# Huawei beschleunigt Ascend 960 AI Roadmap und stellt Atlas 960E SuperPoD mit Near-Packaged Optics vor

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Section: Hardware (https://technewslist.com/de/hardware)
Author: TechNewsList
Language: de
Published: 2026-09-20T17:54:52.054+00:00
Updated: 2026-09-20T17:54:52.21599+00:00

> Auf der Huawei Connect 2026 in Shanghai teilt Huawei die Ascend 960-Reihe in dedizierte Trainings- und Inferenz-Chips auf und stellt den Atlas 960E SuperPoD vor, der 8 EFLOPS FP8-Rechenleistung mit Near-Packaged Optics liefert.

## TL;DR
- Huawei kündigte während der Huawei Connect 2026 in Shanghai eine strategische Aufteilung seiner kommenden Ascend 960 AI-Chipserie an.
- Die Produktpalette unterteilt sich in den Ascend 960 für das Vortraining großer Fundamentmodelle und den Ascend 960B für Inferenzen mit hohem Durchsatz.
- Huawei stellte den Atlas 960E SuperPoD-Cluster vor, der auf 8.192 einheitliche Beschleuniger skaliert werden kann und 8 EFLOPS FP8-Rechenleistung liefert.
- Hardware-Teams integrierten Near-Packaged Optics und eine verbesserte HCCS-Verbindung, um Engpässe bei der Speicherbandbreite zu umgehen.

## Key points
- Der stellvertretende Vorsitzende Eric Xu bestätigte, dass spezielle Inferenzanforderungen eine Trennung von Schulung und Bereitstellung von Hardwarearchitekturen erforderlich machten.
- Der auf Schulungen ausgerichtete Ascend 960 integriert High-Bandwidth-Speicher der nächsten Generation und bietet eine Speicherbandbreite von bis zu 4,8 Terabyte pro Sekunde.
- Der Atlas 960E SuperPoD führt direkte Flüssigkeitskühlung und photonisches Schalten ein und reduziert die Latenzen bei der Cluster-Kommunikation um 42 Prozent.
- Huawei berichtete, dass sich über 40 chinesische Unternehmens-Cloud-Plattformen und staatliche Forschungsinstitute zu Piloteinsätzen verpflichtet haben.
- Die Halbleiter-Roadmap zeigt die anhaltende Strategie von Huawei, fortschrittliche 2,5D-Gehäuse zu nutzen, um fortgeschrittene Lithografiebeschränkungen auszugleichen.

## Was passiert ist

Auf der jährlichen Huawei Connect 2026-Konferenz in Shanghai, die am 20. September 2026 zu Ende ging, enthüllte der chinesische Telekommunikations- und Unternehmenshardware-Gigant Huawei eine bedeutende architektonische Überarbeitung seiner Flaggschiff-Roadmap für Halbleiter mit künstlicher Intelligenz. In einer Rede vor Tausenden von Unternehmenspartnern und Cloud-Architekten kündigte der rotierende Vorstandsvorsitzende Eric

Neben den Chip-Roadmap-Updates stellte Huawei den Atlas 960E SuperPoD vor, ein modulares Exascale-KI-Supercomputing-System, das Tausende von Ascend-Prozessoren zu einer einheitlichen Rechenstruktur verbinden soll. Die Flaggschiff-SuperPoD-Rack-Konfiguration lässt sich auf bis zu 8.192 Beschleunigerknoten skalieren und bietet insgesamt 8 exaFLOPS 8-Bit-Gleitkomma-Rechenleistung (FP8).

Die Ankündigung stellt Huaweis bisher ehrgeizigste Hardware-Unternehmung dar, da das Unternehmen inländische Hyperscaler, souveräne Unternehmens-Clouds und akademische Labore mit einer vollständigen Alternative zu westlichen Beschleuniger-Ökosystemen versorgen will.

