# TSMC Posts რეკორდული 46,7 მილიარდი დოლარის შემოსავალი მესამე Q3-ის AI მოთხოვნილებაა და CoWoS შეფუთვა იწვევს 50 პროცენტიან ზრდას

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/tsmc-record-46bn-q3-revenue-ai-cowos-packaging-demand-2026-10-12-morning-ka
Section: Hardware (https://technewslist.com/ka/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-10-12T06:42:58.051+00:00
Updated: 2026-10-12T06:42:58.262944+00:00

> TSMC-მა მესამე კვარტლის რეკორდული შემოსავალი მიიტანა დაახლოებით 46,7 მილიარდი აშშ დოლარით, რაც გაიზარდა 50 პროცენტით ყოველწლიურად, რადგან გლობალური ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლის მოთხოვნა აძლიერებს შეფუთვის მოწინავე შესაძლებლობებს.

## TL;DR
- TSMC-მა გამოაცხადა რეკორდული შემოსავალი 2026 წლის მესამე კვარტალში, დაახლოებით 1,49 ტრილიონი NT$ (46,71 მილიარდი აშშ დოლარი).
- კონსოლიდირებული შემოსავალი გაიზარდა 50 პროცენტით წელიწადში, რაც აჯობა კომპანიის მითითებებსა და ანალიტიკოსთა შეფასებით.
- სექტემბრის შემოსავალი დაჩქარდა 54,6 პროცენტით, რაც ასახავს ჰიპერმასშტაბიანი AI ამაჩქარებლების დაუოკებელ მადას.
- Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) შეფუთვა რჩება კრიტიკულ ბარიერად მაღალი ხარისხის სილიკონის მიწოდებისთვის.

## Key points
- გადააჭარბა კონსენსუსის მოლოდინებს Nvidia-ს, Apple-ისა და AMD-ის მდგრადი წარმოების მოთხოვნით გამოწვეული კონსენსუსის მოლოდინებით.
- აჩქარებს შიდა აშშ-ის მოწინავე შეფუთვის შესაძლებლობებს მრავალწლიანი 2 მილიარდი დოლარის სილიკონის ინტერპოსერის პარტნიორობის მეშვეობით.
- აძლიერებს 3 ნმ და 2 ნმ კარიბჭის ფაბრიკაციის განრიგს, რათა მხარი დაუჭიროს შემდეგი თაობის სუვერენული AI მონაცემთა ცენტრებს.
- ექსპლუატაციას უწევს შეფუთვის მოწინავე ხაზებს მაქსიმალური ათვისებით, 2027 წლის ბოლოს გაგრძელდება.
- დაგეგმილია მეოთხე კვარტლის კაპიტალური ხარჯების ყოვლისმომცველი სახელმძღვანელო მითითებები 15 ოქტომბრის შემოსავლების კონფერენციაზე.

## რა მოხდა

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), მსოფლიოში ჩიპების გამორჩეული კონტრაქტის მწარმოებელი, გამოაცხადა რეკორდული ფინანსური მაჩვენებლები 2026 წლის მესამე კვარტლისთვის, რაც კონსოლიდირებულ შემოსავალს მიაღწევს დაახლოებით NT$1.49 ტრილიონი (დაახლოებით 46.71 მილიარდი აშშ დოლარი). შესრულება წარმოადგენს არაჩვეულებრივ 50 პროცენტიან ზრდას წელიწადში, 2025 წლის მესამე კვარტალთან შედარებით, კომფორტულად აჭარბებს როგორც კომპანიის შიდა სახელმძღვანელოს ზღვარს, რომელიც შეადგენს 45,8 მილიარდ აშშ დოლარს, ასევე ინსტიტუციური ნახევარგამტარული ანალიტიკოსების მიერ შედგენილი კონსენსუსის ბაზრის პროგნოზებს.

