# Samsung y Qualcomm forman una alianza de puente orgánico 2.1D para evitar los cuellos de botella del interposer de silicio

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
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Section: Hardware (https://technewslist.com/es/hardware)
Author: TechNewsList
Language: es
Published: 2026-09-19T11:34:41.628+00:00
Updated: 2026-09-19T11:34:41.829763+00:00

> Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm comercializan sustratos de redistribución basados ​​en polímeros, proporcionando interconexiones de chiplets de gran ancho de banda sin costosos intercaladores de silicio ni cuellos de botella de fundición.

## TL;DR
- Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm comercializaron una plataforma de empaquetado avanzada de puente orgánico 2.1D para chiplets de alto rendimiento.
- La arquitectura reemplaza los costosos intercaladores de silicio con capas de redistribución orgánica de paso fino integradas directamente en sustratos FC-BGA.
- La tecnología logra tolerancias de línea y espacio de 1,5 a 2,0 micrómetros, ofreciendo densidades de interconexión que superan las 500 líneas por milímetro.
- La eliminación de los intercaladores de silicio reduce los gastos de fabricación de envases en aproximadamente un 40 por ciento y, al mismo tiempo, mejora la confiabilidad del ciclo térmico.

## Key points
- Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm completaron doce meses de pruebas de calificación conjuntas para envases de puente orgánico 2.1D.
- La plataforma incorpora capas de redistribución de polímeros de paso fino en sustratos FC-BGA para conectar chips modulares adyacentes.
- Las geometrías de línea y espacio del sustrato alcanzan de 1,5 a 2,0 micrómetros, rivalizando con las densidades de enrutamiento de puentes de silicio con un costo de fabricación significativamente reducido.
- El método de empaquetado evita las barreras de patentes y la escasez de capacidad vinculada a los intercaladores de silicio TSMC CoWoS y los puentes Intel EMIB.
- Los coeficientes coincidentes de expansión térmica entre el puente y el sustrato eliminan la fatiga de la soldadura por microgolpes durante los ciclos térmicos extremos.
- Está previsto que la producción comercial de gran volumen comience en las instalaciones de Samsung en Busan en la primera mitad de 2027 para los productos de IA de Qualcomm.

## Qué pasó

Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm formalizaron oficialmente una alianza comercial conjunta el 18 de septiembre de 2026, presentando muestras de producción validadas con silicio de su tecnología patentada de empaque de puente orgánico 2.1D. El anuncio, presentado durante simposios técnicos en la exposición de electrónica KPCA, confirma que los dos líderes en semiconductores han completado con éxito doce meses de pruebas de calificación en sustratos de múltiples matrices de alta densidad diseñados para conectar procesadores modulares sin utilizar costosos intercaladores de silicio.

A medida que los aceleradores de inteligencia artificial, los sistemas móviles en chips y los procesadores de borde se han desagregado de matrices monolíticas a topologías de chiplets modulares, el empaquetado avanzado ha surgido como el cuello de botella crítico que rige el costo de los semiconductores y el volumen de producción. Fundiciones como TSMC han tenido dificultades para ampliar la capacidad de las líneas de envasado 2.5D basadas en intercaladores de silicio como CoWoS, lo que ha dado lugar a plazos de entrega más prolongados para los clientes y a un aumento vertiginoso de los costos de montaje en toda la industria.

La arquitectura Samsung-Qualcomm 2.1D reemplaza los intercaladores de silicio pasivos y rígidos con capas de redistribución orgánica (RDL) de paso fino integradas directamente dentro de sustratos Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA) de alto número de capas. La solución de empaque resultante ofrece un ancho de banda de interconexión de matriz a matriz que rivaliza con los puentes de silicio tradicionales y, al mismo tiempo, reduce los costos de ensamblaje en aproximadamente un 40 por ciento.

