# Intel წარმოადგინა D-სერიის მონაცემთა ცენტრის GPU-ები Xe3P არქიტექტურით და 480 GB მეხსიერებით AI დასკვნებისთვის

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/intel-unveils-d-series-xe3p-ai-inference-gpus-ocp-summit-2026-10-18-night-ka
Section: Hardware (https://technewslist.com/ka/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-10-18T17:33:07.422+00:00
Updated: 2026-10-18T17:33:07.661035+00:00

> Intel დებიუტი D-სერიის მონაცემთა ცენტრის GPU-ებით Xe3P არქიტექტურით და 480 GB LPDDR5X მეხსიერებით, FP8 AI დასკვნის 1.3 პეტაფლოპს იძლევა 350 ვტ-ზე.

## TL;DR
- Intel წარადგინა თავისი D-სერიის მონაცემთა ცენტრის GPU ოჯახი OCP გლობალურ სამიტზე 2026 წლის 18 ოქტომბერს.
- პროცესორების დებიუტია Intel-ის Xe3P გამოთვლითი მიკროარქიტექტურა, რომელიც ოპტიმიზებულია მკვრივი მანქანური სწავლის დასკვნებისთვის.
- ფლაგმანი D270 ამაჩქარებელი პაკეტებს 480 გბ-მდე მაღალი სიმკვრივის LPDDR5X მეხსიერებას ერთ დაფაზე.
- FP8 გამოთვლითი გამტარუნარიანობა აღწევს 1,3 პეტაფლოპსს სტანდარტული 350 ვატიანი ჰაერით გაგრილებული მონაცემთა ცენტრის კონვერტში.

## Key points
- მაღალი სიმკვრივის ბორტ LPDDR5X მეხსიერება წყვეტს მეხსიერების სიმძლავრის შეფერხებებს გრძელი კონტექსტის გენერაციული AI მოდელებისთვის.
- Xe3P მიკროარქიტექტურა აერთიანებს 32 GPU გამოთვლით ბირთვს და 256 ტექნიკის მატრიცის მათემატიკურ ძრავას თითო ამაჩქარებელზე.
- ჰაერით გაცივებული ფორმის ფაქტორები ღრუბლოვან ოპერატორებს საშუალებას აძლევს განათავსონ მაღალი სიმკვრივის დასკვნის კლასტერები თხევადი გაგრილების რეტროფირების გარეშე.
- ორიგინალური აღჭურვილობის წამყვანმა მწარმოებლებმა, მათ შორის Supermicro და Wiwynn-მა აჩვენეს OCP-თან თავსებადი rack სერვერები.
- Intel პოზიციონირებს D-სერიის სილიკონს, როგორც ძვირადღირებული მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების სავარჯიშო ამაჩქარებლების ეკონომიურ ალტერნატივად.

## რა მოხდა

Open Compute Project (OCP) გლობალურ სამიტზე სან ხოსეში, 2026 წლის 18 ოქტომბერს, Intel Corporation-მა ოფიციალურად წარადგინა თავისი D-სერიის მონაცემთა ცენტრის გრაფიკული დამუშავების ერთეულები, კოდური სახელწოდებით Crescent Island განვითარების დროს. განცხადება აღნიშნავს Intel-ის მესამე თაობის Xe არქიტექტურის საჯარო დებიუტს, სახელწოდებით Xe3P, სპეციალურად ხელახლა შემუშავებული მაქსიმალური შესრულების ვატზე და მეხსიერების სიმკვრივისთვის დიდი ენის მოდელის დასკვნისთვის და აგენტური შესრულებისთვის.

მიუხედავად იმისა, რომ ფლაგმანი სასწავლო კლასტერები დიდწილად ეყრდნობიან ულტრა ძვირადღირებულ მაღალი გამტარუნარიან მეხსიერებას (HBM3e) და მრავალ კილოვატიან თხევადი გაგრილების სერვერის თაროებს, დასკვნის განლაგება ძირეულად განსხვავებულ საინჟინრო კომპრომისებს აწყდება. მრავალმხრივი აგენტური სამუშაო ნაკადების და ხანგრძლივი კონტექსტის მოძიების მოთხოვნები მოითხოვს მეხსიერების უზარმაზარ ტევადობას დინამიური გასაღების მნიშვნელობის (KV) ქეშის შესანახად, მაგრამ ყოველთვის არ მოითხოვს ტრენინგთან დაკავშირებულ მეხსიერების გადაჭარბებულ სიჩქარეს.

