# Samsung stellt den Exynos 2700 2 nm SF2P-Prozessor mit AMD RDNA 5 GPU-Architektur vor

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Author: TechNewsList
Language: de
Published: 2026-09-03T08:20:07.512+00:00
Updated: 2026-09-03T08:20:07.674397+00:00

> Samsung Foundry hat am 2. September 2026 umfassende Architekturspezifikationen für sein Flaggschiff-System-on-Chip Exynos 2700 veröffentlicht, das eine 2-nm-SF2P-Gate-Allround-Fertigung mit einer von AMD RDNA 5 abgeleiteten Xclipse 970-GPU kombiniert.

## TL;DR
- Samsung hat die Spezifikationen für den Exynos 2700 fertiggestellt, der auf seinem 2-nm-SF2P-Knoten der zweiten Generation basiert.
- Die Grafikverarbeitung wird von der Xclipse 970-GPU mit AMD RDNA 5-Architektur der nächsten Generation gesteuert.
- Die CPU verfügt über zwei Hauptkerne mit einer Taktrate von 4,24 GHz sowie eine aggregierte Cache-Hierarchie von 40 MB.

## Key points
- Der Exynos 2700 wird mit der 2-nm-Nanoblatttransistortechnologie SF2P der zweiten Generation von Samsung Foundry hergestellt.
- Das Xclipse 970-Grafiksubsystem umfasst 16 AMD RDNA 5-Recheneinheiten in acht Dual-Core-Arbeitsgruppen.
- Der 10-Kern-CPU-Cluster verfügt über zwei C2-Ultra-Kerne mit 4,24 GHz, drei C2-Pro-Kerne mit 3,32 GHz und fünf Effizienzkerne.
- Die Speicherarchitektur integriert einen riesigen 24-MB-Cache auf Systemebene sowie 16 MB dedizierten L3-Cache, um thermische Drosselung einzudämmen.
- Die Massenproduktion ist für Ende 2026 geplant, um die kommenden Flaggschiff-Smartphones der Marke Galaxy auf den globalen Märkten anzutreiben.

## Was passiert ist

Die Halbleiterabteilung von Samsung Electronics hat am 2. September 2026 technische Pläne für ihren Flaggschiff-Smartphone-Prozessor der nächsten Generation mit dem Codenamen Exynos 2700 veröffentlicht. Das neue System-on-Chip markiert einen entscheidenden Wendepunkt für den südkoreanischen Technologieriesen und dient als kommerzielles Schaufenster für den SF2P-Fertigungsprozess von Samsung Foundry. SF2P stellt die 2-Nanometer-Gate-Rundum-Nanoblatt-Architektur der zweiten Generation von Samsung dar, die im Vergleich zu früheren FinFET-Standards einen erheblichen Spielraum bei der Taktgeschwindigkeit und Energieeffizienz bietet.

Über seinen hochmodernen Fertigungsknoten hinaus verfügt der Exynos 2700 über eine ehrgeizige Überarbeitung der Grafikarchitektur. Die integrierte Grafikverarbeitungseinheit mit der Marke Xclipse 970 basiert auf maßgeschneidertem geistigem Eigentum der kommenden RDNA 5-Desktop- und Mobil-Mikroarchitektur von AMD. Das Silizium kombiniert einen leistungsstarken 10-Kern-Zentralverarbeitungscluster mit einem erweiterten Grafikarray und einer neuronalen Verarbeitungseinheit auf dem Chip, die für die native Ausführung generativer künstlicher Intelligenzmodelle ohne Abhängigkeit von Cloud-Servern ausgelegt ist.

