# TSMC აფიქსირებს რეკორდულ შემოსავალს 2026 წლის მესამე კვარტალში NT$1.49T, რომელიც გამოწვეულია ფეთქებადი AI სილიკონის მოთხოვნით

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/tsmc-reports-record-q3-2026-revenue-ai-silicon-demand-2026-10-10-morning-ka
Section: Hardware (https://technewslist.com/ka/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-10-10T05:41:19.628+00:00
Updated: 2026-10-10T05:41:19.842511+00:00

> TSMC-მა გამოაქვეყნა რეკორდული კვარტალური შემოსავალი NT$1.49 ტრილიონი (46.7 მილიარდი აშშ დოლარი) 2026 წლის მესამე კვარტალში, რაც აჯობა მითითებებს, რადგან AI ამაჩქარებლებზე დაუღალავი ჰიპერმასშტაბიანი მოთხოვნა განაპირობებდა 3 ნმ სამსხმელო ქარხნის მოწინავე გამოყენებას და CoWoS შეფუთვის მასობრივ გაფართოებას.

## TL;DR
- TSMC-მა მიაღწია რეკორდულ მესამე კვარტალში კონსოლიდირებულ შემოსავალს NT$1.49 ტრილიონი (დაახლოებით 46.7 მილიარდი აშშ დოლარი), რაც გაიზარდა 50%-ზე მეტი წლის განმავლობაში.
- კვარტალური ფინანსური მაჩვენებლები არსებითად აჭარბებდა აღმასრულებელ მითითებებს 44.6 მილიარდ აშშ დოლარიდან 45.8 მილიარდ აშშ დოლარამდე, ისევე როგორც ინსტიტუციური ანალიტიკოსების პროგნოზებს.
- Nvidia-ს, Apple-ისა და AMD-ის 3 ნმ და 5 ნმ მოწინავე ვაფლის განაწილებაზე შეუწყნარებელმა მოთხოვნამ შეინარჩუნა წარმოების უმაღლესი ხაზები მაქსიმალური სიმძლავრით.
- მოწინავე Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) შეფუთვის სიმძლავრე რჩება მსოფლიოში ჰიპერმასშტაბიანი ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლის გადაზიდვის მთავარ პრობლემად.

## Key points
- 2026 წლის პირველი ცხრა თვის შემოსავალმა მიაღწია 3,899 ტრილიონ NT$-ს, რაც 41 პროცენტით გაიზარდა 2025 წლის შესაბამის პერიოდთან შედარებით.
- სექტემბრის თვიურმა შემოსავალმა მიაღწია NT$511,86 მილიარდს, რაც 54,6 პროცენტით გაიზარდა წინა წელთან შედარებით, თანმიმდევრული მაღალი მოცულობის მიწოდების დემონსტრირებაში.
- კაპიტალური ხარჯების განაწილება განაგრძობს სუფთა ოთახის ხელსაწყოების ინსტალაციის პრიორიტეტს Fab 21-ში Arizona-ში და Kumamoto Fab-ის გაფართოებებში იაპონიაში.
- TSMC აქტიურად ახორციელებს შემდეგი თაობის A16 და N2 ნანოფურცლების საპილოტე ხაზებს, რათა შეინარჩუნოს პროცესის კვანძის ლიდერობა სამსხმელო კონკურენტებთან მიმართებაში.
- პროგნოზირებულია, რომ მესამე კვარტლის მთლიანი ზღვრები 55 პროცენტზე მაღლა დარჩება კვანძების ხელსაყრელი მიქსისა და მოწინავე სილიკონის პრემიუმ ფასების გამო.

## რა მოხდა

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), მსოფლიოში ჩიპების გამორჩეული კონტრაქტის მწარმოებელი, გამოაცხადა რეკორდული ფინანსური შედეგები 2026 წლის მესამე კვარტალში, რაც აჩვენებს, რომ ხელოვნური ინტელექტის გლობალური ინფრასტრუქტურის მშენებლობა აგრძელებს აჩქარებას შეუფერხებლად. 30 სექტემბრამდე დასრულებული სამი თვის განმავლობაში, TSMC-მა გამოიმუშავა კონსოლიდირებული შემოსავალი NT$1,49 ტრილიონი (დაახლოებით 46,71 მილიარდი აშშ დოლარი), ადვილად გადააჭარბა საკუთარი აღმასრულებელი ფინანსური ხელმძღვანელობის მაღალ დონეს და დაამარცხა უოლ სტრიტის კონსენსუსის პროგნოზები.

