# TSMC сообщает о рекордной выручке за третий квартал 2026 года в размере 1,49 трлн тайваньских долларов, что обусловлено взрывным спросом на кремний для искусственного интеллекта

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ru/article/tsmc-reports-record-q3-2026-revenue-ai-silicon-demand-2026-10-10-morning-ru
Section: Hardware (https://technewslist.com/ru/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ru
Published: 2026-10-10T05:41:17.141+00:00
Updated: 2026-10-10T05:41:17.344328+00:00

> TSMC сообщила о рекордной квартальной выручке в размере 1,49 триллиона тайваньских долларов (46,7 миллиарда долларов США) за третий квартал 2026 года, превысив прогноз, поскольку неослабевающий гипермасштабный спрос на ускорители искусственного интеллекта привел к использованию передовых 3-нм литейных производств и массовому расширению упаковки CoWoS.

## TL;DR
- TSMC достигла рекордной консолидированной выручки в третьем квартале в размере 1,49 триллиона тайваньских долларов (около 46,7 миллиарда долларов США), увеличившись более чем на 50% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
- Квартальные финансовые результаты существенно превысили прогнозы руководителей в размере от 44,6 до 45,8 млрд долларов США, а также прогнозы институциональных аналитиков.
- Неослабевающий спрос на 3-нм и 5-нм передовые пластины со стороны Nvidia, Apple и AMD позволил ведущим производственным линиям работать на максимальной мощности.
- Возможности упаковки Advanced Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) остаются основным узким местом для поставок гипермасштабных ускорителей искусственного интеллекта по всему миру.

## Key points
- Выручка за первые девять месяцев 2026 года достигла 3,899 триллиона тайваньских долларов, что на 41 процент больше, чем за соответствующий период 2025 года.
- Ежемесячный доход за сентябрь достиг 511,86 млрд тайваньских долларов, увеличившись на 54,6 процента по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, демонстрируя при этом стабильные большие объемы поставок.
- При распределении капитальных затрат по-прежнему приоритетом является установка инструментов для чистых помещений на заводе Fab 21 в Аризоне и на расширении завода в Кумамото в Японии.
- TSMC активно внедряет пилотные линии нанолистов нового поколения A16 и N2, чтобы сохранить лидерство технологических узлов среди конкурентов литейного производства.
- По прогнозам, валовая прибыль в третьем квартале останется выше 55 процентов благодаря благоприятному набору узлов и премиальным ценам на передовые полупроводниковые компоненты.

## Что произошло

Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC), ведущий мировой производитель микросхем по контракту, сообщила о рекордных финансовых результатах за третий квартал 2026 года, продемонстрировав, что развитие глобальной инфраструктуры искусственного интеллекта продолжает непрерывно ускоряться. За три месяца, закончившихся 30 сентября, консолидированная выручка TSMC составила 1,49 триллиона тайваньских долларов (приблизительно 46,71 миллиарда долларов США), что легко превзошло верхний предел ее собственного финансового прогноза для руководителей и превзошло консенсус-прогнозы Уолл-стрит.

Результаты представляют собой чрезвычайный рост на пятьдесят процентов по сравнению с третьим кварталом 2025 года. Только за сентябрь чистый объем продаж TSMC составил 511,86 миллиарда тайваньских долларов, что на 54,6 процента больше, чем в сентябре предыдущего года. За первые девять месяцев 2026 года совокупная корпоративная выручка выросла до 3,899 триллиона тайваньских долларов, что на 41,1 процента больше, чем в прошлом году, установив самую сильную траекторию коммерческого роста в истории литейного завода.

Под руководством генерального директора и председателя C.C. Вэй, полупроводниковый гигант, извлек выгоду из ненасытного упорядочения передовых узлов литографии. Крупные коммерческие клиенты, в том числе Nvidia, Apple, Advanced Micro Devices и Qualcomm, монополизировали распределение доступных пластин на 3-нанометровых (N3) и 5-нанометровых (N5) производственных предприятиях TSMC для питания корпоративных кластеров искусственного интеллекта и потребительских процессоров смартфонов.

## Почему это важно

Квартальные показатели выручки TSMC служат окончательным операционным барометром для всего сектора аппаратного и компьютерного оборудования. В то время как наблюдатели рынка спорят о том, будут ли корпоративные капитальные расходы на генеративную инфраструктуру искусственного интеллекта испытывать циклический спад, финансовые результаты TSMC показывают, что спрос на вычислительный кремний остается структурным и сильно ограничен предложением.

Зависимость мировой технологической экономики от TSMC никогда не была более явной. Операторы гипермасштабируемых облаков и разработчики систем автономного вождения ведут агрессивную борьбу за каждый доступный слот на передовых производственных линиях TSMC. Перехватив почти все коммерческое аутсорсинговое производство новейших кремниевых ускорителей, TSMC продолжает расширять свои конкурентные позиции над устаревшими конкурентами, такими как Intel и Samsung Foundry.

![Строительная площадка завода по производству передовых полупроводников и пластин TSMC.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791610274032-ku8w9w-tsmc-reports-record-q3-2026-revenue-ai-silicon-demand-2026-10-10-morning-inside-1-aead06c86b.webp)

Кроме того, непредвиденный финансовый доход обеспечивает TSMC непревзойденную силу баланса, необходимую для поддержания гигантских бюджетов капитальных затрат. Переход от FinFET к архитектуре нанолистов со сквозным затвором (GAA) и приобретение систем литографии в крайнем ультрафиолете (EUV) нового поколения от ASML требует десятков миллиардов долларов ежегодных реинвестирований — инвестиционного порога, которому может соответствовать все меньше и меньше полупроводниковых компаний.

