# Mitsubishi Electric-მა NVIDIA Vera Rubin სუპერკომპიუტერული ცენტრებისთვის Chip to Grid DSX2 Power Architecture გამოაქვეყნა

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/mitsubishi-electric-chip-to-grid-nvidia-rubin-2026-09-24-night-ka
Section: Hardware (https://technewslist.com/ka/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-09-24T17:41:21.903+00:00
Updated: 2026-09-24T17:41:22.103433+00:00

> Mitsubishi Electric-მა გამოაცხადა თავისი DSX2 Chip-to-Grid საცნობარო არქიტექტურა, კომუნალური ელექტროენერგიის ქვესადგურების სინქრონიზაცია და მიკროწამიანი თხევადი გაგრილება NVIDIA Vera Rubin NVL72 მონაცემთა ცენტრებისთვის.

## TL;DR
- Mitsubishi Electric-მა გამოაცხადა DSX2 Chip-to-Grid სიმძლავრის საცნობარო არქიტექტურა შემდეგი თაობის AI ინფრასტრუქტურისთვის.
- საინჟინრო ჩარჩო ეხება NVIDIA Vera Rubin NVL72 თაროების სიმძლავრის მასიურ ტრანზიენტებს, რომლებიც იზიდავს 120 კილოვატამდე.
- სილიკონ-კარბიდის მყარი მდგომარეობის გადამრთველების შეერთებით პირდაპირი თხევადი გაგრილების მარყუჟებით, დიზაინი აღწევს 98.4% ელექტრო კონვერტაციის ეფექტურობას.

## Key points
- DSX2 არქიტექტურა აყალიბებს ინტეგრირებულ ელექტრო და თერმულ გზას, რომელიც მოიცავს კომუნალურ ქსელს, რომელიც აკავშირებს GPU სილიკონს.
- NVIDIA-ს მომავალი Vera Rubin NVL72 სერვერის კაბინეტები წარმოადგენენ ძლიერ მიკროწამში ენერგიის რყევებს განაწილებული ვარჯიშის დროს.
- Mitsubishi Electric-ის ინტეგრირებული სილიკონ-კარბიდის დენის გადამყვანები, რომლებიც დინამიურად რეაგირებენ სამუშაო დატვირთვის უეცარ გამოთვლაზე.
- თხევადი გაგრილების კოლექტორები ჩიპზე პირდაპირ ფუნქციონირებს დენის ტელემეტრიასთან დახურულ სინქრონიზაციაში, რათა თავიდან აიცილოს ლოკალიზებული თერმული დაძაბვა.
- საწყისი კომერციული განლაგების გეგმები გადაეცემა ჰიპერმასშტაბიანი ღრუბლის შემქმნელებს და კოლოკაციის პროვაიდერებს 2027 წლის დასაწყისში.

## რა მოხდა

მზარდი ელექტრული და თერმული შეფერხებების გადასაჭრელად, რომლებიც საფრთხეს უქმნის ხელოვნური ინტელექტის შემდეგი თაობის სუპერკომპიუტერებს, სამრეწველო ელექტრონიკის გიგანტმა Mitsubishi Electric-მა ოფიციალურად წარადგინა თავისი DSX2 Chip-to-Grid საცნობარო არქიტექტურა 2026 წლის 24 სექტემბერს. ყოვლისმომცველი საინჟინრო გეგმა შექმნილია მიზანმიმართულად და აგენერირებს უზარმაზარ ძალაუფლებასVI-ს დიდი მოთხოვნილების სამართავად. Vera Rubin NVL72 გამოთვლითი სისტემები. ერთიანი, კოორდინირებული კონტროლის მარყუჟის შექმნით, რომელიც აკავშირებს მაღალი ძაბვის რეგიონალურ კომუნალურ ქვესადგურებს უშუალოდ თაროების დონის პირდაპირ ჩიპზე თხევადი გაგრილების მარყუჟებთან, დიზაინი წარმოადგენს პარადიგმის ცვლილებას მაღალი სიმკვრივის მონაცემთა ცენტრის ინფრასტრუქტურაში.

NVIDIA-ს Vera Rubin NVL72 სერვერის კაბინეტები წარმოადგენს არაჩვეულებრივ ნახტომს გამოთვლით სიმკვრივეში, მაგრამ ისინი ასევე წარმოადგენენ უპრეცედენტო ფიზიკური ენერგიის გამოწვევებს. თითოეული თხევადი გაგრილებული კაბინეტი აერთიანებს სამოცდათორმეტ Rubin გრაფიკული დამუშავების ერთეულს, რომლებიც ერთმანეთთან არის დაკავშირებული მაღალი გამტარუნარიანობის NVLink კონცენტრატორებით, რომლებიც იღებენ 120 კილოვატამდე უწყვეტ ელექტრო ენერგიას სტანდარტული მონაცემთა ცენტრის კვალში. როდესაც ამ კაბინეტების მთელი კლასტერები იწყებენ სინქრონიზებულ განაწილებულ სასწავლო პასებს ან ფართომასშტაბიან ექსპერტთა ნარევს სამუშაო დატვირთვას, ელექტრომოთხოვნილება შეიძლება გაიზარდოს ათობით მეგავატით მილიწამებში.