![Microfotografía que detalla las microvías y el enrutamiento interno de trazas de cobre incrustadas dentro de capas de redistribución orgánica de alta densidad](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1789816411670-mim33z-samsung-qualcomm-2-1d-organic-bridge-chiplet-packaging-2026-09-19-morning-inside-1-4345f3d28c.webp)
*Geometría de la traza del sustrato: la inspección con gran aumento revela capas de redistribución de cobre y microvías perforadas con láser dentro del soporte orgánico.*

## Por qué importa

La principal barrera comercial que enfrenta la adopción de chiplets ha sido la dura economía de los intercaladores de silicio. Un intercalador de silicio de retícula completa actúa esencialmente como un chip de silicio sin energía que se encuentra debajo de las matrices de memoria y computación activas, lo que agrega costos sustanciales de fabricación de obleas, responsabilidades complejas por desajustes térmicos y altas tasas de defectos de empaque.

Además, las arquitecturas alternativas de puentes de silicio integrados, en particular el Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) de Intel, siguen estando fuertemente sobrecargadas por carteras de propiedad intelectual patentadas y ecosistemas fabulosos cerrados. Los diseñadores de chips sin fábrica que buscan opciones de empaquetado de múltiples fuentes se han visto frecuentemente atrapados en colas de asignación de una sola fundición con una mínima influencia de negociación.

Al ser pioneros en la tecnología de puentes orgánicos utilizando químicas de polímeros estandarizadas, compuestos de moldes epoxi y técnicas de redistribución de cobre, Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm han establecido una vía de envasado sin silicio. Las empresas de semiconductores sin fábrica pueden obtener obleas frontales estándar de múltiples fundiciones y, al mismo tiempo, consolidan el ensamblaje de chiplets backend dentro de plantas de fabricación de sustratos de gran volumen, democratizando significativamente el acceso a la integración de matrices múltiples de alto ancho de banda.

## Detalles técnicos

El avance técnico que sustenta la plataforma del puente orgánico 2.1D radica en lograr tolerancias litográficas de línea y espacio que antes estaban restringidas a las salas blancas de las fábricas de silicio. Los sustratos de placas de circuito impreso convencionales rara vez alcanzan tamaños de características inferiores a diez micrómetros. Por el contrario, el proceso de fabricación semiaditiva patentado por Samsung logra anchos de línea y espacios entre líneas de 1,5 a 2,0 micrómetros en cinco a siete capas de redistribución.

![Inspección física del montaje de matriz de chip invertido adherido a un soporte de embalaje orgánico que demuestra diseños modulares de matrices múltiples](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1789816413855-2rjn68-samsung-qualcomm-2-1d-organic-bridge-chiplet-packaging-2026-09-19-morning-inside-2-12a8632e01.webp)
*Unión modular de múltiples matrices: la arquitectura de empaquetado de chip invertido permite una estrecha proximidad física entre chips de memoria y computación adyacentes.*

El puente orgánico logra un paso de contacto de microgolpes de 35 micrómetros, lo que produce una densidad de interconexión agregada de entre 500 y 1000 conexiones eléctricas por milímetro lineal de borde del troquel. Esta densidad ofrece suficiente ancho de banda de señalización paralela para saturar las especificaciones de capa física estándar de Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), lo que garantiza una coherencia de memoria perfecta de baja latencia entre los núcleos de procesamiento central, los aceleradores de gráficos y las unidades de procesamiento neuronal.

Termomecánicamente, el puente de polímero orgánico exhibe un coeficiente de expansión térmica (CTE) que coincide estrechamente con el sustrato de resina de bismaleimida-triazina (BT) circundante. Durante el ciclo de energía intensivo, el puente orgánico se expande y contrae uniformemente con la placa del sustrato, eliminando virtualmente la fatiga destructiva de la soldadura y los problemas de corte por microprotuberancias que afectan a los intercaladores de silicio rígidos sujetos a altos gradientes térmicos.

## Impacto en el mercado / la industria

La comercialización de envases puente orgánicos 2.1D altera el equilibrio competitivo en todo el ecosistema backend de semiconductores global. Qualcomm planea implementar la tecnología en sus plataformas informáticas Snapdragon de próxima generación y procesadores de IA de vanguardia, lo que permitirá a la empresa ofrecer rendimiento de múltiples chips en factores de forma móviles sin incurrir en los costos extremos asociados con el paquete 2.5D tradicional.

