# OpenAI და Broadcom პარტნიორობენ TSMC-თან, რათა ამოიღონ პირველი შიდა AI დასკვნის ჩიპი 3 ნმ პროცესზე

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/openai-broadcom-partner-tsmc-tape-out-first-custom-ai-chip-2026-10-17-morning-ka
Section: AI (https://technewslist.com/ka/ai)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-10-17T05:41:01.131+00:00
Updated: 2026-10-17T05:41:01.381438+00:00

> OpenAI აფორმებს მორგებული სილიკონის პარტნიორობას Broadcom-თან და TSMC-თან, რათა ჩამოაყალიბოს შიდა 3nm დასკვნის ASIC, ოპტიმიზირებს მონაცემთა ცენტრის ეკონომიკას მსჯელობის მოდელებისთვის.

## TL;DR
- OpenAI, Broadcom და TSMC ოფიციალურად მოამზადეს სილიკონის ერთობლივი განვითარების შეთანხმება 2026 წლის 16 ოქტომბერს, რათა ამოეღოთ მორგებული AI დასკვნის სილიკონი.
- გამოყოფილი ASIC დამზადებულია TSMC-ის 3nm N3P პროცესზე მოწინავე CoWoS შეფუთვით მაღალი სიმკვრივის მონაცემთა ცენტრებში განსათავსებლად.
- მორგებული პროცესორი მიზნად ისახავს ტრანსფორმატორის ნიშნის დეკოდირებას და მრავალსაფეხურიანი მსჯელობის დატვირთვას, რაც ამცირებს დასკვნის ძალას ორმოცი პროცენტით.
- პროდუქციის მოცულობითი მიწოდება დაგეგმილია 2027 წლის ბოლოს, რაც ამცირებს OpenAI-ის დამოკიდებულებას სავაჭრო გრაფიკის დამუშავების ერთეულებზე.

## Key points
- OpenAI-ის შიდა სილიკონის საინჟინრო განყოფილებამ შეიმუშავა საბაჟო ინსტრუქციების ნაკრების არქიტექტურა სპეციალურად ტრანსფორმატორის დასკვნებისთვის.
- Broadcom უზრუნველყოფდა ფიზიკური დიზაინის IP, მაღალსიჩქარიანი SerDes ინტერფეისებს და PCIe ქვესისტემის ინტეგრაციას მორგებული ჩიპისთვის.
- TSMC-მა გამოყო მოწინავე 3nm N3P ვაფლის წარმოება და CoWoS შეფუთვის სიმძლავრე მასობრივი წარმოებისთვის.
- არქიტექტურა აერთიანებს 144 GB მაღალი გამტარუნარიან HBM3e მეხსიერებას, რომელიც აღწევს სიჩქარეს 5.2 ტერაბაიტზე წამში.
- 512-მდე ამაჩქარებლის კლასტერები შეიძლება ერთმანეთთან იყოს დაკავშირებული ოპტიკურად ერთ დაბალი ლატენტურობის ერთიან მეხსიერების აუზში.

## რა მოხდა

2026 წლის 16 ოქტომბერს, OpenAI-მ დაამყარა ვრცელი სილიკონის ერთობლივი განვითარების პარტნიორობა Broadcom-თან და ტაივანის ნახევარგამტარული მწარმოებელ კომპანიასთან, რათა გამოეყო მისი პირველი გამოყოფილი ხელოვნური ინტელექტის დასკვნის ამაჩქარებელი. მორგებული აპლიკაციისთვის სპეციფიკური ინტეგრირებული მიკროსქემა, რომელიც თვრამეტი თვის განმავლობაში შეიმუშავა OpenAI-ის შიდა სილიკონის საინჟინრო განყოფილების მიერ, წარმოადგენს კომპანიის საინაუგურაციო ფიზიკურ აპარატურ პროცესორს, რომელიც სპეციალურად შექმნილია სასაზღვრო გენერაციული და აზროვნების ჯაჭვის მოდელებისთვის.