## Warum es wichtig ist

Samsung Semiconductor hat mehrere Produktzyklen damit verbracht, gegen den Wettbewerbswind im Bereich mobiler Chips zu kämpfen, nachdem es Marktanteile an die Qualcomm-Snapdragon-Plattform und die Dominanz der TSMC-Fertigung abgegeben hat. Stagnierende Ausbeuteraten und thermische Einschränkungen früherer Fertigungsknoten zwangen Samsung dazu, Dual-Sourcing-Strategien für seine Flaggschiff-Smartphone-Linien einzusetzen und Exynos-Varianten oft auf ausgewählte regionale Märkte zu beschränken. Der Exynos 2700 stellt den aggressiven Versuch von Samsung dar, die Halbleiterparität wiederherzustellen und zu beweisen, dass sein hauseigener 2-nm-Nanoblattprozess in Bezug auf kommerzielle Erträge und nachhaltige thermische Effizienz direkt mit der N2-Plattform von TSMC konkurrieren kann.

Darüber hinaus unterstreicht die intensive architektonische Zusammenarbeit mit AMD die wachsende Bedeutung der Grafikwiedergabe auf Desktop-Niveau in Mobilgeräten im Taschenformat. Mobile Gaming-Engines verlangen zunehmend hardwarebeschleunigtes Raytracing, Shading mit variabler Rate und ausgefeiltes neuronales Bild-Upscaling, um Titel in Konsolenqualität zu unterstützen. Durch die Integration von 16 AMD RDNA 5 Compute Units direkt in die SoC-Struktur möchte Samsung den Exynos 2700 als definitiven Gaming-Benchmark etablieren und nachhaltige Bildraten bieten, die mit dedizierten Handheld-Spielekonsolen mithalten können.

## Technische Details

Die Zentraleinheit des Exynos 2700 verwendet eine asymmetrische 10-Kern-Architektur, die in einer Tri-Cluster-Konfiguration angeordnet ist. An der Spitze des Clusters stehen zwei erstklassige C2-Ultra-Kerne, die bei Spitzenanforderungen an die Single-Threaded-Ausführung bis zu 4,24 GHz erreichen können. Diese erstklassigen Kerne werden von drei leistungsorientierten C2-Pro-Kernen mit einer Taktrate von 3,32 GHz und fünf hocheffizienten C2-Kernen mit einer Taktrate von 2,30 GHz für Hintergrundbetriebs-Workloads unterstützt. Um thermische Engpässe zu vermeiden, hat Samsung einen umfangreichen 24-Megabyte-Cache auf Systemebene sowie 16 Megabyte gemeinsam genutzten Level-3-Cache integriert und so die Speicherbussättigung beim Datenaustausch mit LPDDR5X-Speichermodulen drastisch reduziert.

Auf der Grafikseite beherbergt die Xclipse 970-GPU acht Arbeitsgruppenprozessoren mit insgesamt 16 Recheneinheiten, die mit Taktfrequenzen von annähernd 1,8 GHz arbeiten. Die RDNA 5-Architekturlinie führt neu gestaltete Hardware-Kreuzungs-Engines ein, die den Raytracing-Kreuzungsdurchsatz im Vergleich zu früheren, von RDNA 3 abgeleiteten mobilen Iterationen verdoppeln. Die Grafikpipeline verfügt außerdem über dedizierte Hardware-Matrixkerne, die mit der AMD FidelityFX Super Resolution-Technologie verbunden sind und hochauflösendes Rendering bei minimalem Batterieverbrauch ermöglichen.

![Tabelle mit den Architekturspezifikationen für die CPU und GPU des Samsung Exynos 2700](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1788421191944-wyol57-samsung-details-exynos-2700-2nm-sf2p-processor-with-amd-rdna-5-gpu-architecture-inside-1-0ffc6d85d3.webp)
*Architektonisches Übersichtsdiagramm mit Aufschlüsselung der Kerntaktraten, GPU-Einheiten und Foundry-Knotenmetriken.*

## Auswirkungen auf Markt und Branche

Die Veröffentlichung des Exynos 2700 löst tiefgreifende Auswirkungen in der globalen Halbleiterlieferkette aus. Wenn Samsung Foundry die prognostizierten Meilensteine ​​von 65 bis 70 Prozent Wafer-Ausbeute bei der SF2P-Reihe erreicht, wird es einen Preisdruck auf kommerzielle mobile Chipsätze ausüben und die Preismacht von Qualcomm in Premium-Android-Smartphone-Segmenten herausfordern. Große Erstausrüster, die stark von den fortschrittlichen TSMC-Knoten abhängig geworden sind, erhalten auch eine glaubwürdige sekundäre Gießereioption für Verbrauchersilizium in großen Mengen.

