# Applied Materials y KIOXIA se asocian en el Centro EPIC para acelerar la arquitectura de memoria de IA apilada en 3D

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Author: TechNewsList
Language: es
Published: 2026-09-30T17:29:54.373+00:00
Updated: 2026-09-30T17:29:54.540025+00:00

> Applied Materials ha anunciado que el gigante japonés de la memoria KIOXIA se ha unido oficialmente a su Centro EPIC de cinco mil millones de dólares en Silicon Valley para desarrollar conjuntamente arquitecturas de apilamiento de memoria flash 3D de próxima generación e ingeniería de materiales avanzada.

## TL;DR
- KIOXIA Corporation se unió oficialmente al Centro EPIC de cinco mil millones de dólares de Applied Materials en Silicon Valley como socio principal de innovación en memoria.
- La colaboración ubica a arquitectos de memoria e ingenieros de equipos para acelerar la comercialización del apilamiento 3D de múltiples chips de alta densidad.
- Las líneas de investigación se centran en nuevos grabados de alta relación de aspecto y deposición dieléctrica de capas atómicas para superar los límites de escalamiento vertical de NAND.
- El Centro EPIC está diseñado para comprimir los plazos de transición de la tecnología de semiconductores comerciales hasta en un treinta por ciento.

## Key points
- La asociación tiene como objetivo el creciente ancho de banda de la memoria y los cuellos de botella de eficiencia energética que limitan los grupos de entrenamiento de inteligencia artificial.
- Los ingenieros desarrollarán soluciones de ingeniería de materiales especializadas para 3D NAND monolítico que superen las quinientas capas de líneas de palabras verticales activas.
- Se validarán técnicas avanzadas de unión directa de oblea a oblea y de envasado mediante micro-a través de silicio (TSV) en salas blancas piloto de gran volumen.
- KIOXIA se une a un consorcio global en expansión de fundiciones líderes y diseñadores de semiconductores sin fábrica que comparten ubicación en las instalaciones de Silicon Valley.
- Está previsto que los prototipos iniciales de silicio que utilizan materiales para juntas y procesos de grabado comiencen a procesarse a principios de 2027.

## Qué pasó

El 29 y 30 de septiembre de 2026, el gigante de equipos de fabricación de semiconductores Applied Materials anunció que el pionero japonés de la memoria flash KIOXIA Corporation se ha registrado oficialmente como socio de innovación en su Centro de Innovación y Comercialización de Equipos y Procesos (EPIC). Situada en Silicon Valley, la instalación EPIC de cinco mil millones de dólares representa el complejo de salas limpias colaborativas de investigación y desarrollo más grande de la industria de semiconductores. La asociación de varios años establece un pabellón de ingeniería conjunto dedicado donde los arquitectos de dispositivos de KIOXIA trabajarán codo a codo con los ingenieros de procesos de Applied Materials.

La colaboración se centra completamente en resolver las severas barreras físicas y de escala material que se encuentran en la memoria 3D de alta densidad de próxima generación. A medida que los modelos básicos de inteligencia artificial se expanden a billones de parámetros, la capacidad de la memoria y el ancho de banda de interconexión se han convertido en las principales limitaciones arquitectónicas del rendimiento informático. Applied Materials y KIOXIA combinarán la deposición patentada de materiales de capas atómicas, químicas de grabado criogénico y tecnologías de enlace híbrido 3D de oblea a oblea para desarrollar arquitecturas de memoria que superen los límites de densidad actuales.

El director ejecutivo de Applied Materials, Gary Dickerson, afirmó durante el anuncio que la investigación y el desarrollo de semiconductores convencionales y aislados, donde los fabricantes de equipos desarrollan herramientas de forma aislada y las envían a fábricas de chips en el extranjero para una calificación secuencial de prueba y error, ya no puede seguir el ritmo de las demandas de la IA. Al ubicar a los principales fabricantes de memorias dentro del Centro EPIC junto con líneas de producción piloto avanzadas, la industria puede comprimir los ciclos de calificación de nuevas tecnologías de años a meses.

