# AMD აფართოებს ტაივანის მიწოდების მრავალწლიან ალიანსს TSMC-ით 2 ნმ ვაფლის სიმძლავრისა და CoWoS შეფუთვისთვის

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/ka/article/amd-tsmc-expand-multi-year-2nm-cowos-alliance-2026-10-07-night-ka
Section: Hardware (https://technewslist.com/ka/hardware)
Author: TechNewsList
Language: ka
Published: 2026-10-07T17:53:53.088+00:00
Updated: 2026-10-07T17:53:53.328674+00:00

> ტაივანში მაღალი დონის აღმასრულებელი სამიტის შეხვედრების დროს, AMD-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა ლიზა სუმ დაადასტურა სამიდან ხუთწლიან სამსხმელო შესაძლებლობების გაფართოება TSMC-ით, უზრუნველყოფდა პრიორიტეტული 2 ნმ ვაფლის გამოყოფას და CoWoS შეფუთვის ხაზებს მომავალი MI450 ამაჩქარებლების სერიისთვის.

## TL;DR
- AMD-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა ლიზა სუმ 2026 წლის 7 ოქტომბერს განაცხადა, რომ AMD-მა გააფართოვა თავისი სამსხმელო დაგეგმვის ჰორიზონტი TSMC-თან სამიდან ხუთ წლამდე.
- შეთანხმება ბლოკავს მაღალი მოცულობის წარმოების გამოყოფას TSMC-ის უახლესი 2-ნანომეტრიანი კარიბჭის გარშემო ფაბრიკაციის კვანძზე.
- TSMC-მა დადო გაფართოებული Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) მოწინავე შეფუთვის ხაზები AMD-ის MI450 ამაჩქარებლის პლატფორმის მხარდასაჭერად.
- წარმოება გაიზრდება 2026 წლის ბოლოს, სანამ მიაღწევს სრულ კომერციულ მასშტაბებს 2027 წელს შემდეგი თაობის MI455-ის გამოშვებამდე.

## Key points
- ეხმაურება გლობალურ მოწინავე შეფუთვის ბარიერს, რამაც შეზღუდა AI ამაჩქარებლების მიწოდება ნახევარგამტარების ინდუსტრიაში.
- სინქრონიზაციას უწევს გრძელვადიანი შესყიდვები ნედლი სილიკონის ვაფლებს, მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების დასტას და კომპლექსურ მრავალსაფეხურიან სუბსტრატებს.
- აძლიერებს AMD-ის კონკურენტუნარიანობას ბაზრის ლიდერის Nvidia-ს წინააღმდეგ ჰიპერმასშტაბიანი ღრუბლოვანი AI ინფრასტრუქტურის ტენდერებში.
- აძლიერებს ტაივანის ნახევარგამტარულ ეკოსისტემას, როგორც შეუცვლელი საწარმოო კავშირს გლობალური ხელოვნური ინტელექტის გამოთვლისთვის.
- ადასტურებს მასიური კაპიტალური ხარჯების ვალდებულებებს ღრუბლოვანი სერვისის ძირითადი პროვაიდერების მხრიდან ათწლეულის მეორე ნახევრის განმავლობაში.

## რა მოხდა

2026 წლის 7 ოქტომბერს, ტაივანის მიკროელექტრონული წარმოების ცენტრში აღმასრულებელი ვიზიტის დროს, Advanced Micro Devices (AMD) თავმჯდომარემ და აღმასრულებელმა დირექტორმა ლიზა სუმ ოფიციალურად გამოავლინა გაფართოებული გრძელვადიანი მიწოდების ხელშეკრულება ტაივანის ნახევარგამტარული წარმოების კომპანიასთან (TSMC). სტრატეგიული შეთანხმება ფუნდამენტურად ახდენს AMD-ის სამსხმელო და შეფუთვის შესყიდვების რესტრუქტურიზაციას, აფართოებს კომპანიის ოპერაციული დაგეგმვის ჰორიზონტს ტრადიციული ერთიდან ორ წლამდე მოძრავი ფანჯრებიდან ყოვლისმომცველ სამიდან ხუთ წლამდე ჩარჩოებამდე.

