# Marvell აქვეყნებს 2 ნმ ოპტიკურ ურთიერთდაკავშირების პლატფორმას ECOC 2026-ზე ხელოვნური ინტელექტის მონაცემთა ცენტრის შეფერხებების დასაძლევად

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/marvell-unveils-2nm-optical-interconnect-platform-at-ecoc-2026-09-21-morning-ka
Section: Hardware (https://technewslist.com/ka/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-09-21T05:41:38.477+00:00
Updated: 2026-09-21T05:41:38.655931+00:00

> მალაგაში ოპტიკური კომუნიკაციის ევროპულ კონფერენციაზე Marvell Technology წარმოაჩენს ინდუსტრიის პირველ 2 ნმ ოპტიკური ურთიერთდაკავშირების პლატფორმას, რომელიც უზრუნველყოფს 3.2 Tbps თითო ბოჭკოვანი გამტარუნარიანობას ჰიპერმასშტაბიანი ხელოვნური ინტელექტის კლასტერებისთვის.

## TL;DR
- Marvell Technology-მა გამოავლინა პირველი კომერციული 2 ნანომეტრიანი ოპტიკური ურთიერთდაკავშირების სილიკონი ECOC 2026-ზე მალაგაში.
- პლატფორმა აღწევს 3.2 ტერაბიტს წამში გამტარუნარიანობას ბოჭკოვან ბმულზე, ოთხჯერ ზრდის ურთიერთდაკავშირების სიმკვრივეს AI ამაჩქარებლის კლასტერებისთვის.
- TSMC-ის 2 ნმ ნანოფურცლის პროცესზე შექმნილი არქიტექტურა ამცირებს ურთიერთდაკავშირების ენერგიის მოხმარებას 45 პროცენტით.
- ჰიპერმასშტაბიანი ღრუბლოვანი პროვაიდერებისთვის და ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურის ოპერატორებისთვის ადრეული შერჩევა 2026 წლის მეოთხე კვარტალში იწყება.

## Key points
- Marvell-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა მეტ მერფიმ და EVP Loi Nguyen-მა აჩვენეს 2 ნმ სილიკონის ფოტონიკის პლატფორმა 2026 წლის 20 სექტემბერს, ECOC-ზე მალაგაში.
- 2 ნმ ციფრული სიგნალის პროცესორი მონოლითურად აერთიანებს სილიკონის ფოტონიკას, რათა მართოს ერთობლივი ოპტიკის კონფიგურაციები.
- გამტარუნარიანობის სიმკვრივე აღწევს 3,2 Tbps ერთ რეჟიმიან ოპტიკურ ბოჭკოზე, რაც საშუალებას აძლევს 100,000 ამაჩქარებლის AI სუპერკლასტერებს ქსელის შეფერხებების გარეშე.
- ენერგიის მოხმარება მცირდება 3,8 პიკოჯოულამდე ბიტზე, რაც აგვარებს მაღალი სიმკვრივის ამაჩქარებლის თაროებში თერმული სტრესის გამოწვევებს.
- წარმოების ვალიდაცია ტარდება TSMC-თან პარტნიორობით, ნანოფურცლის ტრანზისტორების გამოყენებით.

## რა მოხდა

Marvell Technology-მა წარმოადგინა ნახევარგამტარული ინდუსტრიის პირველი 2 ნანომეტრიანი ოპტიკური ურთიერთდაკავშირების პლატფორმა 2026 წლის 20 სექტემბერს, ოპტიკური კომუნიკაციის ევროპული კონფერენციის (ECOC) გახსნის ტექნიკური სესიების დროს მალაგაში, ესპანეთი. ეს ეტაპები წარმოადგენს მნიშვნელოვან წინსვლას მონაცემთა ცენტრის დაკავშირებაში, რომელიც სპეციალურად შექმნილია ქსელში არსებული მძიმე პრობლემების გადასაჭრელად, რომლებიც ამჟამად ახშობენ მასიური მრავალათასიანი GPU ხელოვნური ინტელექტის კლასტერებს.

