# AMD Zen 6 EPYC Venice ინდიკატორი აჩვენებს 93%-მდე შესრულების ნახტომს

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/amd-zen-6-epyc-venice-benchmarks-reveal-up-to-93-percent-perfor-2026-11-10-ni-ka
Section: Hardware (https://technewslist.com/ka/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-11-10T18:27:15.395+00:00
Updated: 2026-11-10T18:27:15.437639+00:00

> AMD-ის მე-6 თაობის Zen 6 EPYC Venice ორმაგი სოკეტიანი პლატფორმის ყოვლისმომცველი დამოუკიდებელი საორიენტაციო ნიშნები ადასტურებს 93%-მდე მთლიანი გამტარუნარიანობის მიღწევებს TSMC-ის 2 ნმ N2P პროცესზე.

## TL;DR
- Tom's Hardware-ის მიერ გამოქვეყნებული დამოუკიდებელი ტექნიკის ეტალონები აჩვენებს თაობათა გამტარუნარიანობის მასიურ ნახტომებს AMD Zen 6 EPYC Venice-ისთვის.
- ორმაგი სოკეტიანი სერვერის პლატფორმა, რომელიც კონფიგურირებულია EPYC 9996 პროცესორებით, აწვდის 1024-მდე შესრულების თემას, რომელიც აგებულია TSMC-ის 2 ნმ კლასის N2P პროცესის კვანძზე.
- არქიტექტურა აწვდის 93 პროცენტამდე მთელი რიცხვის გამოთვლას და ამცირებს ენერგიის მოხმარებას თითო ტრანზაქციაზე ჰიპერმასშტაბიანი განლაგებისას.

## Key points
- EPYC Venice წარმოგიდგენთ მოდულურ 2.5D ჩიპლეტის ურთიერთკავშირს, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი სიმკვრივის ბირთვის კომპლექსურ ინტეგრაციას სერვერის პაკეტებში.
- TSMC-ის N2P კვანძი აერთიანებს ნანოფურცლის ტრანზისტორებს და უკანა მხარეს ენერგიის განაწილებას უმაღლესი თერმული სტაბილურობისთვის.
- მონაცემთა ბაზის შედგენა და მრავალ მობინადრე ღრუბლოვანი ვირტუალიზაციის საორიენტაციო ნიშნულებმა სჭარბობდა კონკურენტ სერვერების არქიტექტურებს მნიშვნელოვანი მინდვრებით.
- AMD-მ გადააფორმა თავისი საერთო L3 ქეშის ტოპოლოგია, რათა აღმოფხვრას ბირთვთაშორისი კომუნიკაციის შეფერხებები ფართომასშტაბიანი საწარმოს მონაცემთა მოთხოვნების დროს.
- ჰიპერმასშტაბიანი ღრუბლოვანი ოპერატორები, მათ შორის Microsoft Azure, AWS და Google Cloud, დაიწყეს წინასწარი წარმოების ვალიდაციის ნიმუშების კვალიფიკაცია.

## რა მოხდა

ათწლეულის ერთ-ერთ ყველაზე მნიშვნელოვან კორპორატიულ ტექნიკის ეფექტურობის გამჟღავნებაში, Tom's Hardware-ის მიერ გამოქვეყნებულმა დამოუკიდებელმა ტესტირებამ გამოავლინა მონუმენტური გამტარუნარიანობა Advanced Micro Devices-ის მომავალი მე-6 თაობის EPYC სერვერების პროცესორების ოჯახისთვის, კოდური სახელწოდებით Venice. აგებულია AMD-ის შემდეგი თაობის Zen 6 ბირთვის მიკროარქიტექტურაზე და დამზადებულია Taiwan Semiconductor Manufacturing Company-ის სისხლდენის ზღვარზე 2-ნანომეტრის კლასის N2P პროცესის კვანძზე, წინასწარი წარმოების საინჟინრო ნიმუშებმა დაარღვია მრავალი მონაცემთა ცენტრის გამოთვლითი ნიშანი.

ყოვლისმომცველმა შეფასებამ შეისწავლა ორმაგი სოკეტიანი სერვერის პლატფორმა, რომელიც აღჭურვილია ორმაგი ფლაგმანი EPYC 9996 მიკროპროცესორებით, რომლებიც აერთიანებს გასაოცარი 1024 შესრულების ძაფს ერთი სტანდარტული 2U rackmount შასის ფარგლებში. სტანდარტული საწარმოს მთელი რიცხვების გამტარუნარიანობის დატვირთვის, ძლიერ პარალელიზებული კომპილაციის კომპლექტებისა და განაწილებული ვებ-სერვისის სიმულაციების მიხედვით, ვენეციის ორმაგი კონფიგურაცია დაფიქსირდა ეფექტურობის ზრდას 93 პროცენტამდე, წინა თაობის Zen 5 EPYC ტურინის სისტემებთან შედარებით, რომლებიც მუშაობდნენ იდენტური დენის კონვერტებში.

