# AMD გამოაქვეყნა Helion OCP სერვერის თაროს გეგმის შეფუთვა 32768 EPYC Cores

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/amd-unveils-helion-ocp-rack-packing-32768-epyc-cores-2026-10-20-morning-ka
Section: Hardware (https://technewslist.com/ka/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-10-20T05:54:46.185+00:00
Updated: 2026-10-20T05:54:46.371053+00:00

> AMD წარმოგიდგენთ Helion ღია სპეციფიკაციის სერვერის თაროს დიზაინს, რომელიც ათავსებს 32,768-მდე Zen 6 EPYC Venice ბირთვს ერთ მაღალი სიმკვრივის ერთეულში აგენტური დატვირთვისთვის.

## TL;DR
- AMD-მა გააცნო Helion აგენტური AI სერვერის თაროს საცნობარო დიზაინი სან ხოსეში OCP გლობალური სამიტის დროს.
- ფლაგმანი მხოლოდ CPU-ის თაროების კონფიგურაციის მასშტაბებია 32,768 მეექვსე თაობის AMD EPYC Venice ბირთვებზე, რომლებიც აშენებულია Zen 6 არქიტექტურაზე.
- Helion შემუშავებულია Open Compute Project ORv4 სტანდარტების შესაბამისად, სტანდარტიზებული ავტობუსებით და თხევადი გაგრილების სწრაფი გათიშვით.
- სისტემა ასევე მხარს უჭერს ჰიბრიდულ კონფიგურაციებს მკვრივი EPYC გამოთვლითი კვანძების დაწყვილება AMD Instinct AI ამაჩქარებლის უჯრებთან.
- ინდუსტრიის ანალიტიკოსებმა ხაზგასმით აღნიშნეს, რომ მეხსიერებით მდიდარი CPU კვანძები უზრუნველყოფენ ოპტიმალურ ხარჯების ეფექტურობას ათასობით ერთდროულად AI აგენტის გასაშვებად.

## Key points
- Helion მიმართავს მასიური პროცესორისა და მეხსიერების კვალს, რომელსაც მოითხოვს ხანგრძლივი აგენტური გარემო და კოდის შესრულების ქვიშის ყუთები.
- დიზაინი იყენებს Open Compute Project ORv4 მექანიკურ სპეციფიკაციებს, რაც უზრუნველყოფს ურთიერთთანამშრომლობას ჰიპერმასშტაბიან ობიექტებში.
- Zen 6 EPYC Venice პროცესორები უზრუნველყოფენ უპრეცედენტო მრავალძაფის გამტარუნარიანობას და გაფართოებულ მეხსიერების გამტარობას თითო თაროზე.
- ჩიპზე პირდაპირ თხევადი გაგრილების კოლექტორები იძლევა მდგრადი თერმული გაფრქვევას, რომელიც აღემატება ას კილოვატს თაროზე.
- ჰიპერსკალერებს და ღრუბლოვანი სერვისის პროვაიდერებს შეუძლიათ განათავსონ Helion საცნობარო კონფიგურაციები გლობალური ტექნიკის წარმოების პარტნიორების მეშვეობით.

## რა მოხდა

2026 წლის 17 ოქტომბერს, ღია გამოთვლის პროექტის (OCP) გლობალური სამიტის გახსნის დროს სან ხოსეში, კალიფორნია, ნახევარგამტართა გიგანტმა AMD ოფიციალურად წარადგინა AMD Helion სერვერის თაროს საცნობარო დიზაინი. სცენაზე წარმოდგენილი თავმჯდომარე და მთავარი აღმასრულებელი დირექტორი დოქტორი Lisa Su, ღია სტანდარტების არქიტექტურა შექმნილია სპეციალურად ავტონომიური ხელოვნური ინტელექტის აგენტების გამოთვლითი მოთხოვნების დასაძლევად, 32,768-მდე ზოგადი დანიშნულების პროცესორის ბირთვის შეფუთვაზე ერთი სტანდარტული მონაცემთა ცენტრის თაროში.

