# Samsung und Broadcom verbinden KI-Speicher mit Gießerei und fortschrittlicher Verpackung Source: TechNewsList (https://technewslist.com) Canonical URL: https://technewslist.com/de/article/samsung-broadcom-hbm-foundry-ai-infrastructure-2026-08-13-night-de Section: Hardware (https://technewslist.com/de/hardware) Author: TechNewsList Language: de Published: 2026-08-13T17:27:01.888+00:00 Updated: 2026-08-13T17:27:02.063565+00:00 > Die neue Absichtserklärung von Samsung und Broadcom erstreckt sich auf HBM, 2-Nanometer-Gießerei sowie 2,3D- und 2,5D-Gehäuse und unterstreicht, wie KI-Silizium zu einem Wettbewerb in der Systemlieferkette wird. ## TL;DR - Samsung und Broadcom haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, die Speicher, Foundry und Advanced Packaging umfasst. - Die Unternehmen schätzen, dass die Zusammenarbeit über einen Zeitraum von fünf Jahren bis 2030 200 Milliarden US-Dollar übersteigen könnte. - Die Speicherarbeit umfasst HBM für Broadcoms KI-Beschleuniger der nächsten Generation. - Die Gießereiarbeit konzentriert sich auf Samsungs 2-nm-Prozesse und darunter sowie auf die 2,3D- und 2,5D-Integration. - Bei der Absichtserklärung handelt es sich um eine strategische Verpflichtung, nicht um einen Nachweis endgültiger Mengen oder qualifizierter Produkte. ## Key points - Samsung vereint Speicher- und Foundry-Kompetenzen in einer Kundenbeziehung. - Broadcom bringt KI-Beschleuniger- und Konnektivitätsexpertise in die Zusammenarbeit ein. - Fortschrittliche Verpackungen werden als Hebel für Leistung und Energieeffizienz betrachtet. - Die Partnerschaft spiegelt die Nachfrage nach integrierter KI und Netzwerk-Silizium wider. - Die Ausführung hängt von Erträgen, Qualifikation, Lieferplänen und Kundeneinsätzen ab. # Samsung und Broadcom verbinden KI-Speicher mit Gießerei und fortschrittlicher Verpackung Samsung Electronics und Broadcom haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, die HBM, fortschrittliche Gießereiprozesse und Verpackung umfasst. Die Vereinbarung ist eine nützliche Momentaufnahme der Entwicklung des KI-Hardware-Wettbewerbs: Das entscheidende Produkt ist zunehmend ein koordiniertes Siliziumsystem und nicht ein isolierter Beschleunigerchip. ## Was passiert ist Die Absichtserklärung wurde am 25. Juli auf einem KI-Gipfel in San Francisco bekannt gegeben und deckt Speicher- und Foundry-Technologien der nächsten Generation ab. Samsung und Broadcom gehen davon aus, dass die Zusammenarbeit in den Bereichen Speicher und Foundry in den fünf Jahren bis 2030 einen Wert von mehr als 200 Milliarden US-Dollar haben wird. Auf der Speicherseite planen die Unternehmen, HBM-Lösungen für die KI-Beschleuniger der nächsten Generation von Broadcom zu verfolgen. Auf der Foundry-Seite konzentriert sich die Arbeit auf Samsungs 2-nm- und darunter-Prozesstechnologien für Broadcom-Produkte, einschließlich drahtloser Breitband-Kommunikationslösungen. Die Unternehmen gehen außerdem davon aus, dass sich die Zusammenarbeit auf fortschrittliche 2,3D- und 2,5D-Verpackungen ausweiten wird, die auf dem 2-nm-Prozess von Samsung basieren. ![Samsung Broadcom Halbleiter-Absichtserklärung](https://img.global.news.samsung.com/global/wp-content/uploads/2026/07/25142854/Samsung-Semiconductors-Memory-and-Foundry-Technologies-Broadcom-MoU_Thumb932_F.jpg) *Die Absichtserklärung behandelt Speicher, Logik und Verpackung als Teile derselben KI-Infrastrukturentscheidung.* ## Warum es wichtig ist KI-Beschleuniger sind nur dann nützlich, wenn das umgebende System sie mit Daten versorgen, sie kühlen, verbinden und in großen Mengen herstellen kann. HBM hilft bei der Bandbreite, aber ihr Wert hängt von der Verpackung, der Stromversorgung, dem thermischen Design und dem Software-Stack ab. Die Kapazität der Gießerei ist wichtig, denn die beste Architektur ist irrelevant, wenn sie nicht zuverlässig gebaut werden kann. Die Partnerschaft hat daher für beide Seiten eine strategische Logik. Samsung kann ein breiteres Paket an Speicher, Logikherstellung und Verpackung anbieten. Broadcom kann kundenspezifische KI und vernetztes Silizium mit einer Lieferantenbeziehung verfolgen, die über die Wafer-Herstellung hinausgeht. Dadurch können Koordinationsreibungen verringert werden, das technische Risiko wird dadurch jedoch nicht beseitigt. ## Technische Details HBM platziert gestapeltes DRAM in der Nähe eines Beschleunigers und nutzt eine sehr breite Schnittstelle zum Verschieben von Daten. Der Ansatz verbessert die Bandbreite pro Paket, macht die Montage jedoch komplexer. Defekte, Verzug, thermische Belastung, Interposer-Einschränkungen und Ausbeute beeinflussen alle, wie viele verwendbare Produkte