SpaceX Super Intelligence Вычислительный блок искусственного интеллекта заработал в третьем квартале $7,56 млрд, опередив Starlink
Корпоративные документы SpaceX показывают, что ее подразделение специализированной вычислительной инфраструктуры искусственного интеллекта почти утроило квартальный доход до $7,56 млрд, превысив доходы от спутникового широкополосного доступа.
AMD представляет чертеж серверной стойки Helion OCP, включающий 32768 ядер EPYC
AMD представляет серверную стойку Helion с открытой спецификацией, вмещающую до 32 768 ядер Zen 6 EPYC Venice в одном корпусе высокой плотности для агентских рабочих нагрузок.
Modal использует центральные процессоры Nvidia Vera, поскольку Nvidia нацелен на рынок процессоров стоимостью в двадцать миллиардов долларов
Поставщик облачной инфраструктуры искусственного интеллекта Modal внедряет серверные процессоры Vera Nvidia, а Nvidia планирует продать двадцать миллиардов долларов, бросая вызов Intel и AMD.
Linus Torvalds выпускает ядро Linux 7.3 с более быстрым вводом-выводом и основой архитектуры Zen 6
Linus Torvalds выпускает ядро Linux 7.3, обеспечивающее ускорение асинхронного ввода-вывода io_uring, поддержку процессора AMD Zen 6 и улучшенные сетевые драйверы.
TSMC ускоряет график производства 2-нм нанолистов N2P на фоне роста спроса на ускорители искусственного интеллекта
TSMC ускоряет свой 2-нм технологический узел N2P для массового производства в конце 2026 года, интегрируя нанолисты GAAFET и заднюю подачу питания для ускорителей искусственного интеллекта.
Meta Superintelligence Labs выпускает модели Muse Wonder и Muse Wonder Full Frontier
Meta Superintelligence Labs представляет семейство передовых моделей Muse Wonder, сочетающее мультимодальные рассуждения со встроенным агентным выполнением кода для разработчиков.
Intel представляет графические процессоры для центров обработки данных серии D с архитектурой Xe3P и памятью объемом 480 ГБ для вывода ИИ
Intel представляет графические процессоры для центров обработки данных серии D с архитектурой Xe3P и памятью LPDDR5X емкостью 480 ГБ, обеспечивающие 1,3 петафлопс вывода AI FP8 при 350 Вт.
Intel представляет процессор Xeon 6900P Granite Rapids со 128 высокопроизводительными ядрами и архитектурой памяти MR-DIMM
Intel представляет процессор Xeon 6900P Granite Rapids со 128 высокопроизводительными ядрами Redwood Cove на Intel 3 и 12-канальной поддержкой MR-DIMM, достигающей скорости 8800 МТ/с.
Matter Venture Partners закрывает высокотехнологичный фонд стоимостью 450 миллионов долларов, поддерживаемый TSMC и ASML
Matter Venture Partners закрывает венчурный фонд стоимостью 450 миллионов долларов, поддерживаемый TSMC и ASML, для ускорения запуска стартапов в области полупроводниковой упаковки и литографии на ранней стадии.
Qualcomm расширяет унифицированную среду выполнения открытого компилятора для нескольких архитектур, чтобы бросить вызов блокировке CUDA
Qualcomm предоставляет кроссплатформенные наборы инструментов компилятора, объединяющие Modular и среды выполнения с открытым исходным кодом для выполнения высокопроизводительных моделей искусственного интеллекта на чипах Snapdragon, AMD и Nvidia.
Qualcomm представляет Snapdragon X2 Elite с 18-ядерным процессором Oryon 3 и 60 TOPS Hexagon NPU для ПК Copilot+
Qualcomm представляет Snapdragon X2 Elite с 18-ядерным процессором Oryon 3 на базе TSMC N3P и шестигранным NPU 60 TOPS, ускоряющим искусственный интеллект на устройстве для ПК Copilot+.
OpenAI и Broadcom в партнерстве с TSMC выпускают первый собственный чип вывода искусственного интеллекта по 3-нм техпроцессу
OpenAI официально оформляет партнерство с Broadcom и TSMC по созданию специализированных полупроводниковых микросхем для создания собственной 3-нм ASIC-схемы вывода, оптимизирующей экономику центров обработки данных для построения моделей рассуждения.
ASUS ROG и Microsoft представляют консоль ROG XBOX Ally X20 с OLED-экраном и процессором AMD Ryzen Z2 Extreme
ASUS ROG и Microsoft выпускают портативную консоль ROG XBOX Ally X20 с процессором AMD Ryzen Z2 Extreme, OLED-экраном 120 Гц и Xbox OS.