გამჟღავნება ადასტურებს აგრესიულ ტექნოლოგიურ საგზაო რუკას, რომელსაც ხელმძღვანელობს AMD თავმჯდომარე და აღმასრულებელი დირექტორი Lisa Su. მიუხედავად იმისა, რომ წინა სერვერის პროცესორის თაობებმა, ძირითადად, ბირთვული რაოდენობის გაფართოებას ცდილობდნენ, EPYC Venice წყვილებმა გააფართოვეს ძირითადი პარალელიზმი ღრმა სტრუქტურული გადახედვით ინსტრუქციის შესრულების მილსადენებზე, განშტოებების პროგნოზირების ალგორითმებსა და მეხსიერების ქვესისტემის ინტერფეისებზე.

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

![მაღალი ხარისხის გამოთვლითი პროექტის ინჟინრები განიხილავენ სისტემის განლაგების გეგმებს.](https://technewslist.com/storage/v1/object/public/media/api/1794334466442-mox8sl-amd-zen-6-epyc-venice-benchmarks-reveal-up-to-93-percent-perfor-2026-11-10-night-inside-1-5d39b0939b.webp)

*მონაცემთა ცენტრის სერვერის ტექნიკის საინჟინრო გეგმები, რომლებიც წარმოადგენს ფართომასშტაბიანი მრავალსაფეხურიანი სისტემის განლაგების დაგეგმვას.*

მონაცემთა ცენტრის სექტორი განიცდის უპრეცედენტო სტრუქტურული სიმძლავრის შეკუმშვას. ღრუბლის ჰიპერმასშტაბიანი პროვაიდერები და კოლოკაციის ოპერატორები მუშაობენ მუნიციპალური ელექტრო ქვესადგურების ქსელების ფიზიკურ საზღვრებზე, რაც იმას ნიშნავს, რომ მონაცემთა ცენტრის მომავალი გაფართოება არ შეიძლება დაეყრდნოს მხოლოდ დამატებითი მეგავატი ელექტრო სიმძლავრის დაყენებას. ამის ნაცვლად, ინფრასტრუქტურის ოპერატორებმა მკვეთრად უნდა აამაღლონ გამოთვლითი სიმკვრივე არსებული სერვერის ნაკვალევის თითო ვატზე.

თაობების შესრულების მატება 93 პროცენტს უახლოვდება, საშუალებას აძლევს საწარმოს მონაცემთა ცენტრის ოპერატორებს, ეფექტურად გააორმაგონ თავიანთი ტრანზაქციის სიმძლავრე არსებული ფიზიკური თაროების სივრცისა და თერმული ლიმიტების ფარგლებში. ღრუბლოვანი სერვისის პროვაიდერებისთვის, რომლებიც მართავენ მრავალ დამქირავებელ ჰიპერვიზორებს, EPYC Venice სერვერის კვანძს შეუძლია გააერთიანოს სამი ან ოთხი მოძველებული სერვერის დატვირთვა, დაზოგოს ელექტროენერგიის მიწოდებაში, გაგრილების ინფრასტრუქტურაში და თაროების კოლოკაციის უძრავ ქონებაში.

გარდა ამისა, ეს საორიენტაციო ფიგურები ქმნის დიდ ტექნოლოგიურ დაბრკოლებას კონკურენტი ჩიპების მწარმოებლებისთვის. როდესაც Intel ცდილობს გააფართოოს თავისი საწარმო Xeon ხაზი და ღრუბლოვანი გიგანტები, როგორიცაა Amazon და Google, გამოიყენებენ საბაჟო შიდა Arm-ზე დაფუძნებულ სილიკონს, AMD დომინანტური x86 შესრულებისა და ეფექტურობის დემონსტრირება უზრუნველყოფს კომპანიას დარჩება შეუცვლელი არქიტექტურული საყრდენი გლობალური საწარმოთა ღრუბლოვან ინფრასტრუქტურაში.