შესრულება წარმოადგენს არაჩვეულებრივ ორმოცდაათი პროცენტიან გაფართოებას 2025 წლის მესამე კვარტალთან შედარებით. მხოლოდ სექტემბრის თვეში TSMC-მა დაჯავშნა NT$511.86 მილიარდი წმინდა გაყიდვები, რაც 54.6 პროცენტით გაიზარდა წინა წლის სექტემბერთან შედარებით. 2026 წლის საწყის ცხრა თვის განმავლობაში, მთლიანი კორპორატიული შემოსავალი გაიზარდა 3,899 ტრილიონ NT$-მდე, 41,1 პროცენტით მეტი წლიურად, რაც ჩამოაყალიბა ყველაზე ძლიერი კომერციული ზრდის ტრაექტორია სამსხმელოს ისტორიაში.

აღმასრულებელი დირექტორისა და თავმჯდომარის ხელმძღვანელობით კ. Wei, ნახევარგამტარული გიგანტი ისარგებლა დაუოკებელი დალაგებით მოწინავე ლითოგრაფიულ კვანძებში. მსხვილი კომერციული კლიენტები, მათ შორის Nvidia, Apple, Advanced Micro Devices და Qualcomm, მონოპოლიზებული აქვთ ვაფლის განაწილება TSMC-ის 3-ნანომეტრიან (N3) და 5-ნანომეტრიან (N5) მწარმოებელ ფაბრიკებში, რათა უზრუნველყონ საწარმოს AI კლასტერები და სამომხმარებლო სმარტფონების პროცესორები.

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

TSMC-ის კვარტალური შემოსავლების მაჩვენებლები წარმოადგენს საბოლოო საოპერაციო ბარომეტრს მთელი ტექნიკისა და გამოთვლითი სექტორისთვის. მიუხედავად იმისა, რომ ბაზრის დამკვირვებლები მსჯელობდნენ, განიცდიდა თუ არა კორპორატიული კაპიტალის დანახარჯები გენერაციულ AI ინფრასტრუქტურაზე ციკლურ შენელებას, TSMC-ის ფინანსური შედეგები აჩვენებს, რომ კომპიუტერულ სილიკონზე მოთხოვნა რჩება სტრუქტურული და მკაცრად შეზღუდული მიწოდებით.

გლობალური ტექნიკური ეკონომიკის დამოკიდებულება TSMC-ზე არასოდეს ყოფილა ასე გამოხატული. ჰიპერმასშტაბიანი ღრუბლოვანი ოპერატორები და ავტონომიური მართვის დეველოპერები აგრესიულად ეჯიბრებიან TSMC-ის მოწინავე წარმოების ხაზების ყველა ხელმისაწვდომი სლოტს. უახლესი ამაჩქარებლის სილიკონის თითქმის ყველა კომერციული აუთსორსსირებული წარმოების აღებით, TSMC აგრძელებს კონკურენტუნარიანობის გაფართოებას მემკვიდრეობით კონკურენტებთან, როგორიცაა Intel და Samsung Foundry.

![TSMC მოწინავე ნახევარგამტარების დამზადებისა და ვაფლის წარმოების ქარხნის მშენებლობა.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791610274032-ku8w9w-tsmc-reports-record-q3-2026-revenue-ai-silicon-demand-2026-10-10-morning-inside-1-aead06c86b.webp)

გარდა ამისა, ფინანსური მოულოდნელი შემოსავალი უზრუნველყოფს TSMC-ს ბალანსის შეუდარებელ ძალას, რომელიც საჭიროა უზარმაზარი კაპიტალური ხარჯების ბიუჯეტების შესანარჩუნებლად. FinFET-დან გადასასვლელი კარიბჭე-ყოვლისმომცველი (GAA) ნანოფურცლის არქიტექტურაზე და ASML-დან შემდეგი თაობის High-NA ექსტრემალური ულტრაიისფერი (EUV) ლითოგრაფიული სისტემების შეძენა მოითხოვს ათობით მილიარდი დოლარის ყოველწლიურ რეინვესტიციას, საინვესტიციო ზღვარს, რომელსაც უფრო და უფრო ნაკლები ნახევარგამტარული კომპანია შეუძლია შეესაბამებოდეს.

