# გამოყენებითი მასალები და KIOXIA პარტნიორი EPIC ცენტრში 3D დაწყობილი AI მეხსიერების არქიტექტურის დაჩქარების მიზნით

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/applied-materials-kioxia-epic-center-3d-memory-2026-09-30-night-ka
Section: Hardware (https://technewslist.com/ka/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-09-30T17:30:06.087+00:00
Updated: 2026-09-30T17:30:06.275204+00:00

> Applied Materials-მა გამოაცხადა, რომ იაპონური მეხსიერების გიგანტი KIOXIA ოფიციალურად შეუერთდა მის ხუთ მილიარდ დოლარიან EPIC ცენტრს სილიკონის ველში, რათა განავითაროს შემდეგი თაობის 3D ფლეშ მეხსიერების დაწყობის არქიტექტურები და მოწინავე მასალების ინჟინერია.

## TL;DR
- KIOXIA Corporation ოფიციალურად შეუერთდა Applied Materials-ის ხუთ მილიარდ დოლარიან EPIC ცენტრს სილიკონის ველში, როგორც ძირითადი მეხსიერების ინოვაციის პარტნიორი.
- თანამშრომლობა აერთიანებს მეხსიერების არქიტექტორებს და აღჭურვილობის ინჟინრებს, რათა დააჩქაროს მაღალი სიმკვრივის მრავალჩიპიანი 3D დაწყობის კომერციალიზაცია.
- კვლევის ჩანაწერები ფოკუსირებულია ახალ, მაღალი ასპექტის თანაფარდობის გრავირებასა და ატომური ფენის დიელექტრიკულ დეპონირებაზე, ვერტიკალური NAND სკალირების ლიმიტების დასაძლევად.
- EPIC ცენტრი შექმნილია კომერციული ნახევარგამტარული ტექნოლოგიების გადასვლის ვადების შეკუმშვისთვის ოცდაათ პროცენტამდე.

## Key points
- პარტნიორობა მიზნად ისახავს მეხსიერების გამტარუნარიანობის ზრდას და ენერგოეფექტურობის შეფერხებებს, რომლებიც აფერხებენ ხელოვნური ინტელექტის სასწავლო კლასტერებს.
- ინჟინრები შეიმუშავებენ სპეციალიზებულ მასალების საინჟინრო გადაწყვეტილებებს მონოლითური 3D NAND-ისთვის, რომელიც აღემატება ხუთას აქტიურ ვერტიკალურ სიტყვათა ხაზის ფენას.
- ვაფლიდან ვაფლთან პირდაპირი შეკავშირების და მიკრო-სილიციუმის (TSV) შეფუთვის მოწინავე ტექნიკა დამოწმებული იქნება მაღალი მოცულობის საპილოტე სუფთა ოთახებში.
- KIOXIA უერთდება გაფართოებულ გლობალურ კონსორციუმს წამყვანი სამსხმელო და ფაბულური ნახევარგამტარების დიზაინერებისგან, რომლებიც ერთობლივად განლაგდებიან სილიკონის ველის ობიექტში.
- პირველადი პროტოტიპის სილიკონის გაშვებები ერთობლივი მასალების გამოყენებით და აკრეფის პროცესები დაგეგმილია დამუშავების დაწყება 2027 წლის დასაწყისში.

## რა მოხდა

2026 წლის 29 და 30 სექტემბერს ნახევარგამტარების წარმოების აღჭურვილობის გიგანტმა Applied Materials-მა გამოაცხადა, რომ იაპონური ფლეშ მეხსიერების პიონერმა KIOXIA Corporation-მა ოფიციალურად მოაწერა ხელი, როგორც ინოვაციური პარტნიორი აღჭურვილობისა და პროცესების ინოვაციისა და კომერციალიზაციის (EPIC) ცენტრში. სილიკონის ველში მდებარე ხუთი მილიარდი დოლარის EPIC ობიექტი წარმოადგენს ნახევარგამტარული ინდუსტრიის უდიდეს ერთობლივი კვლევისა და განვითარების სუფთა ოთახის კომპლექსს. მრავალწლიანი პარტნიორობა აყალიბებს სპეციალურ ერთობლივ საინჟინრო პავილიონს, სადაც KIOXIA მოწყობილობის არქიტექტორები იმუშავებენ გვერდიგვერდ Applied Materials პროცესის ინჟინრებთან.