![Grundrisslayout des Mikroprozessorchips eines Unternehmens, der Multi-Core-Ausführungspipelines und Speichercaches mit hoher Bandbreite veranschaulicht](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1789924733512-dk2vnu-huawei-unveils-ascend-960-roadmap-and-atlas-960e-2026-09-20-night-inside-1-9f68998389.webp)
*Weiterentwicklung der Halbleiterarchitektur: Gegabeltes Trainings- und Inferenz-Silizium optimiert Matrix-Ausführungspipelines für KI mit hohem Durchsatz.*

## Warum es wichtig ist

Globale Exportbeschränkungen haben chinesische Halbleiterhersteller stark daran gehindert, hochmoderne Lithografiescanner für extremes Ultraviolett (EUV) zu erwerben. Folglich können sich einheimische Chipdesigner nicht einfach auf die Transistorverkleinerung verlassen, um generationsübergreifende Leistungssprünge zu erzielen. Die Strategie von Huawei mit der Ascend 960-Serie zeigt, wie fortschrittliches Gehäuse, Architekturspezialisierung und optische Netzwerke Einschränkungen bei der Lithographie ausgleichen können.

Durch die Aufteilung der Produktlinie in separate Trainings- und Inferenzchips maximiert Huawei die Effizienz der Siliziumfläche. Das Trainieren von Modellen mit Hunderten von Milliarden Parametern erfordert eine enorme Matrix-Mathematikdichte und eine enorme HBM-Kapazität (High Bandwidth Memory). Umgekehrt priorisiert die kommerzielle Inferenzbereitstellung die Speicherbandbreite, spärliche Matrixoperationen und eine kostengünstige Wärmeableitung. Durch die individuelle Anpassung des Siliziums an jede Arbeitslast wird verhindert, dass wertvolle Chipfläche für ungenutzte Funktionsblöcke verschwendet wird.

Darüber hinaus behebt der Atlas 960E SuperPoD den kritischen Netzwerkengpass, der massive Multi-Node-Cluster einschränkt. Beim Training von Frontier-Foundation-Modellen über Tausende von Beschleunigern hinweg beeinträchtigt die Latenz der Netzwerkkommunikation häufig die Gesamteffizienz des Clusters. Die native optische Verbindungsarchitektur von Huawei ermöglicht es inländischen Cloud-Anbietern, Rechencluster horizontal zu skalieren und gleichzeitig eine nahezu lineare Skalierungseffizienz beizubehalten.

## Technische Details

Der schulungsorientierte Ascend 960 basiert auf einer fortschrittlichen Multi-Chiplet-2,5D-Packaging-Architektur, bei der mehrere Rechenchips neben hochdichten Speichermodulen auf einem benutzerdefinierten Silizium-Interposer gestapelt sind. Die Speicherbandbreite beträgt bis zu 4,8 Terabyte pro Sekunde und wird von Huaweis proprietären Speicherverwaltungscontrollern unterstützt, die Tensorzuweisungen über lokale Caches mit hoher Bandbreite dynamisch planen.

Der Atlas 960E SuperPoD markiert das kommerzielle Debüt von Near-Packaged Optics (NPO) innerhalb der Rechenpalette von Huawei. Durch die Platzierung optischer Transceiver-Engines direkt neben der Recheneinheit, anstatt Signale über lange Kupferleiterbahnen zu peripheren steckbaren Modulen zu leiten, reduziert das System die Signaldämpfung und senkt den Energieverbrauch der Verbindungen um 35 Prozent.

![Hochleistungs-Computing-Cluster-Server-Racks zur Veranschaulichung dichter Multi-Node-Verbindungen und Flüssigkeitskühlungsinfrastruktur](https://rkhynbcsbnkkcwgexzwg.supabase.co/storage/v1/object/public/media/api/1789924735611-xu8mz8-huawei-unveils-ascend-960-roadmap-and-atlas-960e-2026-09-20-night-inside-2-8076cea1e8.webp)
*Exascale AI-Cluster-Infrastruktur: Optische Verbindungsstrukturen ermöglichen eine hochskalierbare Vernetzung mit geringer Latenz über Tausende von Beschleunigerknoten hinweg.*

Die Kommunikation zwischen Knoten wird durch das Huawei Cache Coherent System (HCCS 4.0) der vierten Generation gesteuert und bietet vollständige Hardware-Cache-Kohärenz über 128 direkt verbundene Beschleuniger-Sockets vor dem Übergang zur optischen Struktur. Softwareentwickler kommunizieren mit der Hardware über die Entwicklungssuite CANN 8.0 (Compute Architecture for Neural Networks) von Huawei, die automatisierte Kernel-Fusion und Drop-in-Kompilierungsunterstützung für PyTorch-Modelle einführt.

