# GlobalFoundries и TSMC заключили договор на производство кремниевых переходников на заводе Fab 8 в Нью-Йорке на сумму 2 миллиарда долларов для создания упаковки с искусственным интеллектом

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ru/article/globalfoundries-tsmc-2b-silicon-interposer-pact-2026-10-09-morning-ru
Section: Hardware (https://technewslist.com/ru/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ru
Published: 2026-10-09T06:44:27.09+00:00
Updated: 2026-10-09T06:44:27.289484+00:00

> GlobalFoundries и TSMC подписали многолетнее соглашение на сумму 2 миллиарда долларов на производство кремниевых вставок для современной упаковки CoWoS на заводе Fab 8 на Мальте, Нью-Йорк, с серийным производством в 2028 году.

## TL;DR
- GlobalFoundries и TSMC подписали многолетнее соглашение на производство кремниевых переходников стоимостью 2 миллиарда долларов.
- Производство будет проходить на заводе GlobalFoundries Fab 8 на Мальте, округ Саратога, Нью-Йорк.
- Промежуточные устройства будут поддерживать расширенную упаковку TSMC CoWoS для передовых ускорителей искусственного интеллекта и памяти с высокой пропускной способностью.
- Ожидается, что объем производства увеличится в первой половине 2028 года, что приведет к созданию первого источника поставок промежуточного продукта в США.

## Key points
- Устраняет критическую проблему в поставках полупроводников, когда производительность передовых корпусов отстает от производства чипов.
- Кремниевые переходники обеспечивают микроскопическую проводку высокой плотности между вычислительными кристаллами и стеками памяти HBM.
- Партнерство диверсифицирует передовую экосистему упаковки TSMC за пределы Тайваня и в США.
- GlobalFoundries Fab 8 будет использовать технологию встроенных конденсаторов глубокого расположения для повышения мощности.
- Укрепляет независимость производства полупроводников в США в соответствии со стратегическими целями федерального закона CHIPS.

## Что произошло

8 октября 2026 года GlobalFoundries и Тайваньская компания по производству полупроводников объявили о заключении многолетнего производственного соглашения на сумму 2 миллиарда долларов для налаживания внутренних поставок кремниевых интерпозеров в США. По условиям коммерческого соглашения GlobalFoundries расширит и оборудует выделенные чистые помещения на своем флагманском производственном предприятии Fab 8 на Мальте, округ Саратога, штат Нью-Йорк, для производства современных кремниевых переходников, разработанных специально для запатентованной TSMC усовершенствованной упаковочной платформы Chip-on-Wafer-on-Substrate.

Совместная инициатива представляет собой первый крупный производственный альянс между двумя конкурентами литейного производства. В то время как TSMC производит самые передовые в мире монолитные логические кристаллы на узлах размером менее 3 нанометров, растущий глобальный спрос на ускорители генеративного искусственного интеллекта привел к острой нехватке мощностей на продвинутых этапах сборки, на которых эти кристаллы собираются в готовые процессоры. Объем производства на фабрике GlobalFoundries в Нью-Йорке планируется начать наращивать в первой половине 2028 года в соответствии с пятилетним первоначальным обязательством с возможностью последующего расширения объемов.

Исполнительное руководство обоих полупроводниковых гигантов подчеркнуло стратегическое значение соглашения. Главный исполнительный директор GlobalFoundries Томас Колфилд отметил, что сделка использует зрелую 300-миллиметровую инфраструктуру обработки кремния Fab 8 для решения насущных узких мест в отрасли, а генеральный директор TSMC К.С. Вэй подчеркнул, что географическая диверсификация цепочки поставок промежуточных поставщиков повышает операционную устойчивость глобальной клиентской базы TSMC.

## Почему это важно

Бум аппаратного обеспечения искусственного интеллекта фундаментально изменил динамику производства полупроводников. Современные вычислительные ускорители, такие как Blackwell от Nvidia, Instinct от AMD и специальные микросхемы гиперскейлеров от Google и Amazon, больше не представляют собой монолитные микрочипы. Вместо этого они представляют собой сложные многокристальные системы, состоящие из нескольких логических процессоров, тесно связанных с восемью-двенадцатью стеками памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Для соединения этих компонентов требуется пассивный кремниевый интерпозер, микроскопическая подложка для маршрутизации, которая обеспечивает десятки тысяч высокоскоростных дорожек межсоединения между кристаллами.