## Por qué importa

Para los operadores de centros de datos empresariales y fundiciones de semiconductores, el muro de la memoria ha pasado de ser una preocupación académica teórica a una crisis comercial aguda. Los clústeres de aceleradores de IA modernos gastan una parte desproporcionada de la sobrecarga total de energía simplemente trasladando pesos de activación entre módulos de memoria de alto ancho de banda (HBM) dispares y núcleos lógicos de procesamiento. El desarrollo de arquitecturas monolíticas 3D NAND y de apilamiento DRAM densa que puedan integrarse estrechamente con matrices informáticas es esencial para mantener ganancias de rendimiento exponenciales.

Sin embargo, ampliar las pilas de memoria vertical más allá de varios cientos de capas presenta desafíos asombrosos de fabricación física. El grabado de orificios de canal ultraprofundos y perfectamente verticales a través de capas dieléctricas alternas requiere relaciones de aspecto extremas que superan los 100:1 sin arqueamiento lateral ni colapso estructural. Cuando los perfiles de grabado se desvían incluso en una fracción de nanómetro, el acoplamiento capacitivo provoca errores de bits e inestabilidad de las celdas de memoria.

![Diseño de matriz de silicio de circuito integrado de gran aumento que muestra interconexiones multicapa](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1790788636997-h5hw7p-applied-materials-kioxia-epic-center-3d-memory-2026-09-30-night-inside-1-dc8cc02967.webp)

Al unir la profunda experiencia de KIOXIA en el diseño de memoria flash 3D BiCS con los sistemas de eliminación selectiva de material y grabado por plasma de última generación de Applied Materials, la asociación crea una tubería directa del laboratorio a la fábrica. La investigación conjunta tiene como objetivo establecer procesos de fabricación escalables que mantengan altos rendimientos de obleas incluso cuando el número de capas verticales supera las quinientas capas.

## Detalles técnicos

El programa de ingeniería conjunto en el Centro EPIC se centra en tres pilares de proceso interconectados: grabado criogénico de alta relación de aspecto, deposición dieléctrica de capa atómica de bajo k y enlace híbrido directo de cobre a cobre submicrónico. En la fabricación NAND vertical, el grabado de orificios de canal se realiza convencionalmente a temperaturas bajo cero utilizando mezclas de gases fluorocarbonados. El equipo conjunto está implementando cámaras de grabado criogénicas de próxima generación que funcionan por debajo de -70 grados Celsius, utilizando plasma pulsado de alta densidad para mantener la fidelidad del perfil vertical a través de pilas extremas de óxido de silicio y nitruro de silicio.

Para evitar fugas capacitivas parásitas entre líneas de palabras verticales muy compactas, Applied Materials está introduciendo películas dieléctricas de organosilicato patentadas depositadas mediante deposición de capas atómicas (ALD). Estos nuevos materiales exhiben constantes dieléctricas significativamente más bajas al tiempo que resisten la intensa tensión térmica mecánica generada durante múltiples ciclos de recocido térmico.

![Campus de la sede corporativa de Applied Materials en Santa Clara, California](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1790788643653-31pfox-applied-materials-kioxia-epic-center-3d-memory-2026-09-30-night-inside-2-45f0b8a09e.webp)

Paralelamente, la sección de embalaje se centra en el apilado 3D a nivel de oblea. En lugar de depender de las tradicionales conexiones de soldadura de microgolpes, KIOXIA y Applied Materials están validando la unión híbrida directa de dieléctrico a dieléctrico y de cobre a cobre. Esto permite densidades de paso de interconexión por debajo de un micrómetro, lo que multiplica drásticamente el ancho de banda de interconexión entre matrices de memoria apiladas y al mismo tiempo reduce la resistencia parásita y la disipación de energía dinámica.