თანამშრომლობა მთლიანად ორიენტირებულია მძიმე ფიზიკური და მატერიალური მასშტაბის ბარიერების გადაჭრაზე, რომლებიც გვხვდება შემდეგი თაობის მაღალი სიმკვრივის 3D მეხსიერებაში. ვინაიდან ხელოვნური ინტელექტის საფუძვლის მოდელები ტრილიონ პარამეტრად გაფართოვდება, მეხსიერების მოცულობა და ურთიერთდაკავშირების გამტარუნარიანობა გახდა ძირითადი არქიტექტურული შეზღუდვები გამოთვლის შესრულებაზე. Applied Materials და KIOXIA გააერთიანებს საკუთრების ატომური ფენის მასალების დეპონირებას, კრიოგენულ ფორმირებას და ვაფლის ვაფლის 3D ჰიბრიდულ შემაკავშირებელ ტექნოლოგიებს, რათა განავითარონ მეხსიერების არქიტექტურები, რომლებიც აღემატება მიმდინარე სიმკვრივის ლიმიტებს.

Applied Materials-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა გარი დიკერსონმა განაცხადა განცხადების დროს, რომ ჩვეულებრივი ნახევარგამტარების კვლევა და განვითარება - სადაც აღჭურვილობის მწარმოებლები იზოლირებულად ავითარებენ ინსტრუმენტებს და აგზავნიან მათ საზღვარგარეთ ჩიპების ფაბრიკებში ცდისა და შეცდომის კვალიფიკაციისთვის - ვეღარ აკმაყოფილებენ AI მოთხოვნებს. წამყვანი მეხსიერების მწარმოებლების EPIC ცენტრის შიგნით განლაგებით, მოწინავე საპილოტე წარმოების ხაზებთან ერთად, ინდუსტრიას შეუძლია შეკუმშოს ახალი ტექნოლოგიების საკვალიფიკაციო ციკლები წლებიდან თვეებამდე.

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

საწარმოთა მონაცემთა ცენტრის ოპერატორებისთვის და ნახევარგამტარული სამსხმელო ქარხნებისთვის მეხსიერების კედელი თეორიული აკადემიური საზრუნიდან გადაიქცა მწვავე კომერციულ კრიზისში. თანამედროვე ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლის კლასტერები ხარჯავენ მთლიანი ენერგიის არაპროპორციულ წილს, უბრალოდ ანაწილებენ აქტივაციის წონას სხვადასხვა მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) მოდულებსა და დამუშავების ლოგიკურ ბირთვებს შორის. მონოლითური 3D NAND და მკვრივი DRAM-ის დაწყობის არქიტექტურის შემუშავება, რომელსაც შეუძლია მჭიდროდ ინტეგრირება გამოთვლით დისკებთან, აუცილებელია ექსპონენციალური შესრულების ზრდის შესანარჩუნებლად.

თუმცა, ვერტიკალური მეხსიერების სტეკების სკალირება რამდენიმე ასეული ფენის მიღმა წარმოქმნის გასაოცარ ფიზიკურ წარმოების გამოწვევებს. ულტრა ღრმა, სრულყოფილად ვერტიკალური არხის ხვრელების ამოღება ალტერნატიული დიელექტრიკული ფენების მეშვეობით მოითხოვს უკიდურეს ასპექტის თანაფარდობას, რომელიც აღემატება 100:1-ს გვერდითი დახრის ან სტრუქტურული კოლაფსის გარეშე. როდესაც ამოღების პროფილები გადახრილია ნანომეტრის თუნდაც წილადით, ტევადი შეერთება იწვევს ბიტის შეცდომებს და მეხსიერების უჯრედების არასტაბილურობას.

![მაღალი გამადიდებლობის ინტეგრირებული მიკროსქემის სილიკონის დისკის განლაგება, რომელიც აჩვენებს მრავალ ფენის ურთიერთდაკავშირებას](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1790788636997-h5hw7p-applied-materials-kioxia-epic-center-3d-memory-2026-09-30-night-inside-1-dc8cc02967.webp)

KIOXIA-ს ღრმა გამოცდილების გაერთიანებით BiCS 3D ფლეშ მეხსიერების დიზაინში Applied Materials-ის უახლესი პლაზმური ჭურვის და შერჩევითი მასალების მოცილების სისტემებთან გაერთიანებით, პარტნიორობა ქმნის პირდაპირ მილსადენს ლაბორატორიამდე. ერთობლივი კვლევა მიზნად ისახავს შექმნას მასშტაბური წარმოების პროცესები, რომლებიც ინარჩუნებენ ვაფლის მაღალ მოსავლიანობას მაშინაც კი, როდესაც ვერტიკალური ფენების რაოდენობა ხუთას ფენას სცილდება.