ECOC საგამოფენო სართულზე პირდაპირ ეთერში დემონსტრირება Marvell-ის ოპტიკური კავშირის აღმასრულებელი ვიცე პრეზიდენტის ლოი ნგუენის მიერ, პლატფორმა აერთიანებს მოწინავე 2 ნმ ციფრული სიგნალის პროცესორს მონოლითურ სილიკონის ფოტონიკასთან. შედეგად მიღებული ოპტიკური ძრავა აწვდის რეკორდულ 3,2 ტერაბიტს წამში (Tbps) ორმხრივ გამტარუნარიანობას ოპტიკურ ბოჭკოვან ბმულზე, რაც ოთხჯერ ზრდის წინა თაობის 5nm ოპტიკური გადამცემების გადაცემის სიმკვრივეს.

შემუშავებული ტაივანის ნახევარგამტარული წარმოების კომპანიასთან (TSMC) მჭიდრო თანამშრომლობით, 2 ნმ სილიკონის ურთიერთდაკავშირება იყენებს TSMC-ის კარიბჭის მთელ გარშემო ნანოფურცლის ტრანზისტორი არქიტექტურას. Marvell-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა მეტ მერფიმ დაადასტურა, რომ საინჟინრო ნიმუშები ამჟამად მიემართება პირველადი ჰიპერმასშტაბიანი ღრუბლოვანი პარტნიორებისკენ, კომერციული მოცულობის წარმოება კი 2027 წლის პირველ ნახევარშია დაგეგმილი.

![ორმხრივი ოპტიკური გადამცემის მოდული, რომელიც აჩვენებს ოპტიკური ქსელის აპარატურას](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1789968233905-tsd0on-marvell-unveils-2nm-optical-interconnect-platform-at-ecoc-2026-09-21-morning-inside-1-4641ee69f8.webp)
*ფოტონიკური ინტეგრაციის სიმკვრივე: სილიკონის ფოტონიკის ერთობლივი შეფუთული არქიტექტურები აწვდიან მრავალ ტერაბიტიანი ურთიერთდაკავშირების გამტარუნარიანობას პირდაპირ გამოთვლის საზომებზე.*

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

როდესაც ხელოვნური ინტელექტის ლაბორატორიები ადიდებენ საძირკვლის მოდელებს ტრილიონ პარამეტრებზე, მუშაობის პირველადი შეზღუდვა გადავიდა GPU-ს გამოთვლითი სიჩქარიდან ჩიპებს შორის კომუნიკაციის შეყოვნებაზე და ენერგიის მოხმარებაზე. ტრადიციული სპილენძის კაბელი, რომელიც დიდი ხანია მუშაობს შიდა თაროს სერვერის კავშირებზე, აწყდება გადაულახავ ფიზიკურ ბარიერებს, რომლებიც აღემატება ოთხას გიგაბიტს წამში. უფრო მაღალი სიგნალიზაციის სიჩქარით, სპილენძი წარმოქმნის ზედმეტ სითბოს, განიცდის სიგნალის დეგრადაციას მანძილზე და მოიხმარს მონაცემთა ცენტრის მთლიანი ენერგიის არამდგრად ნაწილს.

მიუხედავად იმისა, რომ ოპტიკური გადამცემები თანდათან ცვლიდნენ სპილენძს, ძველი 5nm და 7nm ოპტიკური ძრავები ებრძვიან თერმული გაფრქვევას მჭიდროდ შეფუთული სერვერის შასის შიგნით. 50,000-დან 100,000-მდე ამაჩქარებლის კლასტერებზე მოქმედი ჰიპერსკალერები განიცდიან თერმულ დაძაბვას, სადაც ქსელის ჩიპები მოიხმარენ სერვერის თაროს მთლიანი ენერგიის ბიუჯეტის 30 პროცენტს.

Marvell-ის 2nm პლატფორმა ამცირებს ურთიერთდაკავშირების ენერგიის მოხმარებას მხოლოდ 3,8 პიკოჯოულამდე ბიტზე, რაც წარმოადგენს 45 პროცენტით შემცირებას გაბატონებულ 3nm და 5nm ოპტიკურ მოდულებთან შედარებით. ენერგიის მოხმარების მართვადი დონემდე დაყვანით, ტექნოლოგია მონაცემთა ცენტრის ოპერატორებს საშუალებას აძლევს დააახლოონ გამოთვლითი ამაჩქარებლები თერმული გაქცევის რისკის გარეშე.