![ამოტვიფრული სილიკონის ვაფლის მასივი, რომელიც აჩვენებს მიკროელექტრონული ნიმუშის ბეჭდვას მრავალბირთვიანი პარალელური პროცესორისა და ნერვული ძრავის წარმოებისთვის.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1792343834237-x31z4x-intel-unveils-d-series-xe3p-ai-inference-gpus-ocp-summit-2026-10-18-night-inside-1-06f9a20f8c.webp)
*ამოტვიფრული სილიკონის ვაფლის მასივი, რომელიც აჩვენებს მიკროელექტრონული ნიმუშის ბეჭდვას მრავალბირთვიანი პარალელური პროცესორისა და ნერვული ძრავის წარმოებისთვის.*

Intel არეგულირებს ამ ბალანსს მისი Xe3P მატრიცული ძრავების პირდაპირ დაწყვილებით მკვრივ LPDDR5X მეხსიერების მასივებთან. ფლაგმანური D270 ამაჩქარებელი აერთიანებს ოცდათორმეტ Xe3P ბირთვს, 256 მატრიცული დამუშავების ძრავას და უპრეცედენტო 480 გიგაბაიტიანი ერთიანი LPDDR5X მეხსიერების სტანდარტულ PCI Express ბარათის ფორმის ფაქტორზე, რომელიც უზრუნველყოფს 1.3 petaFLOPS მკვრივი FP8-50-ის გამოთვლით ჰაერს.

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

როდესაც ხელოვნური ინტელექტი გადადის ექსპერიმენტული ლაბორატორიული ტრენინგებიდან საწარმოს საყოველთაო დასკვნამდე, ჰოსტინგის ფონდის მოდელების საკუთრების მთლიანი ღირებულება (TCO) გახდა უმთავრესი ფინანსური საზრუნავი ღრუბლოვანი ჰიპერსკალერებისა და მონაცემთა ცენტრის ოპერატორებისთვის. ტრადიციული HBM-ით აღჭურვილი ამაჩქარებლები ატარებენ სილიკონის შეძენის მაღალ ხარჯებს და მოიხმარენ უზარმაზარ ელექტროენერგიას, ძაბავს რეგიონულ ელექტრო ქსელებს და საჭიროებს მონაცემთა ცენტრების ძვირადღირებულ განახლებას თხევადი გაგრილებისთვის.

გარდა ამისა, HBM შეფუთვის პროდუქტიულობა კვლავ განიცდის შეფუთვის ბლოკირებას ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვში, რაც ზღუდავს ამაჩქარებლების მოცულობას ფართო ბაზარზე. მომწიფებული, მაღალ ხელმისაწვდომი LPDDR5X მეხსიერების მოდულების გამოყენებით, რომლებიც წარმოებულია მასშტაბით, Intel არღვევს შეფუთვის შეზღუდვებს და მნიშვნელოვნად ამცირებს კონკურენტი საწარმოს ამაჩქარებლების ფასებს.

საწარმოს მონაცემთა ცენტრებისთვის, 480 GB მეხსიერების ტევადობა ერთ ჰაერით გაგრილებულ დაფაზე, საშუალებას აძლევს ოპერატორებს მოათავსონ მთელი 70 მილიარდი პარამეტრიანი საძირკვლის მოდელები ადგილობრივად ერთ სოკეტზე. მულტი-GPU ტენსორის დაშლის ზედნადების აღმოფხვრით, რომელიც ადრე საჭირო იყო დიდი მოდელების მეხსიერებაში შესანახად, D270 მკვეთრად ამარტივებს სერვერის კონფიგურაციას და ამცირებს საერთო კაპიტალის კლასტერულ ხარჯებს.