გაფართოებული პარტნიორობა უზრუნველყოფს გარანტირებული წარმოების კვოტებს TSMC-ის კომერციულ 2-ნანომეტრიან (N2) კარიბჭეზე ტრანზისტორი კვანძზე, TSMC-ის საკუთრებაში არსებულ Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) მოწინავე შეფუთვის ობიექტებზე გამოყოფილი გამოყოფით. საწარმოო სიმძლავრე სპეციალურად არის განკუთვნილი AMD-ის შემდეგი თაობის Instinct MI450 სერიის ხელოვნური ინტელექტის ამაჩქარებლების გასაძლიერებლად, რომლებიც პირველად საპილოტე წარმოებაში შევიდა 2026 წლის მესამე კვარტალში და დაგეგმილია ფართო კომერციული განლაგებისთვის 2027 წლის დასაწყისში.

საუბრისას ინდუსტრიის პარტნიორებთან ტაიპეიში, სუმ ხაზგასმით აღნიშნა, რომ ფეთქებადი ჰიპერმასშტაბიანი მოთხოვნა სასაზღვრო მოდელების ტრენინგზე და რეალურ დროში დასკვნის გამოთვლაზე მოძველებულ იქნა მიწოდების ჯაჭვის მოკლევადიანი დაგეგმვა. ახალი პაქტის მიხედვით, TSMC და მისი ეკოსისტემის პარტნიორები კოორდინაციას გაუწევენ სინქრონიზებულ საწარმოო პანდუსებს, რომლებიც მოიცავს წინა ლითოგრაფიას, მაღალი სიმკვრივის სილიკონის ინტერპოსერებს, ორგანული პაკეტის სუბსტრატებს და საბოლოო სისტემის დონის სატესტო ობიექტებს.

## რატომ არის მნიშვნელოვანი

მიმდინარე ხელოვნური ინტელექტის ტექნიკის სუპერციკლის განმავლობაში, საწარმოს ამაჩქარებლის ხელმისაწვდომობის ძირითადი შეზღუდვა არ იყო არქიტექტურული დიზაინი ან პროგრამული უზრუნველყოფის ოპტიმიზაცია, არამედ მოწინავე 2.5D და 3D ნახევარგამტარული შეფუთვის ფიზიკური შეფერხებები. უახლესი ამაჩქარებლები აერთიანებს მასიურ გამოთვლით თხრილებს მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) მრავალ დასტასთან, რაც მოითხოვს მიკროსკოპული ურთიერთდაკავშირების დონეებს, რომლებსაც სტანდარტული შეფუთვის ტექნოლოგიები ვერ აწყობენ.

![მაღალი ხარისხის AMD საწარმოს მიკროპროცესორი, რომელიც განთავსებულია სამრეწველო სერვერის დედაპლატის სოკეტზე](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791393687264-pwvhyy-amd-tsmc-expand-multi-year-2nm-cowos-alliance-2026-10-07-night-inside-1-f480f87093.webp "Advanced microprocessors demand integrated high-bandwidth memory and multi-chiplet substrate architectures.")

TSMC-ის CoWoS ტექნოლოგია იყო გლობალური ოქროს სტანდარტი ამ რთული მრავალჩიპლეტიანი არქიტექტურის აწყობისთვის. თუმცა, Nvidia-ს, AMD-ს, Apple-სა და ღრუბლოვან ჰიპერსკალერებს შორის სასტიკი ტენდერი არაერთხელ აჭარბებდა fab მოცულობას. გარანტირებული მრავალწლიანი CoWoS გამოყოფის ჩაკეტვით, AMD იცავს თავის წარმოების საგზაო რუქას სიმძლავრის მოულოდნელი შეფერხებისგან, რაც უზრუნველყოფს, რომ მას შეუძლია შეასრულოს მრავალმილიარდიანი მიწოდების კონტრაქტები Microsoft-თან, Meta-სთან, Oracle-თან და სხვა ჰიპერმასშტაბიანი მონაცემთა ცენტრის ოპერატორებთან.

გარდა ამისა, TSMC-ის 2 ნმ პროცესისადმი ერთგულება ადასტურებს, რომ AMD ინარჩუნებს აგრესიულ კადენციას სილიკონის წარმოების აბსოლუტურ ფიზიკურ საზღვარზე. ნანოფურცლის კარიბჭის მთელ გარშემო არქიტექტურაზე გადასვლა უზრუნველყოფს ენერგიის ეფექტურობის მნიშვნელოვან მიღწევებს, რაც საშუალებას აძლევს AMD-ს შეაგროვოს მეტი FLOPS თითო ვატზე ამაჩქარებლის თაროებიდან, რომლებიც უკვე უბიძგებს მონაცემთა ცენტრის ელექტრო ქსელებს ფიზიკურ ზღვრებამდე.