## ტექნიკური დეტალები

პირველადი ტექნიკური შეზღუდვა, რომელიც ზღუდავს TSMC-ის გადაზიდვის მთლიან მოცულობას, არის არა წინა ბოლოში ვაფლის დამზადება, არამედ უკანა ბოლოში მოწინავე შეფუთვა. თანამედროვე ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლები ეყრდნობიან მრავალ ჩიპლეტიან ტოპოლოგიებს, სადაც მასიური გამოთვლითი ძაფები გაერთიანებულია მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერებით (HBM) სილიკონის ინტერპოსერის გასწვრივ. TSMC-ის საკუთრებაში არსებული Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) შეფუთვის ტექნოლოგია წარმოადგენს ინდუსტრიის შეუცვლელ სტანდარტს ამ რთული ჰეტეროგენული შეკრებებისთვის.

2025 წლის ბოლოს და 2026 წლის განმავლობაში აგრესიული სიმძლავრის გაორმაგების მიუხედავად, CoWoS შეფუთვაზე მოთხოვნა კვლავ აჭარბებს TSMC-ის ფიზიკურ წარმოების შესაძლებლობებს. Cleanroom სივრცე, რომელიც ეძღვნება ინტერპოსერების წარმოებას, მიკრო-დამაგრებას და თერმულ ტესტირებას Taichung-სა და Chiayi-ში, დაჯავშნილია 2027 წლის ბოლოს. ამ შეფერხებამ აიძულა TSMC განაგრძოს გარე პარტნიორობა, მათ შორის შეთანხმებები შეფუთვის მოვაჭრეებთან და შიდა პარტნიორებთან, რათა აეწარმოებინა CoWoSteme einterposers-ისთვის.

![TSMC Japan Advanced Semiconductor Manufacturing fab კამპუსი კუმამოტოს პრეფექტურაში.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791610276130-l9xx7z-tsmc-reports-record-q3-2026-revenue-ai-silicon-demand-2026-10-10-morning-inside-2-6356521bed.webp)

ამავდროულად, TSMC აჩქარებს კომერციალიზაციის გრაფიკებს მისი მომავალი 2 ნანომეტრიანი (N2) კვანძისთვის და გაუმჯობესებული A16 პროცესისთვის, რომელიც აღჭურვილია ენერგიის უკანა მხარეს მიწოდებით. საპილოტე შემოსავლები Fab 20-ზე ბაოშანში აჩვენა ინდუსტრიის წამყვანი სიმკვრივისა და დეფექტების მეტრიკა, რაც უზრუნველყოფს, რომ TSMC შეინარჩუნებს წარმოების ექსკლუზიურ კონტროლს ფლაგმანურ სამომხმარებლო პროცესორებზე და მონაცემთა ცენტრის გრაფიკულ ერთეულებზე ათწლეულის ბოლომდე.

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

TSMC-ის ფეთქებადი კვარტალური ზრდა კიდევ ერთხელ ადასტურებს ტექნიკის მოგების კონცენტრაციას ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვში. სანამ სისტემის ინტეგრატორები და პროგრამული უზრუნველყოფის გამყიდველები ნავიგაციას უწევენ საწარმოს მიღების ცვალებად ციკლებს, სუფთა თამაშის სამსხმელო ოპერატორები სარგებლობენ გარანტირებული შემოსავლის ხილვადობით ვაფლის დაჯავშნის არაანაზღაურებადი დეპოზიტებისა და წინასწარი გადახდების გამო.

სამსხმელო ქარხნის ვარსკვლავური რიცხვები ასევე განაახლებს გეოპოლიტიკურ ყურადღებას ნახევარგამტარების წარმოების საერთაშორისო დივერსიფიკაციაზე. გეოგრაფიული კონცენტრაციის რისკების შესამცირებლად, TSMC დიდ ინვესტიციას ახორციელებს გლობალურ საწარმოო ცენტრებში. Fab 21 ფენიქსში, არიზონა, ამჟამად პროგრესირებს აღჭურვილობის ინსტალაციისა და საწყისი კომერციული ვაფლის კვალიფიკაციის გზით, ხოლო JASM ერთობლივი საწარმო ფაბ კუმამოტოში, იაპონია, აძლიერებს საავტომობილო და სამრეწველო მიკროკონტროლერების წარმოებას.