![Mitsubishi Electric აშშ-ის კორპორატიული შტაბი](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1790270029208-u0mbc6-mitsubishi-electric-chip-to-grid-nvidia-rubin-2026-09-24-night-inside-1-5ae7f55cc4.webp)
*NVIDIA-ს დამფუძნებელმა და აღმასრულებელმა დირექტორმა ჯენსენ ჰუანგმა ხაზი გაუსვა თაროების მასშტაბით ენერგიის მიწოდებას და თერმული გაფრქვევას, როგორც მთავარ სუპერკომპიუტერულ გამოწვევებს.*

Mitsubishi Electric-ის DSX2 არქიტექტურა აგვარებს ამ ძალადობრივ ელექტრულ რყევებს მოდულარული მყარი მდგომარეობის დენის კონდიცირების კაბინეტების მეშვეობით, რომლებიც განლაგებულია სერვერის რიგების მახლობლად. მაღალ გადართვის სიხშირეებზე მომუშავე მოწინავე სილიციუმის კარბიდის (SiC) გადამრთველების გამოყენებით, DSX2 პლატფორმა ამცირებს ჰარმონიულ უკუკავშირს ქსელში, ხოლო დამოწმებული ოთხმოცდათვრამეტი პუნქტიანი ელექტრული კონვერტაციის ეფექტურობას საშუალო ძაბვის მიწოდებიდან 48 ვოლტამდე პირდაპირი ბატარეებით.

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

Chip-to-Grid ელექტროენერგიის კოორდინირებული არქიტექტურის დანერგვა ხაზს უსვამს ღრმა ცვლილებას თანამედროვე ნახევარგამტარული ინჟინერიაში. გასული ათწლეულის განმავლობაში, მიკროპროცესორის სკალირება ძირითადად შეზღუდული იყო სილიკონის ლითოგრაფიით და მიკროარქიტექტურული კარიბჭის სიმკვრივით. თუმცა, თანამედროვე ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლებით, რომლებიც აღწევენ თერმული დიზაინის სიმძლავრის ფიზიკურ საზღვრებს, მონაცემთა ცენტრის ინფრასტრუქტურის ხელმისაწვდომობამ ჩაანაცვლა სილიკონის ხელმისაწვდომობა, როგორც პირველადი სიჩქარის შემზღუდველი ფაქტორი სასაზღვრო მოდელის ტრენინგში.

ჩვეულებრივი მონაცემთა ცენტრები თავდაპირველად დაპროექტებული იყო სერვერის კაბინეტის საშუალო სიმჭიდროვეზე ხუთიდან თხუთმეტ კილოვატამდე, ეყრდნობოდა ცენტრალიზებულ უწყვეტი ელექტრომომარაგების ბატარეის ოთახებს და ამაღლებული იატაკის ჰაერის გამტარ ერთეულებს. ძველ ობიექტებში 120 კილოვატიანი კაბინეტების განლაგების მცდელობა გარდაუვლად იწვევს ელექტროენერგიის ლოკალიზებულ შიმშილს, ძლიერ თერმულ დაძაბვას და დესტრუქციულ ელექტრო რეზონანსს, რომელსაც შეუძლია ადგილობრივი მუნიციპალური ქვესადგურის ამომრთველების გამორთვა.

ელექტროენერგიის მიწოდების უშუალოდ თხევადი გაგრილების ჰიდრავლიკასთან სინქრონიზირებით, Mitsubishi Electric საშუალებას აძლევს ჰიპერმასშტაბიანი ღრუბლის ოპერატორებს და კოლოკაციის პროვაიდერებს განაახლონ არსებული ობიექტები ან ააშენონ დანიშნულებისამებრ აშენებული მეგა-კამპუსები მნიშვნელოვნად შემცირებული ფიზიკური ნაკვალევით. ძლიერი ელექტრული დარტყმის შთანთქმის გარეშე თაროს დონეზე, ღრუბლოვანი პროვაიდერები იძულებულნი იქნებიან შეემცირებინათ პროცესორის საათის სიჩქარე, გაფლანგონ მილიარდობით დოლარი სასაზღვრო ამაჩქარებლის კაპიტალში.