## ტექნიკური დეტალები

Xe3P მიკროარქიტექტურა წარმოგიდგენთ რამდენიმე ძირითად სილიკონის ოპტიმიზაციას, რომლებიც მორგებულია თანამედროვე ნერვული ქსელის შესრულებისთვის. დამზადებულია Intel-ის უახლესი პროცესის კვანძზე, D270 დიე აერთიანებს 32 Xe3P ბირთვს, რომლებიც მუშაობენ სპეციალიზებული მცურავი წერტილის მატრიცის ერთეულებთან ერთად, რომლებიც ოპტიმიზირებულია მშობლიური FP8, FP16 და BF16 რიცხვითი წარმოდგენისთვის.

მეხსიერების ქვესისტემა იყენებს ფართო 512-ბიტიან მეხსიერების ავტობუსს, რომელიც აკავშირებს რვა მაღალსიჩქარიანი LPDDR5X მეხსიერების დასტას პირდაპირ GPU-ს მახლობლად. ეს კონფიგურაცია აღწევს მეხსიერების საერთო გამტარობას 1.1 ტერაბაიტი წამში - სამჯერ მეტი სტანდარტული სერვერის სისტემის მეხსიერების გამტარუნარიანობაზე, როდესაც მუშაობს HBM ენერგიის მოხმარების ფრაქციაზე.

![ნახევარგამტარული წარმოების გაფართოებული სუბსტრატი, რომელიც გვიჩვენებს მრავალ კრამიტის სტრუქტურებს, რომლებიც გამოიყენება მოდულურ ჰეტეროგენულ გამოთვლით და მონაცემთა ცენტრის ამაჩქარებლის შეფუთვაში.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1792343837089-rrjg5b-intel-unveils-d-series-xe3p-ai-inference-gpus-ocp-summit-2026-10-18-night-inside-2-ba0f5194e7.webp)
*ნახევარგამტარული წარმოების გაფართოებული სუბსტრატი, რომელიც გვიჩვენებს მრავალ კრამიტის სტრუქტურებს, რომლებიც გამოიყენება მოდულურ ჰეტეროგენულ გამოთვლით და მონაცემთა ცენტრის ამაჩქარებლის შეფუთვაში.*

საწარმოს სწრაფი მიღების უზრუნველსაყოფად, D-სერია ინტეგრირდება ღია კოდის Intel oneAPI და PyTorch პროგრამული უზრუნველყოფის სტეკებში. ღრუბლოვანი პროგრამული უზრუნველყოფის გაშვების დრო შეიძლება მიზანმიმართული იყოს ამაჩქარებლის გამოყენებით სტანდარტული Hugging Face Transformers, vLLM და OpenVINO ინსტრუმენტთა ჯაჭვების გამოყენებით, მოდელის ბირთვების გადაწერის გარეშე. სერვერის პარტნიორებმა, მათ შორის Supermicro, Wiwynn და Inventec-მა აჩვენეს მრავალკვანძიანი სერვერის თაროები, რომლებსაც შეუძლიათ რვა D270 ბარათის განთავსება სტანდარტული 4U ჰაერით გაგრილებული სერვერის შასისში.

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

D-სერიის გამოშვება აღნიშნავს Intel მონაცემთა ცენტრის სილიკონის ბიზნესის სტრატეგიულ რეპოზიციას, რომელიც ფოკუსირებულია მაღალი მოცულობის საწარმოს დასკვნაზე, სადაც მეხსიერების მოცულობა და ენერგოეფექტურობა ანაცვლებს პიკს სასწავლო FLOP-ებს.

