# Samsung и Qualcomm создают альянс по созданию органических мостов 2.1D, чтобы обойти узкие места кремниевых переходников

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ru/article/samsung-qualcomm-2-1d-organic-bridge-chiplet-packaging-2026-09-19-morning-ru
Section: Hardware (https://technewslist.com/ru/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ru
Published: 2026-09-19T11:34:47.477+00:00
Updated: 2026-09-19T11:34:47.706753+00:00

> Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm коммерциализируют перераспределяющие подложки на основе полимеров, обеспечивая высокоскоростные соединения микросхем без дорогостоящих кремниевых переходников или узких мест в литейном производстве.

## TL;DR
- Компании Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm коммерциализировали передовую упаковочную платформу с органическим мостом 2.1D для высокопроизводительных чипсетов.
- В этой архитектуре дорогие кремниевые переходники заменены органическими слоями перераспределения с мелким шагом, встроенными непосредственно в подложки FC-BGA.
- Эта технология обеспечивает допуски между линиями и пространством от 1,5 до 2,0 микрометров, обеспечивая плотность межсоединений, превышающую 500 линий на миллиметр.
- Устранение кремниевых прокладок сокращает затраты на производство упаковки примерно на 40 процентов, одновременно повышая надежность термоциклирования.

## Key points
- Компании Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm завершили двенадцать месяцев совместных квалификационных испытаний органической мостовой упаковки 2.1D.
- Платформа встраивает полимерные слои с мелким шагом перераспределения в подложки FC-BGA для соединения соседних модульных чиплетов.
- Линейно-пространственная геометрия подложки достигает 1,5–2,0 микрометров, что позволяет конкурировать с плотностью прокладки кремниевых мостов при значительно сниженных производственных затратах.
- Этот метод упаковки позволяет обойти патентные барьеры и нехватку емкости, связанные с кремниевыми переходниками TSMC CoWoS и мостами Intel EMIB.
- Согласование коэффициентов теплового расширения моста и подложки исключает усталость припоя от микровыступов во время экстремальных термоциклов.
- Коммерческое крупносерийное производство продуктов Qualcomm Edge AI планируется начать на заводе Samsung в Пусане в первой половине 2027 года.

## Что произошло

Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm официально зарегистрировали совместный коммерческий альянс 18 сентября 2026 года, представив проверенные на кремнии производственные образцы своей запатентованной технологии органической мостовой упаковки 2.1D. Объявление, представленное на технических симпозиумах на выставке электроники KPCA, подтверждает, что два лидера полупроводниковой отрасли успешно завершили двенадцатимесячные квалификационные испытания многокристальных подложек высокой плотности, предназначенных для соединения модульных процессоров без использования дорогих кремниевых переходников.

Поскольку ускорители искусственного интеллекта, мобильные системы на кристалле и периферийные процессоры перешли от монолитных кристаллов к модульным топологиям микросхем, передовая упаковка стала критическим узким местом, определяющим стоимость и объем производства полупроводников. Литейные предприятия, такие как TSMC, изо всех сил пытались расширить мощности 2,5D-упаковочных линий на основе кремниевых интерпозеров, таких как CoWoS, что привело к увеличению сроков выполнения заказов у ​​клиентов и резкому росту затрат на сборку во всей отрасли.

Архитектура Samsung-Qualcomm 2.1D заменяет жесткие пассивные кремниевые промежуточные устройства слоями органического перераспределения с мелким шагом (RDL), встроенными непосредственно в подложки с большим количеством слоев Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA). Полученное в результате решение обеспечивает пропускную способность соединений между кристаллами, конкурирующую с традиционными кремниевыми мостами, при этом сокращая затраты на сборку примерно на 40 процентов.

![Микрофотография, показывающая микроотверстия и внутреннюю медную трассировку, встроенную в органические перераспределяющие слои высокой плотности.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1789816411670-mim33z-samsung-qualcomm-2-1d-organic-bridge-chiplet-packaging-2026-09-19-morning-inside-1-4345f3d28c.webp)
*Геометрия следов подложки: осмотр при большом увеличении обнаруживает слои перераспределения меди и просверленные лазером микроотверстия внутри органического носителя.*

## Почему это важно

Основным коммерческим барьером на пути внедрения чиплетов была экономика кремниевых переходников. Кремниевый интерпозер с полной сеткой действует, по сути, как кремниевый чип без питания, который находится под активными вычислительными кристаллами и кристаллами памяти, что приводит к значительным затратам на изготовление пластин, сложным обязательствам по тепловому несоответствию и высокому уровню дефектов упаковки.

Более того, альтернативные архитектуры встроенных кремниевых мостов — в первую очередь Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) — по-прежнему сильно обременены портфелями частной интеллектуальной собственности и закрытыми производственными экосистемами. Разработчики чипов Fabless, ищущие варианты упаковки из нескольких источников, часто оказываются запертыми в очередях на размещение в одном литейном заводе с минимальными рычагами воздействия на переговоры.

Разработав новаторскую технологию органических мостов с использованием стандартизированных химических составов полимеров, эпоксидных формовочных компаундов и методов перераспределения меди, компании Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm установили путь производства без использования кремния. Компании-производители полупроводников Fabless могут получать стандартные внешние пластины от нескольких литейных заводов, одновременно консолидируя сборку серверных микросхем на заводах по производству подложек в больших объемах, что значительно демократизирует доступ к высокоскоростной интеграции нескольких кристаллов.

## Технические детали

Технический прорыв, лежащий в основе платформы органического моста 2.1D, заключается в достижении литографических допусков по линиям и пространству, которые ранее были ограничены чистыми помещениями на кремниевых производствах. Обычные подложки печатных плат редко достигают размеров элементов менее десяти микрометров. Напротив, запатентованный полуаддитивный процесс производства Samsung обеспечивает ширину линий и межстрочный интервал от 1,5 до 2,0 микрометров на пяти-семи слоях перераспределения.