## ტექნიკური დეტალები

ერთობლივი საინჟინრო პროგრამა EPIC ცენტრში ფოკუსირებულია სამ ურთიერთდაკავშირებულ პროცესის საყრდენზე: მაღალი ასპექტის თანაფარდობის კრიოგენული ჭურვი, დაბალი k ატომური ფენის დიელექტრიკული დეპონირება და ქვემიკრონის პირდაპირი სპილენძის სპილენძის ჰიბრიდული შეკავშირება. ვერტიკალური NAND-ის წარმოებაში, არხის ხვრელის ამონაწერი ჩვეულებრივ ხორციელდება ნულამდე ტემპერატურაზე ფტორნახშირბადის აირის ნარევების გამოყენებით. ერთობლივი გუნდი განათავსებს შემდეგი თაობის კრიოგენულ კამერებს, რომლებიც მუშაობენ მინუს სამოცდაათი გრადუს ცელსიუსზე დაბლა, მაღალი სიმკვრივის პულსირებული პლაზმის გამოყენებით, რათა შეინარჩუნონ ვერტიკალური პროფილის ერთგულება უკიდურესი სილიციუმის ოქსიდისა და სილიციუმის ნიტრიდის დაგროვების მეშვეობით.

მჭიდროდ შეფუთულ სიტყვათა ხაზებს შორის პარაზიტული ტევადობითი გაჟონვის თავიდან ასაცილებლად, Applied Materials წარმოგიდგენთ საკუთრებაში არსებულ ორგანოსილიკატურ დიელექტრიკულ ფილებს, რომლებიც დეპონირდება ატომური შრის დეპონირების (ALD) მეშვეობით. ეს ახალი მასალები ავლენს მნიშვნელოვნად დაბალ დიელექტრიკულ მუდმივობას, ხოლო უძლებს ძლიერ მექანიკურ თერმულ სტრესს, რომელიც წარმოიქმნება მრავალი თერმული ანეილირების ციკლის დროს.

![Applied Materials კორპორატიული სათაო კამპუსი სანტა კლარა კალიფორნიაში](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1790788643653-31pfox-applied-materials-kioxia-epic-center-3d-memory-2026-09-30-night-inside-2-45f0b8a09e.webp)

პარალელურად, შეფუთვის გზა ფოკუსირებულია ვაფლის დონის 3D დაწყობაზე. იმის მაგივრად, რომ დაეყრდნოთ ტრადიციულ მიკრო-დარტყმის შეერთებებს, KIOXIA და Applied Materials ამოწმებენ დიელექტრიკ-დიელექტრიკულ და სპილენძ-სპილენძს პირდაპირ ჰიბრიდულ შეერთებას. ეს საშუალებას აძლევს ურთიერთდაკავშირების სიმაღლეს ერთ მიკრომეტრზე ქვემოთ, მკვეთრად ამრავლებს ურთიერთდაკავშირების სიჩქარეს დაწყობილ მეხსიერების კვერებს შორის, ხოლო პარაზიტების წინააღმდეგობის შემცირებას და ენერგიის დინამიურ გაფრქვევას.

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

ალიანსი არსებითად აძლიერებს KIOXIA-ს კონკურენტულ პოზას მეხსიერების სასტიკად დაპირისპირებულ გლობალურ ბაზარზე, სადაც ის ებრძვის სამხრეთ კორეის მეხსიერების ლიდერებს Samsung Electronics-სა და SK Hynix-ს, ასევე ამერიკულ პროდიუსერს Micron Technology-ს. მიუხედავად იმისა, რომ კონკურენტებმა აიღეს აგრესიული კაპიტალის ვალდებულებები მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების შეფუთვასთან დაკავშირებით, KIOXIA-ს თანამდებარეობა Applied Materials-ის პრემიერ Silicon Valley ობიექტში უზრუნველყოფს დაუყოვნებლივ წვდომას უახლესი საპილოტე აღჭურვილობაზე კომერციულ ბაზარზე გამოშვებამდე.

გამოყენებითი მასალებისთვის, KIOXIA-ს, როგორც წამყვანი პარტნიორის უზრუნველყოფა, ადასტურებს EPIC ცენტრის მშენებლობაში ინვესტირებული ხუთი მილიარდი დოლარის კაპიტალდახარჯვას. მოდელი გამოწვევას აყენებს ტრადიციულ სამსხმელოზე ორიენტირებულ R&D პარადიგმებს, პოზიციონირებს აღჭურვილობის მომწოდებლებს, როგორც სისტემის პროაქტიულ თანაარქიტექტორებს და არა პასიური ხელსაწყოების გამყიდველებს.