## ტექნიკური დეტალები

არქიტექტურული ინოვაცია, რომელიც საფუძვლად უდევს Marvell-ის მიღწევას, არის 2 ნმ ციფრული სიგნალის დამუშავების ლოგიკის მჭიდრო შეფუთვა სილიციუმის ფოტონიკის ჰეტეროგენული კამათლით. TSMC-ის მოწინავე 3D შეფუთვის ტექნოლოგიების გამოყენებით, Marvell ათავსებს ოპტიკურ ძრავას მილიმეტრებით დაშორებით მასპინძელი გამოთვლითი სილიკონისგან, რაც მკვეთრად ამცირებს ელექტრული კვალის სიგრძეს და პარაზიტების ტევადობას.

ციფრული სიგნალის პროცესორი აერთიანებს იმპულსური ამპლიტუდის მოდულაციის (PAM4) ალგორითმს, რომელიც მუშაობს 200 გიგაბაუდზე თითო ზოლზე. ეს ალგორითმები დინამიურად ანაზღაურებენ ოპტიკურ დისპერსიას და სიგნალის დამახინჯებას ორ კილომეტრამდე სიგრძის ერთრეჟიმიან ბოჭკოვან ბმულებზე მაღალი შეყოვნების ზედნადების დანერგვის გარეშე.

![გიგაბიტი ინტერფეისის გადამყვანის ოპტიკური მოდული, რომელიც ასახავს ოპტიკური კომუნიკაციის ევოლუციას](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1789968236402-3p64gv-marvell-unveils-2nm-optical-interconnect-platform-at-ecoc-2026-09-21-morning-inside-2-dc5a62801c.webp)
*ოპტიკური არქიტექტურის გადასვლა: ჰიპერმასშტაბიანი ხელოვნური ინტელექტის მონაცემთა ცენტრები ცვლის სპილენძის კაბელებს, რომლებიც მშიერია სპილენძის კაბელებით, მაღალი ეფექტურობის 2 ნმ ოპტიკური ძრავებით.*

თერმული მართვა გაუმჯობესებულია ალმასის სუბსტრატის ინოვაციური სითბოს გამავრცელებლის მეშვეობით, რომელიც ინტეგრირებულია უშუალოდ ოპტიკური მოდულის შეფუთვაში. მაშინაც კი, როდესაც მუშაობენ მაქსიმალურ გამტარუნარიანობაზე 3.2 Tbps უწყვეტი AI სასწავლო დატვირთვის პირობებში, მოდული ინარჩუნებს შეერთების ტემპერატურას 75 გრადუს ცელსიუსზე ქვემოთ სტანდარტული თხევადი გაგრილების კონფიგურაციის პირობებში.

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

Marvell-ის განცხადება საგრძნობლად აძლიერებს კონკურენციას მაღალსიჩქარიანი ქსელების ნახევარგამტარების სექტორში, რაც უშუალო კონკურენტულ ზეწოლას ახდენს კონკურენტებზე, როგორიცაა Broadcom, Cisco Systems და Intel. ისტორიულად, Broadcom-ი და Marvell-ი ჩაერთნენ სასტიკ დუოპოლიაში ჰიპერმასშტაბიანი ციფრული სიგნალის პროცესორების მიმართ და Marvell-ის მიერ ფუნქციონალური 2nm სილიკონის დემონსტრირება აყალიბებს მკაფიო უპირატესობას ბაზრის დროში.

ღრუბლოვანი გიგანტებისთვის, მათ შორის Microsoft Azure, Amazon Web Services და Google Cloud, 2nm ოპტიკური ურთიერთდაკავშირების ხელმისაწვდომობა იძლევა მონაცემთა ცენტრის ტოპოლოგიების რესტრუქტურიზაციის საშუალებას. იმის ნაცვლად, რომ შეზღუდულები იყვნენ ხისტი მრავალსართულიანი ფოთოლ-ხერხემლის ქსელის არქიტექტურით, ინჟინრებს შეუძლიათ შეიმუშაონ უფრო ბრტყელი, მთლიანად ოპტიკური ქსელის ქსოვილები, რომლებიც ხელს უწყობენ უწყვეტი განაწილებული მოდელის პარალელიზმს მთელ კამპუსებში.