![Физический осмотр крепления кристалла флип-чипа, прикрепленного к органическому упаковочному носителю, демонстрирующий модульную компоновку нескольких кристаллов](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1789816413855-2rjn68-samsung-qualcomm-2-1d-organic-bridge-chiplet-packaging-2026-09-19-morning-inside-2-12a8632e01.webp)
*Модульное соединение нескольких кристаллов. Архитектура корпуса Flip-chip обеспечивает плотную физическую близость между соседними вычислительными чипсетами и микросхемами памяти.*

Органический мост имеет шаг контактов с микровыступами 35 микрометров, что обеспечивает совокупную плотность межсоединений от 500 до 1000 электрических соединений на погонный миллиметр кромки матрицы. Такая плотность обеспечивает достаточную пропускную способность параллельной передачи сигналов для удовлетворения стандартных спецификаций физического уровня Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), обеспечивая плавную когерентность памяти с малой задержкой между центральными процессорными ядрами, графическими ускорителями и нейронными процессорами.

С термомеханической точки зрения мостик из органического полимера имеет коэффициент теплового расширения (КТР), который близко соответствует окружающему субстрату из бисмалеимид-триазина (ВТ). Во время интенсивного включения и выключения питания органический мост равномерно расширяется и сжимается вместе с подложкой, практически устраняя разрушительную усталость припоя и проблемы сдвига микровыступов, которые мешают жестким кремниевым переходникам, подвергающимся высоким температурным градиентам.

## Влияние на рынок и отрасль

Коммерциализация 2.1D органической мостовой упаковки меняет конкурентный баланс в глобальной экосистеме полупроводников. Qualcomm планирует внедрить эту технологию на своих вычислительных платформах Snapdragon следующего поколения и периферийных процессорах искусственного интеллекта, что позволит компании обеспечить производительность нескольких микросхем в мобильных форм-факторах, не неся при этом чрезмерных дополнительных затрат, связанных с традиционной 2.5D-упаковкой.

Для Samsung партнерство делает Samsung Electro-Mechanics серьезным конкурентом доминирующим тайваньским производителям подложек, таким как Unimicron и Ibiden. Объединив производство подложек в электромеханике с услугами по тестированию пластин и окончательной сборке «под ключ» в подразделении Advanced Packaging Samsung Foundry, Samsung создает привлекательную альтернативу комплексной экосистеме упаковки TSMC.

Производители автомобильных полупроводников и поставщики промышленной автоматизации также оценивают платформу. Превосходная надежность термоциклирования и устойчивость к механическим ударам корпуса из органической подложки делают мосты 2.1D особенно привлекательными для вычислительных модулей автомобильного класса, которые должны выдерживать суровые рабочие условия окружающей среды, где хрупкие кремниевые переходники могут треснуть.

## За чем следить дальше

Samsung Electro-Mechanics будет наращивать опытно-промышленное производство на своем производственном комплексе в Пусане в четвертом квартале 2026 года, а в первой половине 2027 года перейдет к крупносерийному коммерческому производству. Первоначальные показатели производительности первых тестовых автомобилей для клиентов послужат решающим индикатором для внедрения в масштабах всей отрасли.

Проект Open Compute Project и консорциум UCIe также планируют рассмотреть проект стандартов тестирования органических мостовых межсоединений в ноябре 2026 года. Стандартизация тестирования на соответствие органическим каналам перераспределения гарантирует, что сторонние поставщики микросхем смогут разрабатывать совместимые полупроводниковые компоненты, предназначенные для интеграции с органическими подложками.

Тем временем конкуренты, в том числе ASE Group и Amkor Technology, ускоряют реализацию собственных запатентованных программ органических субстратов, сигнализируя о том, что полупроводниковая промышленность вступает в важную эру передовых инноваций в области упаковки, не связанных с кремнием.

## Источники

- [Корпоративный выпуск Samsung Electro-Mechanics](https://www.samsung-sem.com/global/newsroom/news/view.do?id=20260911)— Техническая презентация 2.1D подложек FC-BGA со встроенными органическими мостами, разработанных для обработки мобильных устройств и центров обработки данных нового поколения.

- [Отчет Elec Semiconductor](https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=5124)— Подробные отчеты о квалификационных испытаниях Qualcomm, спецификациях уровня перераспределения и контрольных точках коммерческого выхода.

- [Расширенный анализ упаковки TrendForce](https://www.trendforce.com/news/2026/09/12/qualcomm-samsung-2-1d-organic-bridge-packaging/)— Оценка рынка, сравнивающая экономику органической мостовой упаковки 2.1D с ограничениями патентов TSMC CoWoS-S и Intel EMIB.

- [Обзор оборудования TechPowerUp](https://www.techpowerup.com/326841/samsung-and-qualcomm-collaborate-on-organic-bridge-2-1d-packaging)— Архитектурная разбивка допусков на линейное пространство, шаг микровыступов и характеристики передачи мощности в органических подложках.

Mentions: Электромеханика Самсунг, Квалкомм, Литейный завод Самсунг, ТСМК, Интел

## Sources
- [Корпоративный выпуск Samsung Electro-Mechanics](https://www.samsung-sem.com/global/newsroom/news/view.do?id=20260911)
- [Отчет Elec Semiconductor](https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=5124)
- [Расширенный анализ упаковки TrendForce](https://www.trendforce.com/news/2026/09/12/qualcomm-samsung-2-1d-organic-bridge-packaging/)
- [Обзор оборудования TechPowerUp](https://www.techpowerup.com/326841/samsung-and-qualcomm-collaborate-on-organic-bridge-2-1d-packaging)