## ტექნიკური დეტალები

Instinct MI450 ამაჩქარებლის პლატფორმა წარმოადგენს AMD-ის ყველაზე რთულ ჩიპლეტის ინტეგრაციას დღემდე. დამზადებულია TSMC-ის N2 პროცესის კვანძის გამოყენებით, არქიტექტურა იყენებს ნანოფურცელ ტრანზისტორებს, რომლებიც ახვევენ კარიბჭის მასალას მთლიანად ჰორიზონტალური სილიკონის არხების გარშემო, მკვეთრად ამცირებს ქვეზღვრული გაჟონვის დენებს და ზრდის ამძრავის დენს ერთეულ ფართობზე ტრადიციულ FinFET დიზაინებთან შედარებით.

მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერებით გამოთვლების გადასაფარებლად, MI450 იყენებს TSMC-ის CoWoS-L შეფუთვის ვარიანტს. ეს მიდგომა ათავსებს ლოკალიზებულ სილიკონის ურთიერთდაკავშირების ხიდებს მაღალი სიმკვრივის ორგანული სუბსტრატის ინტერპოსტერში, რაც აღწევს განსაკუთრებულ ელექტრულ ურთიერთდაკავშირების სიმკვრივეს, ხოლო თავიდან აიცილებს თერმული სტრესის მოტეხილობებს, რომლებიც დაკავშირებულია ულტრა დიდ მონოლითურ სილიკონის ინტერპოსერებთან.

![ორმაგი სოკეტიანი სერვერის არქიტექტურა აძლიერებს ხელოვნური ინტელექტის მკვრივ ვარჯიშს და გამოთვლით დატვირთვას](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1791393691215-gmkerw-amd-tsmc-expand-multi-year-2nm-cowos-alliance-2026-10-07-night-inside-2-c6010f2465.webp "Hyperscale cloud data centers deploy multi-socket accelerator topologies to train frontier foundation models.")

MI450 პაკეტი აერთიანებს HBM4 მეხსიერების რვა დასტას, რაც უზრუნველყოფს მეხსიერების უპრეცედენტო გამტარობას, რომელიც აღემატება ექვს ტერაბაიტს წამში. კილოვატის კლასის გამოთვლითი მოდულების მიერ წარმოქმნილი უზარმაზარი თერმული დატვირთვის გასაქრობად, AMD მუშაობდა TSMC-ის შეფუთვის ინჟინრებთან, რათა ჩაეყენებინათ მიკრო-არხიანი თხევადი გაგრილების ხუფები, რაც უზრუნველყოფდა მატრიცის გამრავლების გახანგრძლივებული დატვირთვის დროს შეერთების ტემპერატურა უსაფრთხო ოპერაციულ ზღვრებში რჩება.

## გავლენა ბაზარზე და ინდუსტრიაზე

AMD-ის შესაძლებლობების გაფართოება აძლიერებს მაღალი ფსონების დუოპოლიას AMD-სა და Nvidia-ს შორის საწარმოს AI ამაჩქარებლის ბაზარზე. მიუხედავად იმისა, რომ Nvidia აგრძელებს ბაზრის ლიდერობის შენარჩუნებას თავისი CUDA პროგრამული ეკოსისტემის მეშვეობით, AMD-ის ღია კოდის ROCm პლატფორმა კონკურენტულ ტექნიკის ფასებთან ერთად აქცევს Instinct სერიას მეორე წყაროს მიმზიდველ ალტერნატივად ძირითადი ღრუბლოვანი პროვაიდერებისთვის, რომლებიც ცდილობენ თავიდან აიცილონ გამყიდველის ჩაკეტვა.

TSMC-სთვის მრავალწლიანი ვალდებულება აძლიერებს მის პრაქტიკულად მიუწვდომელ დომინირებას, როგორც მოწინავე ხელოვნური ინტელექტის სილიკონის არჩევის სამსხმელოს. მიუხედავად აგრესიული ფაბრიკის მშენებლობის მცდელობისა და მთავრობის სუბსიდიების მხარდაჭერით Intel Foundry-ისა და Samsung Electronics-ის, წამყვანი ჩიპების დიზაინერები აგრძელებენ თავიანთი უმაღლესი მარჟის მქონე ფლაგმანურ პროდუქტებს ანდობენ თითქმის ექსკლუზიურად TSMC-ის დადასტურებული წარმოების მოსავლიანობის მრუდებს.