![Передовые предприятия по производству полупроводников производят новейшие топологии пластин для высокопроизводительных вычислений.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791523813117-zrr7k6-globalfoundries-tsmc-2b-silicon-interposer-pact-2026-10-09-morning-inside-1-b113b3bc78.webp "Advanced semiconductor manufacturing fabs produce cutting-edge wafer topologies for high-performance computing.")

За последние три года доступность промежуточного устройства часто была основным фактором, ограничивающим глобальные поставки серверов искусственного интеллекта. В то время как мощности по производству логических пластин постоянно расширяются, чистые помещения для упаковки, способные обрабатывать деликатные промежуточные пластины, загружены почти на полную мощность. Сотрудничая с GlobalFoundries по производству промежуточных устройств в Нью-Йорке, TSMC эффективно открывает значительные мощности по производству упаковки без необходимости строить совершенно новые упаковочные предприятия с нуля.

Более того, эта сделка знаменует собой крупный триумф промышленной политики США. Хотя федеральный закон о чипах и науке профинансировал строительство передовых заводов по производству логики в Аризоне и Техасе, критики отмечают, что изготовленные пластины по-прежнему приходится отправлять через Тихий океан на Тайвань для изготовления современной упаковки. Создание крупномасштабного производства промежуточных материалов на заводе Fab 8 в Нью-Йорке создает важное внутреннее звено в цепочке поставок современной упаковки, что значительно снижает геополитическую уязвимость поставок.

## Технические детали

В кремниевых переходниках, производимых на GlobalFoundries Fab 8, будут использоваться специализированные технологии обработки медных межсоединений 65 и 45 нанометров на стандартных 300-миллиметровых кремниевых пластинах. Хотя сам интерпозер не содержит активных логических транзисторов, его изготовление требует предельной литографической точности. Интерпозер оснащен микроскопическими сквозными кремниевыми переходами (TSV) — вертикальными электрическими соединениями, полностью прорезанными через кремниевую подложку — в сочетании с субмикронными слоями перераспределения (RDL), которые направляют сигналы между соседними чипами с минимальными искажениями сигнала.

GlobalFoundries также внедрит свою запатентованную архитектуру встроенного конденсатора глубокого траншеи (eDTC) непосредственно в подложку промежуточного устройства. Поскольку передовые процессоры искусственного интеллекта потребляют пиковые токи, превышающие 1000 ампер во время всплесков умножения плотной матрицы, шум источника питания может вызвать серьезное падение напряжения и вычислительные ошибки. Интеграция траншейных конденсаторов высокой плотности непосредственно под вычислительными кристаллами обеспечивает локализованное накопление энергии, плавную подачу питания и позволяет процессорам поддерживать более высокие частоты без превышения температурных порогов.

![Коммерческие производственные мощности разрабатывают прецизионную микроэлектронику и многокристальные упаковочные платформы.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791523816026-ztvl5d-globalfoundries-tsmc-2b-silicon-interposer-pact-2026-10-09-morning-inside-2-4b41309935.webp "Commercial fabrication facilities engineer precision microelectronics and multi-die packaging platforms.")

После того как промежуточные пластины будут обработаны, утончены и проверены на заводе Fab 8 на Мальте, они будут интегрированы в рабочие процессы сборки CoWoS TSMC. Промежуточные устройства служат структурной и электрической основой, на которой кристаллы логических вычислений и стеки памяти HBM4 подвергаются микроперекомпоновке, перекомпоновке и инкапсулируются в готовые процессорные модули. На предприятии на Мальте будут внедрены инструменты автоматизированной акустической микроскопии и оптического контроля высокого разрешения, чтобы гарантировать стандарты отсутствия дефектов в плотных массивах микровыступов.