Helion არქიტექტურა წარმოადგენს ღია გეგმას, რომელიც შექმნილია OCP Open Rack Version 4 (ORv4) სპეციფიკაციის მიხედვით, რომელიც უზრუნველყოფს სტანდარტიზებულ მექანიკურ, სიმძლავრის და თერმული სტანდარტს შემდეგი თაობის ჰიპერმასშტაბიანი ინფრასტრუქტურისთვის. მიუხედავად იმისა, რომ მონაცემთა ცენტრის ბოლოდროინდელმა ინვესტიციებმა დიდი უპირატესობა მოახდინა GPU-ზე ორიენტირებულ სასწავლო კლასტერებს, AMD დააპროექტა Helion, რათა უზრუნველყოს ოპტიმიზირებული პლატფორმა დასკვნების მასპინძელი კვანძებისთვის, ხელსაწყოების გამოძახების შესრულების ძრავებისთვის და კონტეინერირებული აგენტების გარემოსთვის.

![მოწინავე ნახევარგამტარული სილიკონის ვაფლი, რომელიც შეიცავს ასობით კომპლექსურ მრავალბირთვიან მიკროპროცესორს, რომლებიც დამზადებულია სუფთა ოთახში.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1792473444905-v09zrk-amd-unveils-helion-ocp-rack-packing-32768-epyc-cores-2026-10-20-morning-inside-1-235e34fbdf.webp)
*მოწინავე ნახევარგამტარული სილიკონის ვაფლი, რომელიც შეიცავს ასობით კომპლექსურ მრავალბირთვიან მიკროპროცესორს, რომლებიც დამზადებულია სუფთა ოთახში.*

თავის ძირითად მიმართვაში დოქტორმა სუმ ხაზგასმით აღნიშნა, რომ ინდუსტრია ხელოვნური ინტელექტის ინფრასტრუქტურის განვითარების მეორე ფაზაში შევიდა. როდესაც საწარმოები გადადიან სასწავლო საძირკვლის მოდელებიდან ასობით ათასი ერთდროული ავტონომიური აგენტების შესრულებაზე, გამოთვლითი ბარიერი მკვეთრად გადადის CPU მეხსიერების მაღალი გამტარუნარიანობისკენ, სისტემის შეყვანა-გამომავალი და უსაფრთხო ვირტუალიზაციისკენ.

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

აგენტური ხელოვნური ინტელექტის გაჩენამ - სისტემები, რომლებსაც შეუძლიათ ინტერნეტის დათვალიერება, თვითნებური ტერმინალის ბრძანებების შესრულება, კოდის ტესტირება ქვიშის ყუთებში და კომპლექსური მრავალსაფეხურიანი სამუშაოების ორკესტრირება - შეაფერხა ჩვეულებრივი მონაცემთა ცენტრის ზომის ვარაუდები. მიუხედავად იმისა, რომ დიდი ენობრივი მოდელის ჟეტონების გენერაცია აჩქარებულია მატრიცული მათემატიკური ძრავებით და GPU-ებით, აგენტის ფუნქციონირებისთვის საჭირო პერიფერიული ამოცანები ინტენსიურად არის დაკავშირებული CPU-სთან.

ათასობით იზოლირებული მიკრო-ვირტუალური აპარატის გაშვება, პითონის დინამიური სკრიპტების შესრულება, API ხელის ჩამორთმევის მართვა და დიდი მოცულობის ვებ დოკუმენტების გარჩევა მოიხმარს ზოგადი დანიშნულების x86 გამოთვლითი და სისტემური მეხსიერების დიდ რაოდენობას. ტრადიციულ მონაცემთა ცენტრებში, ოპერატორები იბრძოდნენ უზრუნველყონ საკმარისი CPU სიმკვრივე სერვერების ათობით თაროზე გავრცელების გარეშე, რაც ზრდის კვანძებს შორის ქსელის შეყოვნებას და ენერგიის განაწილების ხარჯებს.

32,768 ბირთვის კონდენსირებით ერთ თხევად გაგრილებულ ORv4 თაროში, AMD Helion საშუალებას აძლევს ღრუბელ პროვაიდერებს მასპინძლოონ აგენტების მასიური პოპულაციები რადიკალურად კონსოლიდირებულ ფიზიკურ კვალში. ჰიპერმასშტაბიანი ოპერატორებს შეუძლიათ მკვეთრად შეამცირონ კაბელის სირთულე და ტრანზიტის შეფერხება, რაც შეამცირებს მუდმივი ავტონომიური ციფრული თანამშრომლების მასპინძლობის ერთეულ ღირებულებას.

