# Samsung und Broadcom bündeln HBM, 2-nm-Foundry und Verpackung in einer KI-Hardware-Wette

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Section: Hardware (https://technewslist.com/de/hardware)
Author: TechNewsList
Language: de
Published: 2026-08-09T17:28:38.114+00:00
Updated: 2026-08-09T17:28:38.277276+00:00

> Die neue Zusammenarbeit von Samsung und Broadcom zielt auf mehr als einen schnelleren Speicherchip ab: Sie verbindet HBM, führende Gießerei und fortschrittliche Verpackungen, um den Integrationsengpass hinter KI-Beschleunigern der nächsten Generation zu lösen.

## TL;DR
- Samsung und Broadcom unterzeichneten eine Absichtserklärung für eine Zusammenarbeit im Bereich Speicher und Foundry, die bis 2030 auf mehr als 200 Milliarden US-Dollar geschätzt wird.
- Die Unternehmen planen, HBM, den 2-nm-Prozess von Samsung, und fortschrittliche 2,3D- und 2,5D-Gehäuse für KI und Netzwerk-Silizium zu kombinieren.
- Die Partnerschaft spiegelt wider, dass die KI-Leistung zunehmend von der Speicherbandbreite, der Leistung und der Integration auf Paketebene abhängt.
- Die HBM4- und HBM4E-Roadmap von Samsung zeigt, dass sich der Wettlauf über eigenständige GPUs hinaus hin zu eng gekoppelten Rechensystemen entwickelt.
- Das Ausführungsrisiko besteht in der Fertigungsausbeute, dem Wärmemanagement und der termingerechten Bereitstellung einer vollständigen Plattform.

## Key points
- Das Samsung-Broadcom-Absichtsabkommen soll über einen Zeitraum von fünf Jahren einen Umfang von mehr als 200 Milliarden US-Dollar umfassen.
- Die Lieferung von HBM soll die KI-Beschleuniger der nächsten Generation von Broadcom unterstützen.
- Die Gießereiarbeit konzentriert sich auf die 2-nm- und darunter-Prozesstechnologien von Samsung.
- Das fortschrittliche Paket umfasst 2,3D- und 2,5D-Integration für Leistung und Energieeffizienz.
- Die Zusammenarbeit verknüpft Speicher, Logik, Fertigung und Verpackung in einem KI-Infrastrukturplan.

# Samsung und Broadcom bündeln HBM, 2-nm-Foundry und Verpackung in einer KI-Hardware-Wette

Samsung und Broadcom betrachten die KI-Infrastruktur als ein Problem auf Paketebene. Die Unternehmen haben eine Absichtserklärung für eine Zusammenarbeit im Bereich Speicher und Foundry unterzeichnet, die sich in den nächsten fünf Jahren bis 2030 auf mehr als 200 Milliarden US-Dollar belaufen wird. Die Schlagzeile ist dramatisch, aber die technische Idee ist wichtiger: Kombinieren Sie Speicher mit hoher Bandbreite, modernster Logik und fortschrittlicher Verpackung, anstatt jede Schicht isoliert zu optimieren.

## Was passiert ist

Die am 25. Juli angekündigte Absichtserklärung deckt die KI-Infrastruktur der nächsten Generation ab. Auf der Speicherseite planen Samsung und Broadcom, branchenführende HBM-Lösungen für die zukünftigen KI-Beschleuniger von Broadcom zu verfolgen. Auf der Foundry-Seite konzentriert sich die Arbeit auf Samsungs 2-nm- und darunter-Prozesstechnologien für Broadcom-Produkte, einschließlich drahtloser Breitbandkommunikation. Die Unternehmen gehen außerdem davon aus, die fortschrittliche 2,3D- und 2,5D-Integration zu erkunden, die auf dem 2-nm-Prozess von Samsung basiert.

