# TSMC сообщает о рекордном доходе в 46,7 млрд долларов за третий квартал, поскольку спрос на искусственный интеллект и упаковка CoWoS стимулируют 50-процентный рост

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ru/article/tsmc-record-46bn-q3-revenue-ai-cowos-packaging-demand-2026-10-12-morning-ru
Section: Hardware (https://technewslist.com/ru/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ru
Published: 2026-10-12T06:42:55.753+00:00
Updated: 2026-10-12T06:42:55.950678+00:00

> TSMC получила рекордную выручку в третьем квартале — около $46,7 млрд, что на 50 процентов больше, чем в прошлом году, поскольку глобальный спрос на ускорители искусственного интеллекта ограничивает возможности передовых упаковочных мощностей.

## TL;DR
- TSMC сообщила о рекордной выручке за третий квартал 2026 года, составившей примерно 1,49 триллиона новых тайваньских долларов (46,71 миллиарда долларов США).
- Консолидированная выручка выросла на 50 процентов по сравнению с прошлым годом, превысив прогнозы компании и оценки аналитиков.
- Выручка за сентябрь выросла на 54,6 процента, что отражает ненасытный аппетит к гипермасштабным ускорителям искусственного интеллекта.
- Упаковка «чип-на-пластине-на-подложке» (CoWoS) остается критическим узким местом для доставки высокопроизводительных полупроводников.

## Key points
- Результаты превзошли консенсус-ожидания, обусловленные устойчивым производственным спросом на многоузловые устройства со стороны Nvidia, Apple и AMD.
- Ускоряет развитие передовых упаковочных мощностей внутри США благодаря многолетнему партнерству по производству кремниевых промежуточных материалов стоимостью 2 миллиарда долларов.
- Усиление графиков производства комплексных 3-нм и 2-нм технологий для поддержки независимых центров обработки данных искусственного интеллекта нового поколения.
- Управляет современными упаковочными линиями с максимальной загрузкой, сроки выполнения заказов продлены до конца 2027 года.
- Планируется представить исчерпывающие рекомендации по капитальным расходам на четвертый квартал во время конференции по прибылям 15 октября.

## Что произошло

Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC), ведущий в мире производитель микросхем по контракту, объявила рекордные финансовые показатели за третий квартал 2026 года, обеспечив консолидированную выручку примерно в 1,49 триллиона тайваньских долларов (примерно 46,71 миллиарда долларов США). Результаты представляют собой чрезвычайный рост на 50 процентов по сравнению с аналогичным периодом прошлого года по сравнению с третьим кварталом 2025 года, значительно превосходя как внутренний прогноз компании в 45,8 миллиардов долларов США, так и консенсус-прогнозы рынка, составленные институциональными аналитиками полупроводников.

Взрывному квартальному результату способствовал выдающийся результат в сентябре, когда ежемесячная выручка выросла до 511,86 миллиардов тайваньских долларов, что на 54,6 процента больше, чем за тот же период двенадцатью месяцами ранее. Производственный импульс литейного гиганта отражает беспрецедентные корпоративные закупки передовых полупроводниковых процессоров искусственного интеллекта, процессоров высокопроизводительных вычислений (HPC) и мобильных систем на кристалле.

Под руководством председателя и главного исполнительного директора C.C. Вэй, TSMC, планирует представить свой полный аудированный отчет о прибылях и убытках, разбивку валовой прибыли и прогнозные целевые показатели капитальных затрат во время международной телеконференции с инвесторами 15 октября 2026 года. Предварительные данные показывают, что компания готова зарегистрировать рекордный корпоративный чистый доход уже шестой квартал подряд.

## Почему это важно

Квартальные финансовые показатели TSMC служат основным барометром глобальной технологической экономики и развития инфраструктуры искусственного интеллекта. За последние двадцать четыре месяца скептики рынка неоднократно задавались вопросом, не столкнутся ли капитальные затраты на гипермасштабные облака на ускорители искусственного интеллекта с усталостью спроса. 50-процентное увеличение доходов TSMC окончательно опровергает эти опасения, доказывая, что основные заказы на оборудование от ведущих технологических лидеров продолжают расти экспоненциальными темпами.

![Усовершенствованная полупроводниковая пластина с кристаллами микроэлектроники, демонстрирующая производство на уровне пластин высокой плотности и кремниевые промежуточные устройства.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791782671537-ejwsf6-tsmc-record-46bn-q3-revenue-ai-cowos-packaging-demand-2026-10-12-morning-inside-1-124e043ddc.webp "Advanced semiconductor wafer with microelectronics dies showing high-density wafer-level manufacturing and silicon interposers.")

Однако массовое поступление заказов на пластины усугубило серьезное физическое узкое место в цепочке поставок полупроводников: передовую внутреннюю упаковку. В современных кремниевых конструкциях искусственного интеллекта изготовление стандартного кремния — это только полдела. Высокопроизводительные ускорители требуют установки нескольких вычислительных кристаллов рядом со стеками памяти с высокой пропускной способностью (HBM) на сверхтонких кремниевых переходниках с использованием запатентованной технологии TSMC Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS).

Поскольку мощность CoWoS остается сильно ограниченной, поставщики облачных услуг и производители оригинального серверного оборудования (OEM) продолжают сталкиваться с длительными списками ожидания выделения ресурсов. Доказав, что производительность упаковки напрямую влияет на глобальную доступность оборудования искусственного интеллекта, TSMC превратила передовую упаковку из специализированной серверной дисциплины в решающую стратегическую точку глобального технологического производства.