Para Samsung, la asociación establece a Samsung Electro-Mechanics como un formidable desafío principal para los fabricantes de sustratos taiwaneses dominantes, como Unimicron e Ibiden. Al combinar la fabricación de sustratos en Electro-Mechanics con las pruebas de obleas llave en mano y los servicios de ensamblaje final en la unidad de negocios de Embalaje Avanzado de Samsung Foundry, Samsung crea una alternativa convincente al ecosistema de embalaje de extremo a extremo de TSMC.

Los fabricantes de semiconductores para automóviles y los proveedores de automatización industrial también están evaluando la plataforma. La confiabilidad superior de los ciclos térmicos y la resistencia a los impactos mecánicos de los empaques de sustrato orgánico hacen que los puentes 2.1D sean particularmente atractivos para los módulos de cómputo de grado automotriz que deben soportar rangos operativos ambientales hostiles donde los frágiles intercaladores de silicio corren el riesgo de agrietarse.

## Qué observar ahora

Samsung Electro-Mechanics aumentará la producción en línea piloto en su complejo de fabricación de Busan hasta el cuarto trimestre de 2026, haciendo la transición a la producción comercial de alto volumen en la primera mitad de 2027. Las métricas de rendimiento iniciales de los primeros vehículos de prueba de los clientes servirán como un referente crucial para la adopción en toda la industria.

El Open Compute Project y el Consorcio UCIe también revisarán los borradores de estándares de prueba para interconexiones de puentes orgánicos en noviembre de 2026. La estandarización de las pruebas de cumplimiento para los canales de redistribución orgánica garantizará que los proveedores externos de chiplets puedan diseñar silicio interoperable destinado a la integración de sustratos orgánicos.

Mientras tanto, competidores como ASE Group y Amkor Technology están acelerando sus propios programas patentados de sustratos orgánicos, lo que indica que la industria de los semiconductores está entrando en una era importante de innovación en envases avanzados sin silicio.

## Fuentes

- [Lanzamiento corporativo de Samsung Electro-Mechanics](https://www.samsung-sem.com/global/newsroom/news/view.do?id=20260911)— Presentación técnica de sustratos FC-BGA integrados en puente orgánico 2.1D desarrollados para el procesamiento de centros de datos y móviles de próxima generación.

- [El informe sobre semiconductores eléctricos](https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=5124)— Informes detallados sobre las pruebas de calificación de Qualcomm, las especificaciones de la capa de redistribución y los hitos de rendimiento comercial.

- [Análisis avanzado de embalaje TrendForce](https://www.trendforce.com/news/2026/09/12/qualcomm-samsung-2-1d-organic-bridge-packaging/)– Evaluación del mercado que contrasta la economía del embalaje puente orgánico 2.1D con las limitaciones de patentes de TSMC CoWoS-S e Intel EMIB.

- [Revisión de hardware TechPowerUp](https://www.techpowerup.com/326841/samsung-and-qualcomm-collaborate-on-organic-bridge-2-1d-packaging)— Desglose arquitectónico de las tolerancias del espacio lineal, el paso de microprotuberancias y el rendimiento de entrega de energía en sustratos orgánicos.

Mentions: Electromecánica Samsung, Qualcomm, Fundición Samsung, TSMC, Intel

## Sources
- [Lanzamiento corporativo de Samsung Electro-Mechanics](https://www.samsung-sem.com/global/newsroom/news/view.do?id=20260911)
- [El informe sobre semiconductores eléctricos](https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=5124)
- [Análisis avanzado de embalaje TrendForce](https://www.trendforce.com/news/2026/09/12/qualcomm-samsung-2-1d-organic-bridge-packaging/)
- [Revisión de hardware TechPowerUp](https://www.techpowerup.com/326841/samsung-and-qualcomm-collaborate-on-organic-bridge-2-1d-packaging)