## ტექნიკური დეტალები

DSX2 პლატფორმის ძირითადი ტექნოლოგიური ინოვაცია მდგომარეობს მის პროგნოზირებად, მიკროწამის დონის სინქრონიზაციაში დენის ტელემეტრიასა და თხევადი გამაგრილებლის ნაკადის სიჩქარეებს შორის. ჩვეულებრივი თხევადი გაგრილების ობიექტებში, გაგრილების განაწილების ერთეულები (CDUs) მუშაობენ ტემპერატურის სენსორის შეყვანის ჩამორჩენაზე, ტუმბოს სიჩქარის გაზრდას მხოლოდ მას შემდეგ, რაც სილიციუმის შეერთების ტემპერატურა უკვე გაიზარდა. Rubin-ის მაღალი სიმკვრივის არქიტექტურაში, შეერთების ლოკალიზებულმა ტემპერატურამ შეიძლება გაიზარდოს უსაფრთხო სამუშაო ზღურბლები, სანამ ჩვეულებრივი ჰიდრავლიკური სარქველები რეაგირებენ.

Mitsubishi Electric-მა მოაგვარა შეყოვნების ეს შეუსაბამობა რეალურ დროში ტელემეტრიული ბმულების ინტეგრირებით, რომლებიც აკავშირებს სერვერის კაბინეტის ენერგიის მართვის კონტროლერს პირდაპირ DSX2 სითხის კოლექტორთან. როდესაც GPU კლასტერი აღრიცხავს გარდაუვალ გამოთვლით აფეთქებას, დენის კონდიცირების მოდული აგზავნის სიგნალს ცვლადი სიხშირის მაგნიტური წამყვანი ტუმბოებით, რათა გაზარდონ დიელექტრიკული გამაგრილებლის ნაკადის ფრაქციები წამში, სანამ ელექტრული დენის ტალღა მიაღწევს სილიკონის პაკეტებს. ეს მიწოდების თერმული კომპენსაცია ინარჩუნებს შეერთების ტემპერატურას მჭიდრო ხუთ გრადუს ცელსიუს ოპერაციულ დიაპაზონში.

![Jensen Huang წარმოგიდგენთ სუპერკომპიუტერულ ინფრასტრუქტურას](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1790270036737-fnzr22-mitsubishi-electric-chip-to-grid-nvidia-rubin-2026-09-24-night-inside-2-2b8ec9b9c0.webp)
*ჯენსენ ჰუანგმა წარმოადგინა დაჩქარებული საწარმოს გამოთვლითი სერვერის არქიტექტურები საერთაშორისო სუპერკომპიუტერულ კონფერენციაზე.*

ელექტრო მხარეს, DSX2 სისტემა აერთიანებს განაწილებულ ულტრაკონდენსატორის ენერგიის შესანახ მოდულებს, რომლებიც ჩაშენებულია ენერგიის განაწილების თითოეული ჩარჩოს ქვედა იარუსში. ეს ულტრაკონდენსატორები აწვდიან მყისიერ დენის დენს მიკროწამიანი დატვირთვის მწვერვალების დროს, რაც ხელს უშლის ძაბვის ვარდნას 48 ვოლტიანი თაროს უკანა პლანის გასწვრივ, ხოლო იცავს გარე კომუნალურ ქვესადგურს სწრაფი დატვირთვის საფეხურების გარდამავალი ცვლილებებისგან.

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

სამრეწველო ელექტრონიკისა და მონაცემთა ცენტრის აღჭურვილობის სექტორმა განიცადა ბაზრის მყისიერი ტალღები Mitsubishi Electric-ის ტექნიკური გამჟღავნების შემდეგ. კონკურენტი სამრეწველო ელექტრომოწყობილობის მომწოდებლებისა და თხევადი გაგრილების სპეციალისტების წილები, შესწორებული, როგორც წილობრივი ანალიტიკოსები, შეაფასეს მთლიანი ელექტრომომარაგების და გაგრილების ინტეგრირებული პლატფორმის კონკურენტული უპირატესობები. ჰიპერმასშტაბიანი ოპერატორები სულ უფრო მეტად ანიჭებენ პრიორიტეტს ანაზრაურების ინფრასტრუქტურულ პარტნიორობებს, ვიდრე ფრაგმენტული შესყიდვების მრავალ გამყიდველის მოდელებს.