საწარმოთა აღჭურვილობის მყიდველებისთვის, TSMC-ის სიმძლავრის განაწილება ნიშნავს, რომ უახლესი ხელოვნური ხელოვნური ხელოვნური ინტელექტის სერვერების გამოყენების დრო გაზომილი იქნება თვეებში და არა კვირებში. ძირითადი მოდელის ტრენინგის გაშვებები და დასკვნის განლაგება გაგრძელდება რეგულირდება ფიზიკური სილიკონის გამოყოფით, რომელიც უზრუნველყოფილია უშუალოდ TSMC-ის ფაბრიკაციის გრაფიკიდან.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

ნახევარგამტარების გლობალური ეკოსისტემის ყველა თვალი ახლა მიმართულია TSMC-ის ყოვლისმომცველი მესამე კვარტლის შემოსავლების კონფერენციაზე, რომელიც დაგეგმილია 2026 წლის 15 ოქტომბერს. ინვესტორები და სისტემების არქიტექტორები ზედმიწევნით შეისწავლიან მენეჯმენტის მომავალ ხელმძღვანელობას მეოთხე კვარტლის შემოსავლებისთვის, კაპიტალური ხარჯების განახლებულ პროგნოზებს72, ფისკალური და20 განახლებისთვის.

ინდუსტრიის ანალიტიკოსები ასევე მონიტორინგს გაუწევენ მომხმარებელთა განაწილების გაყოფას Nvidia-ს შემდეგი თაობის ამაჩქარებლის არქიტექტურებსა და კონკურენტულ მორგებულ სილიკონის დიზაინებს ღრუბლოვანი პროვაიდერებისგან, როგორიცაა Google, Amazon და Microsoft. ASIC ვაფლის მოცულობის ნებისმიერი ცვლილება სტანდარტიზებული გრაფიკული ტექნიკის მიმართ გავლენას მოახდენს სამსხმელო ქარხნის გამოყენების გრძელვადიან შაბლონებზე.

დაბოლოს, დამკვირვებლები შეაფასებენ პროგრესს TSMC-ის ევროპულ ნახევარგამტარულ ობიექტში დრეზდენში, გერმანია, და მოწინავე შეფუთვის ხაზების ინტეგრაციას Fab 21 ფაზა 2-ში, არიზონაში, რადგან დასავლური ქვეყნები აგრძელებენ ლოკალიზებული ნახევარგამტარების ელასტიურობისკენ სწრაფვას.

## წყაროები

* [TSMC Investor Relations](https://www.tsmc.com/english/investor-relations/quarterly-results/2026-q3) - ოფიციალური ფინანსური შედეგების გამოქვეყნება ასახავს 1,49 ტრილიონ NT$ კვარტალურ შემოსავალს და სექტემბრის ყოველთვიური გაყიდვების ჯამებს.
* [Bloomberg Technology](https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-09/tsmc-quarterly-sales-beat-estimates-on-unrelenting-ai-spending) - ფინანსური ბაზრის ანალიზი, რომელიც დეტალურად ასახავს ორმოცდაათი პროცენტს წელიწადში-წლიური შემოსავლების გაფართოვებასა და აჩქარებულ ჰიპერმასშტაბიან შემოსავლებს.
* [Tom's Hardware](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reports-record-q3-revenue-46-billion-ai-demand) - ნახევარგამტარული ინდუსტრიის ანგარიშგება 3 ნმ ვაფლის განაწილებაზე, მოწინავე CoWoS-ის შეფუთვაზე.

Mentions: TSMC, C.C. ვეი, Nvidia, Apple, AMD, GlobalFoundries

## Sources
- [TSMC ინვესტორებთან ურთიერთობა](https://www.tsmc.com/english/investor-relations/quarterly-results/2026-q3)
- [ბლუმბერგის ტექნოლოგია](https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-09/tsmc-quarterly-sales-beat-estimates-on-unrelenting-ai-spending)
- [ტომის აპარატურა](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reports-record-q3-revenue-46-billion-ai-demand)