შეთანხმებას ასევე აქვს მნიშვნელოვანი გეოპოლიტიკური და ეკონომიკური გავლენა ტაივანზე. 2030 წლამდე მსხვილ ამერიკულ ტექნოლოგიურ კორპორაციებთან გრძელვადიანი წარმოების კონტრაქტების გაფორმებით, შეთანხმება ხაზს უსვამს იმას, თუ რამდენად ღრმად არის გადახლართული დასავლური ტექნოლოგიური ლიდერობა ტაივანის სპეციალიზებულ მიკროელექტრონული წარმოების ინფრასტრუქტურასთან.

## რას უნდა დავაკვირდეთ შემდეგ

ნახევარგამტარების ბაზრის ანალიტიკოსები მონიტორინგს გაუწევენ TSMC-ის კვარტალური ფაბის აღჭურვილობის ინსტალაციის ეტაპებს ჰსინჩუსა და კაოსიუნგში, რათა დაადასტურონ, რომ 2 ნმ ვაფლის გამოსავლიანობა აკმაყოფილებდეს სამიზნე კომერციულ ზღურბლებს მაღალი მოცულობის მასობრივი წარმოების წინ.

კიდევ ერთი კრიტიკული ფაქტორი იქნება AMD-ის პროგრესი ROCm 7 პროგრამული კომპლექტის დეველოპერების მიღების გაფართოებაში. სასაზღვრო მსჯელობის მოდელებზე პროგრამული უზრუნველყოფის შესრულების ხარვეზის დახურვა გადამწყვეტი იქნება, თუ AMD-ს სურს გადააქციოს თავისი უზრუნველყოფილი აპარატურის სიმძლავრე ბაზრის წილის მოგებაზე Nvidia-ს Blackwell-ისა და Rubin-ის არქიტექტურებთან მიმართებაში.

დაბოლოს, ინდუსტრიის დამკვირვებლები თვალყურს ადევნებენ წარმოების განახლებებს შემდგომი MI455 სერიისთვის, რომელიც დაგეგმილია 2027 წლის პირველ ნახევრისთვის, რომელიც მოსალოდნელია დანერგავს სამგანზომილებიანი კვარცხლბეკის დაწყობას, რათა შემდგომ გააფართოვოს გამოთვლითი სიმკვრივე სერვერის თაროზე.

## წყაროები

- [AMD პრეს ცენტრი](https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1188/amd-outlines-expanded-ai-foundry-capacity-with-tsmc)- ოფიციალური აღმასრულებელი შენიშვნები დეტალურად აღწერს სიმძლავრის დაგეგმვის ჰორიზონტს, მრავალსაფეხურიან არქიტექტურას და წარმოების ვადებს.
- [TrendForce ანალიზი](https://www.trendforce.com/news/2026/10/07/news-amd-secures-tsmc-2nm-and-cowos-capacity-for-mi450-ai-accelerators/)- ბაზრის კვლევა, რომელიც შეისწავლის CoWoS-ის მოწინავე შეფუთვის შეფერხებებს, მოსავლიანობის მოსახვევებს და ღრუბლის ამაჩქარებლის ჰიპერმასშტაბიან განაწილებას.
- [Taipei Times](https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2026/10/07/2003824912)- რეგიონალური ნახევარგამტარული ანგარიშგება, რომელიც მოიცავს მომწოდებლების შეხვედრებს ჰსინჩუში და მიწოდების ჯაჭვის ვალდებულებებს შემდეგი თაობის სილიკონისთვის.

Mentions: AMD, TSMC, ლიზა სუ, CoWoS

## Sources
- [AMD პრეს ცენტრი](https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1188/amd-outlines-expanded-ai-foundry-capacity-with-tsmc)
- [TrendForce ანალიზი](https://www.trendforce.com/news/2026/10/07/news-amd-secures-tsmc-2nm-and-cowos-capacity-for-mi450-ai-accelerators/)
- [Taipei Times](https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2026/10/07/2003824912)