ელექტრული კომუნალური კომპანიები და რეგიონალური ქსელის ოპერატორები მონაცემთა ცენტრების ძირითად ჰაბებში, მათ შორის ჩრდილოეთ ვირჯინიის, სილიკონის ველისა და ფრანკფურტის ჩათვლით, მიესალმნენ არქიტექტურულ განვითარებას. ქსელის სანდოობის ორგანოები სულ უფრო მეტად შეშფოთებულია ჰიპერმასშტაბიანი AI სასწავლო კლასტერების არასტაბილური დატვირთვის პროფილებით. საცნობარო კონსტრუქციები, რომლებიც მოიცავს დეტერმინისტულ ჰარმონიულ დატენიანებას და დატვირთვის აქტიურ სტაბილიზაციას, ხელს უწყობს ურთიერთკავშირის უფრო სწრაფ დამტკიცებას და ამცირებს ქსელის ადგილობრივ დაძაბულობას.

ნახევარგამტარების წარმოების მიწოდების ჯაჭვში მოსალოდნელია, რომ მოიმატებს მოთხოვნა ფართო ზოლიანი ნახევარგამტარებზე. Mitsubishi Electric-ის დამოკიდებულება საავტომობილო კლასის სილიკონ-კარბიდის სიმძლავრის მოდულებზე აძლიერებს ინდუსტრიის უფრო ფართო გადასვლას ძველი სილიკონის იზოლირებული კარიბჭის ბიპოლარული ტრანზისტორებისგან (IGBT) მაღალი ეფექტურობის მასალებზე, რომლებსაც შეუძლიათ მუშაობა გადართვის მაღალ ტემპერატურაზე.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

მომდევნო თორმეტი თვის განმავლობაში, მონაცემთა ცენტრის ოპერატორები მონიტორინგს გაუწევენ საინჟინრო ვალიდაციის ორ მთავარ ეტაპს. პირველ რიგში, Mitsubishi Electric-მა და NVIDIA-მ დაგეგმეს ერთობლივი ტელემეტრიული გადამოწმების შედეგების გამოქვეყნება ადრეული მრავალსართულიანი Rubin NVL72 საპილოტე ინსტალაციებიდან, რომლებიც მუშაობენ აქტიურ კოლოკაციის ტესტირების ობიექტში 2027 წლის დასაწყისში.

მეორე, ინდუსტრია აკონტროლებს თუ არა Open Compute Project (OCP) და IEEE სტანდარტების ორგანოები DSX2 ინტერფეისის სპეციფიკაციებს, როგორც ღია სტანდარტს მაღალი ძაბვის DC თაროების განაწილებისთვის. პროგნოზირებადი გაგრილების ტელემეტრიისთვის სტანდარტიზებული თავსებადობის პროტოკოლების ჩამოყალიბება გადამწყვეტი იქნება ფართო კომერციული გამოყენებისთვის არა NVIDIA ამაჩქარებლის პლატფორმებზე.

დაბოლოს, ბაზრის დამკვირვებლები უყურებენ, თუ როგორ რეაგირებენ კონკურენტი მონაცემთა ცენტრის ინფრასტრუქტურის გიგანტები, მათ შორის Schneider Electric, Vertiv და Eaton, კონკურენტი ჩიპიდან ქსელში ინტეგრაციის პლატფორმებით. როდესაც ინდუსტრია მიიწევს მრავალასი მეგავატიანი გამოთვლითი კლასტერებისკენ, ძალაუფლებისა და მაგარი ხელოვნური ინტელექტისკენ სწრაფვა განსაზღვრავს ტექნოლოგიურ ინფრასტრუქტურულ ლანდშაფტს მომდევნო ათწლეულისთვის.

## წყაროები

* [Mitsubishi Electric Global - DSX2 Chip-to-Grid Architecture ანონსი](https://www.mitsubishielectric.com/news/2026/0924-a.html)
* [Data Center Dynamics - Mitsubishi Electric-მა აჩვენა Chip-to-Grid for NVIDIA Rubin](https://www.datacenterdynamics.com/en/news/mitsubishi-electric-chip-to-grid-nvidia-rubin-nvl72-infrastructure/)
* [NVIDIA Investor Relations - Vera Rubin NVL72 Architecture Milestones](https://investor.nvidia.com/press-releases/press-release-details/2026/NVIDIA-Vera-Rubin-Architecture-Milestones/default.aspx)

Mentions: Mitsubishi Electric, NVIDIA, ჯენსენ ჰუანგი, ვერა რუბინი, კვიპაროსი კალიფორნია

## Sources
- [Mitsubishi Electric Global](https://www.mitsubishielectric.com/news/2026/0924-a.html)
- [მონაცემთა ცენტრის დინამიკა](https://www.datacenterdynamics.com/en/news/mitsubishi-electric-chip-to-grid-nvidia-rubin-nvl72-infrastructure/)
- [NVIDIA ინვესტორებთან ურთიერთობა](https://investor.nvidia.com/press-releases/press-release-details/2026/NVIDIA-Vera-Rubin-Architecture-Milestones/default.aspx)