სამმხრივი მოწყობის მიხედვით, OpenAI ხელმძღვანელობს ძირითადი მიკროარქიტექტურისა და ინსტრუქციების ნაკრების არქიტექტურას, რომელიც სპეციალურად არის მორგებული ტრანსფორმატორის დეკოდირებისთვის და რეკურსიული მსჯელობისთვის. Broadcom უზრუნველყოფს ძირითადი ფიზიკური დიზაინის ინტელექტუალურ საკუთრებას, მაღალსიჩქარიან SerDes-ის ურთიერთდაკავშირების ინტერფეისებს და PCIe ქვესისტემის ინტეგრაციას. TSMC-მ ოფიციალურად უზრუნველყო საწარმოო სიმძლავრე მის მაღალეფექტურ 3 ნანომეტრიან N3P პროცესორულ კვანძზე, მოწინავე ჩიპზე ვაფლის სუბსტრატზე შეფუთვით, რომელიც დაგეგმილია მოცულობითი მიწოდებისთვის 2027 წლის ბოლოს.

![მაღალი სისუფთავის მონოკრისტალური სილიკონის ვაფლი, რომელშიც არის ამოტვიფრული ინტეგრირებული წრე, მაღალი გამტარუნარიანობის ამაჩქარებლის სილიკონისთვის.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1792214150505-m9ns30-openai-broadcom-partner-tsmc-tape-out-first-custom-ai-chip-2026-10-17-morning-inside-1-10ea1f5d7c.webp)
*მაღალი სისუფთავის მონოკრისტალური სილიკონის ვაფლი, რომელშიც არის ამოტვიფრული ინტეგრირებული წრე, მაღალი გამტარუნარიანობის ამაჩქარებლის სილიკონისთვის.*

ეტაპს აღნიშნავს გადახრის წერტილი ჰიპერმასშტაბიანი ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურაში. იმის ნაცვლად, რომ მთლიანად იყოს დამოკიდებული კომერციული ზოგადი დანიშნულების გრაფიკული დამუშავების ერთეულებზე, OpenAI უერთდება ტექნიკურ ტიტანებს, მათ შორის Google-ს, Amazon Web Services-ს და Meta-ს, რათა შექმნას სპეციალური საკუთრების სილიკონი, რომელიც ოპტიმიზებულია მკაცრად მისი საკუთრების პროგრამული დატვირთვისთვის.

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

სასაზღვრო ხელოვნური ინტელექტის ეკონომიკა მკვეთრად შეიცვალა ბოლო ორი წლის განმავლობაში ტრენინგის დომინანტური გამოთვლითი ბიუჯეტიდან მუდმივი დასკვნის სერვისისკენ. მრავალმხრივი მსჯელობის მოთხოვნების, ავტონომიური პროგრამული უზრუნველყოფის ინჟინერიის აგენტების და მულტიმოდალური ვიდეოს გენერირება ასობით მილიონი ყოველკვირეული აქტიური მომხმარებლისთვის საჭიროებს უწყვეტ გამოთვლის ხელმისაწვდომობას, რაც ძაბავს კომერციულ აპარატურულ მარაგს და საწარმოს მინდვრებს.

მიუხედავად იმისა, რომ კომერციული Nvidia Hopper და Blackwell GPU-ები რჩება გამორჩეულ ოქროს სტანდარტად მასიური განაწილებული საძირკვლის მოდელის ტრენინგებისთვის, უმაღლესი დონის გრაფიკული ბარათების განლაგება მხოლოდ ტოკენის გენერირებისთვის იწვევს მასიურ ზედნადებს. ზოგადი დანიშნულების გრაფიკული სილიკონი ატარებს მნიშვნელოვან სილიკონის არეალს, რომელიც ეძღვნება რასტერიზაციას, გრაფიკულ მილსადენებს და მემკვიდრეობით გამოთვლით ინსტრუქციებს, რომლებიც არასაჭიროა მატრიცის მათემატიკისთვის.

გამარტივებული მხოლოდ დასკვნისთვის განკუთვნილი პროცესორის ინჟინერიით, რომელიც მოკლებულია გარე გრაფიკულ შესაძლებლობებს, OpenAI მიზნად ისახავს თითო ნიშნული ელექტროენერგიის მოხმარებას და სერვერის თაროების კვალს ორმოც პროცენტზე მეტით შეამციროს. შედეგად მიღებული ოპერაციული დანაზოგი საშუალებას მისცემს კონტექსტის უფრო მაღალ შეზღუდვებს, რეალურ დროში აგენტური მსჯელობის შეფერხებას და იზოლირებულ კომერციულ ზღვრებს, რადგან გლობალურად გაძლიერდება კონკურენცია ფონდის მოდელის პროვაიდერებს შორის.