## ტექნიკური დეტალები

AMD Helion საცნობარო დიზაინის გამოთვლითი ხერხემალი არის მომავალი მეექვსე თაობის AMD EPYC პროცესორების ოჯახი, კოდური სახელწოდებით Venice, დამზადებულია მოწინავე ორ ნანომეტრიან პროცესორულ კვანძებზე და აგებულია Zen 6 მიკროარქიტექტურაზე. თითოეული 1U გამოთვლითი უჯრა შეიცავს რამდენიმე მრავალ ჩიპლეტის EPYC პროცესორს, რომლებიც კონფიგურირებულია მაღალი სიმკვრივის ძირითადი კომპლექსებით, უსაფრთხოების ინტეგრირებული პროცესორებით და მოწინავე მეხსიერების ინტერფეისებით.

CPU-ის მაქსიმალური სიმკვრივის კონფიგურაციაში, ერთი Helion თარო აერთიანებს ოცდათორმეტ მაღალი სიმკვრივის გამოთვლით სლაიდს, თითოეული უზრუნველყოფს 1024 ფიზიკურ ბირთვს და მხარს უჭერს მრავალარხიანი DDR5 და LPDDR მეხსიერების აუზებს. ეს არქიტექტურა უზრუნველყოფს მეხსიერების მთლიანი გამტარუნარიანობის პეტაბაიტებს თითო თაროზე, რაც უზრუნველყოფს, რომ მეხსიერების ინტენსიური ვირტუალიზაციის გაშვების დრო არ შეჩერდეს მეხსიერების მოძიების მოლოდინში.

![თხევადი გაგრილებით მაღალი ხარისხის სუპერგამოთვლითი კლასტერი, რომელიც აჩვენებს გამაგრილებლის კოლექტორებს და ელექტროენერგიის განაწილების ინფრასტრუქტურას.](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1792473448014-ie92et-amd-unveils-helion-ocp-rack-packing-32768-epyc-cores-2026-10-20-morning-inside-2-180143ce47.webp)
*თხევადი გაგრილებით მაღალი ხარისხის სუპერგამოთვლითი კლასტერი, რომელიც აჩვენებს გამაგრილებლის კოლექტორებს და ელექტროენერგიის განაწილების ინფრასტრუქტურას.*

უწყვეტი დატვირთვის ქვეშ მომუშავე ოცდაათ ათასზე მეტი ბირთვის თერმული ნაკვალევის სამართავად, Helion აერთიანებს ჩიპზე პირდაპირ თხევადი გაგრილების მანიფოლდებს, რომლებიც შემუშავებულია OCP ORv4 სპეციფიკაციების შესაბამისად. Blind-mate dripless სითხის კონექტორები საშუალებას აძლევს ცალკეული გამოთვლითი სასწავლებლების ცხელ გაცვლას თაროს დონის მეორადი გაგრილების მარყუჟის დრენაჟის გარეშე.

საწარმოს მომხმარებლებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ დაჩქარებულ ჰიბრიდულ გამოთვლას, Helion ასევე გთავაზობთ მოდულურ საცნობარო სლაიდებს, რომლებიც აერთიანებს მკვრივ EPYC მასპინძელ პროცესორებს AMD Instinct MI350 ამაჩქარებლის მოდულებთან. კვანძთაშორისი კომუნიკაციები მუშავდება ინტეგრირებული AMD Pensando smartNIC-ებით, რომლებიც გადმოტვირთავს პროგრამული უზრუნველყოფის განსაზღვრულ ქსელებს, დაშიფვრას და ტელემეტრიულ ანალიზს პირდაპირ მონაცემთა დამუშავების ერთეულებზე (DPU).

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

AMD Helion-ის გაშვება აძლიერებს კონკურენტულ ზეწოლას სერვერის პროცესორის კონკურენტ Intel-ზე, ასევე ARM-ზე დაფუძნებულ ჰიპერმასშტაბიანი სილიკონის ინიციატივებზე, მათ შორის AWS Graviton და Google Axion. უპრეცედენტო x86 ბირთვის სიმკვრივის მიწოდებით ღია კოდის OCP სტანდარტის ფარგლებში, AMD დამოუკიდებელ ღრუბლოვანი სერვისის პროვაიდერებს უზრუნველყოფს საკუთრების ჰიპერსკალერის აპარატურის ძლიერი ანაზრაურების ალტერნატივას.