Im mobilen Gaming- und Unterhaltungssektor bietet die Präsenz der RDNA 5-Architektur in Millionen von Massenmarkt-Smartphones Videospiel-Publishern ein einheitliches Grafikziel für PC, Konsole und mobile Plattformen. Spieleentwickler, die moderne Engines wie die Unreal Engine 5 verwenden, können anspruchsvolle Beleuchtungspipelines und Shader-Modelle mit minimalem plattformspezifischen Code-Umschreiben auf mobile Plattformen portieren und so die Konvergenz von High-End-PC-Gaming und Handheld-Consumer-Hardware beschleunigen.

## Worauf man als Nächstes achten sollte

Branchenbeobachter werden in den kommenden Monaten die ersten Testberichte zur Wafer-Qualifizierung aus den Fertigungslinien Samsung Giheung und Pyeongtaek genau beobachten. Unabhängige Tests werden sich darauf konzentrieren, ob der SF2P-Prozess der zweiten Generation Spitzentaktraten von 4,24 GHz aufrechterhalten kann, ohne bei längeren Gaming-Sitzungen und hoher Rechenlast eine aggressive thermische Drosselung auszulösen.

Darüber hinaus wird die kommerzielle Verfügbarkeit von Samsungs formellen Rollout-Plänen für die Galaxy-S27-Smartphone-Serie Anfang 2027 abhängen. Marktanalysten werden prüfen, ob Samsung die gesamte globale Galaxy-S27-Produktion mit Exynos-2700-Silizium ausstattet oder die geografischen Zuteilungen weiterhin mit Qualcomms Snapdragon-Plattformen der nächsten Generation aufteilt. Das Ergebnis wird als ultimatives Referendum über die Renaissance der Samsung-Halbleiter dienen.

![Blockdiagramm der Mikroarchitektur der mobilen Recheneinheit AMD RDNA 5](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1788421195722-cqqqjt-samsung-details-exynos-2700-2nm-sf2p-processor-with-amd-rdna-5-gpu-architecture-inside-2-ea9fd43fb7.webp)
*Hochauflösendes Diagramm, das die AMD-Grafik-IP-Integration in mobile Chipsätze von Drittanbietern veranschaulicht.*

## Quellen

– [SamMobile](https://www.sammobile.com/news/galaxy-s27-exynos-2700-chip-design-leaks/) – Detaillierter Architektur-Blueprint-Leak mit detaillierten Angaben zu Kernkonfigurationen, Frequenzen und Speicher-Cache-Ebenen.
– [TechPowerUp](https://www.techpowerup.com/352268/possible-amd-rdna-5-gpu-ip-ships-inside-a-samsung-soc-on-2-nm-node) – Eingehende Analyse der IP-Integration von AMD RDNA 5-Grafikkarten und der Skalierung von Recheneinheiten auf dem 2-nm-Prozess von Samsung.
– [Wccftech](https://wccftech.com/roundup/samsung-exynos-2700-specifications-features-launch-roundup/) – Umfassende technische Zusammenfassung zu Wärmeableitungsverpackungen und Gießerei-Ertragsprognosen.

Mentions: Samsung-Gießerei, Samsung-Elektronik, AMD, RDNA 5, Exynos 2700, TSMC

## Sources
- [SamMobile](https://www.sammobile.com/news/galaxy-s27-exynos-2700-chip-design-leaks/)
- [TechPowerUp](https://www.techpowerup.com/352268/possible-amd-rdna-5-gpu-ip-ships-inside-a-samsung-soc-on-2-nm-node)
- [Wccftech](https://wccftech.com/roundup/samsung-exynos-2700-specifications-features-launch-roundup/)