## Технические детали

Основным техническим ограничением, ограничивающим общий объем поставок TSMC, является не предварительное изготовление пластин, а усовершенствованная упаковка конечной части. Современные ускорители искусственного интеллекта основаны на топологиях с несколькими микросхемами, в которых массивные вычислительные кристаллы соединены со стеками памяти с высокой пропускной способностью (HBM) через кремниевый переходник. Запатентованная технология упаковки «чип на пластине на подложке» (CoWoS) TSMC представляет собой незаменимый отраслевой стандарт для таких сложных гетерогенных сборок.

Несмотря на агрессивное удвоение мощностей в конце 2025 и 2026 годов, спрос на упаковку CoWoS по-прежнему превышает физические производственные мощности TSMC. Помещения в чистых помещениях, предназначенные для производства интерпозеров, склеивания микроударов и термических испытаний в Тайчжуне и Цзяи, забронированы до конца 2027 года. Это узкое место вынудило TSMC искать внешние партнерства, включая соглашения с поставщиками упаковки и отечественными партнерами, для производства кремниевых интерпозеров для экосистемы CoWoS.

![Фабрика TSMC Japan Advanced Semiconductor Manufacturing в префектуре Кумамото.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791610276130-l9xx7z-tsmc-reports-record-q3-2026-revenue-ai-silicon-demand-2026-10-10-morning-inside-2-6356521bed.webp)

В то же время TSMC ускоряет сроки коммерциализации своего будущего 2-нанометрового (N2) узла и усовершенствованного процесса A16, обеспечивающего подачу энергии на обратную сторону. Пилотные выпуски на заводе Fab 20 в Баошане продемонстрировали лучшие в отрасли показатели плотности и дефектов, гарантируя, что TSMC сохранит эксклюзивный контроль над производством флагманских потребительских процессоров и графических устройств для центров обработки данных до конца десятилетия.

## Влияние на рынок и отрасль

Взрывной квартальный рост TSMC подтверждает концентрацию прибыли от производства оборудования в цепочке поставок полупроводников. В то время как системные интеграторы и поставщики программного обеспечения ориентируются на меняющиеся циклы корпоративного внедрения, операторы литейных производств получают гарантированную видимость доходов благодаря невозвратным депозитам резервирования пластин и авансовым предоплатам.

Выдающиеся показатели литейного завода также способствуют возобновлению геополитического внимания к международной диверсификации производства полупроводников. Чтобы снизить риски географической концентрации, TSMC инвестирует значительные средства в глобальные производственные центры. На заводе Fab 21 в Фениксе, штат Аризона, в настоящее время идет установка оборудования и начальная коммерческая квалификация пластин, а совместное предприятие JASM в Кумамото, Япония, наращивает производство автомобильных и промышленных микроконтроллеров.

Для покупателей корпоративного оборудования распределение мощностей TSMC означает, что сроки поставки современных серверов искусственного интеллекта по-прежнему будут измеряться месяцами, а не неделями. Обучение базовым моделям и развертывание логических выводов по-прежнему будут регулироваться выделением физического кремния, полученным непосредственно из графиков производства TSMC.

## За чем следить дальше

Все внимание всей глобальной полупроводниковой экосистемы теперь обращено на комплексную телеконференцию TSMC по итогам третьего квартала, запланированную на 15 октября 2026 года. Инвесторы и системные архитекторы будут внимательно изучать перспективные прогнозы руководства по доходам в четвертом квартале, пересмотренные прогнозы капитальных затрат на 2027 финансовый год и обновления, касающиеся пропускной способности упаковки CoWoS.

Отраслевые аналитики также будут отслеживать распределение клиентов между архитектурами ускорителей следующего поколения Nvidia и конкурирующими разработками на базе полупроводниковых микросхем от поставщиков облачных услуг, таких как Google, Amazon и Microsoft. Любое изменение объема пластин ASIC по сравнению со стандартным графическим оборудованием повлияет на долгосрочные модели использования литейного производства.

Наконец, наблюдатели оценят прогресс на европейском заводе TSMC по производству полупроводников в Дрездене, Германия, и интеграцию передовых упаковочных линий на втором этапе Fab 21 в Аризоне, поскольку западные страны продолжают стремиться к локализованной устойчивости полупроводников.

## Источники

* [TSMC Investor Relations](https://www.tsmc.com/english/investor-relations/quarterly-results/2026-q3) — официальные финансовые результаты, раскрывающие квартальный доход в размере 1,49 триллиона тайваньских долларов и ежемесячные объемы продаж за сентябрь.
* [Bloomberg Technology](https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-09/tsmc-quarterly-sales-beat-estimates-on-unrelenting-ai-spending) — анализ финансового рынка с подробным описанием пятидесятипроцентного увеличения доходов в годовом исчислении и растущего производства гипермасштабных ускорителей искусственного интеллекта.
* [Tom's Hardware](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reports-record-q3-revenue-46-billion-ai-demand) — отчеты полупроводниковой промышленности о распределении 3-нм пластин, узких местах передовых корпусов CoWoS и росте Arizona Fab 21.

Mentions: ТСМК, К.С. Вэй, Нвидиа, Яблоко, АМД, GlobalFoundries

## Sources
- [TSMC по связям с инвесторами](https://www.tsmc.com/english/investor-relations/quarterly-results/2026-q3)
- [Блумберг Технология](https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-09/tsmc-quarterly-sales-beat-estimates-on-unrelenting-ai-spending)
- [Оборудование Тома](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reports-record-q3-revenue-46-billion-ai-demand)