## ტექნიკური დეტალები

AMD-ის Zen 6 Venice პროცესორების გარღვევის ეფექტურობა პირდაპირ გამომდინარეობს მიკროარქიტექტურული ინოვაციებისა და ნახევარგამტარების წარმოების პროგრესის კონვერგენციიდან. TSMC-ის N2P კვანძი შორდება ტრადიციული FinFET ტრანზისტორის ტოპოლოგიებს კარიბჭე-ყოვლისმომცველი ნანოფურცლის ტრანზისტორების სასარგებლოდ, რაც უზრუნველყოფს უმაღლესი ელექტროსტატიკური კარიბჭის კონტროლს და მკვეთრად ამცირებს პარაზიტული ქვეზღვრული დენის გაჟონვას. გარდა ამისა, N2P შემოაქვს ელექტროენერგიის მიწოდების უკანა ქსელებს, გამოყოფს ელექტროენერგიის განაწილების ხაზებს სიგნალის მარშრუტის ფენებისგან და ამცირებს ძაბვის ვარდნას მაღალი სიხშირის შესრულების ფაზებზე.

სილიკონის შეფუთვის დონეზე, AMD-მ განაახლა თავისი საკუთრების მრავალჩიპიანი მოდულის არქიტექტურა. ვენეცია ​​აერთიანებს განახლებულ Core Complex Dies-ს, რომელიც დამზადებულია N2P-ზე, მოწინავე ცენტრალიზებულ I/O საძირკველთან ერთად, რომელიც დამზადებულია დახვეწილი 4nm პროცესით. საყრდენები ურთიერთდაკავშირებულია ულტრა დაბალი ლატენტურობის 2.5D ამაღლებული ხიდის მეშვეობით, რომელიც ორჯერ აღემატება ურთიერთდაკავშირების სიჩქარეს, ვიდრე წინა Infinity Fabric-ის დანერგვა, ხოლო ინტერფეისის ენერგიას მოიხმარს 35 პროცენტით ნაკლებ ენერგიას.

შინაგანად, თითოეული Zen 6 ბირთვი აღჭურვილია გაფართოებული შესრულების ძრავით, რომელსაც აქვს უფრო ფართო დეკოდირების შესაძლებლობები, უფრო დიდი გადაკვეთის ბუფერები და გაორმაგებული L1 ინსტრუქციები და მონაცემთა ქეში. 1024-მდე ერთდროული შესრულების ძაფების დაუნდობელი მონაცემების დასაკმაყოფილებლად, AMD გადახედა ერთიანი L3 ქეშის სტრუქტურას, აერთიანებს მაღალი გამტარუნარიანობის წრიულ რგოლს, რომელიც მკვეთრად ამცირებს ბირთვთაშორისი შეყოვნების მწვერვალებს კომპლექსური რელაციური მონაცემთა ბაზების კეში.

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

![განათებული მაღალი სიმკვრივის სერვერის თაროს დერეფანი საწარმოს ღრუბლოვანი მონაცემთა ობიექტში.](https://technewslist.com/storage/v1/object/public/media/api/1794334468420-496v9i-amd-zen-6-epyc-venice-benchmarks-reveal-up-to-93-percent-perfor-2026-11-10-night-inside-2-33c32474d9.webp)

*თანამედროვე მაღალი სიმკვრივის მონაცემთა ცენტრის სერვერის იატაკი, რომელიც აჩვენებს აქტიურ მრავალკვანძიან გამოთვლით თაროებს, რომლებიც აძლიერებენ საწარმოს გამოთვლით დატვირთვას.*

საორიენტაციო გამოცხადებები მყისიერ კომერციულ იმპულსს აძლევს AMD საწარმოს გაყიდვების მილსადენს. ბოლო ხუთი წლის განმავლობაში, AMD-მა გააფართოვა თავისი წილი საწარმოს სერვერების პროცესორების მსოფლიო ბაზარზე დაბალი ერთნიშნა ციფრებიდან 34 პროცენტამდე, სტაბილურად აშორებს ისტორიულ მოქმედ ინტელს Fortune 500 საწარმოს კერძო ღრუბლებსა და ჰიპერმასშტაბიან საჯარო ღრუბლებს შორის.

ბაზრის ანალიტიკოსები ვარაუდობენ, რომ დადასტურებული 93 პროცენტიანი გამტარუნარიანობის ნახტომი დააჩქარებს სერვერის ფლოტის განახლების ციკლებს პირველი დონის ღრუბლოვან პროვაიდერებში. ძირითადი ჰიპერსკალერები, მათ შორის Microsoft Azure, Amazon Web Services, Meta Platforms და Google Cloud, უკვე მიმდინარეობს წინასწარი წარმოების EPYC Venice დედაპლატების კვალიფიკაციის პროცესში ახალი თაობის ზოგადი და AI-ის მიმდებარე ინფრასტრუქტურის კლასტერებისთვის.