მონაცემთა ცენტრის ინფრასტრუქტურის ანალიტიკოსები აღნიშნავენ, რომ აგენტურ გამოთვლებზე ფოკუსირება ასახავს სერვერების ბაზრის სტრატეგიულ რეპოზიციას. რამდენადაც სპეციალიზებული ამაჩქარებლის ჩიპები ახორციელებენ ქვედა დონის მატრიცის არითმეტიკას, ზოგადი დანიშნულების პროცესორები, რომლებიც აღჭურვილია მასიური მეხსიერების არხებით, კვლავ პოპულარობას იძენს, როგორც განაწილებული კოგნიტური სისტემების ძირითადი კოორდინატორები.

გარდა ამისა, ღია გამოთვლის პროექტში Helion-ის გეგმების შეტანით, AMD ხელს უწყობს ფართო კომერციული მიწოდების ჯაჭვს. ორიგინალური დიზაინის წამყვან მწარმოებლებს (ODMs), მათ შორის Wiwynn-ს, Quanta Cloud Technology (QCT) და Supermicro-ს, შეუძლიათ დაუყოვნებლივ მოახდინოს Helion-თან თავსებადი შასის და სასწავლებლების კომერციალიზაცია, რაც დააჩქარებს საწარმოს განლაგების ვადებს მეორე დონის ღრუბლოვან პროვაიდერებში.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

OCP Summit-ის გამოფენის შემდეგ, ტექნიკის ანალიტიკოსები შეაფასებენ მომხმარებლის ადრეულ საორიენტაციო მონაცემებს, რადგან საპილოტე Helion თაროები განლაგდებიან ჰიპერმასშტაბიანი ტესტირების ლაბორატორიებში 2027 წლის დასაწყისში.

ინდუსტრიის დამკვირვებლები ასევე მონიტორინგს გაუწევენ ელექტროენერგიის მიწოდების ინოვაციებს რეგიონალურ მონაცემთა ცენტრების ბაზრებზე, შეაფასებენ თუ არა მეტროპოლიტენის კომუნალური ქსელების მხარდაჭერა მრავალასი კილოვატიანი თხევადი გაგრილებული სერვერის თაროების კლასტერულ განლაგებას ქვესადგურის სპეციალური განახლების საჭიროების გარეშე.

დაბოლოს, დამკვირვებლები აკვირდებიან Intel-ის არქიტექტურულ პასუხს მომავალ ინდუსტრიულ ფორუმებზე, თვალყურს ადევნებენ თუ არა კონკურენტ x86 Xeon-ის დიზაინს მსგავსი ექსტრემალური სიმკვრივის სოკეტების განლაგება, რათა დაიპყროს სწრაფად მზარდი აგენტური ვირტუალიზაციის ბაზარი.

## წყაროები

- [AMD Newsroom ძირითადი ცენტრი](https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2026-10-17-amd-unveils-helion-agentic-ai-rack-reference-design.html): აღმასრულებელი პრესრელიზი, რომელშიც დეტალურადაა აღწერილი AMD Helion სპეციფიკაცია, Open Compute Project ORv4 შესაბამისობა და Venice Zen 6 CPU ბირთვების რაოდენობა.
- [Tom's Hardware Datacenter](https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-helion-ocp-rack-packs-up-to-32768-epyc-venice-cores-for-agentic-ai): ტექნიკური ღრმა ჩაძირვა, რომელიც მოიცავს ერთსაფეხურიან სიმძლავრის კონვერტებს, მეხსიერების გამტარუნარიანობის კრიტერიუმებს და გაგრილების განაწილების მრავალფეროვნების კონფიგურაციებს.
- [Futurum ჯგუფის ანალიზი](https://futurumgroup.com/insights/amd-helion-ocp-summit-redefines-agentic-ai-datacenter-density/): ბაზრის პოზიციონირების ანალიზი, რომელიც ადარებს AMD-ის მაღალი სიმკვრივის CPU აგენტურ არქიტექტურას კონკურენტი ჰიპერმასშტაბიანი GPU სერვერის განლაგებასთან.

Mentions: AMD, Lisa Su, AMD Helion

## Sources
- [AMD Newsroom ძირითადი ცენტრი](https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2026-10-17-amd-unveils-helion-agentic-ai-rack-reference-design.html)
- [Tom's Hardware Datacenter](https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-helion-ocp-rack-packs-up-to-32768-epyc-venice-cores-for-agentic-ai)
- [Futurum ჯგუფის ანალიზი](https://futurumgroup.com/insights/amd-helion-ocp-summit-redefines-agentic-ai-datacenter-density/)