## Влияние на рынок и отрасль

Производственный договор стоимостью 2 миллиарда долларов существенно меняет динамику конкуренции в мировом производстве полупроводников. Для GlobalFoundries партнерство подтверждает стратегическое решение отказаться от сверхдорогих транзисторов размером менее 5 нанометров и вместо этого сосредоточиться на ценных многофункциональных технологиях, кремниевой фотонике и передовых упаковочных материалах. Заключив многомиллиардный контракт на поставку с TSMC, GlobalFoundries обеспечивает стабильное использование производственных мощностей и диверсифицирует свои потоки доходов в течение следующего десятилетия.

Для TSMC аутсорсинг производства интерпозеров позволяет литейному гиганту сконцентрировать свои капитальные затраты и чистые помещения на производстве более прибыльной 2-нанометровой логики и собственных технологиях укладки 3D-чипсетов, таких как SoIC. Это также обеспечивает крупнейшим американским клиентам TSMC, включая Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm, большую гибкость цепочки поставок, поскольку они стремятся выполнить требования правительства США по закупкам микроэлектроники, упакованной внутри страны.

Ожидается, что на более широком рынке технологий устранение узкого места в современной упаковке ускорит циклы производства оборудования для искусственного интеллекта следующего поколения. С появлением в сети расширенных возможностей интерпозера разработчики полупроводников смогут задавать более крупные и амбициозные размеры сетки интерпозера, открывая путь для массивных вычислительных модулей с двойным интерпозером и пластинчатого масштаба, предназначенных для сверхинтеллектуальных рабочих нагрузок.

## За чем следить дальше

Ключевые операционные вехи в течение следующих восемнадцати месяцев будут сосредоточены на строительстве чистых помещений и оснащении их оборудованием на заводе GlobalFoundries Fab 8 в Нью-Йорке. Отраслевые аналитики будут следить за сроками поставки инструментов, особенно для специализированных систем глубокого реактивного ионного травления и утонения пластин, необходимых для сквозных кремниевых переходных отверстий с высоким соотношением сторон.

Еще одним важным критерием будет процесс электрической и механической квалификации. Инженерные группы TSMC и GlobalFoundries должны подтвердить, что промежуточные устройства, изготовленные на Мальте, имеют такие же характеристики теплового расширения, допуски на коробление и показатели удельного электрического сопротивления, что и промежуточные устройства, производимые на тайваньских предприятиях TSMC.

Наконец, наблюдатели рынка будут следить за тем, приведет ли это соглашение к аналогичному сотрудничеству между производителями упаковки во всей отрасли. Поскольку архитектуры чиплетов становятся повсеместными, традиционные границы упаковки размываются, и другие производители полупроводников, включая Intel Foundry и Samsung Electronics, могут искать взаимные соглашения по упаковке, чтобы оптимизировать свое глобальное производственное присутствие.

## Источники

- [Отдел новостей GlobalFoundries](https://gf.com/press-release/globalfoundries-and-tsmc-announce-strategic-advanced-packaging-partnership/)- Официальный пресс-релиз с описанием соглашения на сумму 2 миллиарда долларов, расширения Fab 8 на Мальте, в Нью-Йорке и увеличения объема промежуточного устройства CoWoS.
- [Пресс-центр TSMC](https://pr.tsmc.com/english/news/3178)- Объявление TSMC о расширении цепочки поставок современной упаковки CoWoS посредством партнерства литейных предприятий GlobalFoundries в США.
- [Том Аппаратное обеспечение](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-and-tsmc-sign-2b-deal-for-us-silicon-interposers)- Технический анализ производственных ограничений кремниевых переходников и узких мест сборки многокристальных процессоров искусственного интеллекта.

Mentions: GlobalFoundries, ТСМК, Томас Колфилд, К.С. Вэй

## Sources
- [Отдел новостей GlobalFoundries](https://gf.com/press-release/globalfoundries-and-tsmc-announce-strategic-advanced-packaging-partnership/)
- [Пресс-центр TSMC](https://pr.tsmc.com/english/news/3178)
- [Том Аппаратное обеспечение](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-and-tsmc-sign-2b-deal-for-us-silicon-interposers)