AMD представляет стоечную архитектуру Helion для обеспечения плотных рабочих нагрузок агентного искусственного интеллекта
На саммите Open Compute Project компания AMD представила проект стоечной инфраструктуры Helion, объединяющий до 32 768 ядер EPYC с интеллектуальной маршрутизацией токенов для решения сложных задач оркестрации, предъявляемых автономными агентами искусственного интеллекта.
Microsoft представляет ускоритель искусственного интеллекта Maia 300 на двухнанометровом узле TSMC с памятью HBM4
Microsoft официально представила процессор искусственного интеллекта Azure Maia 300, использующий передовой двухнанометровый процесс N2P TSMC и 288 гигабайт памяти HBM4 для обеспечения пропускной способности 18 терабайт в секунду.
Apple представляет умный дисплей HomeView и коллекцию Home на мероприятии Welcome Home
Apple анонсировала HomeView, интеллектуальный дисплей стоимостью 299 долларов на базе процессора A18 и Apple Intelligence, а также расширенную экосистему аксессуаров Matter.
Intel подробно описывает ускоритель графического процессора D270 для агентного вывода с большим объемом памяти
Карта Intel D270 на базе Crescent Island сочетает в себе 160 ГБ LPDDR5X с производительностью 1,3 петафлопс плотных вычислений FP8, в то время как партнеры планируют конфигурации, достигающие 480 ГБ на карту PCIe.
Arm переосмысливает тесты процессоров вокруг работы, которую ИИ-агенты фактически завершают
Новая методология агентного искусственного интеллекта Arm измеряет инструменты, оркестрацию, рассуждения и запуск в «песочнице», в то время как заказное тестирование требует почти вдвое большего смоделированного объема работы на стойку по сравнению с AMD EPYC.
TSMC сообщает о рекордном доходе в 46,7 млрд долларов за третий квартал, поскольку спрос на искусственный интеллект и упаковка CoWoS стимулируют 50-процентный рост
TSMC получила рекордную выручку в третьем квартале — около $46,7 млрд, что на 50 процентов больше, чем в прошлом году, поскольку глобальный спрос на ускорители искусственного интеллекта ограничивает возможности передовых упаковочных мощностей.
Столкновение компаний Qualcomm и Arm в суде федерального суда присяжных по поводу чип-инструментов и пункта о приостановке роялти
Федеральный судебный процесс с высокими ставками между Qualcomm и Arm начал обсуждение присяжных в Делавэре, проверяя претензии о нарушении контракта и оспариваемое положение, которое может приостановить миллиардные гонорары за архитектуру на пять лет.
TSMC сообщает о рекордной выручке за третий квартал 2026 года в размере 1,49 трлн тайваньских долларов, что обусловлено взрывным спросом на кремний для искусственного интеллекта
TSMC сообщила о рекордной квартальной выручке в размере 1,49 триллиона тайваньских долларов (46,7 миллиарда долларов США) за третий квартал 2026 года, превысив прогноз, поскольку неослабевающий гипермасштабный спрос на ускорители искусственного интеллекта привел к использованию передовых 3-нм литейных производств и массовому расширению упаковки CoWoS.
GlobalFoundries и TSMC заключили договор на производство кремниевых переходников на заводе Fab 8 в Нью-Йорке на сумму 2 миллиарда долларов для создания упаковки с искусственным интеллектом
GlobalFoundries и TSMC подписали многолетнее соглашение на сумму 2 миллиарда долларов на производство кремниевых вставок для современной упаковки CoWoS на заводе Fab 8 на Мальте, Нью-Йорк, с серийным производством в 2028 году.
AMD расширяет многолетний тайваньский альянс поставок с TSMC для поддержки 2-нм пластин и упаковки CoWoS
Во время встреч на высшем уровне руководителей на Тайване генеральный директор AMD Лиза Су подтвердила расширение горизонта литейных мощностей с TSMC на три-пять лет, обеспечив приоритетное распределение 2-нм пластин и упаковочные линии CoWoS для предстоящей серии ускорителей MI450.
Edge AI Foundation и NXP создают рабочую группу по физической робототехнике с искусственным интеллектом для безопасной автономной автоматизации
Edge AI Foundation объявил о создании рабочей группы по физическому искусственному интеллекту и робототехнике под руководством NXP Semiconductors, объединяющей производителей микросхем, поставщиков облачных услуг и разработчиков робототехники для создания протоколов безопасности для совместной промышленной автоматизации.