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Dies ist keine Produkteinführung mit Versanddatum. Es handelt sich um eine strategische Zusammenarbeit, die eine Liefer- und Technikbeziehung festlegt. Die Unternehmen stimmen ihre Roadmaps ab, bevor die nächste Generation von KI-Systemen ihre Speicher-, Paket- und Fertigungsanforderungen festlegt.

## Warum es wichtig ist

KI-Beschleuniger sind nicht mehr allein durch den arithmetischen Durchsatz begrenzt. Große Modelle übertragen enorme Datenmengen zwischen Rechenmaschinen und Speicher. Wenn das Speichersystem den Beschleuniger nicht versorgen kann, liefern mehr Kerne möglicherweise weniger reale Vorteile und verbrauchen gleichzeitig mehr Strom. Aus diesem Grund ist HBM, das breite Speicherschnittstellen nahe am Prozessorpaket platziert, zu einem zentralen Bestandteil des modernen Rechenzentrumsdesigns geworden.

Die Paketintegration verändert auch die Wirtschaftlichkeit der Verbesserung. Ein Systementwickler kann durch einen schnelleren Logikprozess mehr Leistung erzielen, dieser Gewinn kann jedoch durch Speicherlatenz, thermische Dichte, Signalisierung oder den physischen Abstand zwischen Komponenten eingeschränkt werden. Fortschrittliche Verpackungen können diese Wege verkürzen und heterogene Teile kombinieren, aber sie erschweren die Herstellung, das Testen und die Ausbeute.

Der Samsung-Broadcom-Plan spiegelt daher einen umfassenderen Wandel in der Halbleiterindustrie wider. KI-Unternehmen wollen umfassende Antworten auf die Lieferkette: Rechenleistung, Speicher, Netzwerk, Verpackung, Energie und einen Weg zur Volumensteigerung. Eine Partnerschaft, die diese Ebenen verbindet, kann Koordinationsreibungen reduzieren, konzentriert aber auch mehr Risiken in einer Produktionsbeziehung.

## Technische Details

Laut Samsung ist seine HBM4-Lösung für die NVIDIA-Vera-Rubin-Plattform konzipiert und bietet 11,7 Gigabit pro Sekunde pro Pin, mit einer Möglichkeit auf 13 Gbit/s. Das Unternehmen hat außerdem HBM4E mit 16 Gbit/s pro Pin und einer Bandbreite von bis zu 4,0 Terabyte pro Sekunde gezeigt. Diese Zahlen beschreiben die Speicherkapazität, nicht die vollständige Systemleistung, aber sie zeigen, warum Speicher zu einem Architekturmerkmal erster Ordnung wird.

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Die Gießereikomponente der Zusammenarbeit konzentriert sich auf 2 nm und darunter. Kleinere Prozessknoten können die Dichte und Energieeffizienz verbessern, sie sind jedoch nicht automatisch für jede Arbeitslast besser. Designregeln, Transistorbibliotheken, Ertrag, Leistungsabgabe und die Möglichkeit, den resultierenden Chip in ein Gehäuse zu integrieren, sind alle von Bedeutung. Für einen KI-Beschleuniger ist der beste Prozess derjenige, der genügend zuverlässige Chips mit der erforderlichen Leistung und den erforderlichen Kosten produziert.

2,3D- und 2,5D-Verpackungen liegen zwischen traditionellen Einzelchip-Designs und vollständigem dreidimensionalem Stapeln. Sie können Logik, HBM, Netzwerkfunktionen und andere Chiplets dicht nebeneinander auf einem Interposer oder einem fortschrittlichen Substrat platzieren. Der Vorteil sind kürzere, breitere Verbindungen. Zu den Herausforderungen gehören Wärmeableitung, mechanische Belastung, Signalintegrität, Tests auf funktionsfähige Chips und die Verfügbarkeit von Verpackungskapazitäten.