ფეთქებადი კვარტალური ეტაპი განპირობებული იყო სექტემბრის არაჩვეულებრივი დასრულებით, რომლის დროსაც თვიური შემოსავალი 511,86 მილიარდ NT$-მდე გაიზარდა - 54,6 პროცენტიანი გაფართოება იმავე პერიოდთან შედარებით თორმეტი თვის წინათ. სამსხმელო გიგანტის წარმოების იმპულსი ასახავს უპრეცედენტო საწარმოს შესყიდვებს მოწინავე ხელოვნური ინტელექტის სილიკონის, მაღალი ხარისხის გამოთვლითი პროცესორების (HPC) პროცესორებისა და მობილური სისტემის ჩიპზე არქიტექტურისთვის.

თავმჯდომარისა და აღმასრულებელი დირექტორის ხელმძღვანელობით კ. Wei, TSMC გეგმავს 2026 წლის 15 ოქტომბერს საერთაშორისო ინვესტორთა საკონფერენციო ზარის დროს გამოაქვეყნოს თავისი სრული აუდიტირებული შემოსავლის განცხადება, მთლიანი მარჟის განაწილება და კაპიტალური დანახარჯების მიზნები. წინასწარი მონაცემებით, კომპანია პოზიციონირებს რეკორდული კორპორატიული წმინდა შემოსავლის მეექვსე კვარტალში.

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

TSMC-ის კვარტალური ფინანსური მაჩვენებლები ფუნქციონირებს, როგორც პირველადი ბარომეტრი გლობალური ტექნოლოგიური ეკონომიკისა და ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურის შესაქმნელად. გასული ოცდაოთხი თვის განმავლობაში, ბაზრის სკეპტიკოსები არაერთხელ სვამდნენ კითხვას, შეექმნა თუ არა ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლებზე ჰიპერმასშტაბიანი ღრუბლის კაპიტალის ხარჯები მოთხოვნის დაღლილობას. TSMC-ის შემოსავლის 50 პროცენტიანი გაფართოება საბოლოოდ არღვევს ამ შეშფოთებას, რაც ადასტურებს, რომ ტექნიკის ძირითადი შეკვეთები პირველი დონის ტექნოლოგიების ლიდერებისგან აგრძელებს აჩქარებას ექსპონენციალური ტემპით.

![გაფართოებული ნახევარგამტარული ვაფლი მიკროელექტრონიკით, რომელიც აჩვენებს მაღალი სიმკვრივის ვაფლის დონის წარმოებას და სილიკონის ინტერპოზიტორებს](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791782671537-ejwsf6-tsmc-record-46bn-q3-revenue-ai-cowos-packaging-demand-2026-10-12-morning-inside-1-124e043ddc.webp "Advanced semiconductor wafer with microelectronics dies showing high-density wafer-level manufacturing and silicon interposers.")

თუმცა, ვაფლის შეკვეთების მასიურმა მიღებამ გაამწვავა მძიმე ფიზიკური შეფერხება ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვში: მოწინავე შეფუთვა. თანამედროვე ხელოვნური ინტელექტის სილიკონის დიზაინში, სტანდარტული სილიკონის წარმოება მხოლოდ ბრძოლის ნახევარია. მაღალი წარმადობის ამაჩქარებლები საჭიროებენ მრავალჯერადი გამოთვლითი დისკების დამონტაჟებას მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) სტეკებთან ერთად ულტრა წვრილ სილიკონის ინტერპოსერებზე TSMC-ის საკუთრებაში არსებული Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ტექნოლოგიის გამოყენებით.

იმის გამო, რომ CoWoS-ის სიმძლავრე ძლიერ შეზღუდულია, ღრუბლოვანი პროვაიდერები და სერვერის ორიგინალური აღჭურვილობის მწარმოებლები (OEM) აგრძელებენ გრძელვადიანი განაწილების მოლოდინების სიებს. იმის დამტკიცებით, რომ შეფუთვის გამტარუნარიანობა პირდაპირ კარნახობს გლობალური ხელოვნური ინტელექტის ტექნიკის ხელმისაწვდომობას, TSMC-მა აამაღლა მოწინავე შეფუთვა სპეციალიზებული backend დისციპლინიდან გლობალური ტექნოლოგიების წარმოების საბოლოო სტრატეგიულ ჩახშობად.