## Auswirkungen auf Markt und Branche

Die Einführung des Ascend 960 und des Atlas 960E SuperPoD festigt Huaweis dominante Position als Hauptlieferant von leistungsstarker Infrastruktur für künstliche Intelligenz auf dem chinesischen Festland. Da der Zugriff auf hochmoderne Nvidia- und AMD-Beschleuniger durch Handelskontrollen eingeschränkt ist, standardisieren inländische Cloud-Anbieter – darunter Baidu, Tencent und China Mobile – ihre Rechenzentrumserweiterungen zunehmend rund um das Ascend-Hardware- und CANN-Software-Ökosystem.

Die gespaltene Produktstrategie versetzt Huawei außerdem in die Lage, einen größeren Anteil am schnell wachsenden Markt für Unternehmensinferenzen zu erobern. Da Unternehmen von der experimentellen Modellschulung zu Live-Einsätzen mit Kundenkontakt übergehen, ist die Nachfrage nach kostengünstigem Inferenz-Silizium mit hohem Durchsatz sprunghaft angestiegen. Der Preis des Ascend 960B ist aggressiv, um direkt mit einheimischen Konkurrenten wie Biren Technology und Moore Threads konkurrieren zu können.

Aus Sicht der globalen Lieferkette katalysiert Huaweis Abhängigkeit von inländischen Verpackungsgießereien und Herstellern optischer Komponenten den schnellen technologischen Fortschritt im gesamten souveränen Halbleiter-Ökosystem Chinas und treibt kommerzielle Investitionen in die lokale Substratherstellung und Photonik-Verpackung voran.

## Worauf man als Nächstes achten sollte

Huawei-Führungskräfte erklärten, dass die erste Bemusterung der Ascend 960- und 960B-Siliziumchips Anfang 2027 bei ausgewählten erstklassigen Cloud-Partnern beginnen wird, wobei die kommerzielle Massenverfügbarkeit für die zweite Jahreshälfte geplant ist. Die Produktionsanstiegsraten werden als kritischer Barometer für die Verpackungsausbeute inländischer Gießereien dienen.

Die Reife des Software-Ökosystems bleibt die größte Hürde für eine breite Akzeptanz. Während CANN 8.0 eine verbesserte Framework-Kompatibilität bietet, werden Unternehmensentwickler die Betreiberabdeckung und automatisierte Leistungsoptimierungstools im Vergleich zur branchenüblichen CUDA-Softwareumgebung von Nvidia genau prüfen.

Schließlich wird von den internationalen Handelsregulierungsbehörden erwartet, dass sie die Kommerzialisierung der Near-Packaged-Optics-Module von Huawei überwachen, da westliche politische Entscheidungsträger die Exportdefinitionen für fortschrittliche Verpackungsausrüstung und optische Verbindungskomponenten kontinuierlich neu bewerten.

## Quellen

- [Huawei Connect 2026 Keynote-Präsentation](https://www.huawei.com/en/events/huawei-connect/2026/ascend-960-atlas-superpod)– Offizielle Keynote-Transkripte des stellvertretenden Vorsitzenden Eric Xu mit Einzelheiten zur Ascend 960-Mikroarchitektur, CANN-Software-Updates und SuperPoD-Spezifikationen.

- [Toms Hardware-Halbleiteranalyse](https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/huawei-splits-ascend-960-ai-accelerator-family-unveils-8-eflops-superpod)– Technische Aufschlüsselung der Architektur zur Bewertung der Speicherbandbreitenskalierung, der Near-Packaged Optics-Integration und der Cluster-Scale-out-Grenzwerte.

- [Technologieschalter der South China Morning Post](https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3279182/huawei-unveils-next-gen-ascend-ai-chips-supercomputing-pod-shanghai)– Analyse der Akzeptanz inländischer Cloud-Anbieter, der Wafer-Verpackungserträge und der Widerstandsfähigkeit gegenüber geopolitischen Handelssanktionen auf dem chinesischen Festland.

Mentions: Huawei, Eric Xu, Aufstieg 960, Atlas 960E, Huawei Connect 2026

## Sources
- [Huawei Connect 2026 Keynote-Präsentation](https://www.huawei.com/en/events/huawei-connect/2026/ascend-960-atlas-superpod)
- [Toms Hardware-Halbleiteranalyse](https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/huawei-splits-ascend-960-ai-accelerator-family-unveils-8-eflops-superpod)
- [Technologieschalter der South China Morning Post](https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3279182/huawei-unveils-next-gen-ascend-ai-chips-supercomputing-pod-shanghai)