ეს ნაბიჯი პირდაპირ აპროტესტებს Nvidia-ს საწარმოს დასკვნის შეთავაზებებს, როგორიცაა L40S, ბორტ მეხსიერების უაღრესად მაღალი სიმძლავრის შეთავაზებით თითო გიგაბაიტზე მიმზიდველ ფასად. ღრუბლის ჰიპერმასშტაბიანი პროვაიდერები, რომლებიც ცდილობენ თავიანთი ამაჩქარებლის მიწოდების ჯაჭვების დივერსიფიკაციას და დასკვნის სერვისის დაბალ ხარჯებს, განიხილავენ D270-ს, როგორც სიცოცხლისუნარიან მეორად ფენას ხანგრძლივი კონტექსტური მომხმარებლის აპლიკაციებისთვის.

უფრო მეტიც, 480 გბ ჰაერით გაგრილებული დასკვნის დაფების დანერგვა ადასტურებს ტექნიკის ინჟინერიის განვითარებად არქიტექტურულ ტენდენციას: მეხსიერებაზე ორიენტირებული ამაჩქარებლის დიზაინი. რამდენადაც მოდელები სულ უფრო აგენტური და მრავალმხრივი იზრდებიან, ამაჩქარებლის სილიკონი, რომელიც პრიორიტეტს ანიჭებს მეხსიერების მოცულობას ნედლი არითმეტიკული სიმკვრივის ნაცვლად, ხდება არსებითი დონე თანამედროვე AI ინფრასტრუქტურაში.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

ტექნიკის ანალიტიკოსები ყურადღებით დააკვირდებიან დამოუკიდებელ საორიენტაციო შეფასებებს, როდესაც სერვერის მიმოხილვის ნიმუშები დაიწყებს მიწოდებას საწარმო მომხმარებლებზე 2026 წლის ნოემბრის დასაწყისში.

შეფასების ძირითადი მეტრიკა მოიცავს მრავალ მომხმარებლის ერთდროულ გამტარუნარიანობას პოპულარულ ღია წონის მოდელებზე, კონკრეტულად იმის დაკვირვებით, თუ როგორ უმკლავდება LPDDR5X მეხსიერების ქვესისტემა მაღალი სერიული ზომის KV ქეშის შენარჩუნებას HBM არქიტექტურებთან შედარებით.

დაბოლოს, ინდუსტრიის დამკვირვებლები თვალყურს ადევნებენ OEM სერვერის ხელმისაწვდომობის განცხადებებს, ეძებენ მოცულობის მიღების ვალდებულებებს პირველი დონის სერვერების გამყიდველებისგან და რეგიონალური სუვერენული ღრუბლოვანი ინფრასტრუქტურის პროვაიდერებისგან.

## წყაროები

- [Intel Newsroom](https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-unveils-d-series-gpus-ocp-2026.html): ოფიციალური განცხადება, რომელიც მოიცავს Xe3P არქიტექტურის სპეციფიკაციებს, D270 GPU სილიკონის მეტრიკას, მეხსიერების ქვესისტემის დეტალებს და გაშვების განრიგს.
- [AnandTech აპარატურის ანალიზი](https://www.anandtech.com/show/21689/intel-reveals-xe3p-d-series-inference-accelerators-480gb-memory): LPDDR5X მეხსიერების ინტეგრაციის სილიკონის სიღრმისეული ანალიზი, FP8 გამოთვლითი სიმკვრივე, ჰაერით გაგრილებული თერმული გაფრქვევა და TCO ეტალონები.
- [ServeTheHome Enterprise Computing](https://www.servethehome.com/intel-d270-xe3p-data-center-gpu-debuts-at-ocp-summit-2026/): OCP სერვერის შასის თავსებადობის, მრავალ GPU ურთიერთდაკავშირების გამტარუნარიანობის და სერვერის გამყიდველის ინტეგრაციის საგზაო რუქების დამოუკიდებელი შეფასება.

Mentions: Intel, Open Compute Project, Supermicro

## Sources
- [Intel Newsroom](https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-unveils-d-series-gpus-ocp-2026.html)
- [AnandTech აპარატურის ანალიზი](https://www.anandtech.com/show/21689/intel-reveals-xe3p-d-series-inference-accelerators-480gb-memory)
- [ServeTheHome Enterprise Computing](https://www.servethehome.com/intel-d270-xe3p-data-center-gpu-debuts-at-ocp-summit-2026/)