# Samsung prognostiziert einen anhaltenden globalen DRAM- und HBM-Mangel, der bis 2028 anhält

Source: TechNewsList (https://technewslist.com)
Canonical URL: https://technewslist.com/de/article/samsung-forecasts-global-memory-ram-shortage-extending-to-2028-2026-10-29-nig-de
Section: Hardware (https://technewslist.com/de/hardware)
Author: TechNewsList
Language: de
Published: 2026-10-29T18:19:48.671+00:00
Updated: 2026-10-29T18:19:48.674051+00:00

> Samsung Electronics hat Industriepartner gewarnt, dass aufgrund der KI-Nachfrage bis mindestens 2028 schwere globale DRAM- und High Bandwidth Memory-Engpässe anhalten werden.

## TL;DR
- Samsung Electronics informierte Hardware-Partner darüber, dass die weltweiten Lieferengpässe bei DRAM und HBM mindestens bis 2028 andauern werden.
- Halbleiterfabriken verlagern ihre Kapazität für moderne Siliziumwafer auf Multi-Stack-High Bandwidth Memory für KI-Beschleuniger.
- Enterprise-Servermodule und PC-RAM für Privatanwender sind mit erheblichen Versorgungsengpässen und steigenden Beschaffungskosten konfrontiert.

## Key points
- Die Geschäftsleitung von Samsung Device Solutions prognostizierte eine anhaltende Speicherknappheit über einen Zeitraum von vier Kalenderjahren.
- Beispiellose Investitionsausgaben für Hyperscale-Rechenzentren haben fast alle geplanten HBM3E- und HBM4-Verpackungslinien in Anspruch genommen.
- Die Verlagerung der Reinraumfläche weg vom Standard-DDR5-Speicher hat dazu geführt, dass die Vertragspreise auf dem Spotmarkt um über 60 Prozent gestiegen sind.
- Erstausrüster der Unterhaltungselektronik sehen sich mit längeren Fertigungsvorlaufzeiten und Margenkürzungen bei Mobil- und PC-Produktlinien konfrontiert.
- Die massiven Investitionen in neue Halbleiterfabriken in Südkorea und den Vereinigten Staaten werden erst 2028 ihr Volumen erreichen.

## Was passiert ist

Samsung Electronics hat eine düstere Mehrjahresprognose an globale Technologie-Hardware-Partner herausgegeben und warnt davor, dass der gravierende Mangel an dynamischem Direktzugriffsspeicher (DRAM) und spezialisiertem High Bandwidth Memory (HBM) mindestens bis 2028 anhalten wird. Die Prognose, die bei nichtöffentlichen Supply-Chain-Gipfeln in Seoul kommuniziert wurde, unterstreicht das strukturelle Defizit, das dadurch entsteht, dass Speicherchiphersteller beispiellose Produktionskapazitäten in Richtung einer Hyperscale-Infrastruktur für künstliche Intelligenz umleiten.

![Fortschrittlicher Halbleiter-Reinraum mit Roboter-Hängebahn zum Transport von Silizium-Wafer-Pods.](https://technewslist.com/storage/v1/object/public/media/api/1793297176587-cclg9t-samsung-forecasts-global-memory-ram-shortage-extending-to-2028-2026-10-29-night-inside-1-4faa9bfa2d.webp)
*Reinraum für die Halbleiterfertigung, der Fotolithografielinien für die Speicherverpackung bereitstellt.*

Laut Briefing-Details, die mit Originalgeräteherstellern (OEMs) von Unternehmen geteilt wurden, geht die Halbleiterabteilung von Samsung davon aus, dass die Nachfrage nach Speicherwafern das weltweite Reinraumangebot sowohl im Standard-DDR5-Serversegment als auch bei HBM-Architekturen der nächsten Generation übersteigen wird. Trotz geplanter Investitionsausgaben in Milliardenhöhe in Südkorea und Nordamerika warnten die Führungskräfte von Samsung, dass die physischen Bauzeitpläne, Rückstände bei Photolithographie-Werkzeugen für extremes Ultraviolett (EUV) und Verpackungsausbeuten eine erhebliche Nettoversorgungsentlastung in den nächsten 36 Monaten verhindern werden.