## ტექნიკური დეტალები

ტექნოლოგიური საფუძველი, რომელიც აძლიერებს TSMC-ის რეკორდულ შემოსავალს, ეყრდნობა მის უახლესი 3-ნანომეტრიანი (N3) და გაძლიერებული 4-ნანომეტრიანი (N4) პროცესის კვანძებს, რომლებიც მუშაობდნენ ქარხნის 100 პროცენტით ეფექტური სარგებლობის მახლობლად საანგარიშო კვარტალში. საწარმო მომხმარებლებმა, როგორიცაა Nvidia, AMD, Apple და Qualcomm, აქვთ მონოპოლიზებული წინა ხაზის EUV (ექსტრემალური ულტრაიისფერი) ლითოგრაფიის სიმძლავრე, გადააქვთ საწარმოო ხაზები N3P და N3X პროცესის ოპტიმიზებულ ვარიანტებზე, რომლებიც უზრუნველყოფენ მაღალი საათის სიხშირეებს და თერმული ეფექტურობას.

CoWoS შეფუთვის მუდმივი დეფიციტის მოსაგვარებლად, TSMC-მ ჩაატარა აგრესიული წარმოების მანევრების სერია. სამსხმელო ქარხანამ გააფართოვა თავისი მოწინავე შეფუთვის კვალი ტაიჩუნგსა და ჩიაიში მდებარე ობიექტებში, და ამავდროულად დააარსა მრავალ გამყიდველის შეფუთვის ალიანსები. განსაკუთრებით აღსანიშნავია, რომ TSMC-მა დადო მრავალწლიანი, 2 მილიარდი დოლარის მიწოდების ხელშეკრულება GlobalFoundries-თან, რათა შეექმნა პასიური სილიკონის ინტერპოსერები - კრიტიკული სტრუქტურული ფენა, რომელიც პასუხისმგებელია მაღალი სიმკვრივის მიკრო მუწუკების მარშრუტზე გამოთვლით კვერებსა და მეხსიერების კონტროლერებს შორის.

![Cleanroom დამუშავების მოწყობილობა, რომელიც ამუშავებს სილიკონის ვაფლებს მოწინავე შეფუთვისა და მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების ინტეგრირებისთვის](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791782673982-92rmqi-tsmc-record-46bn-q3-revenue-ai-cowos-packaging-demand-2026-10-12-morning-inside-2-7349b5d70e.webp "Cleanroom processing equipment handling silicon wafers for advanced packaging and high-bandwidth memory integration.")

ეს სტრატეგიული პარტნიორობა ატვირთავს სექსუალურ ლითოგრაფიული ინტერპოზიტორების წარმოებას გარე სამსხმელოში, ათავისუფლებს TSMC-ის საკუთრებაში არსებულ სუფთა ოთახს, რათა ფოკუსირება მოახდინოს ექსკლუზიურად მაღალი სიზუსტის კვარცხლბეკის დაწყობაზე და თერმული შეკუმშვის შეკვრაზე. გარდა ამისა, TSMC-მა დააჩქარა ხელსაწყოების კვალიფიკაცია მისი მომავალი System-on-Integrated-Chips (SoIC) 3D დაწყობის პლატფორმისთვის, რომელიც მთლიანად გამორიცხავს ფიზიკურ მიკრო მუწუკებს ოთახის ტემპერატურაზე სპილენძის ბალიშების უშუალო შერწყმით.

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

TSMC-ის დომინანტური ბაზრის ეფექტურობა აფართოებს კონკურენტულ უფსკრული ტაივანის სამსხმელო ქარხანასა და მის ძირითად წარმოების კონკურენტებს, Intel Foundry-სა და Samsung Electronics-ს შორის. მიუხედავად აშშ-ს ჩიპსებისა და მეცნიერების აქტისა და ევროპული ნახევარგამტარული ინიციატივების ფარგლებში მთავრობის მნიშვნელოვანი სუბსიდიებისა, კონკურენტები იბრძოდნენ დაემთხვათ TSMC-ის დეფექტების სიმკვრივე, შეფუთვის პროდუქტიულობა და წარმოების მოცულობის საიმედოობა.

