Samsung Electronics прошла проверку Nvidia HBM4E для кремниевых ускорителей искусственного интеллекта нового поколения
Samsung Electronics получила официальное разрешение от Nvidia на свои 12-слойные модули памяти HBM4E, что позволяет южнокорейскому полупроводниковому гиганту поставлять стеки памяти высокой плотности для ускорителей центров обработки данных нового поколения с искусственным интеллектом.
Samsung прогнозирует рекордную прибыль в 107,4 триллиона вон за третий квартал, поскольку 12-слойный процессор HBM4E прошел квалификацию гиперскейлера
Samsung Electronics опубликовала исторический предварительный прогноз на третий квартал, прогнозируя операционную прибыль в размере 107,4 трлн вон, обусловленную спросом на память ИИ, а также подтвердила квалификацию своих 12-слойных модулей HBM4E с Nvidia.
Nous Research привлекла $90 млн в рамках раунда А под руководством NVIDIA, Microsoft и Samsung для продвижения агентов автономного рассуждения Hermes с открытым исходным кодом
Исследовательский коллектив Nous Research с открытым исходным кодом в области искусственного интеллекта собрал 90 миллионов долларов США в рамках финансирования серии A при поддержке NVIDIA, Microsoft M12 и Samsung Next для продвижения децентрализованных автономных моделей рассуждения и структуры Hermes Agent.
Samsung Electro-Mechanics выделяет 4,9 миллиарда долларов на расширение производства подложек FC-BGA для процессоров искусственного интеллекта
Компания Samsung Electro-Mechanics выделила 6,78 триллиона корейских вон (4,9 миллиарда долларов США) на масштабирование производства подложек с шариковыми решетчатыми кристаллами в Южной Корее и Вьетнаме, ориентируясь на производство высокоплотной упаковки для ускорителей искусственного интеллекта следующего поколения.
Accenture и Google Cloud запускают платформу Horizon с открытым исходным кодом для Android Automotive
Accenture и Google Cloud представляют Horizon, платформу разработки с открытым исходным кодом в сотрудничестве с Volvo Cars, которая ускоряет разработку программного обеспечения для ОС Android Automotive в девять раз.
Samsung Tech Forum 2026 представляет дорожную карту трансформации искусственного интеллекта, объединяющую повседневных компаньонов с домашней робототехникой
На технологическом форуме Samsung 2026 в Силиконовой долине президент DX Т.М. Ро и технический директор Чанхён Юн обрисовали единую стратегию трансформации искусственного интеллекта, которая позволит внедрить нейронные агенты и роботов-компаньонов в потребительское оборудование.
Samsung и Qualcomm создают альянс по созданию органических мостов 2.1D, чтобы обойти узкие места кремниевых переходников
Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm коммерциализируют перераспределяющие подложки на основе полимеров, обеспечивая высокоскоростные соединения микросхем без дорогостоящих кремниевых переходников или узких мест в литейном производстве.
Злоумышленники злоупотребляют искусственным интеллектом Claude для извлечения жестко закодированных секретов из 1,8 миллиона приложений Android
Киберзлоумышленники автоматизируют крупномасштабный бинарный анализ с помощью API Anthropic Claude, используя рассуждения LLM для сбора более 42 000 учетных данных в реальном времени из 1,8 миллиона приложений Android.
Samsung сотрудничает с Mistral AI для развертывания локальных моделей Fab и запуска раунда D серии €3B
Samsung Electronics заключила промышленное партнерство с Mistral AI для внедрения автономных базовых моделей на своих полупроводниковых заводах, одновременно возглавив раунд финансирования серии D на сумму 3 миллиарда евро.
ASML, TSMC, Samsung и Intel объединяются в создании 12-дюймовых фотомасок для производства чипов с высокой числовой апертурой EUV
ASML, TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотошаблоны для усовершенствованной литографии, что устранит узкие места при сшивке на месте в сканерах EUV с высокой числовой апертурой следующего поколения.
ASML и TSMC создают отраслевой альянс для перехода EUV с высокой NA на 12-дюймовые фотомаски
ASML, TSMC и Samsung объединили усилия для разработки инфраструктуры 12-дюймовых фотомасок, преодолев ограничения прицельной сетки для монолитных процессоров искусственного интеллекта следующего поколения.
Mistral AI привлекла 3 млрд евро в раунде D во главе с Samsung при оценке 21 млрд евро
Французский разработчик Mistral AI привлек рекордные инвестиции во главе с Samsung Electronics для развития суверенной ИИ-инфраструктуры в Европе.
Samsung подробно описывает 2-нм процессор Exynos 2700 SF2P с архитектурой графического процессора AMD RDNA 5
2 сентября 2026 года компания Samsung Foundry раскрыла подробные архитектурные спецификации своей флагманской системы-на-кристалле Exynos 2700, сочетающей 2-нм универсальную технологию SF2P с графическим процессором Xclipse 970 на базе AMD RDNA 5.