## ტექნიკური დეტალები

OpenAI-ის მორგებული დასკვნის პროცესორი აერთიანებს რამდენიმე არქიტექტურულ ინოვაციებს, რომლებიც მიზნად ისახავს დიდი ენობრივი მოდელის დასკვნის შეფერხებებს. სავარჯიშო დატვირთვებისგან განსხვავებით, რომლებიც დაკავშირებულია მცურავი წერტილის გამოთვლითი სიმკვრივით, მოდელის ფართომასშტაბიანი დასკვნა უმეტესად დაკავშირებულია მეხსიერების გამტარუნარიანობით და შეყოვნებით ავტორეგრესიული ნიშნის გენერირების დროს.

ახალი ASIC აერთიანებს 144 გიგაბაიტი მაღალი გამტარუნარიანობის HBM3e მეხსიერების დაწყობას გამოთვლითი დისკთან პირდაპირ TSMC-ის CoWoS-S შეფუთვით. ეს კონფიგურაცია აღწევს მთლიანი მეხსიერების გამტარუნარიანობას, რომელიც აღემატება 5.2 ტერაბაიტს წამში, რაც საშუალებას აძლევს დიდ მსჯელობის მოდელებს პარამეტრის წონები გადაიტანონ შესრულების ერთეულებში მინიმალური მეხსიერების ავტობუსის წინააღმდეგობით.

![მაღალი სიმკვრივის საწარმოს სერვერის თაროები და ურთიერთდაკავშირების ინფრასტრუქტურა, რომლებიც საჭიროა სპეციალური AI-ის დასკვნის კლასტერების ჰოსტინგისთვის.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1792214152963-13ukpu-openai-broadcom-partner-tsmc-tape-out-first-custom-ai-chip-2026-10-17-morning-inside-2-9ae3dfa49f.webp)
*მაღალი სიმკვრივის საწარმოს სერვერის თაროები და ურთიერთდაკავშირების ინფრასტრუქტურა, რომლებიც საჭიროა სპეციალური AI-ის დასკვნის კლასტერების ჰოსტინგისთვის.*

გარდა ამისა, Broadcom-ის ულტრა დაბალი ლატენტურობის ოპტიკური ურთიერთდაკავშირება საშუალებას აძლევს 512-მდე ამაჩქარებლის კლასტერებს იმუშაონ როგორც ერთიანი მეხსიერების დომენი Ethernet-ის სტანდარტული ბოთლების გარეშე. აღსრულების ბირთვებს გააჩნიათ მათემატიკური აპარატურის მხარდაჭერა დინამიური მიკროკვანტიზაციის ფორმატებისთვის, მათ შორის FP4 და FP8.

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

თანამშრომლობა მიანიშნებს სავაჭრო სილიკონის ეკოსისტემაში სტრუქტურულ ტრანსფორმაციაზე. მიუხედავად იმისა, რომ Nvidia ინარჩუნებს აბსოლუტურ დომინირებას ფონდის მოდელების ტრენინგში და სავაჭრო საწარმოების კლასტერებში, ჰიპერმასშტაბიანი AI ლაბორატორიები სისტემატურად ასუფთავებენ თავიანთ საოპერაციო ბიუჯეტებს შიდა სილიკონის დიზაინის გუნდების მეშვეობით.

Broadcom-სთვის, OpenAI ამტკიცებს მის პოზიციას, როგორც სილიკონის დიზაინის მთავარი პარტნიორი ჰიპერმასშტაბიანი ხელოვნური ინტელექტის პროვაიდერებისთვის, რაც ავსებს მის არსებულ მრავალ თაობის საბაჟო TPU წარმოების პარტნიორობას. კომპანიის საბაჟო ASIC ბიზნეს განყოფილება აგრძელებს ბაზრის მნიშვნელოვანი წილის დაკავებას რთული ფიზიკური განხორციელების, თერმული მოდელირებისა და შეფუთვის ლოჯისტიკის მეშვეობით პროგრამული უზრუნველყოფის პირველი ტექნოლოგიების გიგანტებისთვის.