Intel-ის ბოლოდროინდელმა სტრატეგიულმა გადასწორებამ გარე შეფუთვის ალიანსების ირგვლივ და Samsung-ის მიმდინარე სარგებლობის კალიბრაციამ შემდეგი თაობის GAA (Gate-All-Around) ტრანზისტორებზე, გლობალურ ტექნოლოგიურ გიგანტებს პრაქტიკულად არ დაუტოვა TSMC-ის სიცოცხლისუნარიანი ალტერნატივა მისიისთვის კრიტიკული ხელოვნური ინტელექტის სილიკონისთვის.

უფრო მეტიც, რეკორდული შემოსავალი TSMC-ს უზარმაზარ ფინანსურ ბერკეტს აძლევს აგრესიული საერთაშორისო ექსპანსიის თვითდაფინანსებისთვის. სამსხმელო აქტიურად აფართოებს ფაბრიკაციას ფენიქსში, არიზონაში, კუმამოტოში, იაპონიასა და დრეზდენში, გერმანიაში, აყალიბებს ლოკალიზებულ მიწოდების ქსელებს გლობალური ტექნოლოგიური ეკოსისტემების რეგიონალური გეოპოლიტიკური არასტაბილურობისგან იზოლაციისთვის.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

უოლ სტრიტისა და ნახევარგამტარების ინდუსტრიის ყველა თვალი ყურადღებას გაამახვილებს TSMC-ის 2026 წლის 15 ოქტომბრის შემოსავლების კონფერენციაზე, სადაც აღმასრულებელი ხელმძღვანელობა უზრუნველყოფს შემოსავლების ოფიციალურ მითითებებს მეოთხე კვარტალში და საწყისი კაპიტალის ხარჯვის პროგნოზებს ფისკალური 2027 წლისთვის.

ანალიტიკოსები ყურადღებით შეისწავლიან აღმასრულებელ შენიშვნებს CoWoS სიმძლავრის გაორმაგების ზუსტ ტემპთან დაკავშირებით, კონკრეტულად შეისწავლიან, დაიწყებს თუ არა აშშ-ის შიდა შესაფუთი ხაზები არიზონაში კომერციულ ოპერაციებს 2028 წლის თავდაპირველი მიზნის წინ.

დაბოლოს, ინდუსტრიის დამკვირვებლები მონიტორინგს გაუწევენ მომხმარებელთა პილოტებს TSMC-ის შემდეგი თაობის 2-ნანომეტრიანი (N2) ნანოფურცლის ტრანზისტორი კვანძზე და შეაფასებენ, რჩება თუ არა ადრეული რისკის წარმოების ეტაპები გრაფიკზე მაღალი მოცულობის კომერციული პანდუსისთვის.

## წყაროები

- [TSMC ინვესტორებთან ურთიერთობა](https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q3)- ოფიციალური ფინანსური გამოცემა, რომელშიც მითითებულია სექტემბრის შემოსავლების მაჩვენებლები, მესამე კვარტლის ჯამი და შემოსავლების კონფერენციის დაგეგმვა.
- [TrendForce ნახევარგამტარი](https://www.trendforce.com/news/2026/10/10/tsmc-reports-record-q3-revenue-ai-cowos-expansion/)- ბაზრის კვლევა, რომელიც დეტალურად ასახავს 50%-იანი წლიური შემოსავლის მიღწევებს, CoWoS მიწოდების შეზღუდვებს და ვაფლის გლობალურ მიწოდებას.
- [TechNode Global](https://technode.global/2026/10/10/tsmc-beats-q3-expectations-surging-ai-chip-demand/)- Nvidia-ს, Apple-ისა და AMD-ის სამსხმელო კლიენტების მოთხოვნის გაშუქება, აშშ-ს ინტერპოსერის შეფუთვის ინიციატივებთან ერთად.

Mentions: TSMC, C.C. ვეი, GlobalFoundries, Nvidia, Apple

## Sources
- [TSMC ინვესტორებთან ურთიერთობა](https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q3)
- [TrendForce ნახევარგამტარი](https://www.trendforce.com/news/2026/10/10/tsmc-reports-record-q3-revenue-ai-cowos-expansion/)
- [TechNode Global](https://technode.global/2026/10/10/tsmc-beats-q3-expectations-surging-ai-chip-demand/)