Die Ankündigung bestätigt die wachsenden Befürchtungen der Branche, dass der KI-Computing-Boom den längsten ununterbrochenen Speicherengpass in der modernen Halbleitergeschichte auslöst.

## Warum es wichtig ist

Speicherhalbleiter stellen den grundlegenden Leistungsengpass für moderne Rechenaufgaben dar. Während Grafikprozessoren und kundenspezifische Tensorbeschleuniger für Schlagzeilen gesorgt haben, können diese Prozessoren nicht ohne Dutzende Gigabyte ultraschnellen Speichers funktionieren, der eng entlang ihrer Silizium-Interposer gestapelt ist.

Um umfangreiche Bestellungen von Cloud-Hyperskalierern zu erfüllen, die Spitzen-KI-Cluster bauen, haben Samsung, SK Hynix und Micron die fortschrittlichen Silizium-Fertigungslinien aggressiv auf 12-lagige und 16-lagige HBM-Stacks umgestellt. Allerdings verbraucht die Herstellung eines einzelnen HBM-Wafers aufgrund von Through-Silicon Via (TSV)-Verbindungen und Wärmeableitungsstrukturen etwa das Dreifache der rohen Silizium-Waferfläche eines herkömmlichen DDR5-Speichers.

Diese strukturelle Kannibalisierung hat das konventionelle Computer-Ökosystem ausgehungert. Serverhersteller, die eine Cloud-Infrastruktur für Unternehmen aufbauen, PC-Hersteller, die Verbraucher-Laptops zusammenbauen, und Smartphone-Anbieter konkurrieren nun um einen stark eingeschränkten Pool an Standard-Speicherchips, was die Vertragspreise in die Höhe treibt und die Lieferzeiten der Lieferanten auf der ganzen Welt verlängert.

## Technische Details

Die technischen Faktoren, die die anhaltende Knappheitsprognose von Samsung bestimmen, konzentrieren sich auf fortgeschrittene Engpässe bei der Siliziumverpackung und die lithografische Komplexität:

![Finanzielles Candlestick-Diagramm, das volatile Komponenten-Spotpreise und Marktangebotstrends veranschaulicht.](https://technewslist.com/storage/v1/object/public/media/api/1793297177029-oayro9-samsung-forecasts-global-memory-ram-shortage-extending-to-2028-2026-10-29-night-inside-2-4cc25f4aa4.webp)
*Die Preise für Unternehmensspeicherverträge spiegeln anhaltende, mehrjährige Versorgungsdefizite bei Komponenten wider.*

1. **Silizium-Footprint-Multiplikatoren**: Die Herstellung von HBM3E- und HBM4-Speichern der nächsten Generation erfordert spezielle Basislogikchips und vertikales 3D-Stapeln, wodurch die Gesamtwaferproduktion für Standard-DDR5- und LPDDR6-Module um mehr als 35 Prozent pro Reinraumlinie reduziert wird.
2. **Erweiterte Verpackungsausbeute**: Das Stapeln von sechzehn Speicherchips mit Präzision im Mikrometerbereich unter Verwendung fortschrittlicher Mikrobump- und Hybrid-Bonding-Techniken führt zu Herausforderungen bei der Ausbeute, da Speicherhersteller erhebliche Reinraumflächen für Qualitätssicherungs- und Nachbearbeitungsstationen bereitstellen müssen.
3. **Vorlaufzeiten für die EUV-Lithographie**: Der Ausbau der Sub-10-nm-DRAM-Fertigungslinien erfordert High-NA-EUV-Lithographiemaschinen, die ausschließlich von ASML hergestellt werden und weiterhin mit mehrjährigen Produktionsrückständen behaftet sind.
4. **Wärme- und Leistungseinschränkungen**: Servermodule mit hoher Dichte erfordern neuartige Spannungsreglerdesigns und Wärmeverteiler, um die lokale Wärmeableitung zu verwalten, was den endgültigen Verpackungsdurchsatz weiter verlangsamt.

Da diese Fertigungsherausforderungen nicht durch Softwareoptimierung oder vorübergehende Überstunden gelöst werden können, erfordert die Erweiterung der gesamten Siliziumkapazität den Bau völlig neuer Halbleiterfertigungsanlagen von Grund auf.