გარდა ამისა, გარღვევა აძლიერებს TSMC-ის ტექნოლოგიურ უპირატესობას მოწინავე შეფუთვაში. იმის დემონსტრირებით, რომ 2 ნმ ლოგიკა შეიძლება წარმატებით იყოს შეფუთული კომპლექსურ სილიკონის ფოტონიკასთან მაღალი გამოსავლით, TSMC აძლიერებს თავის ცენტრალურ როლს გლობალური ხელოვნური ინტელექტის ტექნიკის მიწოდების ჯაჭვში.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

მომდევნო ექვსი თვის განმავლობაში, ინდუსტრიის ანალიტიკოსები ყურადღებით დააკვირდებიან ჰიპერსკალერის კვალიფიკაციის ცდების შედეგებს. ძირითადი ტექნიკური კრიტერიუმები ფოკუსირებული იქნება ბიტის შეცდომის სიჩქარის სტაბილურობაზე მკაცრი თერმული ციკლის პირობებში და გრძელვადიანი ლაზერული საიმედოობა წარმოების AI კლასტერებში.

განვითარების კიდევ ერთი კრიტიკული სფეროა ერთობლივი ოპტიკის სპეციფიკაციების სტანდარტიზაცია. ინდუსტრიის კონსორციუმები, როგორიცაა Ultra Ethernet Consortium და Optical Internetworking Forum, ამჟამად ამუშავებენ თავსებადობის სტანდარტებს, რომლებიც განსაზღვრავენ, თუ როგორ ურთიერთობენ 2 ნმ ოპტიკური ძრავები შემდეგი თაობის გადამრთველი სილიკონთან.

საბოლოოდ, დამკვირვებლები თვალყურს ადევნებენ Broadcom-ის მოსალოდნელ პასუხს. ბაზრის დამკვირვებლები მოელის, რომ Broadcom დეტალურად გააცნობს თავის კონკურენტულ 2nm ქსელის საგზაო რუქებს მომავალი ინვესტორების კონფერენციების დროს, რაც ქმნის საფუძველს ინტენსიური კომერციული მეტოქეობისთვის, რადგან ორივე კომპანია კონკურენციას უწევს ჰიპერმასშტაბიანი ხელოვნური ინტელექტის განვითარების ბიუჯეტისთვის 2027 წლის განმავლობაში.

## წყაროები

- [Marvell Technology Press Room](https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-unveils-2nm-optical-interconnect-platform-ecoc-2026.html)— 2 ნმ ოპტიკური ურთიერთდაკავშირების პლატფორმის ტექნიკური მახასიათებლები, 3,2 ტბ/წმ ბოჭკოვან გამტარუნარიანობაზე და ECOC დემო ვერსია მალაგაში.

- [EE Times Semiconductor](https://www.eetimes.com/marvell-demos-2nm-silicon-photonics-at-ecoc-2026/)— სილიკონის ფოტონიკის ერთობლივი შეფუთული ოპტიკის ანალიზი, ენერგოეფექტურობა თითო ბიტზე და TSMC 2nm სამსხმელო თანამშრომლობა.

- [Lightwave ონლაინ](https://www.lightwaveonline.com/optical-tech/article/55234123/marvell-ecoc-2026-optical-interconnect-accelerators)— ოპტიკური ქსელის კონფერენციის გაშუქება, რომელიც დეტალურად ასახავს ღრუბლოვანი მონაცემთა ცენტრის ჰიპერმასშტაბიან განლაგებას და შეყოვნების შემცირების ეტალონებს.

Mentions: მარველის ტექნოლოგია, მეტ მერფი, ლოი ნგუენი, TSMC, ECOC 2026

## Sources
- [Marvell Technology Press Room](https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-unveils-2nm-optical-interconnect-platform-ecoc-2026.html)
- [EE Times Semiconductor](https://www.eetimes.com/marvell-demos-2nm-silicon-photonics-at-ecoc-2026/)
- [Lightwave ონლაინ](https://www.lightwaveonline.com/optical-tech/article/55234123/marvell-ecoc-2026-optical-interconnect-accelerators)