გარდა ამისა, თანამშრომლობა ხაზს უსვამს გრძელვადიან ტექნოლოგიურ ურთიერთდამოკიდებულებას შეერთებულ შტატებსა და იაპონიას შორის ნახევარგამტარების მიწოდების კრიტიკულ ქსელებში. იმის გამო, რომ ვაშინგტონსა და ტოკიოში ნახევარგამტარების ეროვნული სამრეწველო პოლიტიკა ცდილობს უზრუნველყოს ელასტიური ჩიპების ეკოსისტემები, ამერიკული აღჭურვილობის წამყვან დეველოპერებსა და იაპონელ მეხსიერების მწარმოებლებს შორის ერთობლივი R&D ინიციატივები უზრუნველყოფს სტრატეგიულ სტაბილურობას გეოპოლიტიკური მიწოდების ჯაჭვის შოკებისგან.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

2027 წლის განმავლობაში, ნახევარგამტართა საზოგადოება მოიძიებს საწყის ტექნიკურ ინფორმაციას მთავარ აკადემიურ და ინდუსტრიულ კონფერენციებზე, მათ შორის IEEE საერთაშორისო მყარი მდგომარეობის სქემების კონფერენციაზე (ISSCC) და VLSI ტექნოლოგიებისა და სქემების სიმპოზიუმებზე. ფუნქციური 3D სატესტო მანქანების დემონსტრირება, რომლებიც შეიცავს ფენების რეკორდულ რაოდენობას და დაბალი დეფექტების სიმკვრივეს, დაადასტურებს ერთობლივი მასალების საინჟინრო მიდგომის ეფექტურობას.

ბაზრის ანალიტიკოსები ასევე აკვირდებიან, გააფართოვებს თუ არა KIOXIA-ს წარმოების ერთობლივი პარტნიორი, Western Digital ან სხვა წამყვანი გლობალური ჩიპების მწარმოებლები თავიანთ კვალს EPIC ცენტრში. ინდუსტრიის უფრო ფართო მონაწილეობას შეუძლია შექმნას საერთო სტანდარტული შეფუთვის ინტერფეისები მრავალ გამყიდველის 3D ჩიპლეტების ინტეგრაციისთვის.

და ბოლოს, დამკვირვებლები მონიტორინგს გაუწევენ კომერციული ხელსაწყოების გადაზიდვებს, რომლებიც წარმოიქმნება EPIC ცენტრის კვლევის შედეგად. თუ Applied Materials წარმატებით გადააქცევს თავის კრიოგენული აკრავისა და ჰიბრიდული შემაკავშირებელ მიღწევებს დიდი მოცულობის წარმოების ხელსაწყოების გაყიდვაში, ეს გააძლიერებს აღჭურვილობის გიგანტის შემოსავლის ზღურბლს ათწლეულის ბოლომდე.

## წყაროები

* [Applied Materials Newsroom](https://www.appliedmaterials.com/us/en/news/press-releases/2026/09/kioxia-joins-epic-center-next-gen-memory.html) - ოფიციალური პრესრელიზი, რომელიც ასახავს KIOXIA-ს შესვლას, როგორც ინოვაციური პარტნიორი EP ველის ცენტრში.
* [Evertiq Semiconductor News](https://evertiq.com/design/56984/kioxia-partners-with-applied-materials-at-epic-center) - ტექნიკური ანგარიშგება მაღალი სიმკვრივის მრავალჩიპის დაწყობაზე, მასალების ინოვაციაზე და ენერგოეფექტურობის მიზნებზე AI მეხსიერებისთვის.
* [Investing.com Technology](https://www.investing.com/news/stock-market-news/applied-materials-expands-epic-center-ecosystem-with-kioxia-partnership-3589412) - მრეწველობა და ფინანსური ანალიზი ხუთი მილიარდი დოლარის მაღალი მოცულობის EPICum fabrication timeline.D.

Mentions: გამოყენებითი მასალები, KIOXIA კორპორაცია, გარი დიკერსონი, EPIC ცენტრი

## Sources
- [გამოყენებითი მასალების ნიუსრუმი](https://www.appliedmaterials.com/us/en/news/press-releases/2026/09/kioxia-joins-epic-center-next-gen-memory.html)
- [Evertiq Semiconductor News](https://evertiq.com/design/56984/kioxia-partners-with-applied-materials-at-epic-center)
- [Investing.com ტექნოლოგია](https://www.investing.com/news/stock-market-news/applied-materials-expands-epic-center-ecosystem-with-kioxia-partnership-3589412)