## Auswirkungen auf Markt und Branche

Die Auswirkungen der mehrjährigen Knappheitsprognose von Samsung wirken sich auf die gesamte Hardware-Technologielandschaft aus. Da die Preise für Server-RAM steigen, überarbeiten die IT-Abteilungen von Unternehmen bereits die Budgetzuweisungen, was die Betreiber von Unternehmensrechenzentren dazu zwingt, die Betriebslebenszyklen vorhandener Rechencluster zu verlängern, anstatt neue Hardwareflotten anzuschaffen.

In der Unterhaltungselektronik sind Gerätehersteller mit einer schmerzhaften Stücklisteninflation konfrontiert. PC-Hersteller und mobile OEMs, die zuvor geplant hatten, 32 GB und 64 GB RAM als Standard-Basiskonfigurationen in allen Premium-Produktstufen zu etablieren, sind gezwungen, 16-GB-Stufen beizubehalten oder erhebliche Preiserhöhungen an Endverbraucher weiterzugeben. Die Hardwaremargen werden im Zeitraum 2026–2028 einem anhaltenden Rückgang ausgesetzt sein.

Gleichzeitig sorgt die anhaltende Preissetzungsmacht der Speicherhersteller für einen rekordverdächtigen freien Cashflow für Samsung und seine regionalen Konkurrenten. Diese Einnahmen werden in massive Erweiterungen der Gießerei reinvestiert, was die Investitionsgüterinvestitionen in den Bereichen Halbleiterausrüstung und -materialien ankurbelt.

## Worauf man als Nächstes achten sollte

Während sich die Speicherknappheit verschärft, beobachten Branchenanalysten mehrere wichtige betriebliche und kommerzielle Meilensteine:

- **HBM4-Hybrid-Bonding-Zeitpläne**: Ertragsfortschritte beim Übergang von Samsung zum Hybrid-Bonding für die kommerzielle HBM4-Massenproduktion sind für Ende 2026 geplant.
- **Vertragspreisverhandlungen**: Vierteljährliche Vertragspreisanpassungen zwischen Tier-1-Cloud-Anbietern und koreanischen Speicherherstellern für DDR5-Server-DIMMs für Unternehmen.
- **Meilensteine ​​des Fabrikbaus**: Fortschrittsaktualisierungen der Pyeongtaek Line 4 von Samsung und der Halbleiterfertigungskomplexe in Taylor, Texas, sobald der Rohbau abgeschlossen ist.
- **Consumer-Hardware-Tiering**: Ob Flaggschiff-Smartphone- und Laptop-Hersteller bei bevorstehenden Hardware-Showcases Preiserhöhungen oder herabgestufte Basis-RAM-Spezifikationen ankündigen.

## Quellen

Die Lieferkettendaten, Unternehmensprognosen und Hardware-Branchenanalysen in diesem Bericht werden durch primäre Technologieberichte untermauert:

- **The Verge Hardware Desk**: Bericht von Sean Hollister, der die internen Prognosen von Samsung enthüllt, die einen weltweiten RAM- und HBM-Engpass bis 2028 prognostizieren.
- **The Verge Device Reporting**: Analyse des Drucks in der Lieferkette der Unterhaltungselektronik und der Herausforderungen bei der Integration von Hardwarekomponenten.
- **Ars Technica Infrastructure Coverage**: Untersuchung globaler Investitionsausgaben für technische Infrastruktur, Ausbau von Rechenzentren und Investitionen in die Halbleiterfertigung.

Mentions: Samsung, Samsung Electronics, High Bandwidth Memory, DRAM Supply, Semiconductor Fabs, Hyperscale Infrastructure

## Sources
- [Der Verge-Hardware-Schreibtisch](https://www.theverge.com/tech/1022242/samsungs-expecting-the-ram-shortage-to-last-until-at-least-2028)
- [The Verge-Geräteberichterstattung](https://www.theverge.com/tech/1020403/everything-announced-at-amazons-october-2026-hardware-launch)
- [Abdeckung der Ars Technica-Infrastruktur](https://arstechnica.com/gadgets/2026/10/as-us-ties-fray-europe-plans-first-undersea-cable-link-to-greenland/)