შედეგები ასევე ასახავს ნახევარგამტარების მიწოდების უფრო ფართო ჯაჭვს. TSMC-ის 2 ნმ ნანოფურცლების წარმოებაზე უნაკლო გადასვლის შესრულებით, AMD აძლიერებს TSMC-ის სტატუსს, როგორც მსოფლიოში გამორჩეული ნახევარგამტარების წარმოების სამსხმელო ქარხანას. პარალელურად, მეხსიერების და სისტემების მწარმოებლები, როგორიცაა Micron, Samsung, Supermicro და Dell Technologies, ამზადებენ მაღალი სიმკვრივის DDR5 მეხსიერების მოდულებს და თხევადი გაგრილების შასის დიზაინებს პლატფორმის თერმული სიმკვრივის მხარდასაჭერად.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

კომერციული მოცულობის წარმოების კვარტალში, საწარმოს ტექნიკის არქიტექტორები ყურადღებით დააკვირდებიან ყოვლისმომცველ მცურავი წერტილის და ხელოვნური ინტელექტის დასკვნის ეტალონებს. მიუხედავად იმისა, რომ მთელი რიცხვების გამტარუნარიანობა ვარსკვლავურია, იმის შეფასება, თუ როგორ აჩქარებს ვენეცია ​​ვექტორიზებული მატრიცის მათემატიკას სპეციალურ საწარმოს GPU-ებთან ერთად, კარნახობს მის მიღებას ჰიბრიდული AI ტრენინგისა და დასკვნის მილსადენებში.

გარდა ამისა, ინდუსტრიის დამკვირვებლები მონიტორინგს გაუწევენ თერმული და დენის გაფრქვევის ქცევას მდგრადი სამრეწველო თაროების დატვირთვის პირობებში. მიუხედავად იმისა, რომ საინჟინრო ნიმუშებმა აჩვენეს განსაკუთრებული ეფექტურობა, სტაბილურობის შენარჩუნება მაღალი სიმკვრივის თხევადი გაგრილებით 1U და 2U მრავალ კვანძის კონფიგურაციაში გადამწყვეტი იქნება საწარმოს განლაგებისთვის. როდესაც სერვერის OEM-ები გამოაქვეყნებენ დედაპლატის ოფიციალურ საგზაო რუქებს, საწარმოს IT განყოფილებები დაიწყებენ ტექნიკის ამორტიზაციის მრავალწლიანი სტრატეგიების ჩამოყალიბებას Zen 6 არქიტექტურის გარშემო.

## წყაროები

- [ტომის აპარატურა](https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-zen-6-epyc-venice-deep-dive-and-benchmarking-dual-epyc-9996-with-1-024-threads-delivers-up-to-93-percent-performance-gain-gen-on-gen-9686f-outclasses-nvidias-vera)- ავტორიტეტული არქიტექტურული ღრმა ჩაძირვა და ყოვლისმომცველი ტექნიკის ბენჩმარინგი, რომელიც აანალიზებს ორმაგ EPYC 9996 შესრულების მეტრიკას და სიმძლავრის სკალირებას.
- [გაფართოებული მიკრო მოწყობილობების კორპორატიული მიმოხილვა](https://en.wikipedia.org/wiki/2_nm_process)- კორპორატიული წარმომავლობა, მიკროარქიტექტურული საგზაო რუქები და საწარმოთა მონაცემთა ბაზის გაფართოება, რომელიც განპირობებულია AMD EPYC პროცესორის ხაზებით.
- [ნახევარგამტარული პროცესის კვანძები და TSMC](https://en.wikipedia.org/wiki/2_nm_process)- კარიბჭე-ყოვლისმომცველი ნანოფურცლის ტრანზისტორების ტექნიკური პარამეტრები და დენის მიწოდების მექანიზმების უკანა მხარეს მოწინავე 2 ნმ სილიკონის კვანძებზე.

Mentions: AMD, Zen 6, EPYC Venice, TSMC N2P, Lisa Su

## Sources
- [ტომის აპარატურა](https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-zen-6-epyc-venice-deep-dive-and-benchmarking-dual-epyc-9996-with-1-024-threads-delivers-up-to-93-percent-performance-gain-gen-on-gen-9686f-outclasses-nvidias-vera)
- [გაფართოებული მიკრო მოწყობილობების კორპორატიული მიმოხილვა](https://en.wikipedia.org/wiki/Advanced_Micro_Devices)
- [ნახევარგამტარული პროცესის კვანძები და TSMC](https://en.wikipedia.org/wiki/2_nm_process)