## Технические детали

Технологическая основа, обеспечивающая рекордные доходы TSMC, опирается на передовые 3-нанометровые (N3) и улучшенные 4-нанометровые (N4) технологические узлы, которые в течение отчетного квартала работали почти со 100-процентной эффективной загрузкой завода. Корпоративные клиенты, такие как Nvidia, AMD, Apple и Qualcomm, монополизировали передовые мощности литографии EUV (экстремального ультрафиолета), переведя производственные линии на оптимизированные варианты процессов N3P и N3X, которые обеспечивают превосходные тактовые частоты и тепловую эффективность.

Чтобы решить проблему постоянного дефицита упаковки CoWoS, TSMC провела серию агрессивных производственных маневров. Литейный завод расширил свое присутствие в области упаковки на предприятиях в Тайчжуне и Цзяи, одновременно создавая альянсы с участием нескольких поставщиков упаковки. В частности, TSMC заключила с GlobalFoundries многолетнее соглашение на поставку на сумму 2 миллиарда долларов для производства пассивных кремниевых переходников — критического структурного слоя, отвечающего за маршрутизацию микровыступов высокой плотности между вычислительными кристаллами и контроллерами памяти.

![Технологическое оборудование для чистых помещений, работающее с кремниевыми пластинами, для усовершенствованной упаковки и интеграции памяти с высокой пропускной способностью.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791782673982-92rmqi-tsmc-record-46bn-q3-revenue-ai-cowos-packaging-demand-2026-10-12-morning-inside-2-7349b5d70e.webp "Cleanroom processing equipment handling silicon wafers for advanced packaging and high-bandwidth memory integration.")

Это стратегическое партнерство переносит зрелое производство литографических интерпозеров на внешние литейные заводы, освобождая собственные чистые помещения TSMC, чтобы сосредоточиться исключительно на высокоточной укладке штампов и термокомпрессионном соединении. Кроме того, TSMC ускорила сертификацию инструментов для своей будущей 3D-платформы стекирования системы на интегрированных кристаллах (SoIC), которая полностью устраняет физические микроудары за счет прямого сплавления медных площадок при комнатной температуре.

## Влияние на рынок и отрасль

Доминирование TSMC на рынке расширяет конкурентную пропасть между тайваньским литейным заводом и его основными конкурентами-производителями, Intel Foundry и Samsung Electronics. Несмотря на значительные государственные субсидии в соответствии с Законом США о чипах и науке, а также европейскими инициативами в области полупроводников, конкуренты с трудом могут сравниться с TSMC по плотности дефектов, производительности упаковки и надежности массового производства.

Недавняя стратегическая перестройка Intel вокруг альянсов с внешними корпусами и продолжающаяся калибровка производительности Samsung транзисторов GAA (Gate-All-Around) следующего поколения оставили у мировых технологических гигантов практически никакой жизнеспособной альтернативы TSMC для критически важного кремния для искусственного интеллекта.

Более того, рекордный доход предоставляет TSMC огромные финансовые рычаги для самостоятельного финансирования агрессивной международной экспансии. Литейный завод активно расширяет свое производственное присутствие в Финиксе (Аризона), Кумамото (Япония) и Дрездене (Германия), создавая локализованные цепочки поставок, чтобы изолировать глобальные технологические экосистемы от региональной геополитической нестабильности.

## За чем следить дальше

Все внимание Уолл-стрит и представителей полупроводниковой отрасли будет приковано к конференции TSMC, которая состоится 15 октября 2026 года, на которой исполнительное руководство предоставит официальные прогнозы по доходам на четвертый квартал и первоначальные прогнозы капитальных расходов на 2027 финансовый год.

Аналитики будут внимательно изучать замечания руководителей относительно точных темпов удвоения мощностей CoWoS, в частности, изучая, начнут ли внутренние упаковочные линии США в Аризоне коммерческие операции раньше первоначального целевого показателя к 2028 году.

Наконец, отраслевые наблюдатели будут следить за пилотными запусками заказчиками 2-нанометрового (N2) транзисторного узла нанолистов TSMC следующего поколения, оценивая, соблюдаются ли ранние этапы производства с риском для крупносерийного коммерческого наращивания.

## Источники

- [TSMC по связям с инвесторами](https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q3)- Официальный финансовый отчет с указанием данных о доходах за сентябрь, итоговых показателей за третий квартал и расписания конференций по доходам.
- [TrendForce Semiconductor](https://www.trendforce.com/news/2026/10/10/tsmc-reports-record-q3-revenue-ai-cowos-expansion/)- Исследование рынка с подробным описанием роста доходов на 50% по сравнению с прошлым годом, ограничений поставок CoWoS и глобальных поставок пластин.
- [Техноде Глобал](https://technode.global/2026/10/10/tsmc-beats-q3-expectations-surging-ai-chip-demand/)- Охват потребностей клиентов-литейщиков со стороны Nvidia, Apple и AMD, а также инициатив по упаковке промежуточных устройств в США.

Mentions: ТСМК, К.С. Вэй, GlobalFoundries, Нвидиа, Яблоко

## Sources
- [TSMC по связям с инвесторами](https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q3)
- [TrendForce Semiconductor](https://www.trendforce.com/news/2026/10/10/tsmc-reports-record-q3-revenue-ai-cowos-expansion/)
- [Техноде Глобал](https://technode.global/2026/10/10/tsmc-beats-q3-expectations-surging-ai-chip-demand/)