## Impacto en el mercado / la industria

La alianza fortalece sustancialmente la postura competitiva de KIOXIA en el ferozmente disputado mercado global de memorias, donde lucha contra los líderes surcoreanos de memorias Samsung Electronics y SK Hynix, así como con el productor estadounidense Micron Technology. Si bien los competidores han asumido compromisos de capital agresivos hacia el empaquetado de memorias de alto ancho de banda, la ubicación conjunta de KIOXIA dentro de las principales instalaciones de Applied Materials en Silicon Valley brinda acceso inmediato a equipos piloto de última generación antes de su lanzamiento comercial al mercado.

Para Applied Materials, asegurar a KIOXIA como socio ancla valida el gasto de capital de cinco mil millones de dólares invertido en la construcción del Centro EPIC. El modelo desafía los paradigmas tradicionales de I+D centrados en la fundición, posicionando a los proveedores de equipos como coarquitectos de sistemas proactivos en lugar de proveedores pasivos de herramientas.

Además, la colaboración destaca la duradera interdependencia tecnológica entre Estados Unidos y Japón en las cadenas de suministro de semiconductores críticas. Mientras las políticas industriales nacionales de semiconductores en Washington y Tokio buscan asegurar ecosistemas de chips resilientes, las iniciativas conjuntas de I+D entre los principales desarrolladores de equipos estadounidenses y los fabricantes de memorias japoneses proporcionan estabilidad estratégica contra los shocks geopolíticos de la cadena de suministro.

## Qué observar ahora

En el transcurso de 2027, la comunidad de semiconductores buscará divulgaciones técnicas iniciales en las principales conferencias académicas y de la industria, incluida la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido IEEE (ISSCC) y los Simposios sobre Tecnología y Circuitos VLSI. La demostración de vehículos de prueba funcionales en 3D con recuentos récord de capas y baja densidad de defectos validará la eficacia del enfoque de ingeniería de materiales conjuntos.

Los analistas de mercado también observarán si el socio de fabricación conjunta de KIOXIA, Western Digital, u otros fabricantes de chips líderes a nivel mundial amplían su presencia dentro del Centro EPIC. Una participación más amplia de la industria podría establecer interfaces de empaquetado estándar comunes para la integración de chiplets 3D de múltiples proveedores.

Finalmente, los observadores monitorearán los envíos de herramientas comerciales resultantes de la investigación del Centro EPIC. Si Applied Materials traduce con éxito sus avances en el grabado criogénico y la unión híbrida en ventas de herramientas de fabricación de alto volumen, solidificará el foso de ingresos del gigante de los equipos hasta el final de la década.

## Fuentes

* [Sala de prensa de Applied Materials](https://www.appliedmaterials.com/us/en/news/press-releases/2026/09/kioxia-joins-epic-center-next-gen-memory.html) - Comunicado de prensa oficial que describe la entrada de KIOXIA como socio de innovación en el Centro EPIC de Silicon Valley.
* [Noticias de Evertiq Semiconductor](https://evertiq.com/design/56984/kioxia-partners-with-applied-materials-at-epic-center): informes técnicos sobre apilamiento de múltiples chips de alta densidad, innovación de materiales y objetivos de eficiencia energética para la memoria de IA.
* [Tecnología Investing.com](https://www.investing.com/news/stock-market-news/applied-materials-expands-epic-center-ecosystem-with-kioxia-partnership-3589412) - Análisis industrial y financiero del cronograma de aceleración de las instalaciones EPIC de cinco mil millones de dólares para la fabricación de memorias 3D de gran volumen.

Mentions: Materiales aplicados, Corporación KIOXIA, Gary Dickerson, Centro EPIC

## Sources
- [Sala de prensa de materiales aplicados](https://www.appliedmaterials.com/us/en/news/press-releases/2026/09/kioxia-joins-epic-center-next-gen-memory.html)
- [Noticias sobre Evertiq Semiconductor](https://evertiq.com/design/56984/kioxia-partners-with-applied-materials-at-epic-center)
- [Tecnología Investing.com](https://www.investing.com/news/stock-market-news/applied-materials-expands-epic-center-ecosystem-with-kioxia-partnership-3589412)