Продвижение 3D-памяти Samsung говорит о том, что гонка за инфраструктурой искусственного интеллекта смещается от чипов к перемещению данных
Сообщение FMS компании Samsung от августа 2026 года имеет большое значение, поскольку в нем утверждается, что следующим узким местом в аппаратном обеспечении искусственного интеллекта будут уже не одни только необработанные вычисления, а то, как память, упаковка и хранилище перемещают данные через системы искусственного интеллекта с все более ограниченным энергопотреблением.
Samsung и Broadcom связывают память искусственного интеллекта с литейным производством и передовой упаковкой
Новый меморандум о взаимопонимании между Samsung и Broadcom распространяется на HBM, 2-нанометровое литейное производство, а также на упаковку 2,3D и 2,5D, подчеркивая, что кремний для искусственного интеллекта становится соревнованием в цепочке поставок систем.
AMD и Samsung делают поставки HBM4 частью борьбы с искусственным интеллектом в масштабах стойки
AMD и Samsung согласовывают HBM4, память EPYC следующего поколения и стоечные системы, показывая, что конкуренция ускорителей искусственного интеллекта теперь зависит от всей цепочки поставок от памяти до стойки.
Samsung и Broadcom объединяют HBM, 2-нм литейное производство и упаковку в аппаратное обеспечение искусственного интеллекта
Новое сотрудничество Samsung и Broadcom нацелено не только на более быстрый чип памяти: оно объединяет HBM, передовое литейное производство и передовую упаковку в попытке решить узкое место в интеграции, возникающее в ускорителях искусственного интеллекта следующего поколения.
Galaxy Watch Ultra2 и Watch9 превращают данные о здоровье в тихий центр стратегии Samsung в области носимых устройств
Июльский выпуск носимых устройств Samsung сочетает в себе более прочную модель Ultra с повседневными часами Watch9, использующими батареи большей емкости, более яркие дисплеи и более широкий уровень здоровья, чтобы непрерывный мониторинг стал рутиной.
Стек дисплеев Flex Titanium от Samsung делает складные конструкции следующим полем битвы за аппаратное обеспечение
Компания Samsung представила технологию Flex Titanium для складных устройств Galaxy следующего поколения, сочетающую в себе пленку из титанового сплава и титановую пластину для уменьшения видимости складок при сохранении прочности.
Представление Samsung HBM4E ясно дает понять, что конкуренция в оборудовании искусственного интеллекта становится гонкой памяти и корпусов, а не просто гонкой графических процессоров.
Последняя демонстрация Samsung HBM4 и HBM4E имеет большое значение, поскольку она связывает производительность системы искусственного интеллекта следующего поколения с пропускной способностью памяти, температурой и технологией стека, созданной в эпоху NVIDIA Веры Рубин.
Твердотельный накопитель Samsung PM1763 показывает, что инфраструктура искусственного интеллекта теперь ограничена как движением хранилища, так и вычислительными ресурсами.
Запуск массового производства Samsung PCIe 6.0 PM1763 имеет большое значение, поскольку кластерам искусственного интеллекта следующего поколения требуется более быстрое, более безопасное и более энергоэффективное хранилище, чтобы обеспечить питание ускорителей по мере увеличения размеров моделей и увеличения объемов обработки данных.
UFS 5.0 от Samsung показывает, что гонка искусственного интеллекта на устройствах становится гонкой за хранилище, а не просто гонкой моделей
Новый UFS 5.0 от Samsung имеет значение, поскольку он рассматривает мобильное хранилище как активную инфраструктуру искусственного интеллекта, обещая пропускную способность, эффективность и размер пакета, необходимые для обеспечения отзывчивости более крупных моделей на устройствах на телефонах, носимых устройствах и оборудовании XR.
В докладе Samsung PM1763 говорится, что узкие места в инфраструктуре искусственного интеллекта углубляются в хранилище и энергоэффективность, а не ограничиваются только графическими процессорами.
Компания Samsung начала массовое производство своего корпоративного твердотельного накопителя PCIe 6.0 PM1763 для серверов искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, утверждая, что обучение моделей и логический вывод следующего поколения потребуют более быстрых путей хранения и более значительного повышения эффективности наряду с модернизацией ускорителей.
Складные пригласительные сигналы Samsung в июле Unpacked становятся флагманской аппаратной поверхностью для персонального искусственного интеллекта, а не второстепенной категорией
Приглашение Samsung Unpacked 22 июля имеет важное значение, поскольку оно представляет собой следующий запуск Galaxy вокруг интеллектуальных возможностей, объединенных со складными форм-факторами, что позволяет предположить, что компания теперь рассматривает складные устройства в качестве основной формы для мобильных приложений премиум-класса с искусственным интеллектом, а не экспериментальной ветвью.