фотоники и силовой электроники.
Qualcomm представляет флагманский 2-нм процессор Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 со специальными ядрами Oryon с тактовой частотой 5 ГГц
Qualcomm официально представила Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 на саммите Snapdragon 24 сентября 2026 года, преодолев барьер мобильных тактовых частот 5,0 ГГц на 2-нм узле TSMC с помощью специальных ядер Oryon и Adreno Neural Fusion.
Mitsubishi Electric представляет архитектуру питания Chip to Grid DSX2 для суперкомпьютерных центров NVIDIA Vera Rubin
Компания Mitsubishi Electric анонсировала эталонную архитектуру DSX2 Chip-to-Grid, синхронизирующую электроподстанции и микросекундное жидкостное охлаждение для центров обработки данных NVIDIA Vera Rubin NVL72.
Qualcomm и Liquid AI сотрудничают для развертывания нейронного контекста на устройстве через процессоры Snapdragon
Qualcomm и Liquid AI представили постоянный нейронный контекст на устройстве, работающий на процессорах Hexagon NPU, что позволяет граничному агенту непрерывно рассуждать без обращения к облачному серверу.
Valve выпускает автономную VR-гарнитуру Steam Frame со специальным процессором Snapdragon Silicon
Valve представляет Steam Frame, открытую автономную игровую гарнитуру виртуальной реальности со специальным процессором Qualcomm Snapdragon, блинной оптикой и потоковой передачей Wi-Fi 7 с низкой задержкой.
Дочерняя компания IBM Anderon получила награду CHIPS в размере 1 миллиарда долларов за завершение строительства квантового завода в Олбани
Anderon завершает получение федерального гранта на прямое финансирование CHIPS и Science Act в размере одного миллиарда долларов, завершая выделение капитала для специального предприятия по производству квантовых пластин диаметром 300 мм.
Узел Intel 18A достиг 80-процентного рубежа производительности после запуска Panther Lake в массовое производство
Intel Foundry достигла восьмидесятипроцентной производительности на своем флагманском полупроводниковом узле 18A, увеличивая объемы производства пластин для клиентских процессоров Panther Lake следующего поколения.
Qualcomm представляет Snapdragon 8 Elite Gen 6, созданный на основе двухнанометрового полупроводникового процесса
Qualcomm представляет Snapdragon 8 Elite Gen 6 с процессорными ядрами Oryon третьего поколения, изготовленными по передовому 2-нм техпроцессу TSMC.
TSMC начинает пилотное производство 1,6-нм узла A16 с доставкой на задней стороне шины Super Power Rail
Тайваньская компания по производству полупроводников начинает пилотное производство на своем 1,6-нанометровом технологическом узле A16, дебютируя с архитектурой обратной подачи питания Super Power Rail, призванной повысить производительность вычислений и плотность кремния для высокопроизводительных ускорителей искусственного интеллекта.
Valve анонсирует автономную VR-гарнитуру Steam Frame со SteamOS и беспроводной потоковой передачей с ПК
Корпорация Valve официально представляет Steam Frame, автономную гарнитуру виртуальной реальности на базе полуиндивидуального процессора AMD x86 под управлением SteamOS, с двумя дисплеями micro-OLED 4K и беспроводной потоковой передачей Wi-Fi 7 со сверхнизкой задержкой.
Аппаратная атака DDRop обходит шифрование памяти Intel TDX и AMD SEV-SNP с помощью Interposer Drops
Академические исследователи обнаружили DDRop, архитектурный физический эксплойт стоимостью менее 200 долларов, который отменяет операции записи в память DDR5 для подделки конфиденциальных вычислительных аттестаций и извлечения памяти виртуальной машины в виде открытого текста.
AMD представляет тесты EPYC Venice 6-го поколения, демонстрирующие превосходную производительность каждого ядра в задачах агентного искусственного интеллекта
Новые процессоры центров обработки данных, созданные на основе 2-нанометровой микроархитектуры Zen 6, обеспечивают до 35 процентов более быстрое выполнение многоагентных конвейеров рассуждений LLM и векторных операций с длинным контекстом.
Samsung и Qualcomm создают альянс по созданию органических мостов 2.1D, чтобы обойти узкие места кремниевых переходников
Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm коммерциализируют перераспределяющие подложки на основе полимеров, обеспечивая высокоскоростные соединения микросхем без дорогостоящих кремниевых переходников или узких мест в литейном производстве.
TSMC получила одобрение на начало расширения производства A14 размером менее 1,4 нанометра на Тайване
Экологические разрешения открывают путь к созданию современной упаковки нового поколения и оборудования для литографии EUV с высоким числом апертур, что позволит опережать дорожные карты конкурирующих литейных предприятий.
Cohere запускает хранилище моделей с конфиденциальными вычислениями для беспрепятственного вывода данных об искусственном интеллекте на предприятии
Поставщик корпоративного искусственного интеллекта Cohere представляет аппаратно-изолированные среды вывода, сочетающие в себе конфиденциальные вычисления Intel TDX, AMD SEV-SNP и Nvidia, чтобы гарантировать нулевую видимость поставщиков облачных услуг в конфиденциальных корпоративных запросах.
Intel и SK Hynix вступают в стратегические переговоры по производству памяти в США, поскольку выход узла 18A достигает 80%
Intel и SK Hynix ведут углубленные стратегические переговоры о совместном производстве памяти с высокой пропускной способностью на мегафабрике Intel в Огайо, поскольку выход процессора Intel 18A Panther Lake достигает 80%.
Qualcomm и Cornelis Networks запускают активную вычислительную фабрику, чтобы бросить вызов ИИ-межсоединениям Nvidia
Qualcomm Technologies и Cornelis Networks объявили о стратегическом партнерстве для коммерциализации Active Compute Fabric наряду с раундом финансирования в размере 205 миллионов долларов, предоставляя масштабируемые межсоединения на основе открытых стандартов, чтобы бросить вызов доминированию Nvidia NVLink.
Fujitsu планирует коммерческое внедрение 2-нм серверных процессоров MONAKA на базе ARM для центров обработки данных с искусственным интеллектом
Fujitsu объявила о выпуске в ноябре 2026 года коммерческого выпуска своего 144-ядерного процессора MONAKA, сочетающего 2-нм чипсеты TSMC с 3D-стеком SRAM, чтобы бросить вызов процессорам x86 центров обработки данных.
TSMC удвоила цель расширения упаковки CoWoS Advanced к 2028 году на фоне кризиса в области искусственного интеллекта
Тайваньская компания по производству полупроводников ускоряет развертывание капитала, чтобы удвоить ежемесячные мощности упаковки CoWoS до 140 000 пластин к 2028 году, чтобы устранить серьезные узкие места серверов искусственного интеллекта.