Die umfassendere Speicher-Roadmap von Samsung umfasst auch Hybrid-Kupfer-Bonding, das angeblich mehr HBM-Schichten unterstützen und gleichzeitig den Wärmewiderstand im Vergleich zum Thermokompressions-Bonding verringern kann. Wenn diese Technik ausgereift ist, könnte sie der Industrie dabei helfen, mehr Speicher zu stapeln, ohne dass das Paket zu einem thermischen Engpass wird.

## Auswirkungen auf Markt und Branche

Für Broadcom unterstützt der Deal eine Strategie des Aufbaus maßgeschneiderter KI und der Vernetzung von Silizium mit einer tieferen Fertigungsbeziehung. Für Samsung ist es eine Gelegenheit, Speicher, Herstellung und Verpackung zusammen als differenziertes Angebot zu nutzen, anstatt nur in einem Segment zu konkurrieren. Für Cloud-Anbieter könnte eine tiefere Integration mehr Optionen über eine einzige dominante Beschleunigerplattform hinaus bedeuten.

Die Finanzschätzung sollte als geplanter Umfang der Zusammenarbeit und nicht als garantierter Umsatz verstanden werden. Die Unternehmen müssen weiterhin Produkte definieren, Prozesse qualifizieren, Kapazitäten sichern und Kundenpläne einhalten. Es kann Jahre dauern, bis aus Halbleiterverträgen wiederholbare Lieferungen werden, und eine Änderung im Design des KI-Beschleunigers kann die Nachfrage schnell von einer Speichergeneration auf eine andere verschieben.

Die Auswirkungen auf die Branche sind sowohl bei Verpackungen als auch bei Wafern zu spüren. Fortgeschrittenere KI-Systeme erfordern hochwertigere Montage-, Test-, Substrat- und Wärmelösungen. Die Kapazität in diesen Bereichen kann zu einer Einschränkung werden, selbst wenn modernste Logik verfügbar ist.

## Worauf man als Nächstes achten sollte

Achten Sie auf konkrete Produktankündigungen, Prozessqualifikationen, Meilensteine ​​der HBM-Probenahme und Beweise dafür, dass die 2-nm- und Verpackungsteile gemeinsam entwickelt und nicht nur zusammen aufgeführt werden. Sehen Sie, wie die Kunden von Broadcom reagieren und ob Samsung ähnliche End-to-End-Kooperationen ausbaut.

Die bleibende Geschichte ist nicht nur, dass zwei große Halbleiterunternehmen eine sehr umfangreiche Absichtserklärung unterzeichnet haben. Der Grund dafür ist, dass KI-Hardware als eng gekoppeltes System konzipiert wird und die nächsten Leistungssteigerungen möglicherweise aus der Zusammenarbeit von Speicher, Logik und Paketierung resultieren.

## Quellen

– [Samsung und Broadcom erweitern strategische Zusammenarbeit](https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-and-broadcom-expand-strategic-collaboration-across-memory-and-foundry-technologies) – Umfang und Wert der Zusammenarbeit der Absichtserklärung.
– [Samsung HBM4E- und KI-Lösungen](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026) – Details zu Speicher, Bandbreite, Paketierung und KI-Infrastruktur.
- [SEMI-Newsroom](https://www.semi.org/en/news-media-press/newsroom) – Kontext der Halbleiterfertigung und -ausrüstung.

Kategoriesignal: Hardware.

Mentions: Samsung-Elektronik, Broadcom, HBM, 2-nm-Gießerei, fortschrittliche Verpackung, KI-Beschleuniger

## Sources
- [Samsung und Broadcom bauen strategische Zusammenarbeit aus](https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-and-broadcom-expand-strategic-collaboration-across-memory-and-foundry-technologies)
- [Samsung HBM4E- und KI-Lösungen auf der NVIDIA GTC 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-unveils-hbm4e-showcasing-comprehensive-ai-solutions-nvidia-partnership-and-vision-at-nvidia-gtc-2026)
- [Newsroom der SEMI-Halbleiterindustrie](https://www.semi.org/en/news-media-press/newsroom)