aus einem Fertigungslauf hervorgehen. Ebenso wichtig ist eine fortschrittliche Verpackung. Durch die 2,3D- und 2,5D-Integration können mehrere Dies und Speicherkomponenten in einem engeren System untergebracht werden, wodurch Verbindungen verkürzt und die Energieeffizienz verbessert werden. Der Nachteil besteht darin, dass die Verpackung Teil der Produktarchitektur wird und eigene Designregeln, Tests und Lieferplanung benötigt. ![HBM4E-Wafer bei einer Veranstaltung zur Halbleitertechnologie](https://semiconductor.samsung.com/resources/tech-blog/images/2026/06/computex-2026-hbm4e-wafer.jpg) *Die Leistung von HBM ist untrennbar mit der Verpackungsqualität, den thermischen Grenzwerten und der Qualifikation verbunden.* ## Auswirkungen auf Markt und Branche Die Vereinbarung signalisiert, dass KI-Kunden zunehmend weniger Lücken zwischen Komponentenlieferanten wünschen. Ein Plattformanbieter bevorzugt möglicherweise einen Partner, der Speicher, Prozesstechnologie und Verpackung koordinieren kann, anstatt jede Ebene einzeln auszuhandeln. Das kann die Integration beschleunigen und die Verantwortlichkeit vereinfachen, aber es kann auch zu einer stärkeren Marktkonzentration führen. Die Schätzung von 200 Milliarden US-Dollar sollte sorgfältig gelesen werden. Eine Absichtserklärung ist keine Bestellung, kein Lieferplan oder eine Garantie dafür, dass jede geplante Technologie in Produktion geht. Investoren und Kunden benötigen Nachweise über Qualifikation, Kapazität, Erträge und gelieferte Systeme, bevor sie die Schätzung als realisierten Bedarf behandeln können. Der breitere Wettbewerbseffekt ist bereits sichtbar. Speicherunternehmen investieren in HBM und angrenzende Technologien, Gießereien konkurrieren um Kunden für fortschrittliche Knoten und Verpackungsunternehmen werden eher zu strategischen als zu unsichtbaren Subunternehmern. Die KI-Infrastruktur bringt alle drei in das gleiche Gespräch. ## Worauf man als Nächstes achten sollte Achten Sie auf benannte Produkte, Tape-Outs, HBM-Qualifizierung, Verpackungsmeilensteine ​​und Kundenbereitstellungen. Die Energieeffizienz im Rack-Maßstab ist wichtiger als die Angabe der Spitzenbandbreite. Lieferzuverlässigkeit und Servicefreundlichkeit sind wichtiger als eine attraktive Roadmap-Folie. Samsung und Broadcom gehen auf Systemebene die richtige Wette ein. Die schwierigere Frage ist, ob die Partnerschaft eine umfassende Absichtserklärung in wiederholbares, qualifiziertes Silizium umwandeln kann, bevor die Nachfrage nach KI-Infrastruktur zum nächsten Engpass führt. Es gibt auch eine strategische Timing-Frage. Erweiterte Knoten- und Verpackungskapazitäten werden für Jahre im Voraus geplant, während sich die Beschleuniger-Roadmaps vierteljährlich ändern können. Eine Lieferantenbeziehung, die breit genug ist, um Speicher und Paketierung abzudecken, kann eine Art von Unsicherheit verringern, aber sie kann auch beide Unternehmen an Annahmen darüber binden, welche Arbeitslasten und Verbindungen dominieren werden. Kunden werden Flexibilität wünschen, wenn sich Modellarchitekturen, Kühldesigns und Rack-Standards weiterentwickeln. Das macht die Absichtserklärung eher zu einem Ausgangspunkt für die Koordinierung als zu einem fertigen Wettbewerbsvorteil. Die Unternehmen müssen noch nachweisen, dass die Teile unter realer Arbeitsbelastung zusammenarbeiten, dass die Wirtschaftlichkeit Ertragsverluste und Tests übersteht und dass Kunden komplette Systeme nach einem vorhersehbaren Zeitplan kaufen können. ## Quellen - [Samsung: Zusammenarbeit mit Broadcom](https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-and-broadcom-expand-strategic-collaboration-across-memory-and-foundry-technologies) - [Samsung Semiconductor: KI-Speicher und Speicher auf der COMPUTEX 2026](https://semiconductor.samsung.com/news-events/tech-blog/samsung-showcases-next-generation-ai-semiconductor-innovations-at-computex-2026/) - [Qualcomm: Dragonwing-Rechenzentrums-Roadmap](https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/06/qualcomm-unveils-comprehensive-data-center-roadmap-for-the-agent) Mentions: Samsung-Elektronik, Broadcom, HBM, 2nm, fortschrittliche Verpackung, KI-Beschleuniger ## Sources - [Samsung Global Newsroom](https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-and-broadcom-expand-strategic-collaboration-across-memory-and-foundry-technologies) - [Samsung Semiconductor](https://semiconductor.samsung.com/news-events/tech-blog/samsung-showcases-next-generation-ai-semiconductor-innovations-at-computex-2026/) - [Qualcomm](https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/06/qualcomm-unveils-comprehensive-data-center-roadmap-for-the-agent)