TSMC-სთვის, პარტნიორობა უზრუნველყოფს კიდევ ერთ მასიურ, მაღალი მარჟის მომხმარებელს, რომელიც ერთგულია მისი პრემიერ 3 ნმ წარმოების ხაზისა და მოწინავე შეფუთვის ობიექტებზე ტაივანსა და არიზონაში. დაუნდობელი მოთხოვნა სპეციალიზებულ AI ამაჩქარებლებზე აფერხებს სამსხმელო ქარხნის გამოყენებას სამომხმარებლო ელექტრონიკის ციკლური არასტაბილურობის წინააღმდეგ, აძლიერებს TSMC-ის საკვანძო სტატუსს გლობალური ტექნოლოგიების მიწოდების ჯაჭვში.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

ფორმალური ლენტის ამოღების შემდეგ, საწყისი საინჟინრო სილიკონი დაბრუნდება TSMC წარმოების ხაზებიდან 2027 წლის შუა რიცხვებში შეფუთვის შეკრებისა და ფიზიკური ლაბორატორიული ვალიდაციისთვის. სისტემის ვალიდაციის ჯგუფები შეაფასებენ თერმული გაფრქვევას, მეხსიერების ავტობუსის მთლიანობას და რეალურ სამყაროში ჟეტონების შეყოვნებას იმიტირებული მომხმარებლის ტრაფიკის პირობებში.

პროგრამული უზრუნველყოფის ინტეგრაცია გაგრძელდება პარალელურად, OpenAI ინჟინრები ახორციელებენ Triton შემდგენელი ბირთვების და გაშვების დროის დაგეგმვის ძრავებს ახალ არქიტექტურაში. საწარმოს დეველოპერები და ღრუბლოვანი დამკვირვებლები მონიტორინგს გაუწევენ, აირჩევს თუ არა OpenAI ამ სილიკონის განთავსებას ექსკლუზიურად Microsoft Azure მონაცემთა ცენტრის კვალდაკვალ, თუ გააფართოვებს თანამდებარეობის შეთანხმებებს მესამე მხარის ინფრასტრუქტურის პროვაიდერებთან.

დაბოლოს, მარეგულირებელი ორგანოები და ფინანსური ანალიტიკოსები ზედმიწევნით გამოიკვლევენ, თუ როგორ ცვლის საბაჟო სილიკონის განლაგება გრძელვადიან კაპიტალურ ხარჯებზე მითითებებს მსხვილ ტექნიკურ კონგლომერატებში, რადგან შიდა სილიკონი ცვლის ბალანსებს სავაჭრო ტექნიკის შესყიდვებიდან მრავალწლიან სამსხმელო ვალდებულებებზე.

## წყაროები

- [OpenAI ტექნიკური განცხადებები](https://openai.com/index/custom-inference-silicon-broadcom-tsmc/): ოფიციალური გამჟღავნება, რომელიც ასახავს OpenAI ერთობლივი განვითარების შეთანხმებას Broadcom-თან სპეციალიზებული მაღალი გამტარუნარიანობის დასკვნის სილიკონისთვის.
- [Reuters ტექნოლოგია](https://www.reuters.com/technology/openai-broadcom-partner-tsmc-custom-ai-chips-2026-10-16/): დამოუკიდებელი სამრეწველო ანგარიშგება, რომელშიც დეტალურადაა აღწერილი TSMC 3 ნანომეტრიანი ვაფლის გამოყოფა, შეფუთვის გრაფიკი და მრავალ მილიარდი დოლარის კაპიქსის ვალდებულებები.
- [ბლუმბერგის ტექნოლოგია](https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-16/openai-broadcom-silicon-partnership-tape-out): ფინანსური ანალიზი, რომელიც აფასებს მიწოდების ჯაჭვის დივერსიფიკაციას Nvidia GPU-ს ექსკლუზიური განლაგებისგან კომერციულ მონაცემთა ცენტრებში.

Mentions: OpenAI, Broadcom, TSMC

## Sources
- [OpenAI ტექნიკური განცხადებები](https://openai.com/index/custom-inference-silicon-broadcom-tsmc/)
- [Reuters ტექნოლოგია](https://www.reuters.com/technology/openai-broadcom-partner-tsmc-custom-ai-chips-2026-10-16/)
- [ბლუმბერგის ტექნოლოგია](https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-16/openai-broadcom-silicon-partnership-tape-out)